1、硅特性，生產(chǎn)工藝和工藝，硅特性，生產(chǎn)工藝和工藝，硅特性：硅大?。汗杼匦裕a(chǎn)工藝和工藝，硅特性：硅內(nèi)部控制標(biāo)準(zhǔn)，整個(gè)工藝：生產(chǎn)線控制棒，生產(chǎn)線開(kāi)口，生產(chǎn)線脫模，生產(chǎn)線脫模全部負(fù)載約11h/刀，目前：硅廠HCT線開(kāi)口機(jī)3臺(tái)，型號(hào)E800S-SQ，硅片特性，生產(chǎn)工藝和工藝，2，線開(kāi)口，線切割原理：砂漿的金剛砂，在高速行走的鋼線磨削中進(jìn)行附著切割；金剛砂：學(xué)名綠色碳化硅；懸浮液：被稱(chēng)為切削液，聚乙二醇。砂漿，根據(jù)切割密度要求混合，圖1為制造砂漿的砂缸，圖1，圖2，硅特性，生產(chǎn)工藝和工藝，2，生產(chǎn)線開(kāi)口，相棒3360，從粘桿粘合到上一道工序的圓棒，生產(chǎn)線開(kāi)口工作臺(tái)上的圓棒，切斷室，硅特性，生產(chǎn)工藝及其

2、工藝，2，生產(chǎn)線開(kāi)口，負(fù)載：拆卸完畢后，將表移出切斷室，開(kāi)始拆卸負(fù)載，卸載完畢后，將分離的晶體棒傳送到去除室拆卸室，圖1為未從工作臺(tái)上拆卸的晶棒，圖1，圖2為拆卸的晶棒把橡膠刮干凈，放在檢查對(duì)象區(qū)域，檢查大小，合格后準(zhǔn)備進(jìn)入下一道工序。移至下一道工序：滾筒、水晶、邊緣皮革、硅片特性、生產(chǎn)工藝及其工藝、4、滾筒、硅片特性、生產(chǎn)工藝及其工藝、4、滾筒、外部磨床上安裝切割矩形晶體棒，開(kāi)始對(duì)晶體棒外部圓進(jìn)行滾動(dòng)。加工標(biāo)準(zhǔn)：圓直徑1500.2mm，同心度0.5mm，表面無(wú)明顯的鋸痕：深度0.5mm，加工后的水晶條發(fā)送到檢查區(qū)域，質(zhì)量管理部門(mén)檢查水晶條大小等參數(shù)，確認(rèn)合格的水晶條是否送入倉(cāng)庫(kù)，等待下一工序

3、主導(dǎo)。下一工序：芯片棒，硅片特性，生產(chǎn)工藝和工藝，5，切片棒，粘合劑：根據(jù)晶體棒長(zhǎng)度混合一定量的a和b。其中a是樹(shù)脂，b是固化劑。接著粘合后，將結(jié)晶棒放在架子上，凝固6個(gè)小時(shí)后，即可收到切片。將玻璃板貼在切片支撐上，加壓固定，固定后貼在玻璃板上，等同樣加壓固定。硅片特性，生產(chǎn)工藝和工藝，6，切片，注：從瑞士HCT購(gòu)買(mǎi)的線切割機(jī)，可在大約6小時(shí)內(nèi)切割4根500mm長(zhǎng)的晶體棒，目前狀態(tài)：硅工作場(chǎng)所現(xiàn)有10臺(tái)HCT線切割機(jī)，型號(hào)e1500sd-b/5，這種線鋸可以切割四個(gè)500mm長(zhǎng)的方形棒，輸出率為57頁(yè)/公斤。右下圖是切割過(guò)程的示意圖。鋼絲以13m/s的速度通過(guò)金剛砂研磨切割。將晶圓特性、生產(chǎn)工

4、藝及工藝、7、切片凝膠、線鋸切割去除后的晶圓條送到切片去除室，準(zhǔn)備粘合劑。噴霧后加入80度熱水浸硅棒粘膠部分，等待膠水融化。，翻轉(zhuǎn)水晶棒，安裝在巴塞爾工裝上，抬起巴塞爾槽，用水槍噴射硅片外部和內(nèi)部的灰泥。將膠水軟化后，取出硅片，放入裝有清水的箱子，插入物，硅特性，生產(chǎn)工藝及工藝，8，清洗，上圖為全自動(dòng)洗衣機(jī)，硅特性，生產(chǎn)工藝及工藝，8，清洗，塑料去除后，將硅片放入箱子，準(zhǔn)備清洗。左邊的圖片是盒式磁帶，裝有清水的箱子，準(zhǔn)備清理的箱子，左邊的圖片是盒式籃子。硅片特性，生產(chǎn)工藝及工藝，8，清潔，右邊照片是正在清洗的硅片，左邊照片是正在測(cè)試清洗的自動(dòng)清洗機(jī)。將圓片特性、生產(chǎn)工藝和工藝、10、分離、甩出的圓片放入手推車(chē)中，推入對(duì)齊包裝室。上圖為分類(lèi)包裝室，硅特性，生產(chǎn)工藝及其工藝，10，分類(lèi)，每100片放入網(wǎng)格中。照片是可以提取硅的特性、生產(chǎn)工藝及工藝、10、分類(lèi)、QA發(fā)送的樣品，測(cè)量厚度、TTV、電阻率、角度不足、裂紋、線跡等的花崗巖測(cè)量設(shè)備，右邊的照片是可以測(cè)量厚度和TTV的花崗巖測(cè)量設(shè)備。使用記號(hào)樣板中的記號(hào)，以確保缺少的角度、梯形、外形規(guī)格在檢查準(zhǔn)則內(nèi)。上圖為刻度模板、硅片特性、生產(chǎn)工藝和