1、SMT(表面著裝技術(shù)),SMT=SURFACE MOUNT TECHNOLOGY SMT簡介及由來 SMT組成 SMT成功的3大條件 SMT焊接不良之原因與對策,SMT簡介及由來,1、何為SMT? SMT(Surface Mount Technology)是將SMT專用零件電子(SMD)經(jīng)由焊接媒介物(例如:錫膏SOLDER PASTE或接著劑ADHESIVE焊接於電路板上的技術(shù)，此技術(shù)為美國60年代末，為發(fā)展太空科技而研發(fā)的高科技技術(shù)，後被日本加以改良，廣泛運(yùn)用於產(chǎn)業(yè)科技而普及化，以至於目前全球SMT使用機(jī)具，材料百分之90以上都是日本產(chǎn)品) 。 2、為何要使用SMT? 舉凡電子產(chǎn)品為要求小

2、型化、輕量化以及高功能，不得不縮小零件及電路板的體積，傳統(tǒng)零件因有正負(fù)接腳，必須將電路板穿孔(THROUH HOLE) ，才能焊接除體積大、零件組裝慢以外,成品不良率亦無法降低， SMD沒有正負(fù)接腳,不必將電路版穿孔，電路板上的線路設(shè)計(jì)(LAYOUT)可以更密集，電路板亦可用多層板，更因SMD的體積縮小，同面積的電路板可以著裝更多的零件，功能化亦得提昇，生產(chǎn)速度現(xiàn)今已可達(dá)每一顆零件0.08秒的高速著裝。,SMT相關(guān)商品,要使用SMT技術(shù),必須具備下列商品 1、著裝機(jī)具(MOUTER) A、中、高速機(jī)可著裝一般的SMD，如CHIP電容、電阻、IC等等。 B、汎用機(jī)可著裝異型的SMD，如接線座、大

3、型IC(QFP) 、異型 或大型零件等等。 2、SMT零件(SMD) 主要是以陶瓷板(CERAMIC)切割成小片(CHIP)製程的電容電阻等. 3、將零件焊接於電路板上的媒介材料. 錫膏(SOLDER PASTE) 、熱硬化膠(ADHESIVE)等等。,SMT的組成,送料機(jī),印刷機(jī),點(diǎn)膠機(jī),高速機(jī),異型泛用機(jī),迴焊爐,收料機(jī),SMT成功的三大要件,錫膏供給部品搭載迴焊&檢查 1、錫膏供給 依據(jù)生產(chǎn)的基板及所需製程條件，選擇合適錫膏及鋼版，錫膏使用前回溫，回溫後充分?jǐn)嚢瑁_封後儘速使用，避免錫膏的Flux在空氣中揮發(fā)，造成迴焊後的不良。 2、部品搭載 零件嚴(yán)格的控管，避免長時間暴露於空氣中造成零件氧化，影響焊接性，著裝時避免錯件及精準(zhǔn)度的控制。 3、迴焊&檢查 Reflow爐溫的調(diào)整及紀(jì)錄，迴焊後檢查並找出