1、1,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,電子行業(yè)基本結(jié)構(gòu),2,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,無線通信方案舉例：,3,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,PCB分類： 1、按功能分： 子板 母板 背板 2、按用途分： 汽車板 通訊板 電腦板 其他 3、按工藝技術(shù)分： 單面板 通孔板 多次層壓盲埋孔板 HDI板,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,芯片生產(chǎn)過程 硅晶體 晶圓 晶體管 封裝 IC 芯片封裝工藝 金線Bonding 倒芯片安裝（晶片封裝、晶圓封裝） 二維芯片級(jí)封裝 三維芯片級(jí)封裝,香港美維集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,元器件 雙列直插式

2、封裝元器件 、雙列扁平封裝元器件 四邊扁平封裝元器件 BGA球柵陣列封裝器件 Eg. 雙列直插器件 四邊扁平封裝器件 BGA球柵陣列封裝器件,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,基板設(shè)計(jì) EDA軟件 eg. Candence、Mantor、Pads、Protel等。 一般EDA軟件包括四部分：原理圖設(shè)計(jì)工具、仿真分析器、PCB圖設(shè)計(jì)工具、信號(hào)完整性分析器 原理圖設(shè)計(jì) 1、 首先根據(jù)最終需實(shí)現(xiàn)的功能進(jìn)行電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)將進(jìn)行初步的元器件選型； 2、 進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)的準(zhǔn)備工作，元器件選型及相應(yīng)的建庫工作。元器件庫包括元器件的各項(xiàng)電氣邏輯特性及封裝信息。 原理圖設(shè)計(jì)完成后，可進(jìn)行模擬仿真

3、，確認(rèn)系統(tǒng)原理達(dá)到設(shè)計(jì)目的； 原理圖設(shè)計(jì)完成后將輸出元器件列表及網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系表。,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)確定產(chǎn)品的外形、整體布局、各種機(jī)械安裝固定方式等。 PCB圖設(shè)計(jì) 1、導(dǎo)入元器件列表及網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系表； 2、進(jìn)行元器件的布局，進(jìn)行布局時(shí)應(yīng)考慮各種元器件的特性及布線空間問題； 3、布線； 4、完成后進(jìn)行信號(hào)完整性分析，初步確認(rèn)整個(gè)電路工作正常。,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,PCB設(shè)計(jì)中需注意的問題 延遲、損耗、干擾、反射 1、延遲：由于信號(hào)在線路中傳輸需要一定時(shí)間，所以會(huì)導(dǎo)致反應(yīng)延遲。 特別在高頻信號(hào)線及時(shí)鐘線中需特別注意，一般通常

4、采取最短距離連線及等長(zhǎng)線方法解決。,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,2、損耗 信號(hào)在線路中傳輸有三種能量損耗： 介質(zhì)損耗：由于絕緣材料吸收電能及線路形成的電容吸收電能而導(dǎo)致信號(hào)傳輸能量損耗。 電磁泄露損耗：由于信號(hào)電流產(chǎn)生的電磁波向空氣中發(fā)射導(dǎo)致傳輸能量損耗。 導(dǎo)體損耗：由于電流在導(dǎo)體中發(fā)熱導(dǎo)致傳輸能量損耗。 傳輸能量的損耗如導(dǎo)致工作電壓低于最低要求電壓的話，電路將無法正常工作，目前漏電損耗可采用低階電常數(shù)及低損耗因數(shù)的材料解決，電磁泄露可通過增加屏蔽解決，熱損耗則需控制線路電阻。,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,3、串?dāng)_與反射 串?dāng)_：由于傳輸電流產(chǎn)生的電磁波會(huì)對(duì)臨

5、近的線路中的傳輸信號(hào)產(chǎn)生影響而導(dǎo)致信號(hào)波形失真。 反射：脈沖信號(hào)在線路中傳輸時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射，輸出阻抗與輸入阻抗相差越小反射越少，因此在一些脈沖信號(hào)線中經(jīng)常要求控制信號(hào)線的阻抗。 這里所指的阻抗是線路的容抗與感抗的綜合作用，并不是指電阻。 一般阻抗線分為：帶狀線、微帶線、嵌入式微帶線、雙帶狀線。,11,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,貫通孔印制電路板Through Hole PCB 順序?qū)訅好ぢ窨装錝equential Laminated PCB(Blind&Buried) 積層微孔盲埋孔板 Build-up Micro via hole (Blind&Buried),香港美維科技集

6、團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,通孔板,多次層壓盲孔板,HDI激光孔板,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,一、材料 美維常用材料為玻璃布基環(huán)氧樹脂（FR-4）、環(huán)氧樹脂（CEM3） 銅箔：?jiǎn)为?dú)的銅箔一般用做外層線路的制作，外層銅箔一般采用0.5OZ。內(nèi)層線路一般使用內(nèi)層芯板制作，銅厚一般為1OZ，如制作精密信號(hào)層時(shí)可采用0.5OZ，2OZ銅厚一般用于直流高電壓電源層。 半固化片：玻璃樹脂處于半固化狀態(tài)，用做銅層之間的黏結(jié)與電絕緣層。 芯板：兩邊附有銅箔的完全固化狀態(tài)的玻璃樹脂。（芯板標(biāo)稱厚度不包括兩面銅箔厚度）,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,二、層排列結(jié)構(gòu) 介質(zhì)厚度

7、+銅厚=理論厚度（壓板厚度） 壓板厚度+0.1mm=完成板厚，公差為完成板厚的10%； 常用銅厚：HOZ、1OZ、2OZ （1OZ=35um）； 常用半固化片壓后參考厚度： 1080：2.7mil 2116：4.3mil 7628：6.8mil 其他一些半固化片壓后參考厚度： 3313：4mil 1500：6mil,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,G=Ground layer P=Power layer S=Signal layer 建立層排列結(jié)構(gòu)的注意事項(xiàng)： 層結(jié)構(gòu)最好為中心對(duì)稱以防止因漲縮不一致導(dǎo)致PCB板嚴(yán)重翹曲。 盡量使用一種芯板厚度。 內(nèi)層盡量使用一種銅厚，芯板兩面銅厚

8、盡量一致。 芯板與半固化片盡量使用常用規(guī)格。,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,三、機(jī)械孔/槽 刀徑的選取 注意：鉆刀直徑規(guī)格為以0.05mm為公差的等差數(shù)列。 3.05、3.1、3.15、3.175、3.2、3.25 NPTH 孔 刀徑=完成孔徑+（正公差+負(fù)公差）/2 eg.完成孔徑：0.42+0/-0.15mm，刀徑=0.42+（0-0.15）/2=0.3450.35mm PTH孔 刀徑=完成孔徑+（正公差+負(fù)公差）/2+0.1mm Eg .完成孔徑：0.42 +0/-0.15mm，刀徑=0.42+（0-0.15）/2+0.1=0.4450.45mm NPTH槽刀徑選取規(guī)則同

9、NPTH孔 PTH槽刀徑選取規(guī)則同PTH孔,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,PCB孔槽設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 孔徑、槽寬與槽長(zhǎng) PTH孔最小直徑：0.2+/-0.075mm NPTH孔最小直徑：0.3+/-0.05mm PTH槽寬：0.5+/-0.1mm， 槽長(zhǎng)公差：+/-0.1mm NPTH槽寬：0.6+/-0.05mm，槽長(zhǎng)公差：+/-0.1mm 選擇孔徑時(shí)最好將差距小于0.5mm的不同孔徑合并為一種； 盲孔與埋孔直徑在不超出加工能力的情況下盡可能取小。 孔徑小于0.6mm的孔之間孔邊距離需小于0.2mm； 最大板厚孔徑比（板厚/孔徑）為8：1； 圖紙中明確標(biāo)識(shí)孔槽的屬性 PTH還是N

10、PTH 數(shù)量 尺寸及尺寸公差,香港美維集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,四、線路圖形 元器件 直插式安裝（PIH） 表面安裝（SMT） Eg. 雙列直插器件 四邊扁平封裝器件 BGA球柵陣列封裝器件,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,焊盤與線路的連接 無孔焊盤與線路的連接與間距 1、線路的中心軸線需通過圓形焊盤的圓心； 2、線路與焊盤的距離需大于0.12mm。,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,金屬化孔與線路的連接 1、金屬化孔與線的連接 金屬化孔通過焊盤與線連接： 設(shè)計(jì)焊環(huán)寬度=最小完成焊環(huán)寬度+孔位公差+蝕刻公差 焊盤直徑=鉆刀直徑+2 x 最小完成焊環(huán)寬度+孔位公

11、差+蝕刻公差 最小完成焊環(huán)寬度：0.025mm (IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)） 孔位公差：+/-0.075mm 蝕刻公差：+/-0.025mm 當(dāng)間距允許時(shí)常以加淚滴盤的 方式保證焊盤與線的安全電氣 連接。,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,2、金屬化孔與大銅面的連接 a、直接連接 b、隔熱盤連接（為了減少散熱，使 熱量更集中于焊錫） 開口寬度=0.125mm 設(shè)計(jì)焊環(huán)寬度要求與金屬化孔與線連 接的要求相同。 內(nèi)徑=鉆刀直徑+2x設(shè)計(jì)焊環(huán)寬度,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,孔與線路的隔離 孔到線條及焊盤等圖形間距=0.25mm 孔內(nèi)層隔離盤直徑=鉆刀直徑+0.6mm 放置內(nèi)層隔

12、離盤時(shí)應(yīng)注意隔離盤之間間距。 常見設(shè)計(jì)失誤示例：,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,空白區(qū)設(shè)計(jì)要點(diǎn) 內(nèi)層不要留大面積的基材區(qū)，否則板內(nèi)應(yīng)力不均勻，易翹曲，壓板時(shí)銅箔易起皺； 外層線路要盡量均勻，不要留大面積的基材區(qū)（可用鋪輔助無功能的方盤填充），否則電鍍不均，PTH孔徑、線路銅厚會(huì)相差較大。,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,鋪銅注意事項(xiàng) 最好用粗線條鋪全銅,網(wǎng)狀鋪銅會(huì)造成小間隙,產(chǎn)生碎膜,影響線路圖形. 孔邊到內(nèi)層線距離10 mil以上；離板邊0.25 mm以內(nèi)盡量不設(shè)元器件，不鋪銅，以免板邊露銅。,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,五阻焊制作 液態(tài)感光阻

13、焊的制作位置精度為+/-0.05mm；能制作的最細(xì)綠油線 條為0.075mm。 扁平腳表面貼裝元器件集成度選擇： SMT焊盤中心距=開窗間距x2+綠油橋?qū)挾?SMT焊盤寬度+焊盤寬度加放值 開窗間距=0.05mm 綠油橋?qū)挾?0.075mm SMT焊盤寬度=0.125mm SMT焊盤寬度加放值=0.025mm,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,過電孔綠油制作有三種：綠油塞孔、綠油入孔、綠油上盤孔邊有錫圈。,綠油塞孔 綠油入孔 綠油上盤孔邊有錫圈,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,阻焊窗邊緣5 mil以內(nèi)不要鋪設(shè)塞孔的過電孔.如塞孔的孔離窗太近或在窗內(nèi),會(huì)造成塞不滿或嘔油. 阻焊塞孔的孔最好兩面塞孔,單面塞孔很難塞滿,容易產(chǎn)生錫珠.,香港美維科技集團(tuán)美維國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司,金手指 金手指阻焊要開滿窗； 距金手指2 mm以內(nèi)綠油開窗的PAD會(huì)上金； 阻焊最好