裝訂線裝訂線PAGE2第1頁，共3頁哈爾濱劍橋?qū)W院《電化學(xué)測量原理》

2023-2024學(xué)年第二學(xué)期期末試卷院(系)_______班級(jí)_______學(xué)號(hào)_______姓名_______題號(hào)一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個(gè)小題，每小題1分，共20分．在每小題給出的四個(gè)選項(xiàng)中，只有一項(xiàng)是符合題目要求的．）1、在考察材料的熱變形行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在高溫下表現(xiàn)出明顯的蠕變現(xiàn)象。以下哪種因素會(huì)增加材料的蠕變速率？（）A.降低應(yīng)力B.提高溫度C.減小晶粒尺寸D.增加第二相粒子2、對(duì)于一種功能陶瓷材料，要提高其壓電性能，以下哪種措施可能有效？（）A.控制晶粒尺寸B.改變燒結(jié)氣氛C.摻雜其他元素D.以上都有可能3、對(duì)于金屬材料，常見的晶體結(jié)構(gòu)有面心立方、體心立方和密排六方，其中哪種結(jié)構(gòu)的金屬具有較高的塑性？（）A.面心立方B.體心立方C.密排六方D.以上三種結(jié)構(gòu)塑性相同4、在研究材料的磨損性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料在摩擦過程中磨損量較小，表面損傷輕微。以下哪種磨損機(jī)制在這種情況下可能起到了主要作用？（）A.粘著磨損B.磨粒磨損C.疲勞磨損D.氧化磨損5、金屬材料的熱處理工藝可以改善其性能，那么不同的熱處理工藝對(duì)金屬材料的組織和性能有哪些影響？（）A.淬火提高硬度、回火消除應(yīng)力、正火改善組織B.退火降低硬度、淬火增加韌性、回火提高強(qiáng)度C.正火細(xì)化晶粒、淬火增加塑性、回火降低脆性D.以上都不是6、在材料的磁性性能中，材料可以分為順磁性、抗磁性和鐵磁性等，那么鐵磁性材料的主要特點(diǎn)是什么？（）A.在外磁場作用下產(chǎn)生較強(qiáng)的磁性B.在外磁場作用下產(chǎn)生較弱的磁性C.在外磁場作用下不產(chǎn)生磁性D.以上都不是7、在磁性材料中，根據(jù)磁化特性的不同可以分為軟磁材料和硬磁材料。軟磁材料通常具有（）A.高矯頑力和高剩磁B.低矯頑力和低剩磁C.高矯頑力和低剩磁D.低矯頑力和高剩磁8、研究一種用于電子封裝的高分子材料，需要其具有低的熱膨脹系數(shù)和高的導(dǎo)熱性能。以下哪種高分子材料的改性方法最有可能同時(shí)滿足這兩個(gè)要求？（）A.填充金屬顆粒B.引入交聯(lián)結(jié)構(gòu)C.共混其他高分子D.增加分子量9、在研究一種用于太陽能熱水器的吸熱涂層材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其吸收率較低。以下哪種方法可以提高吸收率？（）A.增加涂層厚度B.優(yōu)化涂層成分C.制備粗糙表面D.以上都是10、在陶瓷材料的燒結(jié)助劑選擇中，需要考慮多個(gè)因素。以下關(guān)于燒結(jié)助劑作用和選擇原則的描述，正確的是（）A.燒結(jié)助劑可以降低燒結(jié)溫度，但會(huì)降低陶瓷的性能B.燒結(jié)助劑的加入量越多，陶瓷的燒結(jié)效果越好C.燒結(jié)助劑應(yīng)與陶瓷材料具有良好的化學(xué)相容性D.所有的氧化物都可以作為陶瓷的燒結(jié)助劑11、在金屬的強(qiáng)化機(jī)制中，細(xì)晶強(qiáng)化是一種有效的方法。通過細(xì)化晶粒，可以同時(shí)提高金屬的強(qiáng)度和塑性。以下哪種工藝可以實(shí)現(xiàn)金屬的細(xì)晶強(qiáng)化？（）A.淬火B(yǎng).回火C.正火D.變質(zhì)處理12、對(duì)于一種生物醫(yī)用材料，要確保其在人體內(nèi)的安全性和相容性，應(yīng)重點(diǎn)考慮以下哪個(gè)方面？（）A.化學(xué)穩(wěn)定性B.力學(xué)性能C.表面性能D.以上都要考慮13、在研究材料的光學(xué)性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)一種材料對(duì)特定波長的光具有很強(qiáng)的吸收。以下哪種結(jié)構(gòu)特征可能是導(dǎo)致這種吸收的原因？（）A.晶格缺陷B.微晶結(jié)構(gòu)C.有序排列D.無序結(jié)構(gòu)14、在研究聚合物的粘彈性行為時(shí)，發(fā)現(xiàn)材料在不同的加載時(shí)間和溫度下表現(xiàn)出不同的力學(xué)響應(yīng)。以下哪種模型最常用于描述聚合物的粘彈性？（）A.胡克定律B.麥克斯韋模型C.開爾文模型D.廣義麥克斯韋模型15、在研究金屬的塑性變形機(jī)制時(shí)，發(fā)現(xiàn)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)受到阻礙。以下哪種障礙物對(duì)位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)的阻礙作用最強(qiáng)？（）A.溶質(zhì)原子B.第二相粒子C.晶界D.空位16、在高分子材料的熱塑性和熱固性分類中，以下關(guān)于兩者特點(diǎn)和應(yīng)用的描述，正確的是（）A.熱塑性高分子材料可以反復(fù)加熱成型B.熱固性高分子材料的強(qiáng)度低于熱塑性材料C.熱塑性材料通常用于制造耐高溫部件D.熱固性材料的加工工藝簡單17、在研究材料的熱膨脹性能時(shí)，發(fā)現(xiàn)以下哪種晶體結(jié)構(gòu)的材料熱膨脹系數(shù)較??？（）A.簡單立方B.體心立方C.面心立方D.密排六方18、在分析一種用于電子封裝的陶瓷基板材料時(shí)，發(fā)現(xiàn)其熱膨脹系數(shù)與芯片不匹配。以下哪種方法可以調(diào)整熱膨脹系數(shù)？（）A.改變陶瓷的組成B.引入纖維增強(qiáng)C.控制燒結(jié)工藝D.以上都是19、高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是指材料從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)的溫度，那么影響高分子材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的主要因素有哪些？（）A.分子結(jié)構(gòu)、分子量、交聯(lián)度B.添加劑、共混比例、結(jié)晶度C.測試方法、升溫速率、冷卻方式D.以上都是20、高分子材料的加工方法有很多種，那么常見的高分子材料加工方法有哪些？（）A.擠出成型、注塑成型、吹塑成型B.壓延成型、模壓成型、傳遞成型C.發(fā)泡成型、熱成型、旋轉(zhuǎn)成型D.以上都是二、簡答題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）詳細(xì)解釋聚合物的粘彈性，包括蠕變和應(yīng)力松弛現(xiàn)象，說明其產(chǎn)生的機(jī)理和影響因素。2、（本題5分）解釋什么是儲(chǔ)氫材料，論述其儲(chǔ)氫原理和性能要求，分析常見儲(chǔ)氫材料的類型和特點(diǎn)，以及在氫能利用中的應(yīng)用前景。3、（本題5分）解釋什么是材料的熱穩(wěn)定性，論述熱穩(wěn)定性的評(píng)價(jià)方法和影響因素，分析提高材料熱穩(wěn)定性的途徑和應(yīng)用。4、（本題5分）詳細(xì)說明耐高溫聚合物材料的性能特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，分析其在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定性。5、（本題5分）詳細(xì)闡述材料的熱障涂層的工作原理和性能要求，分析熱障涂層的材料選擇和制備技術(shù)，以及在航空發(fā)動(dòng)機(jī)等高溫部件中的應(yīng)用。三、計(jì)算題（本大題共5個(gè)小題，共25分)1、（本題5分）已知一種半導(dǎo)體材料的禁帶寬度為2eV，計(jì)算其對(duì)應(yīng)的波長。2、（本題5分）有一聚合物薄膜，厚度為0.05mm，相對(duì)介電常數(shù)為4，面積為0.02m2，施加電壓為1000V，計(jì)算儲(chǔ)存的電能。3、（本題5分）一種磁性薄膜的厚度為100納米，飽和磁化強(qiáng)度為800安培/米，計(jì)算單位面積的飽和磁矩。4、（本題5分）已知一種半導(dǎo)體材料的禁帶寬度為2.0eV，計(jì)算該材料吸收光的波長上限。5、（本題5分）一種聚合物的粘彈性響應(yīng)可以用Voigt模型描述，已知彈性模量和粘性系數(shù)，計(jì)算在給定應(yīng)變下的應(yīng)力隨時(shí)間的變化。四、論述題（本大題共3個(gè)小題，共30分)1、（本題10分）論述陶瓷材料的力學(xué)性能與微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)系，包括晶粒尺寸、晶