1、第1頁，共15頁,報(bào)告人：徐樂云 2 011 . 09.20,S90270缺劃不良分析報(bào)告,第2頁，共15頁,1.不良現(xiàn)象描述,2011年6月7日，我司型號(hào)S90270在做可靠性測試時(shí)，出現(xiàn)缺劃不良，后對(duì)廠內(nèi)成品庫存10K，全部做老化測試，不良比率約0.5%，不良現(xiàn)象如下圖所示。,第3頁，共15頁,2.不良分析,顯微鏡下觀察，主要表現(xiàn)為線路點(diǎn)狀或截狀I(lǐng)TO Open不良，異常位置位于CF切割線以外區(qū)域。,第4頁，共15頁,2.不良分析,第5頁，共15頁,2.不良分析,第6頁，共15頁,2.不良分析,第7頁，共15頁,3.小結(jié),1.線路異常均在端子側(cè)，都處于CF切割線外，其上沒有CF玻璃覆蓋，可

2、能因外力作用造成玻璃受損； 2.OM or SEM確認(rèn)線路被刮傷或者表面保護(hù)層因外力作用受損，長時(shí)間通電后即 open； 3.線路Defect真因?yàn)榫€路表面受外力作用受損而形成線路open； 4.此線Defect主要為chip cut制程造成。,第8頁，共15頁,4.臨時(shí)措施,1.針對(duì)廠內(nèi)成品庫存全部凍結(jié)-QE 立即 2.成品庫存全部做老化測試-生產(chǎn) 立即 3.將不良品寄給供應(yīng)商外協(xié)廠做進(jìn)一步分析- SQE 立即,第9頁，共15頁,（1）作業(yè)碰撞或硬物劃過ITO走線原因造成，因此類不良劃傷較嚴(yán)重，主要表現(xiàn)為線狀不良，與此次異常不符，可排除；,5.外協(xié)廠原因分析,因玻璃 chip cut制程為供

3、應(yīng)商外協(xié)廠完成，將此問題反饋后，外協(xié)廠針對(duì)此不良作進(jìn)一步分析。,Pad區(qū)域因玻璃碰撞或其他硬物接觸劃過，導(dǎo)致ITO線路Open，劃傷較長且較嚴(yán)重,Pad區(qū)域,（2）因玻璃碎屑或其他異物存在，作業(yè)不規(guī)范導(dǎo)致異物處受壓引起PV保護(hù)層受損引起，與此次發(fā)生異常及表現(xiàn)形貌相符，此類不良主要為切割段作業(yè)裂片崗位異常。,第10頁，共15頁,外協(xié)廠切割主要采用行業(yè)較通用的滲透刀輪切割并進(jìn)行手動(dòng)裂片，裂片時(shí)利用上下臺(tái)階原理，保證Pad區(qū)域不受損。,如果切割后Pad面存在玻璃碎屑，如果平行拉動(dòng)或摩擦就容易導(dǎo)致ITO線路刮傷,5.外協(xié)廠原因分析,第11頁，共15頁,6.結(jié)論,綜上分析，此Defect主要為chip

4、cut制程裂片時(shí)，因玻璃碎屑造成線路表面保護(hù)層受損，長時(shí)間通電后open。,第12頁，共15頁,7.改善對(duì)策,（1） 針對(duì)切割裂片容易產(chǎn)生的刮傷不良，規(guī)范裂片作業(yè)手法，具體可 參考如下控制規(guī)定：,操作步驟及分離規(guī)范,第13頁，共15頁,7.改善對(duì)策,作業(yè)特別注意事項(xiàng),第14頁，共15頁,7.改善對(duì)策,（2 ）對(duì)切割崗位員工作業(yè)規(guī)范進(jìn)行現(xiàn)場教育訓(xùn)練，并考核確認(rèn)-此項(xiàng)由當(dāng)班工程師負(fù)責(zé)進(jìn)行，6月18日前完成培訓(xùn)，PQC進(jìn)行監(jiān)督，對(duì)培訓(xùn)后仍存在違規(guī)作業(yè)進(jìn)行糾正及處罰-6月16日起執(zhí)行。 （3）對(duì)ITO刮傷不良，增加PQC 抽檢項(xiàng)目，切割中途每臺(tái)機(jī)每2H抽樣10PCS顯微鏡下進(jìn)行ITO線路檢查，以保證切割和裂片效果-長期執(zhí)行。 （4）我司對(duì)供應(yīng)