1、PCB 板的生產(chǎn)流程,2010.9.10,一、板材 二、鉆孔 三、PTH、一次銅 四、線路濕膜 五、二次銅、錫鉛、蝕刻 六、防焊濕膜 七、文字印刷 八、表面處理 九、成型 十、測試、全檢、包裝、入庫,生產(chǎn)流程目錄,1、板材,1-1、常規(guī)板材介紹,FR-1（紙基板） A、主要成份：紙、銅皮、樹脂 B、厚度：0.81.6T(mm) C、銅厚：1oZ 2oZ（1oZ1.3mil） D、主要生產(chǎn)廠家：L：長春 EC：長興 KB：日滔 E、適用產(chǎn)品：中、低級單面板，如：計算器、遙控器等 F、加工特性：不耐電鍍、不耐噴錫，可用沖床加工 G、防火性能：有HB和VO兩種： HB（XPC）：最低級，著火后離開火

2、繼續(xù)燃燒； VO：著火后，離開火源還會繼續(xù)燃燒一段時間,CEM-1（半玻璃纖維板） A、成份：玻璃粉、紙、銅皮、樹脂 B、厚度：0.81.6T(mm) C、銅厚：1oZ 2oZ（1oZ1.3mil） D、主要生產(chǎn)廠家：L：長春 NP：南亞 KB：建滔 E、適用產(chǎn)品：中、高級單面板，如：顯視器、電腦電源等 F、加工特性：不耐電鍍、可噴錫，可用沖床加工； G、防火性能： 94 VO：放在酒精燈上，火焰會變旺，離開酒精燈， 火焰會熄滅。,FR-4/CEM-3 （玻璃纖維板） A、主要成份：玻璃布 織布、銅皮、樹脂 B、厚度：0.41.6T(mm) C、銅厚：1oZ 2oZ （1oZ1.3mil） D

3、、主要生產(chǎn)廠家： C：慶光 NP：南亞 KB：建滔 E、適用產(chǎn)品：高級單面板，雙面及多層板 F、加工特性：電鍍、噴錫，孔用NC鉆孔，外形可用沖床加工； G、防火性能： 94 VO：放在酒精燈上，火焰不會變大,多層板材料介紹 芯板：即普通雙面板材料（FR-4） 外層銅：即銅皮，0.5-2Oz； PP（半固化片）：玻璃布織布浸環(huán)氧樹脂后形成的半固化膠片物質(zhì)。 PP根據(jù)要求，有多種規(guī)格， 常用規(guī)格如下： 規(guī)格 厚度 7 mil 88.5mil 1080 22.5mil 4-4.5mil,四層板層壓結(jié)構(gòu)圖,A、常規(guī)尺寸： 36*48（930*1220mm) 40*48(1020*1220) 42*48

4、(1070*1220) B、板厚公差：1.0T 0.10mm 1.01.6 0.13mm 1.62.5 0.18mm 2.5 0.20mm C、浮水印與UL防火等級：板材的UL認(rèn)證主要是其防火等級認(rèn)證，防火等級依次為：HB板FR-1 CEM-1 FR-4 浮水?。涸诎宀纳嫌杏S商商標(biāo)，也代表其防火等級。,1-2、板材其它相關(guān)知識,2、鉆孔,2-1、鉆孔相關(guān)知識,鉆孔是用機械或其它加工方法對PCB 進行通孔加工的工藝。 常用的孔加工技術(shù)：,2-2、鉆孔流程,1、下料,2、 打銷釘,3、鉆孔,4、檢驗,2-3、鉆孔品質(zhì)控制,A、孔徑：由于鉆孔后需鍍銅、噴錫等，故鉆孔時，鉆孔孔徑會大于成 品孔徑約0

5、.15mm。鉆孔本身孔徑公差：2mil。 （孔徑偏大或偏小均會影響插件及裝配） B、孔位：一塊板上兩個孔的相對位置公差：保證在2mil以內(nèi)，有的要 求會更高。 （孔位有問題，會導(dǎo)致焊盤破、零件裝配或焊接不良） C、孔壁粗糙度：如右圖，要求粗糙度：A1mil （孔壁太粗糙，會導(dǎo)致電鍍鍍層不良。） D、多孔或少孔：均屬于報廢,3、PTH、一次銅,3-1、相關(guān)知識,PTH（Plated Through Hole) 化學(xué)沉銅 用化學(xué)沉積的方式，將銅離子沉積于基板表面上的工藝。 一次銅 用電解電鍍原理，在化學(xué)沉銅的基礎(chǔ)上進行電鍍銅 的工藝,PTH線,一次銅線,3-2、流程及原理,A、流程： PTH：水洗

6、粗化水洗X2 預(yù)浸水洗還原化學(xué)銅水洗 一次銅：水洗電鍍銅水洗 B、原理： PTH 一次銅,4、線路濕膜,4-1、相關(guān)知識,線路濕膜：是將線路圖形通過濕膜印 刷、曝光、顯影轉(zhuǎn)移到PC板上的一種工藝。 感光線路油墨化學(xué)特性： 1、可以用絲印方式將其涂布于PC板表面； 2、可以預(yù)烤，使其半固化； 3、吸收紫外線能量可固化，不固化部份 可以和氫氧化鈉溶液反應(yīng)，從而形成圖形。 4、具有抗電鍍特性 5、底片：一種根據(jù)GERBER圖形做成的膠片，用于曝光時 將圖形轉(zhuǎn)移到線路板上。,線路底片,線路濕膜,4-2、流程描述,磨刷清洗印刷預(yù)烤曝光顯影完成品,4-3、影像轉(zhuǎn)移情況,一銅OK,磨刷清洗,預(yù)烘烤,對位曝光

7、,印刷,顯影,5、二次銅、錫鉛、去墨、 蝕刻、剝錫鉛,5-1、相關(guān)知識,二次銅：在線路濕膜后，將裸銅部份的銅再用電鍍的方法 加厚，以達(dá)到要求。（也稱圖形電鍍） 鍍錫鉛：因二銅后，裸露部份銅是需要的銅，而蝕刻液會 和銅反應(yīng)，故需將裸露的銅鍍上一層不和蝕刻液反 應(yīng)的錫鉛合金。而油墨下的銅則沒有鍍上錫鉛合金。 去墨：將鍍過錫鉛后的板上的油墨去掉，露出不需要的銅以待 蝕刻。 蝕刻：將板上露出的銅用化學(xué)反應(yīng)去除，形成線路圖 剝錫鉛：將錫鉛合金的蝕刻保護層去掉，露出所需要的銅。,5-2、流程描述,鍍二銅前處理,鍍錫鉛前處理,鍍二銅,鍍錫鉛,去墨、蝕刻,剝錫鉛,5-3、影像轉(zhuǎn)移情況,鍍二銅,去墨,鍍錫鉛,蝕

8、刻,剝錫鉛,6、防焊濕膜,6-1、相關(guān)知識,防焊濕膜：是將阻焊圖形通過濕膜印 刷、曝光、顯影轉(zhuǎn)移到PC板上的一種工藝。 感光防焊油墨化學(xué)特性： 1、可以用絲印方式將其涂布于PC板表面； 2、可以預(yù)烤，使其半固化； 3、吸收紫外線能量可固化，不固化部份 可以和氫氧化鈉溶液反應(yīng)，從而形成圖形。 4、顯影后再進行老化烘烤，具有很強的結(jié) 合力，能耐噴錫及錫爐。 5、具有很強的絕緣性及一定的硬度（2H）,防焊底片,防焊濕膜,6-2、流程描述,磨刷清洗印刷預(yù)烤曝光顯影 后烤完成品,6-3、影像轉(zhuǎn)移情況,磨刷清洗,曝光,印刷,顯影,7、文字印刷,文字印刷：是用絲印的方式，將文字標(biāo)示 用油墨印刷在PCB上。

9、文字油墨化學(xué)特性： 1、可以用絲印方式將其印刷于PC板表面； 2、可以烘烤，使其固化； 3、具有絕緣特性及一定的硬度（2H） 4、可用3M膠帶測試其附著力。,8、表面處理,表面處理：因PCB焊接部份（裸露部份）為銅，故在空氣 中極易氧化，從面影響焊接，所以需鍍上或涂上一層保護層， 以防止氧化，保證其可焊性及其它表面處理要求。 常用的幾種表面處理方式： A、防氧化：指在PCB板面涂上一層抗氧化劑，防止銅面氧 化，主要用于單面板（不耐噴錫），因?qū)Νh(huán)保有益，故現(xiàn)在 是一種發(fā)展趨勢，但保存期限短，只有60天左右。 B、鍍金：由于有按鍵或接觸點，需用金來進行表面處理。 鍍金可分為：化學(xué)金（趨勢）和電鍍金，化學(xué)金有很好的可 焊性，電鍍金具有較強硬度（多用于卡板金腳） C、噴錫：表面涂上一層錫鉛合金，以利于長期保存及焊接 的方式。,常用幾種表面處理方式比