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LED制造流程概述,上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長(zhǎng) 中游片、電極制作、切割和測(cè)試分選 下游產(chǎn)品的封裝：LED制作、封裝流程,LED制作流程圖,晶片： 單晶棒（砷化鎵、磷化鎵） 單晶片襯底 在襯底上生長(zhǎng)外延層 外延片 成品：?jiǎn)尉?、外延?制程：金屬蒸鍍 光罩腐蝕 熱處理 切割 測(cè)試分選 成品：芯片,封裝：固晶 焊線 樹脂封裝 切腳 測(cè)試分選 成品：LED燈珠、LED貼片 和組件,上游,中游,下游,LED路燈生產(chǎn)流程,大功率LED生產(chǎn)工藝,固晶,焊線,點(diǎn)膠,套蓋,灌膠,切腳/彎腰,外觀檢驗(yàn),測(cè)試,包裝,QA,存儲(chǔ)銀膠冰箱 銀膠攪拌機(jī) 擴(kuò)晶機(jī)/固晶機(jī) 烤箱/離子風(fēng)扇,339EG焊線機(jī)/1.2nil的瓷嘴 /大功率打線制具,電子秤/烤箱 抽真空機(jī) 點(diǎn)膠機(jī),鑷子,電子秤/烤箱 抽真空機(jī) 點(diǎn)膠機(jī)/鑷子 棉花棒/不銹鋼盤,手動(dòng)彎腰機(jī),靜電環(huán),維明658H測(cè)試機(jī) 積分球,Tapping機(jī) 靜電袋,維明658H 測(cè)試機(jī),LED生產(chǎn)流程圖,基板（襯底 ）,磊晶制程,磊晶片,清洗,蒸鍍,黃光作業(yè),化學(xué)蝕刻,熔合,研磨,切割,單晶爐 切片機(jī) 磨片機(jī),外延爐（MOCVD）,清洗機(jī),蒸鍍機(jī)/電子槍,烘烤 上光阻 照相曝光 顯影,蝕刻機(jī),減博機(jī) 清洗機(jī),切割機(jī),測(cè)試,探針測(cè)試臺(tái) 顆粒度檢測(cè)儀,節(jié)能燈的生產(chǎn)技術(shù),LE

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