1、電熨斗焊接培訓(xùn)，圖2-12電熨斗外觀，1。焊接基本知識(1)焊接姿勢：挺胸坐直，不要彎腰，鼻尖與焊接頭之間的距離應(yīng)至少為20厘米，通常為40厘米(健康標(biāo)準(zhǔn)允許有害化學(xué)氣體和煙霧在距焊接頭20-30厘米處的濃度)。(2)電烙鐵的形狀和握持方法：電烙鐵是手工焊接的主要工具。在電子設(shè)備的裝配和維護過程中，焊接技術(shù)直接影響其質(zhì)量和速度。如果不遵守工藝要求，焊接和脫焊不小心往往會導(dǎo)致元件虛焊、假焊、電路板上銅箔起泡和剝落等問題，甚至損壞元件。因此，掌握電烙鐵的焊接工藝非常重要。圖2-13電烙鐵的握持方法在三種握持方法中，“反向握持”不常用；“正握”常用于大功率、弧形焊頭的烙鐵，適用于焊接大型電子設(shè)備；“

2、握筆”是一種常用的握筆方法，這種握筆方法中使用的電烙鐵頭一般是直的，適用于焊接小型電子設(shè)備和印刷電路板。焊絲的握持方法：用左手的拇指、食指和小指握住焊絲，如圖2-14 (a)所示。在另外兩個手指的配合下，焊絲不斷向前送，因此適合連續(xù)焊接。如圖2-14(b)所示，焊線穿過他左手的鉗口。用拇指和食指夾住，因為這種方法不能連續(xù)送出焊絲，所以適用于間歇焊接。圖2-14如何獲取焊線；2.焊前準(zhǔn)備：手工焊接過程通常概括為八個字：“一刮、二鍍、三試、四焊”?！肮巍?、“鍍”和“測試”屬于正式焊接前的準(zhǔn)備過程。(1)“刮削”:處理焊接物體的表面。元件的引線通常涂有一薄層錫，但隨著時間的推移，引線表面會產(chǎn)生氧化膜

3、，這將影響焊接，因此在焊接前應(yīng)使用刮刀清除氧化膜。圖2-15刮刀的形狀和砂紙的使用。注意事項：如圖2-15(a)所示，用廢棄鋸片制成的刮刀可用于清理焊接部件引線的工具。焊接前，應(yīng)刮掉導(dǎo)線上的油污、氧化層和絕緣漆，直到露出銅表面，沒有其他污垢。如圖2-15(b)所示，也可以用細砂紙打磨。對于一些鍍金和鍍銀的合金引線，由于基材難以鍍錫，涂層無法刮掉，表面的污垢可以用粗糙的橡皮擦去除。在元件引腳根部留一小段，以免劃傷引線根部。對于多股導(dǎo)線，一根接一根地刮，刮完后擰成繩子。圖2-15刮刀的形狀和砂紙的使用。(2)“電鍍”是指對焊接零件進行鍍錫。將刮下的鉛放在松香上，用帶錫的焊頭輕壓鉛，來回摩擦，不斷轉(zhuǎn)

4、動鉛，使鉛的所有部分均勻地涂上錫。注意：清潔完導(dǎo)線后，應(yīng)盡快進行鍍錫，以避免表面再次氧化。對于多股鉛絲鍍錫，注意一定要拉緊導(dǎo)線，防止鍍錫后直徑增大，并且很難焊接或穿過管道。(3)“測試”是指檢查鍍錫部件，看部件在高溫下被電熨斗加熱和鍍錫后是否損壞。在印刷電路板上排列和安裝元件有兩種常見方式：垂直和水平，如圖2-16所示。組件的安裝順序沒有固定模式?；驹瓌t是前一個過程不影響下一個過程。此外，注意部件標(biāo)記的方向，以便于查看，以便于檢查和維護。加工時，不要在同一根處彎曲引線，一般留出1.5毫米以上的余量，彎曲時不要彎曲成死角。彎曲半徑應(yīng)大于引線直徑的12倍。3.元件安裝：圖2-16印刷電路板上元件

5、的排列和安裝方法；4.焊接方法有四種焊接方法：纏繞焊接，鉤焊，在裝配、調(diào)試和維護過程中，經(jīng)常需要拆除焊接接頭或部件。這個過程就是拆卸和焊接，這也是焊接技術(shù)的一個重要部分。實際上，拆卸和焊接比焊接更困難，需要更合適的方法和工具。如果焊接不正確，很容易損壞元件或使銅箔脫落并損壞印刷電路板。(1)焊接工具：其他常用的焊接工具包括以下：空心針管，用于吸收熔化的錫材料?？招尼樄芸梢杂冕t(yī)用針管改裝，也可以購買專用維修空心針管，如圖2-19所示。吸錫繩：用于浸泡熔化的錫材料。吸錫繩通常由銅絲編織的電纜屏蔽層制成，也可以由多股粗導(dǎo)線制成：將多股膠質(zhì)導(dǎo)線剝開，擰成繩狀(不要太緊)，然后加熱吸收松香焊劑，如圖2-

6、20所示。圖2-22空心針管圖2-23吸錫繩、吸錫器：吸錫器與電烙鐵配合使用，從印刷電路板的焊盤上吸出焊料。形狀和結(jié)構(gòu)如圖2-21所示。圖221吸錫器的外形和結(jié)構(gòu)圖222吸錫電烙鐵鑷子的外形：對于錫焊去除，帶尖頭的不銹鋼鑷子最適合夾緊元件引線和提升元件銷或螺紋。吸錫烙鐵：具有焊接和吸錫的雙重功能。使用時，只需將焊頭靠近焊點，待焊點熔化后按下按鈕，熔化的液態(tài)焊料就會被吸入儲錫盒。它的形狀和結(jié)構(gòu)如圖222所示。它不同于普通的烙鐵，它的焊頭是空心的，還有一個吸錫裝置。各種焊點的拆除方法：鉛焊點的拆除方法：拆除鉛焊點時，先用焊頭加熱去除焊料，然后用鑷子撬起引線，取出引線。如果導(dǎo)線是通過纏繞焊接的，用工

7、具拉直導(dǎo)線，然后將其拉出。不要用力撬或拉引線，也不要用焊接頭撬。拆卸導(dǎo)線前，先找出導(dǎo)線的方向。一般元器件焊點去除方法：對于引腳少、引腳薄的元器件，如電阻、電容、晶體管等，可以采用點焊的方法，焊接可以直接用電烙鐵進行。具體方法是用電烙鐵加熱焊點，直到焊料熔化，用鑷子夾住元件的引線，輕輕拉出，如圖2-23所示。然后清潔印刷電路板上的原始焊點，并拉直組件的引線，以便重新焊接。圖2-23用鑷子拔出組件引線。塑料框架部件的拆卸方法：由于這些部件的骨架不耐高溫，可采用間接加熱脫焊法(即用鑷子夾住引腳散熱)。移除焊接時，使用電烙鐵加熱并移除焊接點處的焊料，露出引線輪廓，然后使用鑷子或鉗子夾住焊盤和引線之間的

8、殘留焊料，最后使用焊接頭加熱已夾住的單個焊點。當(dāng)焊料熔化時，趁熱拔掉部件。焊點密集、引腳硬的元器件拆除方法這些焊點很難拆除，可以采用集中拆除的方法。一般有以下幾種方法：a .使用空心針管：用電烙鐵去除焊點上的焊料，露出引腳輪廓。選擇一個直徑合適的空心針管，將針孔對準(zhǔn)墊片上的針。烙鐵熔化焊錫后，快速將針插入電路板的焊接孔，同時左右旋轉(zhuǎn)，使元器件的引線與焊盤分離，如圖2-24所示。優(yōu)點：引腳和焊點完全分離，焊接速度快。非常適用于大體積部件和銷釘密集部件的拆卸和焊接。缺點：不適用于雙面等帶偏置銷的部件的拆卸和焊接，也不適用于電線等不規(guī)則銷的拆卸和焊接。圖2-24使用空心針管去除焊料b。使用焊料吸盤：當(dāng)，圖2-25用吸錫器清除焊料，c .使用吸錫繩：首先用電熨斗清除焊點表面的焊料，露出導(dǎo)