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文檔簡介

1、1前言,在覆銅箔層壓板（簡稱覆銅板）的諸多性能中，耐漏電起痕性作為一項重要的安全可靠性指標，已越來越為印制電路板設計者和整機生產廠所重視。 覆銅板的耐漏電起痕性通常用相比漏電起痕指數(shù)（Comparative tracking index，簡稱CTI）表示，CTI值按照IEC-112標準方法基材、印制板和印制板裝配件的相比漏電起痕指數(shù)的測試方法測試出來，它是指基材表面經受住50滴0.1%氯化銨水溶液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值（V）。美國UL和IEC根據絕緣材料的CTI水平，分別將其劃分6個等級和4個等級，見表1，CTI600為最高等級。CTI值低的覆銅板，在高壓、高溫、潮濕、污穢等惡劣環(huán)境下

2、長時間使用，容易產生漏電起痕。一般地，普通紙基覆銅板（XPC、FR-1等）的CTI150，普通復合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）和普通玻纖布基覆銅板（FR-4）的CTI為175225，均滿足不了電子電器產品更高安全性的使用要求。在IEC-950標準中對覆銅板的CTI和印制電路板的工作電壓、最小導線間距（最小漏電距離Minimum Creepage Distance）的關系也作了規(guī)定，CTI高的覆銅板不僅適合在高污染度、高壓場合下使用，也非常適合制作高密度印制電路板，高耐漏電起痕性覆銅板和普通覆銅板相比，用前者制作的印制電路板的線間距可允許更小。,1,2基本概念,漏電起痕 Tracking 固體絕緣材料表面在電場和電解液的聯(lián)合作用下逐漸形成導電通路的過程。 相比漏電起痕指數(shù) Comparative Tracking Index ( CTI ) 材料表面能經受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值，單位為V。 耐漏電起痕指數(shù) Proof Tracking Index( PTI ) 材料表面能經受住50滴電解液而沒有形成漏電痕跡的耐電壓值，以V表示。,2,3等級劃分,3,4漏電起痕模型,4,5覆銅板CTI測試比較,5,6提高CTI思

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