1、印制板檢驗規(guī)范,一、單、雙面印制板成品檢驗規(guī)范,本規(guī)范是根據(jù)企業(yè)標準Q/BYS01-2001有無金屬化孔單雙面印制板的技術(shù)要求、檢驗方法而制定的檢驗文件。 本規(guī)范適用于公司所加工的印制板在入庫之前的成品檢驗，而不涉及制造工藝。檢驗環(huán)境是在常規(guī)自然環(huán)境條件下進行的。,一、一般檢驗1、基材1.1所有基材符合合同有關(guān)資料要求或隨工單規(guī)定。1.2基材不應有機械損傷、分層、起泡、漏布紋、雜質(zhì)變色等缺陷。1.3基材成型邊緣缺陷見表,2.標識2.1印制板的標識，包括文字圖案標記、符號，不論是印制的還是蝕刻的都應整齊、清晰、準確，不允許出現(xiàn)缺損、模糊等缺陷。2.2每種板的標識應保持一致，不允許有明顯的目視差異

2、。2.3各種標識必須與原始資料一致，不允許有明顯的目視差異。3.一致性外觀3.1印制板表面應具備均勻、一致、清潔的外觀。3.2每種板在外觀上應保持一致。,4.阻焊劑4.1阻焊劑的選擇與要求應符合合同或隨工單的規(guī)定。4.2阻焊層應具備覆蓋完好，色澤均勻的外觀，不允許 出現(xiàn)脫落，起泡，損傷裂紋，污染，也不允許出現(xiàn)涂布不勻，異物混入，局部貧乏，漏印等缺陷。 4.3不允許出現(xiàn)阻焊劑系統(tǒng)偏盤等現(xiàn)象。 5.導線 5.1所有導線應無斷裂，短路和局部鍍層薄 5.2所有導線和相鄰導線，圖形保持間隔，不允許嚴重增生。,5.3導線針孔，缺口，毛刺，不應使導線寬度或間距減小原設(shè)計值的20%，缺陷長度不得大于導線寬度或

3、大于5mm 5.4所有導線不允許有機械損傷劃痕。 6. 孔 6.1無多孔，丟孔，偏孔，盲孔 6.2孔內(nèi)光滑平整，無異物。 6.3按設(shè)計要求不允許出現(xiàn)多化孔的現(xiàn)象。 7.導電圖線 7.1導電圖形與設(shè)計要求一致，沒有明顯缺陷。,8.鍍金插頭8.1鍍層色澤光 亮金黃，沒有缺損，劃傷，沒有異物污染。8.2倒角整齊一致，沒有邊框線和工藝線殘留。8.3斜邊角度兩面一致，不允許有插頭 起翹，凹凸，斜邊尺寸0.50.2mm或按顧客要求。9.尺寸檢驗9.1外型尺寸9.1.1外型尺寸偏差，形位公差均應符合設(shè)計圖紙。9.1.2如不注明尺寸偏差一般采用0.2mm。,9.板厚印制板厚度偏差表,10.圓孔、孔徑偏差如果沒

4、有特殊要求，孔徑允許偏差 單位：mm,10.1非圓孔如沒有特殊要求偏差為0.2mm -0mm10.2環(huán)寬支撐孔，允許最小環(huán)寬為0.05mm,盤線連接處應不小于0.13mm, 非支撐孔要求最小環(huán)寬0.38mm,11.印制插頭11.1任何一個接觸片的中心線與定位槽中心線或任意其它接觸片中心線之間的距離偏差為0.05mm11.2印制板插頭A，B面錯位為0.10mm,12.SMD焊腳12.1任何兩個焊腳中心線距離偏差為0.02mm12.2兩排焊腳之間位置偏差為0.10mm,13.翹曲：弓曲、扭曲應符合規(guī)定或按顧客要求,14.V型槽14.1V型槽深度為板厚的1/3或按顧客要求，深度公差為0.05mm14.2V型槽單塊尺寸要求一致，外觀符合有關(guān)標準或按顧客要求，尺寸公差為0.2mm，形位公差為0.2mm,14.鍍層厚度14.1孔內(nèi)鍍銅平均厚度18um，最小厚度15um14.2鉛錫層厚度1-38um14.3化學鎳或全板鍍鎳厚度2.5um,插頭鍍鎳層厚度2.5um14.4插頭鍍金厚度0.5-1um,全板鍍金厚度或化學鎳金厚度0.01um（或按顧客要求）,15.表面絕緣電阻 正常大氣條件下應不小于11010 恒定濕熱48小時，恢復后應不小于110916.可焊性（包括噴錫板，鍍金板和化學鎳金板）試樣在23