1、IPV 程式制作規(guī)範(fàn),目的: 為了對程式管理統(tǒng)一化.大眾化.規(guī)範(fàn)化,使程式製作與優(yōu)化更簡單.方便.清晰,提高程式的利用率,節(jié)省程式製作和優(yōu)化時(shí)間.,IPV 程式制作規(guī)範(fàn),程式命名原則 程式製作流程 程式制作規(guī)範(fàn),程式命名原則,GP+機(jī)種名+機(jī)種料號后三位+BOM Rev.+T/B,程式名稱的命名應(yīng)該于程式一覽表上的名稱一致. GPSDW2450025T,機(jī)種名稱,PCBA料號,無鉛,版本號,單雙面,1.準(zhǔn)備相對應(yīng)機(jī)種的Gerber 2.打開IP321的檢測軟件,在菜單欄File中選取New新建程式,如圖一,並跳出圖二對話框, 選擇”Wizard”,程式製作流程,一:導(dǎo)Gerber,a.IP32

2、1,3. 選擇Wizard 點(diǎn)擊ok后進(jìn)入圖三,在紅色框中填寫相應(yīng)內(nèi)容后,點(diǎn)擊DataMngTool,進(jìn)入圖四,點(diǎn)擊create,寫入程式名,ok后進(jìn)入圖五,機(jī)器掃描速度,編輯機(jī)種名稱,機(jī)種名稱,PCB的長和寬,鋼板 厚度,4.鼠標(biāo)右擊圖五方框Metal Mask,出現(xiàn)File Specification,左擊, Open 相對應(yīng)的Gerber 文檔.然后將Gerber導(dǎo)入,圖五,鼠標(biāo)右擊Metal Mask,5.Gerber open 后出現(xiàn)圖五,Metal Mask 處都會變成藍(lán)色,點(diǎn)擊OK,進(jìn)入圖六,注意Dataname與Modelname需一致,Thickness是當(dāng)前鋼板的厚度,點(diǎn)擊

3、Next .,圖六,鋼板厚度,下一步,6.利用下圖中紅色框中的Move 和Rotate調(diào)整Gerber, 使它置中,注意Gerber 方向需與PCB流向一致,然后NEXT.,調(diào)整Gerber使它置中,旋轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)角度,圖七,摘取PCB影像,調(diào)整軌道寬度,手動(dòng)操作模式,讀取圖像,保存圖像,7.首先利用WidthAdjust或Mechoperation進(jìn)行調(diào)整軌道寬度, 其次進(jìn)行掃描錫膏板,再次可以進(jìn)行保存圖象,以便下次快速讀取.,調(diào)整數(shù)據(jù)與PAD相吻合,圖八,圖九,8.制作MARK的注意事項(xiàng):首先選擇相互對稱的兩個(gè)基本點(diǎn),其次找一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)進(jìn)行Edit mark,再次進(jìn)行設(shè)定參數(shù),識別MARK的精確度

4、,編輯MARK,刪除多余的MARK,只保留對稱兩個(gè)MARK,制做MARK的參數(shù)設(shè)定,圖十,圖十一,Edit mark,9.做好MARK點(diǎn)后進(jìn)行下一步操作,如下圖所示:,為了讓機(jī)器在檢測時(shí)能夠很好的識別印刷錫膏的精確度,特此設(shè)定亮度來與板子上的文字以及銅萡區(qū)分開來,完成,圖十二,圖十三,b.IPV,1.在菜單欄File中選取New新建程式,跳出對話框如圖一,選擇Wizard進(jìn)入圖二,點(diǎn)中Auto Recongnize ,點(diǎn)擊Next,圖一,圖二,2.進(jìn)入圖三,在紅色框中填寫相應(yīng)內(nèi)容后,點(diǎn)擊Next,進(jìn)入圖四,在紅色框中寫入適當(dāng)?shù)牧炼壬舷孪拗?以此來區(qū)分錫膏,文字,板面,銅箔,通孔的影象,使它有準(zhǔn)

5、確生成錫膏檢測框和Ground點(diǎn).再點(diǎn)擊Next,Next到圖五.,3.圖五中點(diǎn)擊End,出現(xiàn)圖六,此時(shí)已生成檢測框和Ground點(diǎn),4.刪除Block,Ground,后edit mark(左下右上兩個(gè)一樣的點(diǎn)),5.框中mark 點(diǎn)的四邊緣右擊,選取 Modify Mark,在圖十中紅色框中填入mark area(search是mark 的的搜索範(fàn)圍)后update更新,選擇Image kind(mark 點(diǎn)與周邊最區(qū)別最明顯的燈光),點(diǎn)擊Binary,出現(xiàn)Mark Recog. Result ok后, Modify Mark 完成,6.點(diǎn)擊PCB外框右擊Change Link Mark,

6、Link Mark1和Mark2,如下圖.,二.檢測框歸類(IP321和IPV通用),1.刪除多連板,只留一組block的gerber 和ground點(diǎn)(圖一) 2.將gerber與pad對正,2.在Sold judgment中創(chuàng)建library,在library details data 中根據(jù)IPV參數(shù)設(shè)定表填入對應(yīng)參數(shù),再將各PAD的檢測框按照其大小,名稱進(jìn)行歸類到對應(yīng)的library 中,3:如PCBA中有IC,RP,BGA,CON,需將其Parts Grouping(框中整個(gè)零件pad,右擊,填入位號后對此零件set Bridge Area ,選中各零件的四邊引腳右擊,在sold d

7、etails data 中將bridge area width改為0,三.各檢測框的參數(shù)調(diào)整(IP321和IPV通用),1.檢查ground點(diǎn)的擺放是否正確(圖一紅色方框中是ground點(diǎn)) 2.檢查link solder 的ground點(diǎn)的數(shù)量是否為3(圖二),2.選取各library中的4個(gè)不同檢測框進(jìn)行檢測,通過調(diào)整solder Details Data中Area的數(shù)值,使錫膏的檢測Area rate的值在100%左右,Area rate,2.找出最優(yōu)area 設(shè)定值后,將所有此類型中所有檢測框進(jìn)行l(wèi)ink solder,右擊在solder Details Data中輸入Area的數(shù)值,

8、但只有bigchip需個(gè)別調(diào)整.,3.對PCB進(jìn)行檢測,對檢測不良點(diǎn)進(jìn)行修正,如下圖,直到所有solder檢測ok 4.如為陰陽板需選中並設(shè)定另一Block No 為”2”,四: block copy(IP321和IPV通用),1.在Edit中選擇 Block copy(如下圖),選取Block 1和2,利用功能鍵,將檢測框與solder pad相對應(yīng). 2.對PCB進(jìn)行檢測,並修正不良. 3.重復(fù)(1.2)動(dòng)作,直到整個(gè)PCB Panel ok .,程式制作規(guī)範(fàn),一.導(dǎo) gerber a.在制作新程式時(shí),IP321有兩種方法,Wizard”是利用gerber自動(dòng)生成檢測框,”Manual”手

9、動(dòng)增加檢測框,目前最常用的是”Wizard”, PCBA上零件少于20個(gè)時(shí)可以用Manual. b. IPV 是直接Scan 錫膏板,調(diào)整光亮度來生成檢測框和Ground點(diǎn),零件少時(shí)也可用Manual c.注意選取正確的 gerber,二.Solder 歸類,在對Solder進(jìn)行歸類時(shí),chip類需分為0402,0603,0805及以上可歸為BIGCHIP IC,CON.RP.BGA在歸library時(shí)需跟據(jù)零件的pitch來分類,比如IC0.4-X(分佈在IC X方向的引腳),IC0.4-Y(分佈在IC X方向的引腳),超過0.8Pitch的可分歸為一類 在歸library時(shí),最好是細(xì)分化,

10、這樣有利于制作優(yōu)良的程式,可以提高程式優(yōu)化的速度.,三.Ground 點(diǎn)的放置,a.在Brightness燈光下,Ground 點(diǎn)不可放在通孔中,有文字面,銅箔及錫膏上,且3點(diǎn)中點(diǎn)與點(diǎn)這間的角度最好大於90度,b. Link Solder 的Ground點(diǎn)不可以跨板,且最好不要放在板邊上 c. 每個(gè)檢測框是否有3個(gè)Ground點(diǎn)連接.,四.Solder Area的設(shè)定,a.在設(shè)定Solder Area時(shí)不可以用Area setting功能,只有chipbig 可以用,但setting 后也需檢查. b.檢測框的大小與相對應(yīng)的錫膏一致(錫膏印刷ok的狀況下) c.在設(shè)定Area時(shí),注意所偵測到的錫膏面積與實(shí)