圖表索引圖1：精智達(dá)發(fā)展歷程 6圖2：主要產(chǎn)品應(yīng)用于型顯示器件制造的體節(jié) 10圖3：主要產(chǎn)品應(yīng)用于導(dǎo)體制造的具體環(huán)節(jié) 10圖4：精智達(dá)股權(quán)結(jié)構(gòu)意圖（截止2025年10月） 圖5：近年公司營收規(guī)與增速（百萬元） 圖6：近年公司歸母凈潤規(guī)模與增速（百元） 圖7：公司整體毛利率凈利率變化 12圖8：公司分業(yè)務(wù)收入況（百萬元） 12圖9：公司分業(yè)務(wù)毛利情況 12圖10：公司三費(fèi)費(fèi)率變情況 13圖11：公司研發(fā)投入和比增長情況 13圖12：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)場規(guī)模（億美元） 14圖13：中國集成電路產(chǎn)銷售額（億元） 15圖14：全球&中國半導(dǎo)設(shè)備市場規(guī)模情況億元） 15圖15：近年全球半導(dǎo)體備占比變化情況 16圖16：晶圓測試系統(tǒng)構(gòu)成 16圖17：2020年半導(dǎo)體試設(shè)備市場結(jié)構(gòu) 17圖18：近年愛德萬SOC測試機(jī)與存儲測試銷情況（億美元） 18圖19：近年愛德萬SOC測試機(jī)銷售占比情況 18圖20：近年愛德萬存儲試機(jī)銷售占比情況 18圖21：近年愛德萬的分域銷售情況（億美） 19圖22：近年泰瑞達(dá)的分域銷售情況（億美） 19圖23：探針卡是連接自測試設(shè)備（ATE）與晶的定制化接口 20圖24：全球&國內(nèi)探針市場規(guī)模情況（億元） 21圖25：全球半導(dǎo)體探針行業(yè)市場產(chǎn)品類型比 22圖26：全球半導(dǎo)體探針行業(yè)市場應(yīng)用領(lǐng)域比 23圖27：全球半導(dǎo)體探針行業(yè)存儲領(lǐng)域各細(xì)市規(guī)模（億美元） 24圖28：全球半導(dǎo)體探針行業(yè)競爭格局 24圖29：顯示器件分類 25圖30：全球顯示檢測設(shè)市場規(guī)模 26圖31：Ray-BanMetaWayfarer（Gen2） 27圖32：公司自主研發(fā)的速FT測試機(jī)正式交戶 28圖33：公司業(yè)務(wù)2025年三季度多點(diǎn)突破 29表1：精智達(dá)主要產(chǎn)品 7表2：近年全球測試機(jī)場情況（億美元） 17表3：探針卡主要分類 21表4：新型顯示器檢測備行業(yè)主要企業(yè) 26表5：新型顯示器檢測備行業(yè)主要企業(yè) 26表6：精智達(dá)2025年半年報(bào)在研項(xiàng)目 29表7：新型顯示器檢測備行業(yè)主要企業(yè) 30表8：精智達(dá)分業(yè)務(wù)收和毛利預(yù)測 32表9：精智達(dá)可比公司PS估值情況（市值統(tǒng)計(jì)止2025.11.28收盤） 33一、精智達(dá)：起于AMOLED檢測設(shè)備，切入半導(dǎo)體測試設(shè)備（一）新型顯示檢測設(shè)備龍頭，提供系統(tǒng)化檢測解決方案深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司成立于2011年，是一家長期專注于新型顯示檢測設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與系統(tǒng)集成的高新技術(shù)企業(yè)，以為新型顯示制造提供系統(tǒng)化檢測解決方案為核心定位，主要產(chǎn)品包括光學(xué)檢測設(shè)備、老化系統(tǒng)、觸控檢測設(shè)備、信號發(fā)生器以及配套的檢測軟件與算法平臺，廣泛應(yīng)用于AMOLED、TFT-LCD等新型顯示面板的生產(chǎn)及品質(zhì)控制環(huán)節(jié)。近年來，公司依托在光電檢測、自動(dòng)化控制及圖像算法方面的技術(shù)積累，積極拓展半導(dǎo)體存儲器件測試設(shè)備業(yè)務(wù)，構(gòu)建新型顯示檢測+半導(dǎo)體測試雙輪驅(qū)動(dòng)格局。公司發(fā)展歷程可分為三個(gè)階段。年Gamma證。AMOLEDAMOLEDTCLAMOLED第三階段（2021年至今）為協(xié)同拓展期。公司依托在光電檢測及信號控制領(lǐng)域的核心能力，拓展至半導(dǎo)體存儲器件測試設(shè)備領(lǐng)域，設(shè)立合肥精智達(dá)半導(dǎo)體技術(shù)有限公DRAM、NANDFlash2023圖1：精智達(dá)發(fā)展歷程精智達(dá)官網(wǎng)公司聚焦于新型顯示器件檢測設(shè)備與半導(dǎo)體存儲器件測試設(shè)備兩大板塊，已形成顯示檢測設(shè)備為核心、半導(dǎo)體測試設(shè)備為新增長極的業(yè)務(wù)格局。在新型顯示檢測領(lǐng)域，公司有較為完整的產(chǎn)品體系Cell與Module制程的在半導(dǎo)體存儲器件測試業(yè)務(wù)方面，DRAMNANDFlash等件測試解決方案主要用于在DRAM等半導(dǎo)體存儲器件的晶圓制造環(huán)節(jié)對晶圓上的裸片進(jìn)行電參數(shù)性能和功能測試以及修復(fù)，或在封裝測試環(huán)節(jié)對芯片顆粒進(jìn)行電參數(shù)性能和功能測試、老化以及修復(fù)，以保證出廠的芯片性能和功能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。公司的半導(dǎo)體存儲器件測試解決方案主要包括存儲器晶圓測試系統(tǒng)、存儲器老化測試及修復(fù)系統(tǒng)、存儲器封裝測試系統(tǒng)及其他測試配件等。產(chǎn)品類別 主要產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品簡介 產(chǎn)品圖示表1：精智達(dá)主要產(chǎn)品產(chǎn)品類別 主要產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品簡介 產(chǎn)品圖示光學(xué)檢測及校正修復(fù)系統(tǒng)

Cell光學(xué)檢測設(shè)備Module備Gamma調(diào)節(jié)設(shè)備

主要用于新型顯示器件Cell制程的自動(dòng)對位壓接、白平衡調(diào)節(jié)、點(diǎn)燈/外觀缺陷AOI檢測、自動(dòng)分類分級下料等工序主要用于新型顯示器件Module制程的Gamma調(diào)節(jié)、AOI檢查、外觀檢查等工序主要用于新型顯示器件Module制程的Gamma調(diào)節(jié)MicroLED/OLED模組AOI檢測設(shè)備

主要用于封裝后MicroLED/OLED模組產(chǎn)品的Mura補(bǔ)償，對產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)燈和外觀缺陷AOI檢測MicroLEDWaferTest設(shè)備

用于MicroLED/MicroOLEDwafer產(chǎn)品點(diǎn)亮后的畫面缺陷檢查以及光學(xué)參數(shù)測量老化系統(tǒng) 老化系統(tǒng) Cell老化設(shè)備 主要用于新型顯示器件Cell點(diǎn)亮老化Module開發(fā)設(shè)計(jì)Module老化設(shè)備 過程中的例行試驗(yàn)，以及量產(chǎn)過程中的檢驗(yàn)信號發(fā)生器及光學(xué)儀器

Cell信號發(fā)生器Module高分辨率成像式色亮度儀器

主要用于新型顯示器件Cell制程的檢測信號及電源供給，可用于點(diǎn)燈檢測及老化等工序主要用于新型顯示器件Module制程，可用于點(diǎn)燈檢測、Gamma調(diào)節(jié)、Mura補(bǔ)償及老化等工序MEMS探針卡主要用于晶圓測試時(shí)實(shí)現(xiàn)測試機(jī)與被測裸片的電氣聯(lián)接，通過傳輸信號對芯片參數(shù)進(jìn)行測試存儲器晶圓測試系統(tǒng)產(chǎn)品類別 主要產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品簡介 產(chǎn)品圖示MEMS探針卡主要用于晶圓測試時(shí)實(shí)現(xiàn)測試機(jī)與被測裸片的電氣聯(lián)接，通過傳輸信號對芯片參數(shù)進(jìn)行測試存儲器晶圓測試系統(tǒng)產(chǎn)品類別 主要產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品簡介 產(chǎn)品圖示DRAMCP

對DRAM晶圓制作完成后，封裝前進(jìn)行功能指標(biāo)測試、電學(xué)參數(shù)測試及修復(fù)對封裝后的芯片顆粒進(jìn)行高低溫與大電流對封裝后的芯片顆粒進(jìn)行高低溫與大電流存儲器老化測試及修復(fù) DRAM老化測試及環(huán)境下的老化測試，在測試中對顆粒內(nèi)部系統(tǒng) 修復(fù)設(shè)備缺陷進(jìn)行修復(fù)主要用于連接封裝后主要用于連接封裝后DRAM芯片和老化測DRAM老化測試及試ATE設(shè)備，是DRAMATE中重要的部修復(fù)治具板件DRAMFT試機(jī)

對封裝后的DRAM芯片顆粒進(jìn)行高速接口測試存儲器封裝測試系統(tǒng)

DRAMFT測試機(jī) 對封裝后DRAM芯片顆粒進(jìn)測試及修復(fù)//包括檢測治具、檢測耗材及其他輔助設(shè)備等檢測系統(tǒng)配件//包括檢測治具、檢測耗材及其他輔助設(shè)備等檢測系統(tǒng)配件檢測系統(tǒng)配件主要精智達(dá)2024年報(bào)

面向DRAM設(shè)計(jì)及制造企業(yè)研發(fā)的緊湊型可移動(dòng)測試系統(tǒng)圖2：主要產(chǎn)品應(yīng)用于新型顯示器件制造的具體環(huán)節(jié)精智達(dá)招股說明書圖3：主要產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的具體環(huán)節(jié)精智達(dá)招股說明書公司目前的股權(quán)結(jié)構(gòu)保持相對穩(wěn)定。創(chuàng)始人張濱為控股股東與實(shí)際控制人，管理層及核心員工持股平臺與多家產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)共同構(gòu)成股東體系。公司通過設(shè)立多家全資及控股子公司，構(gòu)建深圳總部+合肥+蘇州+香港的多地產(chǎn)業(yè)布局。其中，合肥基地重點(diǎn)承擔(dān)半導(dǎo)體存儲器件測試設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)；蘇州與長沙子公司專注設(shè)備裝配與技術(shù)服務(wù)；中國香港及境外實(shí)體負(fù)責(zé)供應(yīng)鏈與國際客戶對接。圖4：精智達(dá)股權(quán)結(jié)構(gòu)示意圖（截止2025年10月）（二）收入穩(wěn)步增長，半導(dǎo)體持續(xù)投入20206.498.033試業(yè)務(wù)快速起量。25Q1-3公司實(shí)現(xiàn)營收7.53億元，同比增長33.0%。利潤端有所波動(dòng)，體現(xiàn)高投入。2023年公司歸母凈利潤約1.16億元，同比增長約0.41億元，同比-19.3%，主要受到了費(fèi)用投入的影響。圖5：近年公司營收規(guī)與增速（百萬元） 圖6：近年公司歸母凈潤規(guī)模與增速（百元）0

營收（萬元） YOY2020 2021 2022 2023 2024

90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

0

歸母凈潤（萬元） YOY2020 2021 2022 2023 2024

200%150%100%50%0%-50%-100%20233毛利率35.0%，凈利率5.6%。圖7：公司整體毛利率、凈利率變化毛利率 凈利率45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%2020 2021 2022 2023 2024 25Q1-3從收入結(jié)構(gòu)來看，公司正逐步實(shí)現(xiàn)從單一顯示檢測向顯示+半導(dǎo)體雙主業(yè)協(xié)同轉(zhuǎn)型。2023年新型顯示檢測業(yè)務(wù)收入約5.65億元，占比約87.1%，半導(dǎo)體存儲器件測試業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入約0.83億元，占比為12.8%；2024年新型顯示檢測業(yè)務(wù)收入約5.54億元，占比約69.0%，半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入約2.49億元，占比為31.0%。2023-2024業(yè)務(wù)毛利率由42.3%下降至33.0%，半導(dǎo)體存儲器件測試業(yè)務(wù)則由26.8%上升至32.4%。圖8：公司分業(yè)務(wù)收入況（百萬元） 圖9：公司分業(yè)務(wù)毛利情況0

2023 2024新型顯器件測 半導(dǎo)體儲器測試

2023 2024新型顯器件測 半導(dǎo)體儲器測試20242025-1.0%13.9%，近年研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)上升，整體費(fèi)用率維持在25%左右。公司始終保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用投入持續(xù)上升。2020年至2024年，研發(fā)支出由2477萬元增至1.10億元，年均增長率超過40%，研發(fā)費(fèi)用率亦由8.7%提升至13.7%。2025年前三個(gè)季度，公司研發(fā)投入達(dá)1.05億元，占收入比重13.9%。。圖10：公司三費(fèi)費(fèi)率變情況 圖11：公司研發(fā)投入和比增長情況

銷售費(fèi)率 管理費(fèi)率 研發(fā)費(fèi)財(cái)務(wù)費(fèi)率 費(fèi)用率計(jì)2020 2021 2022 2023 2024 25Q1-32020 2021 2022 2023 2024 25Q1-3

0

研發(fā)費(fèi)用（百萬元） YOY2020 2021 2022 2023 2024

60%50%40%30%20%10%0%二、測試設(shè)備：先進(jìn)制程帶動(dòng)檢測需求上升，國產(chǎn)化突破在即（一）測試機(jī)：AI顯著拉動(dòng)SOC測試機(jī)與Memory測試機(jī)的增長全球半導(dǎo)體市場規(guī)?？傮w呈現(xiàn)在波動(dòng)中逐步增長的態(tài)勢。3,3596,305億美元，復(fù)合增長率為6.50%；在經(jīng)歷2023年小幅回落后景氣度快速回升，并預(yù)計(jì)于20252026圖12：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模（億美元）全球半體產(chǎn)市場模（美） YOY0

201420152016201720182019202020212022202320242025E2026E

30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%強(qiáng)一股份招股說明書，WSTS我國半導(dǎo)體市場增速明顯快于全球市場，同時(shí)波動(dòng)相對緩和。（3,01514,31316.85%，2021成電路市場規(guī)模持續(xù)突破1萬億元，約占全球市場規(guī)模的1/3。圖13：中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額（億元）中國集電路業(yè)銷額（元） YOY0

2014 2015 2016 2017 20182019 2020 2021 2022 2023

30%25%20%15%10%5%0%強(qiáng)一股份招股說明書，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，中國市場份額迅速提高。SEMI，2014年2022年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從375億美元擴(kuò)大至歷史新高的1076.4億美元，CAGR達(dá)到1076.41062.51171.4/擴(kuò)建項(xiàng)目增加、以及制裁引發(fā)的囤貨需求，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場份額占比逐步提升，從2014年的11.7%增長至2023年的34.4%，2024年中國大陸設(shè)備銷售額達(dá)到495.5億美元，市場份額達(dá)到42.3%。圖14：全球&中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模情況（億美元）0

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模（億美元）中國市場份額

中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模（億美元）

45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024，SEMISEMI于72025年B（2025年FAB/ 銷售1107.7/93.0/54.4億美元，占比88.3%/7.4%/4.3%，預(yù)計(jì)2026年FAB設(shè)備（前道設(shè)備）/測試設(shè)備/1221.0/97.7/62.588.4%/7.1%/4.5%。圖15：近年全球半導(dǎo)體設(shè)備占比變化情況A&P

TEST

FAB TEST占比0

8%6%5%4%3%2%1%0%2023 2024 2025E 2026ESEMI半導(dǎo)體測試設(shè)備是晶圓制造與封裝環(huán)節(jié)中用于驗(yàn)證芯片功能、電學(xué)性能和可靠性的關(guān)鍵裝備，是保障產(chǎn)品良率與系統(tǒng)穩(wěn)定性的核心環(huán)節(jié)。測試設(shè)備在整條半導(dǎo)體生產(chǎn)圖16：晶圓測試系統(tǒng)構(gòu)成強(qiáng)一股份招股說明書測試機(jī)占據(jù)測試設(shè)備的主要份額。根據(jù)SEMI2020年的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場主要由測試機(jī)、探針臺、分選機(jī)組成，其中測試機(jī)占據(jù)了63.10%的市場份額，分選機(jī)、探針臺分別占17.40%、15.20%。圖17：2020年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場結(jié)構(gòu)探針臺,15.20%分選機(jī)探針臺,15.20%分選機(jī),17.40%測試機(jī),63.10%矽電股份招股說明書SOC測試機(jī)占測試機(jī)市場主要份額，存儲測試機(jī)增長更為明顯。根據(jù)泰瑞達(dá)年報(bào)，202460SoC約46億美14Compute從1422142025表2：近年全球測試機(jī)市場情況（億美元）202320242025ETotalSOC404649Compute142223Mobile989Industrial/Auto10910SOCService777MemoryTest91414TotalSemiATE496063泰瑞達(dá)年報(bào)AI對測試機(jī)的拉動(dòng)明顯。根據(jù)愛德萬年報(bào)，近年存儲測試機(jī)與SOC測試機(jī)均保持了SOC的占比從201970%2024年AI的拉動(dòng)；從存儲測試機(jī)的占比來看，DRAM測試機(jī)的占比從2019年的70%下降至2020-2022的2023HBMDRAM圖18：近年愛德萬SOC測試機(jī)與存儲測試機(jī)銷售情況（億美元）2019 2020 2021 2022 2023 2024454035302520151050MemoryTesters SocTesters愛德萬年報(bào)圖19：近年愛德萬SOC測試機(jī)銷售占比情況 圖20：近年愛德萬存儲試機(jī)銷售占比情況

Auto/Industiral/Consumer/DDICComputing/Communications2019 2020 2021 2022 2023 20242025E

DRAM Non-VolatileMemory2019 2020 2021 2022 2023 20242025E愛德萬年報(bào) 愛德萬年報(bào)中國臺灣、中國大陸、韓國占據(jù)了大部分的市場份額。芯片先進(jìn)制程的產(chǎn)地，近年收入增長明顯，韓國則作為存儲芯片的主要產(chǎn)地（海力士與三星均在韓國），近年亦受益于HBM等增長而銷售增長明顯。圖21：近年愛德萬的分區(qū)域銷售情況（億美元）2018 2019 2020 2021 2022 2023 202425.020.015.010.05.00.0愛德萬年報(bào)圖22：近年泰瑞達(dá)的分區(qū)域銷售情況（億美元）2020 2021 2022 2023 202414121086420泰瑞達(dá)年報(bào)（二）探針卡：連接ATE與晶圓的定制化接口探針卡是連接自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）與晶圓的定制化接口。探針卡是晶圓測試設(shè)備與待測晶圓之間的必要媒介，實(shí)現(xiàn)芯片與測試設(shè)備的信號連接。完成測試后，晶圓被分成單個(gè)單元，以便進(jìn)入下一個(gè)生產(chǎn)階段。隨著芯片性能的不斷發(fā)展，晶圓測試部件的MEMSFormFactor的IR600mmDRAM60μm圖23：探針卡是連接自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）與晶圓的定制化接口FormFactorIR材料近年全球探針卡行業(yè)市場規(guī)?？傮w保持較快增長。根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，2018-2022年全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場規(guī)模由16.51億美元增長至25.41億美元。受半導(dǎo)202321.0926.51Techlnsights預(yù)測202939.72根據(jù)TechInsights1.35202220232024年中國半導(dǎo)體探針卡市場規(guī)模增長至3.57億美元，同比增長69.17%。在政策、市場、圖24：全球&國內(nèi)探針卡市場規(guī)模情況（億美元）全球探針卡市場規(guī)模（億美元）全球YOY4540353025201510502018 2019 2020 2021

國內(nèi)探針卡市場規(guī)模（億美元）國內(nèi)YOY2022 2023 2024

80%60%40%20%0%-20%-40%強(qiáng)一股份招股說明書探針卡主要分為其中，2DMEMS探APCPUGPUFPGAASICSoCMEMS探針卡主要應(yīng)用于HBM、NANDFlash、DRAM等存儲芯片以及CIS芯片等產(chǎn)品類別 主要產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品簡介 產(chǎn)品圖示表3：探針卡主要分類產(chǎn)品類別 主要產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品簡介 產(chǎn)品圖示MEMS探針卡

2DMEMS探針卡薄膜探針卡2.5DMEMS

具有裝針數(shù)量大、耐電流高、測試壽命長、測試間距小、測試性能穩(wěn)定、易于維2DMEMS以應(yīng)用于境內(nèi)最先進(jìn)制程芯片的晶圓測試AP、CPU、GPU、FPGA、ASICSoC等具有測試頻率高、測試性能穩(wěn)定、測試壽命長等特點(diǎn)應(yīng)用于：射頻芯片、光電子芯片等具有并測數(shù)高、裝針數(shù)量大、植針面積大等特點(diǎn)應(yīng)用于：HBM、NANDFlash、DRAM等存儲芯片以及CIS芯片等垂直探針卡垂直探針卡具有測試壽命長、測試性能穩(wěn)定等特點(diǎn)化應(yīng)用于：手機(jī)AP、電源管理芯片、射頻收發(fā)器芯片、其他SoC等MEMS探針卡懸臂探針卡具有成本低、生產(chǎn)周期短、測試壽命長等特點(diǎn)應(yīng)用于：NORFlash、EEPROM片、CIS、MCU等強(qiáng)一股份招股說明書MEMS探針卡具有精密度高、測試效率高、耐用性強(qiáng)、穩(wěn)定性好等優(yōu)勢，系目前行業(yè)主導(dǎo)產(chǎn)品。根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)（摘自強(qiáng)一股份說明書），MEMS探針卡市場MEMS202414.85%2029MEMS圖25：全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場產(chǎn)品類型占比MEMS探針卡

垂直式探針卡

懸臂式針卡 其他

20182019202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E強(qiáng)一股份招股說明書TechInsights（SoCCPU、GPU4%8.0202936.25%。圖26：全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)市場應(yīng)用領(lǐng)域占比非存儲域 存儲領(lǐng)域

20212022202320242025E2026E2027E2028E2029E強(qiáng)一股份招股說明書根據(jù)TechInsights25%-40%DRAMNANDFlash以及NORFlash5GDRAM2024存儲領(lǐng)域探針卡應(yīng)用需求主要來自NANDFlash和DRAM，各細(xì)分市場在不同程度NANDFlashDRAM2023NANDFlashNORFlash細(xì)分市場分別下滑至3.78億美元、1.67億美元和0.16億美元，2024年三者細(xì)分市場均DRAM202910.613.200.40圖27：全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)存儲領(lǐng)域各細(xì)分市場規(guī)模（億美元）2018 2019 2020 2021 2022 20232024 2025E2026E2027E2028E2029E121086420NOR

NAND

DRAM強(qiáng)一股份招股說明書探針卡行業(yè)屬于技術(shù)、資金及智力密集型行業(yè)，技術(shù)、資金和人才等壁壘較高，集中度較高。根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，近年來，前十大探針卡廠商合計(jì)市場份額超過80%，其中前五大廠商合計(jì)市場份額約為70%，為第一梯隊(duì)廠商，F(xiàn)ormFactor、Technoprobe以及MJC穩(wěn)居前三，歷年均保持了10%以上的市場份額，具有相對競JEM4%-8%20232024圖28：全球半導(dǎo)體探針卡行業(yè)競爭格局思達(dá)科技,1.9%TSECO,2.2%KoreaInstrument,2.5%Nidec,2.8%強(qiáng)一股份,3.3%UJEM,4.7%旺矽科技,7.4%

其他,16.14%MJC,13.3%

FormFactor,23.6%Technoprobe,22.2%強(qiáng)一股份招股說明書三、顯示檢測設(shè)備：顯示產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)中樞，自主開發(fā)加速落地（像素發(fā)（EPD）（PDP）（LED）等。圖29：顯示器件分類精智達(dá)招股說明書穿AFTClle（ArrayArrayCell/Module28.45203137.70億美元，年復(fù)合增長率約4.2%圖30：全球顯示檢測設(shè)備市場規(guī)模ValuatesReports（2024）從競爭格局來看，全球檢測設(shè)備市場仍由日韓廠商主導(dǎo)，但市場結(jié)構(gòu)正逐步由單一寡頭向多極化分層競爭轉(zhuǎn)變。日本企業(yè)VTechnology、TorayEngineering、HitachiHigh-Tech等依托深厚的光學(xué)成像與算法積累，占據(jù)了高端OLED檢測與AOI自動(dòng)光學(xué)檢測環(huán)節(jié)的主導(dǎo)地位。韓國HBTechnology、DIT、CSTech則憑借與Samsung、LGDisplay的緊密合作，壟斷柔性O(shè)LED與模組檢測市場。與國內(nèi)檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的格局正經(jīng)歷從中低端追趕向高端突破的轉(zhuǎn)折。根據(jù)精智達(dá)招股說明書，國內(nèi)競爭主體包括精測電子、華興源創(chuàng)、凌云光、深科達(dá)、精注冊地址 企業(yè)表4：新型顯示器檢測設(shè)備行業(yè)主要企業(yè)注冊地址 企業(yè)境外 HBTechnology境外 HBTechnology、DIT、VTechnology、YWDSP、ANI精智達(dá)招股說明書國內(nèi)OLED8.6代線的建設(shè)保證近幾年顯示設(shè)備的需求。根據(jù)京東方、維信諾、TCL8.6代AMOLED1475公司項(xiàng)目名稱公布時(shí)間設(shè)計(jì)產(chǎn)能 投資額公司項(xiàng)目名稱公布時(shí)間設(shè)計(jì)產(chǎn)能 投資額地址（萬片/月） （億元）維信諾8.6AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目2024528日合肥3.2550京東方 京東方第8.6代AMOLED生維信諾8.6AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目2024528日合肥3.2550TCL科技（華星） 第8.6代印刷OLED生產(chǎn)線目 2025年9月13日 廣州 2.25 2958.6AMOLED公司關(guān)于與合肥市人民政府簽署《投資合作備忘錄》的公告》新技術(shù)有望開啟新一輪顯示技術(shù)創(chuàng)新。Meta在Connect2025上首發(fā)AR眼鏡【MetaRay-BanDisplay】，支持3K超高清視頻，電池續(xù)航可達(dá)8小時(shí)，1200萬像素超廣角攝像頭，32GB閃存存儲，有望開啟新一輪顯示技術(shù)創(chuàng)新。圖31：Ray-BanMetaWayfarer（Gen2）Meta官網(wǎng)四、精智達(dá)：高速FT測試機(jī)進(jìn)展迅速，業(yè)務(wù)持續(xù)拓展高速FT測試機(jī)進(jìn)展順利。根據(jù)精智達(dá)官方公眾號25年9月26FTDRAMFT向新一代存儲產(chǎn)品的最終測試環(huán)節(jié)。AIFTAI圖32：公司自主研發(fā)的高速FT測試機(jī)正式交付客戶精智達(dá)公眾號多業(yè)務(wù)開花結(jié)果。根據(jù)精智達(dá)官方公眾號25年10月28日的推送，DRAM業(yè)務(wù)方面，25Q3;功交付國內(nèi)重點(diǎn)客戶，進(jìn)一步夯實(shí)公司在半導(dǎo)體存儲測試設(shè)備領(lǐng)域的戰(zhàn)AE顯示業(yè)務(wù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)；微顯示業(yè)務(wù)，公司與海外AR/VR頭部終端廠商的戰(zhàn)略合作持續(xù)深化，多款設(shè)備陸續(xù)交付，卡位AI時(shí)代人機(jī)交互核心入口。圖33：公司業(yè)務(wù)2025年三季度多點(diǎn)突破精智達(dá)公眾號橫向擴(kuò)展能力強(qiáng)。25DRAM老化測試修復(fù)MEMSCPFTNANDFLASHSOCTestHandlerMicroLEDMicroOLEDAR/VR表6：精智達(dá)2025年半年報(bào)在研項(xiàng)目序號項(xiàng)目名稱進(jìn)展或階段性成果技術(shù)水平 具體應(yīng)用前景1S9880高速FT測試機(jī)平臺開發(fā)客戶驗(yàn)證階段DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5FT國際先進(jìn)測試需求新一代DRAM高速測試機(jī)高速互聯(lián)2 方案驗(yàn)證階段 國際先進(jìn) DDR6/LPDDR6/GDDR7等FT測試需求技術(shù)（18Gbps）研究3 S9980KGSD晶圓測試機(jī)平臺開發(fā)方案驗(yàn)證階段國際先進(jìn)HBM晶圓測試需求4 S8930SoC樣機(jī)研發(fā)國際先進(jìn)可應(yīng)用于邏輯電路及SoC測試5 NANDFLASHFLFTS6880樣機(jī)研發(fā)國際先進(jìn)可應(yīng)用于NANDFLASH測試配合配合HSFT進(jìn)行DRAM顆粒測試及分選國際先進(jìn)樣機(jī)研發(fā)768ParaMemoryHandler設(shè)備6DRAM7（MDRA）研究

客戶驗(yàn)證階段 國際先

可應(yīng)用于DRAMATE的晶圓測試機(jī)臺的內(nèi)存缺陷修復(fù)功能,提高DRAM生產(chǎn)率可應(yīng)用于DRAMATE從晶圓到老化等不同高速圖形向量生成技術(shù) 整機(jī)調(diào)試中 國際先進(jìn)

階段的測試需求探針卡高速信號設(shè)計(jì)基礎(chǔ)研究 方案驗(yàn)證階段 國內(nèi)領(lǐng)先 可應(yīng)用于DRAM探針卡/SoC探針卡1010色亮度測量技術(shù)開發(fā)樣機(jī)調(diào)試國內(nèi)領(lǐng)先 可應(yīng)用于顯示面板、微顯示后端的測試需求顯示屏陣列基板視覺檢測平臺 測試階段 國內(nèi)領(lǐng)

ArrayAOI設(shè)備主要是對Array段制程的大片基板提供全自動(dòng)光學(xué)缺陷檢測 XR技術(shù)應(yīng)用及檢測開發(fā)平臺 測試階段 國內(nèi)領(lǐng)新一代顯示器件檢測設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目-

應(yīng)用于MiniLED、MicroLED,MicroOLED等新一代顯示器件的顯示缺陷檢測不同階段的測試需求應(yīng)用于2D類、2.5D類、CELL段柔性、13外觀檢測系統(tǒng)平臺

測試階段 國內(nèi)領(lǐng)

MOD成品等顯示產(chǎn)品的外觀缺陷檢測LCD、AMOLED種顯示產(chǎn)品mura缺陷檢測和修復(fù)國內(nèi)先進(jìn)測試階段Mura修復(fù)系統(tǒng)平臺14應(yīng)用于LCD、AMOLED等各種顯示產(chǎn)品和15通用視覺檢測平臺客戶驗(yàn)證階段國內(nèi)領(lǐng)先 MiniLED、MicroLED,MicroOLED等新一代顯示器件的顯示缺陷檢測16通用深度學(xué)習(xí)檢測平臺客戶驗(yàn)證階段應(yīng)用于各種顯示產(chǎn)品的顯示缺陷和外觀缺陷國內(nèi)領(lǐng)先檢測的AI自動(dòng)分類判等。精智達(dá)2025年半年報(bào)2025（2025-2027歸屬期 對應(yīng)考核年度 目標(biāo)值 觸發(fā)值信心。表7：新型顯示器檢測設(shè)備行業(yè)主要企業(yè)歸屬期 對應(yīng)考核年度 目標(biāo)值 觸發(fā)值第一個(gè)歸屬期 2025年第二個(gè)歸屬期 2026年第三個(gè)歸屬期 2027年

60%500%800%180%1300%

48%400%88%640%營業(yè)收入增長率不低于144%且半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長率不低于1040%《精智達(dá)2025年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃（草案）》注：業(yè)績考核目標(biāo)以2023年的營業(yè)收入、2023年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入為基數(shù)五、盈利預(yù)測和投資建議（2025（25Q3）：于AMOLED、TFT-LCD、微顯示等新型顯示器件的Cell與Module制程的光學(xué)特性、顯示缺陷、電學(xué)特性等各種功能檢測及校準(zhǔn)修復(fù)，302.5294（2025202658.6AMOLED段，因此我們預(yù)測該業(yè)務(wù)未來將重回增長，2025至2027年的收入增速為半導(dǎo)體存儲器件測試：用于在DRAM電參數(shù)性能和功能測試、老化以及修復(fù)，以保證出廠的芯片性能和功能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求；主要包括存儲器晶圓測試系統(tǒng)、存儲器老化測試及修復(fù)系統(tǒng)、存儲器封裝測試系統(tǒng)及其他測試配件等?？紤]上半年的情況以及公司后續(xù)的產(chǎn)能釋放情況，公司在今年2月11日發(fā)布《深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司關(guān)于簽訂日常經(jīng)營重大合同的公告》，與某客戶簽訂了半導(dǎo)體測試設(shè)備采購協(xié)議，合同總金額為人民幣3.2220億元（不含稅）；今年9月17日發(fā)布《深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司關(guān)于簽訂日常經(jīng)營重大合同的公告》，合肥集成電路于近日與某客戶簽訂了半導(dǎo)體測試設(shè)備采購協(xié)議，合同總金額為人民幣3.23億元（不含稅），將對公司業(yè)績產(chǎn)生積極影響；公司今年9月25日發(fā)布《深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司關(guān)于交付首臺高速測試機(jī)的自愿性披露公告》，公司向國內(nèi)重點(diǎn)客戶交付首臺高速測試機(jī)。該設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體存儲器測試環(huán)節(jié)，解決高速測試需求。公司目前已基本完成半導(dǎo)體存儲器件測試設(shè)備主要產(chǎn)品的全面布局，可為客戶提供系統(tǒng)化解決方案，初步形成全站點(diǎn)服務(wù)能力，展現(xiàn)出較強(qiáng)的綜合競爭優(yōu)勢，公司新品獲得突破并基本完成存儲器件測試設(shè)備主要產(chǎn)品的全面布局，亦將對公司業(yè)務(wù)產(chǎn)生積極影響；其次，參考《精智達(dá)2025年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃（草案）》，以2023年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入（約0.83億元）為基數(shù)，2025-2027年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)收入增長率不低于400%/不低于640%/不低于1040%，即不低于4.15/6.14/9.45億元。綜合考慮上述多種因素，我們預(yù)測該業(yè)務(wù)20252027年的收入增速為 110050假設(shè)同期毛利率分別為36.0%/37.0%/39.0%。2025至2027預(yù)計(jì)精智達(dá)2025-2027年?duì)I業(yè)收入為10.22/14.35/19.44億元，同期歸母凈利潤為1.08/1.94/3.35億元。表8：精智達(dá)分業(yè)務(wù)收入和毛利預(yù)測單位：百萬元2023A2024A2025E2026E2027E營業(yè)收入648.56803.131022.001435.781944.37YOY28.53%23.83%27.25%40.49%35.42%營業(yè)成本386.74539.58658.75916.161213.21毛利率40.4%32.8%35.5%36.2%37.6%凈利潤115.6880.16108.34193.75335.31YOY75.1%-30.7%35.2%78.8%73.1%凈利率17.3%9.9%10.5%13.5%17.2%新型顯示器件檢測新型顯示器件檢測營業(yè)收入564.63552.58497.32596.79686.31YOY27.3%-2.1%-10.0%20.0%15.0%營業(yè)成本325.70370.78323.26387.91446.10毛利238.93181.80174.06208.88240.21毛利率42.3%32.9%35.0%35.0%35.0%占收入比重87.1%68.8%48.7%41.6%35.3%半導(dǎo)體存儲器件測試半導(dǎo)體存儲器件測試營業(yè)收入82.92249.42523.78838.041,257.07YOY45.5%200.8%110.0%60.0%50.0%營業(yè)成本60.66168.65335.22527.97766.81毛利22.2680.77188.56310.08490.26毛利率26.8%32.4%36.0%37.0%39.0%占收入比重12.8%31.1%51.3%58.4%64.7%其他業(yè)務(wù)其他業(yè)務(wù)營業(yè)收入1.020.860.900.950.99YOY-75.6%-15.4%5.0%5.0%5.0%營業(yè)成本0.380.150.270.280.30毛利0.640.710.630.660.70毛利率62.7%82.8%70.0%70.0%70.0%占收入比重0.2%0.1%0.1%0.1%0.1%我們選擇了同為半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)的長川科技、華峰測控、矽電股份、中科飛測以及同樣有顯示業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的精測電子作為可比公司，具體如下：長川科技：5G華峰測控：矽電股份：中科飛測：通過在光學(xué)檢測技術(shù)、大數(shù)據(jù)檢測算法和自動(dòng)化軟件領(lǐng)域的自主研發(fā)和不斷創(chuàng)新，在多項(xiàng)半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)上達(dá)到國際領(lǐng)先水平，形成了集成電路制造過程中所有關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)所需的主要種類設(shè)備產(chǎn)品組合，使得公司能夠?yàn)椴煌愋偷募呻娐房蛻籼峁┤娓采w的檢測和量測設(shè)備供應(yīng)保障，支持客戶的量產(chǎn)工藝需求和未來工藝研發(fā)需求。2006(臺灣/武漢/上海/北京)北京、江門七大智造基地的全球化布局。精測電子——良率管理專家，堅(jiān)持以自主創(chuàng)新為核心、以產(chǎn)學(xué)研合作為兩翼，通過全棧自研軟硬一體光機(jī)電算軟核心技術(shù)平臺，構(gòu)建起從精密檢測儀器到智能檢測設(shè)備到行業(yè)解決方案的智能檢測生態(tài)體系。表9：精智達(dá)可比公司PS估值情況（市值統(tǒng)計(jì)截止2025.11.28收盤）市值 歸母凈利潤（百萬元） PS估值水平公司名稱 公司代碼 業(yè)務(wù)類型（億元）2024A2025E2026E2024A2025E2026E長川科技 300604.SZ 測試設(shè)備489.193542503765167.89.77.5華峰測控 688200.SH 測試設(shè)備230.819051254159015.618.414.5矽電股份 301629.SZ 測試設(shè)備92.16508576702-16.013.1中科飛測 688361.SH 量檢測設(shè)備425.3113802054301919.620.714.1精測電子 300567.SZ 面板/半導(dǎo)體設(shè)備187.512565326541036.95.74.6平均12.514.110.8注：盈利預(yù)測均來自 致預(yù)期精智達(dá)產(chǎn)品用于在DRAM等半導(dǎo)體存儲器件的晶圓制造環(huán)節(jié)對晶圓上的裸片進(jìn)行電參數(shù)性能和功能測試以及修復(fù)，或在封裝測試環(huán)節(jié)對芯片顆粒進(jìn)行電參數(shù)性能和功能測試、老化以及修復(fù)，同時(shí)公司在FT、CP、SOC測試機(jī)均有布局。其中，華峰測控主要收入來自于模擬測試機(jī)，SOC測試機(jī)在研發(fā)階段；矽電股份主要收入來自于LED探針臺，半導(dǎo)體探針臺處于研發(fā)階段；中科飛測作為量檢測國內(nèi)PSPS我們預(yù)計(jì)精智達(dá)2025-2027年?duì)I業(yè)收入為10.22/14.36/19.44億元，同期歸母凈利潤為1.08/1.94/3.35億元，EPS為1.15/2.06/3.57元/股，結(jié)合可比公司的估值水平，處于投入期的公司市場給予了較高的估值溢價(jià)，同時(shí)考慮公司正處于高投入研發(fā)時(shí)期，未來向NANDFLASH以及SOC等測試機(jī)領(lǐng)域持續(xù)拓展，我們認(rèn)為按照PS估值更為合理，我們給予26年14倍的PS估值，對應(yīng)合理總價(jià)值201.00億元，合理價(jià)值213.81元/股，給予買入評級。六、風(fēng)險(xiǎn)提示（一）客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)水平整體保持在較高區(qū)間。雖然這一結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出公司在高端顯示檢測設(shè)備領(lǐng)域的技（二）新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)公司正在利用其在光學(xué)檢測與算法控制方面的積累，積極拓展半導(dǎo)體測試設(shè)備等新業(yè)務(wù)方向。盡管該領(lǐng)域具備較高技術(shù)門檻與市場空間，但項(xiàng)目仍處于研發(fā)與驗(yàn)證階段，商業(yè)化落地存在周期性和不確定性。一方面，半導(dǎo)體測試市場的技術(shù)要求與客戶驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)與顯示檢測業(yè)務(wù)存在差異，公司在新領(lǐng)域尚需經(jīng)歷較長的樣機(jī)測試、性能驗(yàn)證與客戶認(rèn)證周期；另一方面，募投項(xiàng)目的研發(fā)進(jìn)度、產(chǎn)線調(diào)試及產(chǎn)品導(dǎo)入若受技術(shù)突破或資金使用進(jìn)度影響，可能導(dǎo)致實(shí)際收益與預(yù)期存在差距。此外，新業(yè)（三）下游行業(yè)波動(dòng)及技術(shù)更新風(fēng)險(xiǎn)資產(chǎn)負(fù)債表 單位人民幣百萬元 現(xiàn)金流量表 單位人民幣百萬元 2023A2024A2025E2026E2027E 2023A 2024A2025E2026E2027E流動(dòng)資產(chǎn)總額1,7611,3881,9852,2152,563經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額-141514453158貨幣資金74