導(dǎo)熱硅膠涂布技師（中級）考試試卷及答案導(dǎo)熱硅膠涂布技師（中級）考試試卷一、填空題（每題1分，共10分）1.導(dǎo)熱硅膠涂布前，需用______清潔基材表面油污、灰塵。2.常用刮刀涂布角度一般控制在______度左右。3.導(dǎo)熱硅膠固化類型主要分為室溫固化和______固化。4.涂布后硅膠厚度通常控制在______mm范圍內(nèi)（常見工藝）。5.涂布“拉絲”缺陷的主要原因是硅膠______過高。6.硅膠應(yīng)儲存在______℃以下陰涼干燥環(huán)境。7.涂布時(shí)需避免硅膠接觸______，防止性能下降。8.厚度測量常用工具是______。9.涂布后需______操作，排出硅膠氣泡。10.基材與硅膠需具備良好的______兼容性，避免脫落。二、單項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分）1.以下無需重新清潔基材的情況是（）A.表面有指紋B.剛完成切割C.存放超1周D.無可見污染物2.室溫固化導(dǎo)熱硅膠的一般時(shí)間為（）A.10-30分鐘B.1-2小時(shí)C.6-24小時(shí)D.48小時(shí)以上3.刮刀與基材間距決定涂布（）A.厚度B.固化速度C.粘接強(qiáng)度D.導(dǎo)熱系數(shù)4.直接影響導(dǎo)熱性能的缺陷是（）A.少量氣泡B.邊緣不整齊C.厚度略超差D.表面劃痕5.硅膠粘度太低應(yīng)采取的措施是（）A.加熱B.更換新膠C.加稀釋劑D.攪拌6.導(dǎo)熱硅膠主要作用不包括（）A.導(dǎo)熱B.粘接C.絕緣D.防銹7.不適合小面積涂布的工具是（）A.專用刮刀B.注射器C.毛刷D.滾筒8.固化后硅膠脫落最可能的原因是（）A.固化時(shí)間不足B.涂布量過多C.基材未清潔D.溫度太高9.涂布環(huán)境相對濕度應(yīng)控制在（）以下？A.60%B.70%C.80%D.90%10.厚度測量取樣點(diǎn)不少于（）個(gè)？A.3B.5C.7D.10三、多項(xiàng)選擇題（每題2分，共20分，多選/少選/錯(cuò)選不得分）1.涂布前準(zhǔn)備工作包括（）A.清潔基材B.檢查硅膠有效期C.調(diào)試設(shè)備D.準(zhǔn)備防護(hù)用品2.常見涂布缺陷有（）A.氣泡B.拉絲C.厚度不均D.邊緣溢膠3.影響固化速度的因素有（）A.環(huán)境溫度B.濕度C.涂布厚度D.硅膠品牌4.硅膠性能要求包括（）A.導(dǎo)熱系數(shù)≥1.0W/(m·K)B.粘接強(qiáng)度≥0.5MPaC.耐溫-40~150℃D.硬度50~70邵氏A5.涂布設(shè)備組成有（）A.供膠系統(tǒng)B.涂布機(jī)構(gòu)C.厚度控制D.固化裝置6.安全防護(hù)措施包括（）A.戴手套B.護(hù)目鏡C.通風(fēng)D.避免接觸皮膚7.厚度控制方法有（）A.調(diào)整刮刀間距B.用定位塊C.實(shí)時(shí)測量D.增加涂布量8.基材處理注意事項(xiàng)（）A.不用腐蝕性清潔劑B.清潔后立即涂布C.干燥后再涂D.可重復(fù)清潔9.質(zhì)量檢驗(yàn)項(xiàng)目包括（）A.厚度B.氣泡數(shù)量C.粘接強(qiáng)度D.固化程度10.硅膠儲存注意事項(xiàng)（）A.密封B.遠(yuǎn)離火源C.避光D.不混合不同批次四、判斷題（每題2分，共20分，√/×）1.硅膠攪拌不均易產(chǎn)生氣泡。（）2.涂布量越多導(dǎo)熱效果越好。（）3.固化后硅膠可直接用手觸摸。（）4.少量氣泡可通過擠壓排出。（）5.不同類型硅膠可混合使用。（）6.涂布速度越快厚度越均勻。（）7.溫度越高固化速度越快。（）8.涂布后立即放入固化爐。（）9.硅膠保質(zhì)期一般6-12個(gè)月。（）10.邊緣溢膠不影響性能，無需處理。（）五、簡答題（每題5分，共20分）1.簡述導(dǎo)熱硅膠涂布前的基材處理步驟。2.如何控制涂布厚度符合工藝要求？3.涂布缺陷“氣泡”的產(chǎn)生原因及解決方法。4.硅膠涂布后的固化條件及注意事項(xiàng)。六、討論題（每題5分，共10分）1.分析涂布“厚度不均”的原因及改進(jìn)措施。2.討論電子芯片與LED模組涂布硅膠的差異及注意事項(xiàng)。---參考答案一、填空題1.異丙醇（或酒精）2.30-453.加熱（高溫）4.0.1-0.35.粘度6.257.水分（濕氣）8.千分尺（測厚儀）9.排氣（壓平）10.粘接二、單項(xiàng)選擇題1.D2.C3.A4.A5.B6.D7.D8.C9.A10.B三、多項(xiàng)選擇題1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABCD6.ABCD7.ABC8.ABC9.ABCD10.ABC四、判斷題1.√2.×3.×4.√5.×6.×7.√8.×9.√10.×五、簡答題1.基材處理步驟：①清除可見異物（毛邊、碎屑）；②用異丙醇擦拭油污、指紋；③無塵布擦干或自然晾干；④氧化層基材用細(xì)砂紙輕磨后重清潔；⑤清潔后立即涂布，防二次污染。2.厚度控制方法：①校準(zhǔn)刮刀間距，安裝定位塊；②小面積用注射器/刮刀，大面積用滾筒+定位塊；③涂布后5個(gè)以上取樣點(diǎn)測量，動態(tài)調(diào)整參數(shù)；④保持勻速涂布，避免速度波動；⑤固化前復(fù)檢厚度。3.氣泡缺陷：原因：攪拌不均、涂布過快、基材潮濕、硅膠暴露過久。解決：攪拌硅膠5-10分鐘、降低涂布速度、基材充分干燥、開封后盡快使用、壓輥排氣。4.固化條件及注意事項(xiàng)：條件：室溫（20-25℃，6-24h）；加熱（80-120℃，30-60min）。注意：固化前不觸碰硅膠；加熱均勻升溫；固化后冷卻至室溫再組裝；未固化硅膠禁止受力。六、討論題1.厚度不均原因及改進(jìn)：原因：刮刀磨損/間距不均、涂布速度波動、基材不平整、硅膠粘度變化。改進(jìn)：定期換刮刀校準(zhǔn)間距；用勻速設(shè)備；處理不平整基材；硅膠密封保存防粘度變；實(shí)時(shí)測量動態(tài)調(diào)整。2.芯片與LED模組涂布差異：-芯片：涂布量