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文檔簡介
2026/1/271§1-1電力半導(dǎo)體器件的歸屬關(guān)系電子技術(shù)電力電子技術(shù)信息電子技術(shù)模擬電子技術(shù)數(shù)字電子技術(shù)電力電子器件電力電子變流技術(shù)信息檢出、傳送和處理;多用低電平電路,對效率要求低(<15%)電力傳送、變換、控制或開關(guān);對效率要求較高(>85%)不考慮轉(zhuǎn)換效率和散熱等問題須優(yōu)先考慮轉(zhuǎn)換效率和散熱等問題電力電子學(xué)微電子學(xué)電子學(xué)PowerElectronicDeviceorPowerSemiconductorDevice微電子學(xué)與固體電子學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信息半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2026/1/27是電子產(chǎn)品的大腦和神經(jīng),負(fù)責(zé)感知、運算、操縱等,實現(xiàn)電子產(chǎn)品的設(shè)計功能功率半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的心臟和血脈,負(fù)責(zé)給每一個用電終端輸送合適的電能信息半導(dǎo)體電腦、手機里的傳感器、攝像頭這類的功能終端一切涉及發(fā)電、輸電、變電、配電、用電、儲電的設(shè)備都離不開電力/功率半導(dǎo)體器件
區(qū)別22026/1/27其它半導(dǎo)體元器件,如傳感器可看成是馬的眼睛?鼻子?耳朵功率半導(dǎo)體器件可看成是馬的肌肉CPU可看成馬的大腦1馬力相當(dāng)于一匹馬把75kg物體在1s內(nèi)提升1米高度所做的功,即1PS=735W。馬力(horsepower),俗稱匹;功率單位是瓦特(W)/馬力(PS)3功率=額定電壓×額定電流電力變換裝置2026/1/274①電力半導(dǎo)體器件技術(shù)是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),理論基礎(chǔ)是半導(dǎo)體物理。②電力電子變流技術(shù)
用電力半導(dǎo)體器件構(gòu)成電力變換電路和對其進(jìn)行控制的技術(shù),及構(gòu)成電力電子裝置和系統(tǒng)的技術(shù)。是電力電子技術(shù)的核心,理論基礎(chǔ)是電路理論。
電力——交流和直流兩種從公用電網(wǎng)直接得到的是交流;從蓄電池和干電池得到的是直流。(變換、輸送、處理)1電力電子技術(shù)電力變換類型
電力電子器件研究如何將電網(wǎng)的交流電變換為直流或交流輸出。粗電
精電2026/1/27電力變換裝置功能框圖通用變頻器常用的AC-DC-AC電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)2026/1/276電子器件、電路電力靜止、旋轉(zhuǎn)裝置連續(xù)、離散控制電力電子學(xué)2電力電子學(xué)整流、逆變、斬波、變頻等基本電路及控制、保護(hù)、濾波電路等直流穩(wěn)壓、UPS、加熱、焊接電源,太陽能、燃料電池電源等電動機的變速驅(qū)動系統(tǒng)控制理論、方式、手段基礎(chǔ)接口紐帶電力電子學(xué)是以電力電子技術(shù)為研究對象的電子學(xué),是介于電子、電力與控制之間的邊緣學(xué)科。1974年美國的W.Newell用倒三角形對電力電子學(xué)進(jìn)行了描述。各種電力半導(dǎo)體器件電力電子學(xué)覆蓋了材料、器件、CAD、制造、封裝、電路與控制、磁學(xué)、熱學(xué)、電力及電工應(yīng)用等,已發(fā)展成為多學(xué)科相互滲透的綜合性技術(shù)學(xué)科。由三大學(xué)科構(gòu)成2026/1/277電力電子器件/主開關(guān)器件控制電路檢測電路驅(qū)動電路RL主電路V1V2保護(hù)電路
電力半導(dǎo)體器件在實際應(yīng)用中的系統(tǒng)組成控制部分3.電力電子系統(tǒng)由以電力半導(dǎo)體器件為核心的主電路與其驅(qū)動電路及控制電路組成保證電力電子器件和整個系統(tǒng)正??煽康倪\行電子器件檢測主電路或應(yīng)用現(xiàn)場的信號需電氣隔離,通過光、磁等手段來傳遞信號給主開關(guān)器件提供驅(qū)動信號2026/1/278半導(dǎo)體分立器件的分類(按IEC標(biāo)準(zhǔn))電力半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體器件信息半導(dǎo)體器件主要功能:用作實現(xiàn)電力的變換、調(diào)節(jié)或開關(guān)的執(zhí)行器件。特點:高電壓,大電流,大功率,工作結(jié)溫高,工作頻率低。主要功能:用于信號控制。特點:低電壓,小電流,小功率,工作結(jié)溫低,工作頻率高。電力電子器件/功率半導(dǎo)體器件
微電子器件/電子器件I>5AU>100V
P>10WI<5AU<100V
P<10W2026/1/279新角色:節(jié)約資源;開發(fā)新能源(光伏、潮汐、風(fēng)能);電力環(huán)境的治理(電能質(zhì)量\穩(wěn)定性\可控制性\輸送能力);節(jié)能降耗、環(huán)境保護(hù)。傳統(tǒng)角色:電能的高效率變換;為計算機、通訊、自動化裝置、儀表、工業(yè)裝置提供高質(zhì)量交流或直流電源;運動的高效率、精密、快速的控制,滿足工業(yè)過程要求。電力電子技術(shù)的應(yīng)用2026/1/2710根據(jù)Baliga教授引用的數(shù)據(jù),1990年至2010年20年時間內(nèi),如果50%的電機采用IGBT調(diào)速控制技術(shù),全球累計節(jié)41.9萬億度電。同時可減少46.1萬億磅的二氧化碳排放。粗電精電2020:100%雙碳目標(biāo):2030年碳達(dá)峰,2060年碳中和。大力發(fā)展電力半導(dǎo)體器件
電力電子技術(shù)與節(jié)能減排不僅可以改善電能質(zhì)量,而且可以節(jié)能30%,相當(dāng)于840發(fā)電廠。2026/1/27Prof.
B.Jayant
Baliga陳星弼院士(1931-2019)地球上碳足跡最小的人(manwiththesmallestcarbonfootprintonearth)著作18本參編20本美國專利120項IGBT發(fā)明者中國功率器件領(lǐng)路人超結(jié)(SuperJunction)
發(fā)明者著作7部;學(xué)術(shù)論文200余篇;中美等國專利40余項打破傳統(tǒng)“硅極限”,被國際學(xué)術(shù)界譽為“高壓功率器件新的里程碑”功率半導(dǎo)體器件先驅(qū)者2026/1/27數(shù)控機床冶金工業(yè)軋鋼機電解鋁可控整流電源或直流斬波電源1)一般工業(yè)直流電動機可控整流電源交流電動機電鍍裝置12UPS電源電力電子技術(shù)應(yīng)用2026/1/27132)交通運輸海、陸、空交通運輸工具磁懸浮列車2026/1/27143)電力系統(tǒng)靜止無功補償SVC高壓直流裝置HVDC柔性交流輸電FACTS柔性直流輸電系統(tǒng)中換流閥2026/1/27154)電子裝置用電源程控交換機電子裝置計算機打印機2026/1/27165)家用電器功率半導(dǎo)體器件的每一次升級,都使變頻家電在體積?成本?可靠性?能效?噪聲等方面獲得巨大進(jìn)步。2026/1/27風(fēng)能太陽能6)新能源開發(fā)潮汐能氫能2026/1/2718交流電力傳動機車6)新能源車電動汽車氫能源車(氫
電驅(qū))電動高速機車2026/1/2719電力半導(dǎo)體器件是指基本特性由半導(dǎo)體內(nèi)載流子流動決定,并主要用于電力的變換、調(diào)節(jié)和開關(guān)的器件(來自于電力半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn))。請記錄一、電力半導(dǎo)體器件定義:半導(dǎo)體分立器件單極型器件電力半導(dǎo)體器件二、電力半導(dǎo)體器件分類:功率集成電路(PIC)
§1-2電力半導(dǎo)體器件概述雙極型器件智能功率集成電路(SPIC)高壓集成電路(HVIC)2026/1/2720從制造材料來分:有硅管,碳化硅(SiC),氮化鎵(GaN)等;從工作機理(內(nèi)部載流子類型)來分:有雙極型器件、單極型器件兩類;從控制性能來分:有不可控器件、半可控器件和全可控器件三類;從驅(qū)動信號性質(zhì)來分:有電壓控制型器件、電流控制型器件兩類;從功率等級來分(功率器件指標(biāo)I>5A,U>100V,P>10W):有小功率器件、中功率器件、大功率器件。電力半導(dǎo)體器件的分類方法功率=電流×電壓,并非器件自身的功率損耗2026/1/2721
電力半導(dǎo)體器件IEGTGTOETOMTOIGCTFamily從結(jié)構(gòu)和組成來講高速度高耐壓低壓降高速度高耐壓低壓降基礎(chǔ)2026/1/2722功率晶體管外形功率二極管外形HighPowerRectifierDiodesZP整流管單管GTR模塊功率BJT單管FRD(快恢復(fù)二極管)模塊FastSoftRecoveryDiode電流控制型器件2026/1/2723
KK快速晶閘管
FastSwitchingThyristor
超大功率晶閘管
Ultra-highPowerThyristors晶閘管外形SCR模塊2026/1/2724光控晶閘管(Light-TriggeredThyristor,LTTs)2026/1/2725大功率GTO組件
HighPowerGTOAssemblies大功率GTO組件是把GTO元件,吸收保護(hù),驅(qū)動和散熱器組成一體,形成一種可靠性更高,應(yīng)用更簡單的功能電路。大功率GTO門極可關(guān)斷晶閘管GateTurn-OffThyristor(GTO)關(guān)斷增益3~52026/1/2726EmitterTurn-Off(ETO)ThyristorVirginiaPolytechnicInstituteandStateUniversity(弗吉尼亞理工學(xué)院與州立大學(xué))ReduceHarmonicsintheHighPowerPWMVoltageSourceConverters發(fā)射極可關(guān)斷晶閘管實現(xiàn)單位關(guān)斷增益
改善器件性能2026/1/2727MOSTurn-OffThyristor(MTO)MOS關(guān)斷晶閘管等效電路500A/4.5kVMTO實現(xiàn)單位關(guān)斷增益
改善器件性能2026/1/2728IntegratedGateCommutatedThyristor
(IGCT)集成門極換流晶閘管“硬驅(qū)動”技術(shù)實現(xiàn)單位關(guān)斷增益
改善器件性能2026/1/2729大功率晶閘管水冷組件功率組件(串聯(lián))IGCT水冷組件IGCT風(fēng)冷組件2026/1/2730IR(InternationalRectifier)600VNPT-IGBT(WARP2)額定電流分為50A/35A/20A主要用于電信和服務(wù)器系統(tǒng)中的大電流、高頻開關(guān)電源電路。功率MOS場效應(yīng)晶體管PowerMOSFETsusedin48VoltNetworking&CommunicationsSystems絕緣柵雙極晶體管InsulatedGateBipolarTransistor電壓控制型器件2026/1/2731IGBT模塊德國的賽米控公司高集成度低熱阻高可靠性東芝IGBT模塊IGBTLoPakModulesIGBT模塊:600V/200A~250A,1.2kV~1.7kV/150A3.3kV/1200A,6.5kV/600AIGBT壓接式封裝2.5kV/1kA~4.5kV/4kA中車研制的4.5kV/3kA2026/1/2732功率集成電路(PIC)PowerIntegratedCircuit
HVIC:指橫向高壓器件與邏輯或模擬控制電路的單片集成。SPIC:指縱向功率器件與邏輯或模擬控制電路的單片集成。高壓集成電路(HVIC)智能功率集成電路(SPIC)PIC將信息采集、處理和功率控制合一,是機電一體化的關(guān)鍵接口電路和片上系統(tǒng)(SoC)的核心技術(shù)。實現(xiàn)單片PIC的關(guān)鍵是隔離問題(源-襯間的隔離);主要技術(shù)障礙是無源元件、封裝技術(shù)以及散熱問題。PIC的發(fā)展方向是高集成化、規(guī)范化和智能化
PSoC發(fā)展。智能功率模塊(IntelligentPowerModule,IPM):將縱向功率器件與驅(qū)動、控制及各種保護(hù)電路、傳感器等封裝在一起形成模塊結(jié)構(gòu)。2026/1/2733其中配備高帶寬和高速輸出頻率為130kHz集成保護(hù)電路專用于電機驅(qū)動器和逆變驅(qū)動器HVIC高壓集成電路(HVIC)單個模塊可代替130個元件;開關(guān)頻率高達(dá)20kHz電機驅(qū)動用IPM智能功率模塊(IPM)日本富士公司的IPM2026/1/2734MOS型器件+雙極型器件
MOS-雙極型復(fù)合器件速度快(無少子存儲);驅(qū)動功率?。ㄝ斎胱杩垢撸籗OA寬(無二次擊穿);Ron有正溫度系數(shù);但Ron大→飽和電壓高,電壓和電流定額較小。速度慢(有少子存儲);驅(qū)動功率大(輸入阻抗低);SOA窄(有二次擊穿);Ron小→飽和電壓低;阻斷電壓高,電流容量大。有少量的少子,開關(guān)速度較快;驅(qū)動功率小,輸出功率大;SOA寬(無二次擊穿);Ron小,飽和電壓低。阻斷電壓較高;電流容量較大。三、電力半導(dǎo)體器件特點(從結(jié)構(gòu)上講)作為輸入級形成復(fù)合器件作為輸出級
用很小的功率(電壓)來驅(qū)動或控制很大的功率(電流)2026/1/2735電力半導(dǎo)體器件的基本特點:雙極型器件(電流控制型)阻斷電壓高,通態(tài)壓降較低,電流容量大;開關(guān)時間較長,驅(qū)動功率大,SOA窄。單極型器件(電壓控制型)開關(guān)時間短,輸入阻抗高、易驅(qū)動;Ron具有正的溫度系數(shù),SOA寬。飽和電壓高、電壓和電流定額較小。復(fù)合型器件(電壓控制、雙極型)阻斷電壓高、通態(tài)壓降低、電流容量大;輸入阻抗高、開關(guān)速度快,SOA較寬。請記錄2026/1/2736電力半導(dǎo)體器件應(yīng)用領(lǐng)域以超大功率晶閘管、IGCT、高壓IGBT為代表,向高壓、大電流反向發(fā)展。以GTO、IGBT模塊、為代表,向高壓、中頻、大電流、大功率方向發(fā)展。四、電力半導(dǎo)體器件的應(yīng)用請記錄超大功率中等功率大功率小功率2026/1/2737五、電力半導(dǎo)體器件發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢1.發(fā)展歷程功率JFET
(50年代)MCT
(80年代中)
IGBT
(80年代中)功率MOSFET
(70年代)IEGT(90年代中)(70年代初)SITBSIT(80年代)
SITHHVIC,IPM(90年代后)電力半導(dǎo)體器件發(fā)展的重點:FSRD,SGT,SJMOS,IGBT,HV-Thyristor,IGCT,PIC以及新材料器件整流管、晶閘管
(50年代末~70年代)(70年代初~80年代)派生晶閘管,
GTR,GTO(90年代后)
IGCT,ET
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