目錄2025年行情回顧：電子申萬跑贏大盤，PCB漲靠前 1AI算力：行業(yè)高景氣下，算力鏈核心受益 2北美算：高氣持續(xù)遠(yuǎn)期空廣闊 2服務(wù)組裝：務(wù)器性升級，裝廠望益 6PCB：產(chǎn)能積極充，把高端PCB需求 8光模：AI算力集群高帶需求，800G以光模塊加滲透 10國產(chǎn)算：國大模型國產(chǎn)芯有望形閉環(huán) 12AI端側(cè)：AI落地終端場景，消費(fèi)電子有望迎來周期 13手機(jī)：態(tài)參者積極局，期待拉動換機(jī) 13可穿戴傳統(tǒng)品穩(wěn)健長，AI眼鏡加速滲透 15玩具：AI注入智能核，情消費(fèi)力AI玩具需求釋放 17投資建議： 20風(fēng)險(xiǎn)提示： 22插圖目錄圖1年初至12月19日A股主要數(shù)及申電子跌幅 1圖2年初至12月19日美股要指數(shù)申萬子跌幅 1圖3年初至12月19日電子萬二級業(yè)漲幅 1圖4年初至12月19日電子萬三級業(yè)漲幅 1圖5AI算力需求呈數(shù)級增長 2圖61996-2029E全球IT支出和realGDP 3圖7按客劃分的球IT支出 3圖8英偉算力品Roadmap 4圖9開發(fā)對大模的采用 5圖102022年-2030E全數(shù)據(jù)中資本開支 5圖2024Q1-2025Q3工富聯(lián)單度收入同比速 7圖122024Q1-2025Q3工業(yè)富單季度利潤及增速 7圖13英達(dá)GB300NVL72服務(wù)器 7圖142024Q1-2025Q3勝宏科營業(yè)收及同比速 9圖152024Q1-2025Q3滬電股營業(yè)收及同比速 9圖162024Q1-2025Q3生益科營業(yè)收及同比速 9圖172024Q1-2025Q3景旺電營業(yè)收及同比速 9圖182023Q1-2025Q3勝宏科購建固資產(chǎn)、資產(chǎn)和其長期資支付的金 10圖192023Q1-2025Q3滬電股購建固資產(chǎn)、資產(chǎn)和其長期資支付的金 10圖202023Q1-2025Q3生益科購建固資產(chǎn)、資產(chǎn)和其長期資支付的金 10圖212023Q1-2025Q3景旺電購建固資產(chǎn)、資產(chǎn)和其長期資支付的金 10圖222021-2030用于AI的光模塊場規(guī)模比 圖232021-2030全球太網(wǎng)光塊不同率市場間拆分 圖242024Q1-2025Q3中際旭、新易、天孚單季度收入 圖252024Q1-2025Q3中際旭、新易、天孚單季度凈潤 圖262020年-2028E中智能算規(guī)模(EFLOPS)及預(yù)測 12圖272020年-2028E中通用算規(guī)模(EFLOPS)及預(yù)測 12圖28寒紀(jì)將針低精度如FP8/INT8）量化算開發(fā) 13圖292024Q3和2025Q3全球智手機(jī)出量及同增速 14圖302023Q1-2025Q3全球智手機(jī)廠出貨量份額 14圖312025E-2029E按作系統(tǒng)分的可疊設(shè)備場份額預(yù)測 15圖32AI手機(jī)生態(tài)統(tǒng)及主參與者 15圖332022Q1-2025Q3全球TWS市場貨量 16圖342025Q3全可穿戴帶設(shè)備場出貨(按商劃分) 16圖352023Q1-2025Q3全球AI眼鏡季度銷量 16圖362024年-2030E全球AI眼鏡出量預(yù)測 16圖37XREAL與谷歌合開發(fā)的Aura 17圖38MetaRay-BanDisplay眼鏡 17圖39理想AI眼鏡搭載恒玄科技BES2800BP芯片 17圖402021-2030全球太網(wǎng)光塊不同率市場間拆分 17圖41AI玩具種類多 18圖42華為推出情感陪聊AI玩具智能憨憨 19表格目錄表1GB300NVL72和GB200NVL72的系統(tǒng)規(guī)格 6表22024-2029E全球地區(qū)PCB產(chǎn)值復(fù)增長預(yù)測（單：百萬元） 8表32024-2029全球按品PCB產(chǎn)值復(fù)合長率測（單位百萬美） 8表4相關(guān)的總市、歸母利潤和值情況 202025年行情回顧：電子(申萬)跑贏大盤，PCB漲幅靠前年初至12月19日，電子申萬指數(shù)顯著跑贏上證指數(shù)。1219日，上證16.07%，電子申萬41.11%25.04121950016.20%13.14%41.93%()。圖1年初至12月19日A股主指及萬子跌幅 圖2年初至12月19美重指及萬子跌幅， ，121939.70%40.29%92.71%電子化學(xué)品43.03%121955.63%51.25%漲10.87%4.4%3.71%%1.88%47.31%。圖3年初至12月19電申二行漲幅 圖4年初至12月19電申三行漲幅， ，AI算力：行業(yè)高景氣下，算力鏈核心受益北美算力：高景氣持續(xù)，遠(yuǎn)期空間廣闊FY26Q3無20251050063002025tokens5007698054807app4.550%。圖5AI算力需求呈指數(shù)級增長偉達(dá)，AIIDC2025IT4.251996IT支出的大幅提升是在ows95的發(fā)布、PCAI圖61996年-2029E全球IT支出和realGDPDC，谷歌上調(diào)202520259109308502026資本支出將大幅增加。同時，46%1550圖7按客戶劃分的全球IT支出DC，英偉達(dá)與OpenAI的戰(zhàn)略合作升級，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合打造AI基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)桿（OraeGW10GW算力（顆GPU），由OpenAI獨(dú)立運(yùn)營，首期1GW項(xiàng)目將于2026年基于英偉達(dá)VeraRubin平臺正式投產(chǎn)，成為全球超大規(guī)模AI算力部署的標(biāo)桿案例。OpenAI首次采用直接采購+多周期供貨鎖定模式與英偉達(dá)合作，一方面保障自身長期算力供給穩(wěn)定性，另一方面通過深度工程協(xié)作，共同推進(jìn)AI工廠的落地建設(shè)——即實(shí)現(xiàn)AI模型從訓(xùn)練、優(yōu)化到推理的全流程規(guī)模化、自動化生產(chǎn)，大幅提升模型迭代效率與算力利用效率。英偉達(dá)計(jì)劃分期投入最高1000億美元的股權(quán)資金；每建成1GW的基礎(chǔ)設(shè)施，總投入成本約為500-600億美元。1-2AI2023RoadmapAI2023-2024BlackwellHBM3eNVLink5SwitchOberonNVL2機(jī)架；2025-2026RubinHBM4NVLink7RubinUltra型的訓(xùn)練需求；2027-2028年的Feynman架構(gòu)則將采用下一代HBM技術(shù)，配套NVLink8Switch，性能將再上臺階。圖8英偉達(dá)算力產(chǎn)品Roadmap偉達(dá)，開源大模型開發(fā)者采用度持續(xù)高增，2023年其中，QwenLlama3、Mistral2025101.4如DeepSeekR1gpt-oss推出持續(xù)驅(qū)動開發(fā)者需求，顯示開源大模型生態(tài)正加速擴(kuò)容，將進(jìn)一步拉動AI基礎(chǔ)設(shè)施的算力需求。這一趨勢印證了AI應(yīng)用層的旺盛活力，對上游算力硬件及配套服務(wù)構(gòu)成長期支撐。圖9開發(fā)者對大模型的采用偉達(dá)，年全球數(shù)據(jù)中心資本開支有望達(dá)3-4025-030ax（G）40%，20303-4AI業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)同步攀升，印證算力基礎(chǔ)設(shè)施投資與AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)關(guān)聯(lián)性。這一趨勢下，數(shù)據(jù)中心上游的硬件、網(wǎng)絡(luò)等環(huán)節(jié)將持續(xù)受益，行業(yè)高景氣度具備長期支撐。圖102022年-2030E全球數(shù)據(jù)中心資本開支偉達(dá)，GB300NVL72服務(wù)器關(guān)鍵指標(biāo)升級，有望帶給組裝廠新一輪增長。英偉達(dá)GB300NVL72GB200NVL72GB30043440aOP（G200為1440HM20TB576TB/sAIAI表1GB300NVL72和GB200NVL72的系統(tǒng)規(guī)格SystemSpecGB300NVL72GB200NVL72NVL72RackConfiguration72GraceBlackwellUltraGPUs72GraceBlackwellGPUsComputeTrays1818NVLinkSwitchTrays99GPUs|CPUsPerCompute4BlackwellGPUs|2Grace4BlackwellGPUs|2GraceNodeRackCPUsCPUsTotalRackGPUs|CPUs72|3672|36FP4TensorCoreDense/Sparse1,080/3,440petaFLOPS720/1,440petaFLOPSFP8/FP6TensorCoreDense/Sparse360/720petaFLOPS360/720petaFLOPSINT8TensorCoreDense/Sparse12/24petaOPS360/720petaOPSFP16/BF16TensorCoreDense/Sparse180/360petaFLOPS180/360petaFLOPSTF32TensorCoreDense/Sparse90/180petaFLOPS90/180petaFLOPSFP325,760teraFLOPS5,760teraFLOPSFP64/FP64TensorCore100teraFLOPS2,880teraFLOPSHBMMemoryArchitectureHBM3eHBM3eHBMMemorySize20TB13.5TBHBMMemoryBandwidth576TB/sUpto576TB/sFastMemory37TBUpto31TBNVLinkSwitch9NVLinkSwitches9NVLinkSwitchesNVLinkBandwidthBidirectional130TB/s130TB/sCPUCores2592ArmNeoverseV2cores2592ArmNeoverseV2cores偉達(dá)，工業(yè)富聯(lián)深耕AIAIAI方案，產(chǎn)品已深度滲透高性能AI數(shù)據(jù)中心場景，為全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)賦能。AI算力需求的旺盛拉動下，工業(yè)富聯(lián)202520251-96039.31+38.40%GPUAI300%，90%5AI圖2024Q1-2025Q3業(yè)聯(lián)季收及比速 圖122024Q1-2025Q3工富單度利及比速 ， ，AI年第四季度GB200GB300AIAI云服務(wù)商、企業(yè)等各類別客戶的合作基礎(chǔ)，積極把握AI+機(jī)器人等新興領(lǐng)域機(jī)遇。圖13英偉達(dá)GB300NVL72服務(wù)器偉達(dá)，PCB：產(chǎn)能積極擴(kuò)充，把握高端需求在PCBPrismarkPCB735.652029946.612024-20295.2%PCB412.13497.043.8%。表22024年-2029E全球按地區(qū)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率預(yù)測（單位：百萬美元）復(fù)合增長率美洲10,8523,2063,4934,0759.0%3.1%歐洲6,7021,7281,638復(fù)合增長率美洲10,8523,2063,4934,0759.0%3.1%歐洲6,7021,7281,6381,863-5.3%2.6%日本11,9246,0785,8407,855-3.9%6.1%中國大陸3,36837,79441,21349,7049.0%3.8%亞洲(中國大陸、日本8,72420,71021,38131,1643.2%7.8%除外)合計(jì)41,57069,51773,56594,6615.8%5.2%宏科技2025年半年度報(bào)告，AI算力升級帶動高端PCB需求高增，HDI及高層數(shù)產(chǎn)品成為行業(yè)增長核心引擎。受益于人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)等下游領(lǐng)域需求釋放，2024-2029年全球HDI市場規(guī)模預(yù)計(jì)擴(kuò)容至170.37億美元，期間CAGR達(dá)6.4%，其中AI服務(wù)器相關(guān)HDI增速高達(dá)19.1%。18PCBCAGR17.4%，AI20.6%PCB表32024-2029年全球按產(chǎn)品PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率預(yù)測（單位：百萬美元）復(fù)合增長率2023年 2024年 2029F 2024/2023 復(fù)合增長率單雙面板7,7577,9479,1492.4%2.9%多層板26,53527,99434,8735.5%4.5%HDI10,53612,51817,03718.8%6.4%封裝基板12,49812,60217,9850.8%7.4%柔性板12,19112,50415,6172.6%4.5%合計(jì)69,51773,56594,6615.8%5.2%宏科技2025年半年度報(bào)告，AI需求持續(xù)釋放帶動行業(yè)高景氣，2025Q32025Q350.86+78.95%50.192025Q355.10%24.19%。PCB企業(yè)單季度收入增速快速增長，印證AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對高端PCB需求的強(qiáng)勁拉動。圖142024Q1-2025Q3勝科營收及比速 圖152024Q1-2025Q3滬股營收及比速， ，圖162024Q1-2025Q3生科營收及比速 圖172024Q1-2025Q3景電營收及比速， ，2025年公司資本開支顯著提升，積極擴(kuò)產(chǎn)以匹配AI需求擴(kuò)張節(jié)奏。2025Q314.95億2024Q12025Q37.152025Q37.376.83PCBAI力驅(qū)動下高端PCB圖182023Q1-2025Q3

圖192023Q1-2025Q3滬電股份購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金， ，圖202023Q1-2025Q3

圖212023Q1-2025Q3景旺電子購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金， ，光模塊：AI算力集群高帶寬需求，800G及以上光模塊加速滲透光模塊是AI算力網(wǎng)絡(luò)端的核心配套硬件。//機(jī)器學(xué)習(xí)集群、云數(shù)據(jù)中心和電信運(yùn)營商。未來AI大模型的廣泛應(yīng)用將進(jìn)一步帶動推理和訓(xùn)練算力需求提升，有望推動數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模的持續(xù)增長。圖222021-2030年用于AI的光模市規(guī)占比 圖232021-2030年球太光塊同率場間分 ightcounting，中際旭創(chuàng)2025年半年度報(bào)告，首創(chuàng)證券 證券

ightcounting，中際旭創(chuàng)2025年半年度報(bào)告，首創(chuàng)光互連技術(shù)在scale-up網(wǎng)絡(luò)中的滲透率有望進(jìn)一步提升。光模塊當(dāng)前主要應(yīng)用于Scale-out網(wǎng)絡(luò)聚焦單節(jié)點(diǎn)內(nèi)部AIGPU連技術(shù)在Scale-up網(wǎng)絡(luò)的滲透有望進(jìn)一步提升。未來800G和1.6T光模塊滲透率有望進(jìn)一步提升。伴隨AI技術(shù)的不斷發(fā)展，下游客戶對于高帶寬+低延遲需求的提升，未來800G和1.6T等高速光模塊的需求有望逐步占據(jù)市場主導(dǎo)地位。根據(jù)Lightcounting預(yù)測，2026年800G和1.6T光模塊預(yù)計(jì)將開啟放量，2030年800G和1.6T以太網(wǎng)光模塊的整體市場規(guī)模將超過220億美元。受益于AI需求的拉動，20252025Q3中際旭102.1660.6814.63+56.83%+152.53%和+74.37%800G800G2025Q31.6T2026-20271.6T。圖242024Q1-2025Q3

圖252024Q1-2025Q3中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信單季度凈利潤， ，國產(chǎn)算力：國產(chǎn)大模型和國產(chǎn)芯片有望形成閉環(huán)IDC20251037.3EO2028年攀升至2781.9EO；85.8EFLOPS140.1EFLOPS，增長穩(wěn)健。2023-2028年期間，中國智算算力五年復(fù)合增長率高達(dá)46.2%，顯著高于通用算力18.8%的增速，智算成為拉動算力產(chǎn)業(yè)增長的核心引擎。圖262020年-2028E中智算規(guī)(EFLOPS)預(yù)測 圖272020年-2028E中通算規(guī)(EFLOPS)預(yù)測DC，海光信息25H1中報(bào)， DC，海光信息25H1中報(bào)，2025821日，DeepSeek發(fā)DeepSeek-V3.1DeepSeek-V3.1UE8M0FP8Scale參數(shù)精度，并表UE8M0FP8AIFP8寒武紀(jì)在下一代算力芯片的研發(fā)中針對20257月18括優(yōu)化FlashAttention類算子；優(yōu)化前饋網(wǎng)絡(luò)（FFN）中的GEMM及融合；優(yōu)化KVCache管理、PagedAttention等推理專用算子；低精度（如FP8/INT8）量化算子開發(fā)。圖28寒武紀(jì)將針對低精度（如FP8/INT8）量化算子開發(fā)武紀(jì)，AI端側(cè)：AI落地終端場景，消費(fèi)電子有望迎來新周期本輪AI技術(shù)的突破性演進(jìn)正掀起消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)浪潮。其影響已滲透至手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能玩具等核心品類，推動行業(yè)進(jìn)入全品類AI化的全新發(fā)展階段。從技術(shù)落地路徑來看，AI正從傳統(tǒng)的云端集中部署加速向終端設(shè)備下沉，終端側(cè)AIAI端-邊-云協(xié)同的技術(shù)架構(gòu)成為行業(yè)主流趨勢。終端設(shè)備作為數(shù)據(jù)采集與交互入口，邊緣節(jié)點(diǎn)承擔(dān)就近算力調(diào)度與低延遲響應(yīng)功能，云端則提供大規(guī)模數(shù)據(jù)存儲、模型訓(xùn)練與能力輸出支持，三者形成高效協(xié)同的生態(tài)體系，既解決了終端算力有限、云端延遲較高的痛點(diǎn)，又能充分發(fā)揮各環(huán)節(jié)的核心優(yōu)勢。傳統(tǒng)消費(fèi)電子進(jìn)入成熟發(fā)展期，AI有望為消費(fèi)電子注入新的活力。AI細(xì)分場景的深度融合持續(xù)催生新品類，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來廣闊的成長空間，具備手機(jī)：生態(tài)參與者積極布局，期待Agent拉動換機(jī)2025Q33.201+3%6%4%2025Q312%至9%。圖292024Q3和2025Q3全球智能手機(jī)出貨量及同比增速mdia，圖302023Q1-2025Q3全球智能手機(jī)廠商出貨量市場份額mdia，蘋果有望在2026202630%IDC2025206089%20262026圖312025E-2029E按操作系統(tǒng)劃分的可折疊設(shè)備市場份額預(yù)測DC，全球主要智能手機(jī)廠商積極布局AI，預(yù)計(jì)2023-2028年AIAI2028AI手機(jī)滲透54%AIAI2028AI63%。圖32AI手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)及主要參與者mdia，可穿戴：傳統(tǒng)產(chǎn)品穩(wěn)健增長，AI眼鏡加速滲透2025Q3全球TWS數(shù)據(jù)，2025Q3TWS9,260+0.33%；2025Q35460+3%TWS1,000TWS8,200-4%年OWS出貨量將達(dá)到4000萬臺，占整個TWS市場的10%。圖332022Q1-2025Q3全球場貨量 圖342025Q3球穿腕設(shè)出量單：萬)mdia， mdia，AI2024Q4AI智能722025Q1602025Q287165高達(dá)370%aaMetaAI眼根據(jù)預(yù)測2030年全球AI眼鏡出貨量有望達(dá)3500數(shù)據(jù)，2025AI5102026年保100097%AIAIAI眼鏡的出貨量有望達(dá)3500萬臺，2025-2030年復(fù)合年增長率高達(dá)47%。圖352023Q1-2025Q3全球AI眼鏡季銷量 圖362024年-2030E全球AI眼鏡出量測 ellsennXR， mdia，現(xiàn)階段AI穿戴式AIAIXR眼鏡的賽道，使得市場呈現(xiàn)出多元化競爭的態(tài)勢。圖37與谷歌合開發(fā)的ProjectAura 圖38MetaDisplay眼鏡江發(fā)布， 聯(lián)社公眾號，國產(chǎn)主控芯片廠商恒玄科技，已有多款產(chǎn)品應(yīng)用于眼鏡。、DSP2.5DAIAIAIAILivis等。圖39理想AI眼鏡Livis搭載恒科技BES2800BP芯片 圖402021-2030年球太光塊同率場間分玄科技公眾號， 玄科技公眾號，傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈廠商積極布局AI眼鏡等端側(cè)可穿戴設(shè)備。AIAI玩具：AI注入智能內(nèi)核，情緒消費(fèi)助力玩具需求釋放AIAgent為玩具注入了智能內(nèi)核，幫助玩具的商業(yè)價值得到延伸。AIAgent玩具憑借核心技術(shù)賦能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品價值躍遷，其依托記憶存儲與持續(xù)進(jìn)化能力，成為具備生命體特質(zhì)的智能交互載體。通過多模態(tài)交互技術(shù)的深度應(yīng)用，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)主被動交互的靈活切換，為用戶動態(tài)生成并調(diào)用海量個性化內(nèi)容，精準(zhǔn)匹配專屬需求。隨著Agent對用戶偏好的持續(xù)洞察與深度適配，能夠逐步建立穩(wěn)固的情感連接，從傳統(tǒng)玩具升級為用戶認(rèn)可的專屬伙伴。商業(yè)模式層面，硬件銷售+個性化增值服務(wù)的組合模式打破了單一盈利局限，有效延伸產(chǎn)品生命周期價值，打開長期收入增長空間，為行業(yè)商業(yè)化變現(xiàn)注入持續(xù)動力。圖41AI玩具種類繁多東，AI玩具有望迎來高速增長期，有望打破傳統(tǒng)玩具行業(yè)的增長天花板。AI玩具增長的核心驅(qū)動源于需求、技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈的三重共振。用戶端需求已從傳統(tǒng)被動娛樂向高階技術(shù)層面，芯片模組的成熟落地與AI智能體、情感計(jì)算、多模態(tài)交互等技術(shù)的突破性進(jìn)展，推動玩具行業(yè)完成從功能機(jī)到智能機(jī)的關(guān)鍵跨越，為產(chǎn)品智能化升級筑牢核心底座。產(chǎn)業(yè)鏈的密集布局則進(jìn)一步打破傳統(tǒng)玩具行業(yè)的增長桎梏，為技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新與市場推廣注入充足動力，行業(yè)正邁入高速增長通道，長期成長潛力值得期待。圖42華為推出情感陪聊AI玩具智能憨憨聯(lián)社，AI玩具智能憨憨亮相華為Mate80系列發(fā)布會上，開售即秒售罄。2025年11月28日，華為的情感陪聊AI玩具售價399元的智能憨憨一經(jīng)開售即秒售罄。這款智能憨憨AI玩具，是由珞博智能與華為共同設(shè)計(jì)開發(fā)，是Fuzozo芙崽和憨憨定制合作款，也是華為的首款A(yù)I情緒陪伴產(chǎn)品。消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈公司憑借已有優(yōu)勢，積極切入AI玩具賽道。樂鑫科技：AI開發(fā)喵伴AI程。中科藍(lán)訊AB6003GWi-FiAI20252025AIAB6003G投資建議：展望2026年，AI算力有望延續(xù)高景氣且AI端側(cè)有望迎來加速滲透。2026年將是AI產(chǎn)業(yè)從算力基建放量向場景應(yīng)用落地銜接的關(guān)鍵之年，一方面北美算力鏈的成熟產(chǎn)能將持續(xù)承接AI基建的需求，另一方面國產(chǎn)算力的自主替代節(jié)奏也將隨技術(shù)協(xié)同提速而顯著加快。同時，伴隨AI應(yīng)用的日漸成熟，AI端側(cè)有望迎來滲透率提升。1、AI算力：節(jié)，建議關(guān)注：工業(yè)富聯(lián)、滬電股份，相關(guān)標(biāo)的：勝宏科技、景旺電子、中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信。AI產(chǎn)芯片廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，國產(chǎn)算力芯片在自主可控+速打入國內(nèi)算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈，建議關(guān)注：北方華創(chuàng)、兆易創(chuàng)新，相關(guān)標(biāo)的：中芯國際、寒武紀(jì)-U、海光信息。2、AI端側(cè)：AI手機(jī)：AI手機(jī)成為消費(fèi)電子換機(jī)+創(chuàng)新的核心載體，蘋果憑借芯片、操作系統(tǒng)到應(yīng)用的完整生態(tài)，有望受益于AI手機(jī)的換機(jī)拉動，建議關(guān)注：立訊精密，相關(guān)標(biāo)的：鵬鼎控股、東山精密、歌爾股份、藍(lán)思科技。AI眼鏡：AI眼鏡是大模型+消費(fèi)電子的創(chuàng)新終端形態(tài)，兼具智能交互、AR顯示等功能，成為消費(fèi)電子新的增長賽道，建議關(guān)注：恒玄科技、炬芯科技。AI玩具：AI技術(shù)為傳統(tǒng)玩具注入智能內(nèi)核，通過語音交互、情感識別、場景化應(yīng)答等功能，實(shí)現(xiàn)玩具從功能性向陪伴性升級，精準(zhǔn)響應(yīng)當(dāng)下親子陪伴、情感慰藉等情緒消費(fèi)需求，建議關(guān)注AI玩具主控芯片供應(yīng)商：樂鑫科技。歸母凈利潤（億元）PE股票代碼股票簡稱總市值歸母凈利潤（億元）PE