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1、8 圖元編輯及元件封裝,基本概念,元器件封裝：指安裝半導(dǎo)體集成芯片時(shí)所用的外殼，它不僅能安放、固定、封裝、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能，還能使芯片內(nèi)部與外部電路溝通。 芯片封裝在PCB板上表現(xiàn)為一組焊盤、絲印層上的邊框及芯片說明文字。 焊盤作業(yè)：連接芯片引腳，并通過印刷電路板上的銅膜導(dǎo)線連接其他焊盤，形成一定的電路，完成電路板得功能。,常見封裝類型,DIP：雙列直插式封裝 PLCC:貼片封裝 PGA：柵格陣列封裝，要求焊接工藝高，不宜采用 QUAD:方形貼片封裝，焊接方便 SOP:小貼片封裝 SPGA:錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝,元器件封裝編輯器,元器件封裝庫管理器,圖8-5,基 本 內(nèi) 容,練習(xí)圖元編輯

2、的方法。 創(chuàng)建新的元件封裝；使用向?qū)?chuàng)建元件封裝。 元件封裝管理；創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫 PCB元件庫管理、制作PCB元件封裝。 練習(xí)PCB元器件的編輯。,教 學(xué) 目 標(biāo),掌握?qǐng)D元編輯的方法；掌握在PCB編輯器中放置元件封裝的方法、編輯和新建元件封裝的操作。,圖元編輯及元件封裝操作,1.新建PCB Library文件。 2.為新建的元件封裝命名。 3.按照如圖3.16.1所示的3位LED尺寸，利用PCB Lib Placement繪制出元件封裝的外形輪廓。,圖3.16.1 3位LED的實(shí)際封裝尺寸(單位 mm),圖元編輯及元件封裝操作,4.按照如圖所示的間距，放置焊盤（內(nèi)徑30mil,外徑40mil）。 5.將制作好的元件封裝如圖3.16.2所示，保存到元件封裝庫中。 6.在PCB圖中放置封裝好的3位LED,對(duì)該圖元進(jìn)行編輯。,圖元編輯及元件封裝操作,圖3.16.2 3位LE

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