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文檔簡介
1、項目2詳細了解電腦主動揚聲器PCB基板的制作,電腦主動揚聲器PCB基板的制作,設置修訂制作的電腦主動揚聲器,利用Protel DXP制作PCB基板的過程,制作任務1電路圖要素,制作電路圖,電腦揚聲器的實際安裝為了便于安裝和音量調節(jié)和指示,電路圖分為低音板部分、高音板和電源部分、電源指示部分,在電路總圖中分別用繪圖工具的線工具用方塊表示,同時用箭頭表示信號流和各插座的線的連接關系的1低音部分原理圖、自制的低音部分原理圖元件, 音頻插孔原理圖元件,音頻插孔元件實物,TDA2030原理圖元件,2調節(jié)指示部分原理圖,自制雙聯電位計原理圖,該電路基板中W1、W2是雙聯電位計,由于一般元件庫中沒有該原理圖
2、元件模式,必須自制高音和電源部分電路圖如下一頁圖所示,要素殘奧表由大致相同的左右通道構成,所以用描繪一個通道后復制、修正的方法再描繪一個通道,可以提高電路圖的描繪速度和效率。確定高音和電源部分電路圖、任務2封裝形式,自制PCB端子封裝,制作電路圖的過程中或完成后,必須指定與電路圖部件屬性對話框的FootPrint (端子封裝)屬性欄對應的端子封裝,在原封裝庫中沒有或不存在1自制的音頻插孔針腳封裝,本揚聲器使用的音頻插孔在原封裝庫中找不到合適的封裝形式,用自制的方法,用先前介紹的卡尺詳細測量音頻插孔的三個針腳之間的距離和尺寸以及針腳的粗細,2 連接線插座封裝、雙聯體積封裝、發(fā)光二極管封裝、小電解
3、電容器封裝、2 .其他元件引腳封裝、TDA2030A封裝、整流橋封裝、2 .其他元件引腳封裝、自制電阻封裝、大電解零件很少,但音量調節(jié)桿必須穿過揚聲器前面的面板,發(fā)光二極管也必須與面板孔對齊,因此音量之間、發(fā)光二極管之間的相對定位必須相當準確。 2 .調整指示板配線的找銅效果圖,對零件進行布局、定位后,可以設置配線規(guī)則、自動配線、手動修改、添加找銅區(qū)等操作,最終參考效果如圖所示。 低音電路基板的尺寸修正畫面和部件布局,本電路基板的放大器GD(TDA2030 )必須安裝在揚聲器的后蓋的散熱板上,所以其定位關殘奧表是,第一銷距離電路的左框26.416mm,同時電路基板左上角的安裝孔的定位尺寸分別為
4、x=x 需要注意的是,有定位要求的部件有聲音輸出插座PHONE1,其第二焊盤距電路基板左端15.24mm,這些尺寸是用卡尺從電路基板的安裝位置、揚聲器殼體、散熱板的實物等測量的實際尺寸。 在實際制作基板之前,必須充分考慮基板的實際尺寸,決定重要的定位部件,在它們之間,測量它們和基板的框架之間的定位尺寸。 手動布局這個板塊。因為部件很多,所以在布局上需要注意并綜合考慮各要素,在滿足定位尺寸、電氣法則的基礎上,盡量縮短飛行線,減少交叉,使連接器靠近電路基板的邊緣,使安裝和補丁調整變得容易,其電路基板尺寸和部件布局如圖所示。 低音炮的尺寸規(guī)劃和零件布局、低音炮的PCB配線和銅觀光效果圖、低音炮手工配
5、線后,既可以設置配線規(guī)則進行自動配線,也可以采用手工配線接地和電源線,鎖定后進行自動配線的方法。 由于該電路板部件多,同時受到音箱體積的限制,電路板面積小,因此該電路板布線密度高,自動布線效果差。 由于自動接線時很多導線連通,彎曲太多,長度太長,需要手工修改。 其布線和銅觀光效果如圖所示。 短路線的使用,圖中W1是短路線,在單面板中,為了提高配線率、不過度彎曲,在一部分導線的中間放置焊盤,在安裝電路基板時焊接短路線,提高單面板的配線密度的方法被廣泛采用,但一般、高音和電源部分PCB基板制作、高音部分放大器、電源基板和低音部分電路基板等,由于部件多、電路基板面積小,部件布局和布線難度高,與低音部分電路基板一樣,高音放大器GL、GR(TDA2030 )必須安裝在揚聲器背面的散熱鋁板上, 其定位也必須比較準確的GL第三銷距電路左框58.422mm,同時電路基板右上的安裝孔的定位尺寸分別為X=5.08mm、Y=5.08mm。 在此,在電路基板中使用大的焊盤代替該安裝孔,能夠用安裝螺釘連接殼體和電路基板的接地端子,發(fā)揮殼體的耐干擾作用,調整部件的配置。高音和電源基板的尺寸和部
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