1、1.焊接檢驗的意義和作用。焊接檢驗的主要任務(wù)：a)質(zhì)量鑒定；質(zhì)量控制；c)運行監(jiān)控。焊接檢驗的主要作用是：(1)確保焊接結(jié)構(gòu)(零件)的制造質(zhì)量和安全；(2)提高焊接工藝和產(chǎn)品質(zhì)量；(3)降低產(chǎn)品成本，正確進行安全評估；(4)確?？煽康暮附訖z驗，從而促進焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用。1.2焊接檢驗程序，(1)焊前檢驗，(2)焊接工藝檢驗。1.圖紙審查和技術(shù)條件分析。材料檢驗3。焊接工藝評定審查4。焊工技能評估。焊接前準備檢查6。檢測手段和人員資格、焊接檢驗程序、焊前檢驗的審批：焊前準備檢驗，以預(yù)防為主，最大限度地避免或減少焊接缺陷；(3)焊后檢查，1。外觀檢查2。硬度檢查3。密實度測試4。壓力測試5。焊接

2、接頭的無損檢測。性能測試7。最終全面檢查，焊接檢查程序，1。無損檢測概述。無損檢測是一種不破壞產(chǎn)品原始形狀或改變產(chǎn)品性能，對產(chǎn)品進行100%檢驗(或隨機檢驗)的檢測方法。為了確保產(chǎn)品的安全性和可靠性，檢測技術(shù)確保材料或部件的卓越質(zhì)量。前提檢查和測試材料、部件和組件，目的是不損害被檢查對象的使用性能，評估它們的連續(xù)性、完整性、安全性和可靠性，并且一些物理性能信息檢測材料或組件中是否存在缺陷，并且檢測形狀、尺寸、取向、取向等。廣泛應(yīng)用于機械制造、石油化工、造船、汽車、航空航天、核能等行業(yè)，并已成為質(zhì)量管理的重要環(huán)節(jié)。無損檢測的目的是為原材料和零件提供質(zhì)量控制，如控制冶金質(zhì)量、加工質(zhì)量、組織狀態(tài)、缺

3、陷尺寸和缺陷尺寸。將信息反饋給設(shè)計和工藝部門，以改進設(shè)計和制造過程，從而降低成本，提高質(zhì)量和生產(chǎn)效率。也可用于合理的質(zhì)量控制、運行中的設(shè)備或部件的監(jiān)控或維護期間的定期檢查，以及及時發(fā)現(xiàn)和確認危及設(shè)備安全運行的隱患。更重要的是，根據(jù)發(fā)現(xiàn)的早期缺陷及其發(fā)展程度，在確定取向、尺寸、形狀、取向和性質(zhì)的基礎(chǔ)上，可以評估設(shè)備或部件是否可以繼續(xù)使用及其安全使用壽命。成品(材料、零件)在組裝或投入使用前進行最終檢驗。目的是確定被測對象是否滿足設(shè)計性能，是否可以安全使用，即判斷其是否合格。質(zhì)量檢驗屬于這一類。無損檢測、質(zhì)量管理、在用檢測、質(zhì)量鑒定的目的，以及無損檢測、無損檢測、無損檢測和NDE (ANDE、QN

4、DE)三個階段用于最終檢驗，在不損壞產(chǎn)品的情況下發(fā)現(xiàn)缺陷，以滿足設(shè)計中部件強度的需要。除了最終檢驗，工藝技術(shù)也是被測量的。例如溫度、壓力、成分、密度、壓力、殘余應(yīng)力、微觀結(jié)構(gòu)、晶粒尺寸等。包括上面兩個。1.從整體上評估缺陷的分散程度。2.建立NDE信息和材料結(jié)構(gòu)特性之間的關(guān)系。3.分析和評價決定材料性能、動態(tài)響應(yīng)和使用性能指標測量值的因素，進行無損評價、無損檢測和無損檢測。NDI無損檢測無損檢測無損檢測NDE評價，缺陷類型通常可分為兩種：體積型和面積型。不同區(qū)域類型的缺陷應(yīng)采用相應(yīng)的無損檢測方法進行檢測。放射性測試對體積型缺陷很敏感。超聲波檢測對面積型缺陷很敏感。磁粉檢測只能用于檢測鐵磁材料。

5、滲透測試用于檢測表面開口缺陷。渦流檢測對開口或近表面缺陷、磁性和非磁性導(dǎo)電材料具有良好的適用性。缺陷類型和檢測方法，2-1焊接缺陷的概念和分類，1。焊接缺陷的概念在焊接結(jié)構(gòu)(零件)中獲得無缺陷的焊接接頭在技術(shù)上是困難且不經(jīng)濟的。為了滿足焊接結(jié)構(gòu)(零件)的使用要求，缺陷應(yīng)限制在一定范圍內(nèi)，以免對焊接結(jié)構(gòu)(零件)的運行造成危害。由于焊接結(jié)構(gòu)(零件)不同，質(zhì)量要求也不同，因此缺陷的公差范圍也不同。焊接過程中不符合焊接接頭標準要求的缺陷稱為焊接缺陷。2.焊接缺陷的分類，第一類裂紋，第二類孔洞，第三類固體夾雜物，第四類未熔合和未焊透，第五類形狀缺陷，第六類其他缺陷，2-2焊接缺陷的特征和分布。一、焊接裂

6、紋焊接裂紋是指在焊接應(yīng)力和其他脆化因素的共同作用下，焊接接頭局部區(qū)域金屬原子結(jié)合力的破壞而產(chǎn)生的新的界面產(chǎn)生的裂紋。尖銳的切口和大的縱橫比是焊接結(jié)構(gòu)中最危險的缺陷。根據(jù)裂紋形成的溫度范圍，(1)在固相線附近的高溫區(qū)形成的熱裂紋稱為熱裂紋。熱裂紋主要發(fā)生在晶界。由于裂紋形成的高溫，與空氣接觸的開口表面具有強氧化特性，并且是藍色或天藍色的，這是不同于冷裂紋的重要特性。根據(jù)裂紋形成機理的不同，熱裂紋可分為結(jié)晶裂紋、液化裂紋和高溫塑性損失裂紋。(2)冷裂紋焊接接頭冷卻到低于Ms溫度時形成的裂紋是冷裂紋，其特征是表面光亮，無氧化。冷裂紋主要發(fā)生在焊接熱影響區(qū)。對于一些含有多種合金成分的高強度鋼，焊縫金屬

7、中也會出現(xiàn)常見的冷裂紋，可分為氫致裂紋、淬火裂紋、層狀撕裂和冷裂紋。(3)裂紋工件再加熱后，如果再加熱到一定溫度(如應(yīng)力消除熱處理、多層焊接或使用中加熱)，裂紋稱為再加熱裂紋，再加熱裂紋多發(fā)生在含鉻、鉬、釩的低合金結(jié)構(gòu)鋼、含鈮奧氏體不銹鋼和鎳基耐熱合金材料中，具有明顯的沉淀硬化。它通常出現(xiàn)在粗晶區(qū)，沿粗奧氏體晶粒的邊界擴散，大部分出現(xiàn)在咬邊等應(yīng)力集中的地方。沿著熔合線可以形成縱向裂紋，并且在粗晶粒區(qū)也可以形成垂直于熔合線的網(wǎng)狀裂紋。斷口有氧化色，再熱裂紋，5。焊縫形狀缺陷，是指焊縫外觀質(zhì)量粗糙，魚鱗波和寬度突變，焊縫與母材過渡不平穩(wěn)。2-3造成焊接缺陷的主要因素是多方面的，不同缺陷的影響因素是

8、不同的。主要包括材料、結(jié)構(gòu)、工藝等的影響實際上，焊接缺陷的產(chǎn)生過程非常復(fù)雜，是由冶金、應(yīng)力和變形引起的。通常，焊接缺陷容易出現(xiàn)在焊縫及其鄰近區(qū)域，這些區(qū)域是結(jié)構(gòu)中拉伸殘余應(yīng)力最大的地方。焊接缺陷降低焊接結(jié)構(gòu)強度的主要原因是，缺陷減小了結(jié)構(gòu)承載截面的有效面積，并在缺陷周圍產(chǎn)生嚴重的應(yīng)力集中。焊接缺陷對質(zhì)量的影響主要是對結(jié)構(gòu)的承載強度和耐腐蝕性能的影響。由于缺陷的存在，結(jié)構(gòu)的有效橫截面積減小，更重要的是，在缺陷周圍產(chǎn)生應(yīng)力集中。因此，焊接缺陷對結(jié)構(gòu)的靜載荷強度、疲勞強度、脆性斷裂和抗應(yīng)力腐蝕開裂能力有很大影響。由于各種缺陷形式不同，應(yīng)力集中程度也不同，所以對結(jié)構(gòu)的損傷程度也不同。第二，焊接缺陷對質(zhì)

9、量的影響。射線檢測對體積缺陷如氣孔、夾渣和氣孔的靈敏度較高，但對平面缺陷的靈敏度較低：當射線方向與平面缺陷垂直時，很難檢測平面缺陷(如裂紋)；只有當裂紋平行于射線方向時，才能有效地檢測到它。輻射對人體有害，因此需要特殊的防護措施。X射線、射線和中子射線通常用于X射線檢測。以X射線探測為重點，簡要介紹射線和中子射線探測。射線檢測的安全控制，(1)距離保護：增加輻射源與人體之間的距離，(2)屏蔽保護：在輻射源與人體之間放置屏蔽材料；(3)時間保護：縮短曝光時間；檢測原理：當光線穿過待檢測物體時，缺陷部分(如氣孔和非金屬夾雜物)和非缺陷部分對光線的吸收能力不同，且穿過缺陷部分的光線強度高于非缺陷部分

10、，因此可通過檢測穿過待檢測物體的光線強度的差異來判斷待檢測物體中是否存在缺陷。也就是說，強度均勻的輻射會產(chǎn)生能量衰減，其衰減程度與輻射的能量(波長)、穿透材料的質(zhì)量、厚度和密度有關(guān)。如果被照射的物體是均勻的，則通過物體的輻射衰減后的能量僅與其厚度有關(guān)。1 -射線源2 -藍光3 -濾板4 -圖像質(zhì)量計5 -屏蔽6 -工件7 -濾板8 -底部鉛板9 -暗盒、膠片、增感屏10 -蓋、系統(tǒng)基本組成示意圖1。射線檢測系統(tǒng)的基本組成、4個圖像質(zhì)量計、圖像質(zhì)量計：根據(jù)射線膠片上的顯示特性，通過射線膠片上的顯示圖像來評價射線膠片的拍攝質(zhì)量和靈敏度。(1)類型：線性，開槽，(2)放置：放置在被檢查材料表面上被檢

11、查區(qū)域兩側(cè)的1/4處。細絲面向外。(3)功能：根據(jù)圖像質(zhì)量儀在x光膠片上顯示的最小尺寸百分比和被檢材料的透照厚度，即K=(dmin/噸)100%，K值為透照靈敏度，K值小表示透照靈敏度高，一般K=2%。相對靈敏度是指在射線照相膠片上待檢測工件中平行于射線方向的最小缺陷尺寸與缺陷處工件厚度的百分比，用k表示，其中x是平行于射線方向的最小缺陷尺寸，d是缺陷處工件的厚度。事實上，在射線照相中，工件中發(fā)現(xiàn)的最小缺陷尺寸無法得知，因此通常使用帶有人工缺陷的試塊，透照的靈敏度由透照儀(或圖像質(zhì)量儀)決定。超聲波的特點，方向性好，幾乎直線傳播，穿透力強，能量高，遇界面反射、折射及波型轉(zhuǎn)換，對人體無害，特點。

12、介質(zhì)中粒子的振動方向與波的傳播方向相同的波稱為縱波。l表示在交變拉壓應(yīng)力的作用下，顆粒之間發(fā)生相應(yīng)的膨脹變形，從而形成縱波。當縱波傳播時，介質(zhì)顆粒是致密的和交替的，所以縱波有時被稱為壓縮波或致密波。固體介質(zhì)可以承受拉壓應(yīng)力，可以傳播縱波，但液體和氣體不能承受拉應(yīng)力。然而，在壓縮應(yīng)力的作用下，體積會發(fā)生變化，因此縱波也可以傳播。反過來，介質(zhì)中粒子的振動方向垂直于阿波羅的傳播方向的波稱為橫波。橫波或橫波用于表示當介質(zhì)顆粒受到交變剪切應(yīng)力時，橫波的形成是由于剪切變形，所以橫波也稱為橫波。液體和氣體介質(zhì)不能承受剪切應(yīng)力，只有固體介質(zhì)能承受剪切應(yīng)力，因此橫波只能在固體介質(zhì)中傳播。超聲波不能在液體和氣體介

13、質(zhì)中傳播，這只有在理論上才有可能。事實上，任何媒體都有邊界。超聲波在異質(zhì)組織中傳播，或者從一個組織傳播到另一個組織。由于組織的聲阻抗不同，反射、折射和透射發(fā)生在聲阻抗變化的界面。原始介質(zhì)中的聲波稱為入射波；在界面處，入射波的一部分能量被反射，另一部分能量繼續(xù)通過界面?zhèn)鞑?，這稱為透射。聲波傳播后，聲波束的波速和波長會發(fā)生變化，但聲波束的頻率是恒定的。對于超聲傳播中的反射、折射和透射，介質(zhì)兩側(cè)的聲波必須滿足兩個邊界條件：(1)一側(cè)的總聲壓等于另一側(cè)的總聲壓。否則，界面兩側(cè)的力不相等，界面將發(fā)生移動。(2)兩側(cè)質(zhì)點速度振幅相等，以保持波的連續(xù)性。在實際檢測過程中，它們在Z2 Z1、Z2 Z2或Z2Z

14、1的條件下是不同的(如圖所示)。垂直入射到單一平面界面上的超聲縱波的聲壓、聲強、反射率和透射率的計算公式。它也適用于剪切波入射的情況，但是在固體/液體和固體/氣體界面處，剪切波將被完全反射，因為剪切波不能在液體和氣體中傳播。(1)斯涅爾定律，其中-入射角、-折射角、-反射角、L-縱波、S-橫波、斯涅爾定律：折射光遵循(2)臨界角(特別是入射角)。1.當反射波入射時，凹面反射波聚焦，凸面反射波發(fā)散。反射波陣面的形狀取決于彎曲界面的形狀、平面波在彎曲界面上的反射和透射。2.當超聲平面波入射到C1的凹面 C2時，透射波將聚焦，而當超聲平面波入射到C1的凸面 C2時，透射波將發(fā)散。它與彎曲界面的曲率和

15、介質(zhì)的聲速有關(guān)。3.浸沒聚焦探頭的設(shè)計浸沒聚焦探頭是根據(jù)平面波入射到具有C1 C2的凸面時透射波聚焦的原理設(shè)計制造的，并通過磁力檢測進行分類。磁力檢測是一種通過磁化鐵磁材料來發(fā)現(xiàn)表面或近表面缺陷的無損檢測方法。磁性檢測的分類(1)磁粉檢測方法：利用磁粉的聚集來顯示鐵磁材料及其工件的表面和近表面缺陷的無損檢測方法稱為磁粉檢測方法。當磁粉撒在被磁化的工件表面時，磁粉顆粒會吸附在缺陷區(qū)域，顯示缺陷的位置和磁痕的形狀和大小。磁粉包括磁粉法可用于任何形狀的被測零件，但不能測量缺陷沿厚度方向的尺寸。磁粉法提供的缺陷分布和數(shù)量直觀，可以用光電照相法拍攝。廣泛使用。漏磁場，即所謂的漏磁場，是指磁化物體內(nèi)部磁力

16、線離開或進入缺陷處或磁路截面突變處的物體表面所形成的磁場。由于介質(zhì)磁導(dǎo)率的變化，磁通量漏入缺陷附近的空氣中形成的磁場稱為漏磁場。當磁通量從一種介質(zhì)進入另一種介質(zhì)時，如果兩種介質(zhì)的磁導(dǎo)率不同，磁力線的方向?qū)⒃诮缑嫣幫蝗桓淖?。如果工件表面或近表面有缺陷，在磁化后，缺陷中包含的物質(zhì)(包括空氣，其磁導(dǎo)率為1)遠低于鐵磁材料(鋼3000)，從而導(dǎo)致缺陷附近磁力線方向的突變(彎曲和壓縮)。如果缺陷位于工件表面或表面附近，部分磁力線會從工件表面逃逸到缺陷處的空氣中，然后繞過缺陷后又返回工件，從而形成缺陷漏磁場。磁檢測的靈敏度取決于漏磁場的強度。影響漏磁場強度的主要因素如下：(1)外磁場強度：缺陷漏磁場強度與工件的磁化程度有關(guān)。缺陷的漏磁通密度隨著外磁場磁通密度的增加而線性增加；當被測材料的磁感應(yīng)強度因外加磁場而達到其飽和值的80%左右時，缺陷漏磁場強度將急劇上升。當磁場磁力線垂直于缺陷截面時，在缺陷處可以獲得最大漏磁場。(2)工件材料和狀態(tài)：鐵磁材料的磁化曲線隨合金成分、碳含量、加工狀態(tài)和熱處理狀態(tài)而變化。因此，材料的磁性不同，缺陷處形成的漏磁場也不同。如果工件表面有涂層，漏磁場會減小。(3)缺陷位置和形狀：同一缺陷位于表面時會增加漏磁通；如果它位于表面深處，幾乎沒有漏磁通會漏入空間。缺陷縱橫比越大，漏磁場越強。當缺陷垂直于工件表面