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FTCQ制二激光崗位人員技能等級(jí)考試試卷及答案一、單項(xiàng)選擇題(每題1分,共30分。每題只有一個(gè)正確答案,錯(cuò)選、多選、未選均不得分)1.在FTCQ制二激光系統(tǒng)中,決定激光束聚焦光斑直徑的最核心光學(xué)參數(shù)是A.激光波長λB.準(zhǔn)直鏡焦距fC.聚焦鏡數(shù)值孔徑NAD.激光器輸出功率P答案:C解析:聚焦光斑直徑d≈1.22λ/NA,NA由聚焦鏡本身決定,與功率、波長、準(zhǔn)直鏡焦距無直接數(shù)值關(guān)系。2.當(dāng)激光器出現(xiàn)“功率驟降+光束質(zhì)量退化+光譜半高寬增大”三聯(lián)征時(shí),應(yīng)優(yōu)先排查A.Q開關(guān)晶體鍍膜損傷B.激光棒端面熱透鏡效應(yīng)C.諧振腔鏡片潔凈度D.水冷機(jī)溫控PID參數(shù)漂移答案:B解析:熱透鏡效應(yīng)導(dǎo)致棒內(nèi)折射率梯度,模體積失配,功率下降、M2劣化、線寬展寬同時(shí)出現(xiàn)。3.FTCQ制二激光崗位“三階安全互鎖”中,最末級(jí)觸發(fā)信號(hào)直接切斷的是A.激光器泵浦源供電B.掃描振鏡驅(qū)動(dòng)PWMC.上位機(jī)網(wǎng)口通訊D.急?;芈?4VDC答案:A解析:末級(jí)必須切斷能量源頭,泵浦源斷電即無激光,振鏡、通訊、急停屬于次級(jí)或輔助回路。4.在不銹鋼打黑工藝中,若要求氧化膜厚度≈80nm,對(duì)應(yīng)的最佳脈沖寬度區(qū)間為A.8nsB.80nsC.800nsD.8μs答案:B解析:熱影響區(qū)深度δ≈√(4Dt),80ns時(shí)熱擴(kuò)散深度≈80nm,與目標(biāo)膜厚匹配,過短能量不足,過長熱累積熔化。5.激光深熔焊小孔塌陷瞬間,最易出現(xiàn)的缺陷是A.氣孔B.咬邊C.未熔合D.冷裂答案:A解析:小孔失穩(wěn)導(dǎo)致保護(hù)氣體與金屬蒸汽卷入熔池,凝固后形成氣孔;咬邊、未熔合、冷裂多由參數(shù)窗口或材料因素主導(dǎo)。6.FTCQ制二激光器紅光指示波長為A.632.8nmB.650nmC.808nmD.1064nm答案:B解析:紅光指示采用650nm半導(dǎo)體激光,人眼敏感度高,632.8nm為HeNe激光,808nm為泵浦光,1064nm為基頻。7.若激光器輸出1064nm線偏振光,經(jīng)λ/4波片后偏振態(tài)變?yōu)锳.水平線偏振B.豎直線偏振C.圓偏振D.橢圓偏振答案:C解析:λ/4波片快軸與入射線偏振成45°時(shí),分解的兩正交分量相位差π/2,合成圓偏振。8.在激光錫焊中,錫球飛濺量與表面張力溫度系數(shù)dσ/dT的關(guān)系是A.dσ/dT越大,飛濺越小B.dσ/dT越大,飛濺越大C.無關(guān)D.先增后減答案:B解析:dσ/dT為負(fù)值,絕對(duì)值越大,溫度梯度引起的馬蘭戈尼流越強(qiáng),熔池?cái)_動(dòng)加劇,飛濺增多。9.激光清洗油漆層時(shí),若掃描速度提高一倍,保持單脈沖能量不變,去除厚度將A.增加一倍B.減少約30%C.減少約70%D.基本不變答案:C解析:速度×2,搭接率下降,有效脈沖數(shù)減半,熱累積不足,去除厚度呈非線性銳減,實(shí)驗(yàn)曲線斜率≈0.7。10.FTCQ制二激光崗位“能量閉環(huán)”采樣元件為A.熱電堆B.光電二極管C.CCDD.壓電陶瓷答案:B解析:光電二極管響應(yīng)ns級(jí),可實(shí)時(shí)采樣脈沖能量;熱電堆響應(yīng)慢,用于平均功率;CCD成像;壓電陶瓷調(diào)腔。11.激光切割鋁箔時(shí),掛渣主要成分為A.Al?O?B.Al(OH)?C.AlND.純Al答案:A解析:高溫下鋁與氧瞬間反應(yīng)生成Al?O?,熔點(diǎn)高、黏度大,易黏附于切縫下表面形成掛渣。12.在諧振腔設(shè)計(jì)中,g?g?=1/2對(duì)應(yīng)的穩(wěn)區(qū)圖為A.雙曲線B.拋物線C.橢圓D.直線答案:A解析:g參數(shù)穩(wěn)區(qū)邊界滿足(2g?1)(2g?1)=1,呈雙曲線;g?g?=1/2位于雙曲線內(nèi)側(cè),為穩(wěn)定腔。13.激光錫焊中,若錫球直徑由0.5mm降至0.3mm,表面氧化膜破裂所需最低脈沖能量約A.0.5mJB.1.2mJC.2.0mJD.3.5mJ答案:B解析:破裂閾值能量密度≈0.8J/cm2,0.3mm球投影面積0.07mm2,計(jì)算得1.2mJ。14.FTCQ制二激光器“Burst模式”下,子脈沖間隔由哪個(gè)部件決定A.聲光Q開關(guān)射頻頻率B.電光Q開關(guān)高壓脈沖發(fā)生器C.泵浦源占空比D.掃描振鏡跳轉(zhuǎn)延時(shí)答案:A解析:聲光Q開關(guān)通過射頻信號(hào)控制衍射損耗,Burst子脈沖間隔=1/射頻頻率,MHz級(jí)。15.激光打標(biāo)2D碼時(shí),若場鏡焦距從160mm換至100mm,相同輸入光斑下,打標(biāo)幅面A.增大1.6倍B.減小1.6倍D.不變答案:B解析:幅面與焦距成正比,100/160=0.625,即減小1.6倍;同時(shí)線寬減小,能量密度提高。16.激光深熔焊中,小孔內(nèi)等離子體振蕩頻率f_p主要與A.電子密度B.激光功率C.焊接速度D.保護(hù)氣體種類答案:A解析:f_p=√(n_ee2/ε?m_e),僅與電子密度n_e相關(guān);功率、速度、氣體通過改變n_e間接影響。17.若激光器輸出線寬為0.1nm,經(jīng)1200line/mm光柵后,一級(jí)衍射角對(duì)1064nm中心波長的角分散為A.0.12mradB.0.24mradC.0.48mradD.0.96mrad答案:B解析:dθ/dλ=m/(dcosθ),m=1,d=1/1200mm,θ≈arcsin(λ/d)≈51.3°,計(jì)算得0.24mrad。18.激光錫焊中,若保護(hù)氣體由N?換為Ar,潤濕角θ將A.增大B.減小C.不變D.先增后減答案:B解析:Ar表面張力大于N?,降低液態(tài)錫表面能,潤濕角減小,鋪展更好。19.FTCQ制二激光崗位“首件三檢”中,必檢項(xiàng)目不包括A.打標(biāo)對(duì)比度B.焊縫熔深C.錫球剪切力D.激光器水溫答案:D解析:水溫為日常點(diǎn)檢,首件三檢聚焦產(chǎn)品特性:外觀、尺寸、力學(xué)性能。20.激光切割銅箔時(shí),若輔助氣體由O?換為N?,切縫寬度將A.變寬B.變窄C.不變D.先窄后寬答案:A解析:N?無氧化放熱,熱輸入下降,需降低速度保證切斷,熱影響區(qū)減小,但掛渣增加,二次沖刷使縫寬略增。21.激光清洗中,若激光波長從1064nm換至532nm,相同能量密度下,油漆去除效率A.提高約2倍B.提高約4倍C.下降D.不變答案:B解析:油漆對(duì)532nm吸收系數(shù)≈4×1064nm,光化學(xué)分解增強(qiáng),效率提升約4倍。22.激光錫焊中,錫球飛濺量與脈沖上升沿t_r的關(guān)系為A.t_r越短,飛濺越大B.t_r越短,飛濺越小C.無關(guān)D.先減后增答案:A解析:上升沿陡峭,瞬時(shí)汽化壓力高,反沖力大,飛濺加劇;緩升可抑制。23.若激光器輸出TEM??模,聚焦后焦斑直徑與透鏡焦距f的關(guān)系為A.∝fB.∝√fC.∝f2D.無關(guān)答案:A解析:d=4λf/(πD),D為入射光斑直徑,f增大,d線性增大。24.FTCQ制二激光崗位“能量計(jì)”校準(zhǔn)周期為A.每日B.每周C.每月D.每季度答案:C解析:依據(jù)《FTCQ激光設(shè)備管理規(guī)范》6.3.2,能量計(jì)為月度外校,確保溯源。25.激光打標(biāo)二維碼時(shí),若填充線間距縮小一半,打標(biāo)時(shí)間A.增加一倍B.增加兩倍C.不變D.減少一半答案:A解析:線間距×0.5,填充線數(shù)量×2,掃描路徑長度×2,時(shí)間線性增加。26.激光深熔焊中,若焊接速度提高一倍,保持熔深不變,激光功率需A.提高約1.4倍B.提高約2倍C.提高約4倍D.降低答案:A解析:熔深h∝P/√v,速度×2,h下降√2倍,欲保持h,P需×√2≈1.4。27.激光錫焊中,若基板溫度由室溫升至100°C,錫球潤濕時(shí)間A.縮短約30%B.延長約30%C.不變D.縮短70%答案:A解析:基板預(yù)熱降低錫球過冷度,減少熔化時(shí)間,實(shí)驗(yàn)曲線斜率≈0.3。28.激光切割陶瓷時(shí),最易出現(xiàn)的缺陷是A.崩邊B.掛渣C.熱裂D.未切斷答案:C解析:陶瓷熱膨脹系數(shù)低,熱應(yīng)力大,易沿晶界開裂;崩邊為機(jī)械切割特征。29.FTCQ制二激光崗位“光閘”動(dòng)作時(shí)間要求≤A.10msB.50msC.100msD.200ms答案:B解析:安全規(guī)范要求光閘關(guān)閉≤50ms,防止意外曝光。30.激光清洗中,若脈沖頻率由100kHz降至20kHz,單脈沖能量不變,平均功率A.增加5倍B.減少5倍C.不變D.增加2倍答案:B解析:P_avg=E_p×f,f下降5倍,P_avg線性下降。二、多項(xiàng)選擇題(每題2分,共20分。每題有兩個(gè)或兩個(gè)以上正確答案,多選、少選、錯(cuò)選均不得分)31.下列哪些措施可有效抑制激光錫焊飛濺A.脈沖上升沿緩升B.基板預(yù)熱C.增加保護(hù)氣體流量D.降低錫球氧含量答案:ABD解析:緩升降低汽化沖擊;預(yù)熱減少過冷;低氧降低表面氧化膜脆性;單純增流量對(duì)飛濺抑制有限。32.導(dǎo)致激光打標(biāo)2D碼可讀等級(jí)下降的因素包括A.填充線間距過大B.場鏡畸變C.激光脈沖能量漂移D.工件表面粗糙度Ra0.05μm答案:ABC解析:線距大導(dǎo)致模塊不連續(xù);畸變扭曲圖形;能量漂移致對(duì)比度不均;Ra0.05μm光滑,利于成像,不降低等級(jí)。33.FTCQ制二激光器諧振腔失穩(wěn)可能表現(xiàn)為A.輸出功率下降B.光斑模式劣化C.脈沖寬度變窄D.光譜紅移答案:AB解析:失穩(wěn)導(dǎo)致衍射損耗增加,功率下降,高階模出現(xiàn);脈寬、光譜由增益介質(zhì)決定,非直接表現(xiàn)。34.激光深熔焊中,小孔穿透型氣孔的產(chǎn)生與A.保護(hù)氣體純度B.焊接速度C.離焦量D.工件間隙答案:ABCD解析:氣體水分、速度過高、離焦不當(dāng)、間隙不均均易卷入氣體,形成氣孔。35.激光切割鋁箔時(shí),掛渣量與A.脈沖占空比B.輔助氣體壓力C.噴嘴直徑D.激光偏振態(tài)答案:ABC解析:占空比影響熱輸入;氣壓、噴嘴決定沖刷力;偏振對(duì)薄箔切割影響極小。36.下列屬于FTCQ制二激光崗位“日點(diǎn)檢”項(xiàng)目A.冷卻水水位B.激光器外觀清潔C.能量計(jì)讀數(shù)D.急停功能答案:ABD解析:能量計(jì)為月度外校,非日檢。37.激光錫焊中,影響錫球潤濕角的表面因素A.基板粗糙度B.基板氧化層厚度C.保護(hù)氣體露點(diǎn)D.錫球直徑答案:ABC解析:直徑為體積因素,非表面。38.激光打標(biāo)不銹鋼黑化時(shí),氧化膜顏色與A.脈沖寬度B.脈沖能量C.掃描速度D.離焦量答案:ABCD解析:膜厚決定干涉色,四參數(shù)均影響熱輸入與氧化速率。39.導(dǎo)致激光器輸出能量漂移的電氣因素A.泵浦源電流紋波B.Q開關(guān)射頻功率漂移C.24VDC電源瞬降D.冷卻水溫度答案:ABC解析:水溫為熱因素,非電氣。40.激光清洗油漆時(shí),若出現(xiàn)基板燒蝕,應(yīng)A.降低能量密度B.提高掃描速度C.增加離焦量D.換用短波長答案:ABC解析:短波長吸收更高,反而加劇燒蝕。三、判斷題(每題1分,共10分。正確打“√”,錯(cuò)誤打“×”)41.FTCQ制二激光器Q開關(guān)關(guān)斷時(shí),諧振腔Q值趨于零。答案:√解析:關(guān)斷即高損耗,Q值極低。42.激光錫焊中,錫球直徑越大,所需脈沖能量與直徑平方成正比。答案:×解析:能量與體積即直徑立方成正比。43.激光打標(biāo)2D碼時(shí),模塊尺寸越小,可讀等級(jí)一定越高。答案:×解析:過小易受熱影響區(qū)限制,對(duì)比度下降。44.激光深熔焊中,小孔內(nèi)等離子體可逆,不影響焊縫成形。答案:×解析:等離子體吸收、散射激光,改變能量耦合,顯著影響成形。45.激光切割銅箔時(shí),采用圓偏振可降低切口毛刺。答案:√解析:圓偏振平均化吸收,減少方向性毛刺。46.激光清洗中,脈沖頻率越高,越利于油漆層整體剝離。答案:×解析:過高導(dǎo)致熱累積,基板溫升,易燒蝕。47.FTCQ制二激光崗位“能量閉環(huán)”可實(shí)時(shí)補(bǔ)償±5%漂移。答案:√解析:閉環(huán)反饋精度±5%,規(guī)范要求。48.激光錫焊中,基板鍍金層越厚,潤濕角越大。答案:×解析:金層改善潤濕,角減小。49.激光打標(biāo)不銹鋼黑化時(shí),氧化膜厚度與脈沖能量呈線性關(guān)系。答案:×解析:熱氧化動(dòng)力學(xué)呈拋物線,非線性。50.激光器水冷機(jī)設(shè)定溫度越低,激光輸出功率越高。答案:×解析:過低導(dǎo)致激光棒應(yīng)力雙折射,功率下降,存在最優(yōu)區(qū)間2225°C。四、計(jì)算題(每題10分,共20分。要求寫出公式、代入數(shù)據(jù)、結(jié)果及單位)51.某FTCQ制二激光器輸出1064nmTEM??模,聚焦鏡焦距f=100mm,入射光斑直徑D=10mm,求聚焦后焦斑直徑d與瑞利長度Z_R。若將焦距縮短為50mm,d與Z_R如何變化?答案:d=4λf/(πD)=4×1.064×10?3mm×100mm/(π×10mm)=0.0135mm=13.5μmZ_R=πd2/(4λ)=π×(0.0135mm)2/(4×1.064×10?3mm)=0.135mmf=50mm時(shí):d=6.8μm,Z_R=0.034mm解析:焦距減半,焦斑直徑減半,瑞利長度減至1/4,焦深急劇縮短,對(duì)焦點(diǎn)位置精度要求更高。52.激光錫焊中,錫球直徑0.4mm,初始溫度25°C,需加熱至熔點(diǎn)232°C并完全熔化,求所需最小脈沖能量E。已知:ρ=7.28g/cm3,c=0.23J/(g·K),L=60J/g,忽略熱損失。答案:體積V=πD3/6=π×(0.4mm)3/6=0.0335mm3質(zhì)量m=ρV=7.28×0.0335×10?3g=0.244mg顯熱Q?=mcΔT=0.244×0.23×(23225)=11.6mJ潛熱Q?=mL=0.244×60=14.6mJE=Q?+Q?=26.2mJ解析:理論最小能量26.2mJ,實(shí)際需考慮30%熱損失,工程值≈34mJ。五、綜合應(yīng)用題(每題20分,共20分)53.背景:FTCQ制二激光崗位在0.3mm厚304不銹鋼箔上實(shí)施“黑化+2

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