1、BGA芯片手工焊接實(shí)訓(xùn),主板檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)課件,講師：周文強(qiáng) QQ：1400258452 郵箱：,本節(jié)課實(shí)訓(xùn)內(nèi)容,1、使用熱風(fēng)槍焊接和拆卸小型BGA芯片 2、使用紅外BGA返修臺(tái)焊接和拆卸大型BGA芯片,下節(jié)課實(shí)訓(xùn)內(nèi)容,1、指針式萬(wàn)用表和數(shù)字萬(wàn)用表的使用 2、直流電源的使用 3、故障診斷卡的使用 4、假負(fù)載、阻值卡的使用,復(fù)習(xí),1、熱風(fēng)槍操作步驟 2、溫度、風(fēng)量調(diào)節(jié) 3、焊接距離 4、拆焊時(shí)間,預(yù)備知識(shí),1、紅外BGA芯片返修焊臺(tái)操作 2、上部溫度設(shè)定和下部溫度設(shè)定 3、燈頭的選擇 4、拆焊時(shí)間,紅外BGA返修焊臺(tái)操作,前面板操作,調(diào)焦操作,上部溫度調(diào)節(jié),1、拆小于15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)

2、到160-240左右 2、拆15x15mm-30 x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)節(jié)到240-320 3、拆大于30 x30mm芯片時(shí)，溫度峰值可調(diào)到350 注意：此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)（請(qǐng)注意自我控制時(shí)間，防止芯片過(guò)熱燒壞）。,燈頭的選擇,使用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。 1、小于15x15mm芯片，用直徑28燈頭 2、15x15-30 x30mm芯片，用直徑38燈頭 3、大于30 x30mm的芯片，用直徑48燈頭 注意：更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。,拆焊時(shí)間,經(jīng)過(guò)適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片 1、拆小于15x15mm以下的，20-40s

3、左右 2、拆15x15mm-30 x30mm，30-60s左右 3、大于30 x30mm芯片，60-90s左右 4、大于35x35mm和涂有防水固封膠芯片，一定要先設(shè)定預(yù)熱底盤(pán)到150-200，開(kāi)啟預(yù)熱底盤(pán)3-5分鐘，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右，再開(kāi)啟紅外燈加熱芯片，才能拆焊成功。,注意事項(xiàng),1、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。 2、保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通，燈體潔凈。 3、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。 4、長(zhǎng)久不使用，應(yīng)拔去電源插頭。 5、小心，高溫操作，注意安全。,實(shí)訓(xùn)課目一 使用熱風(fēng)槍拆焊小型BGA芯片,訓(xùn)練內(nèi)容：,1、溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間控制 2、手機(jī)BGA芯片焊接步驟,手機(jī)

4、BGA芯片焊接的工具,1、鑷子 2、恒溫烙鐵 3、熱風(fēng)槍 4、植錫板 5、吸錫線 6、錫膏 7、洗板水 8、助焊劑,溫度、風(fēng)量、距離、時(shí)間設(shè)定,1、溫度一般不超過(guò)350度，有鉛設(shè)定280度，無(wú)鉛設(shè)定320度 2、風(fēng)量2-3檔 3、熱風(fēng)槍垂直元件，風(fēng)嘴距元件23cm左右，熱風(fēng)槍?xiě)?yīng)逆時(shí)針或隨時(shí)針均勻加熱元件 4、小BGA拆焊時(shí)間30秒左右，大BGA拆焊時(shí)間50秒左右,手機(jī)BGA芯片焊接步驟,1、PCB、BGA芯片預(yù)熱。 2、拆除BGA芯片。 3、清潔焊盤(pán)。 4、BGA芯片植錫球。 5、BGA芯片錫球焊接。 6、涂布助焊膏。 7、貼裝BGA芯片。 8、熱風(fēng)再流焊接。,清潔焊盤(pán),BGA芯片植錫球,BG

5、A芯片錫球焊接,貼裝BGA芯片,熱風(fēng)再流焊接,注意事項(xiàng),（1）風(fēng)槍吹焊植錫球時(shí)，溫度不宜過(guò)高，風(fēng)量也不宜過(guò)大，否則錫球會(huì)被吹在一起，造成植錫失敗，溫度通常不超過(guò)350C。 （2）刮抹錫膏要均勻 （3）每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用 （4）錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無(wú)法使用 （5）需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。,實(shí)訓(xùn)課目二 使用紅外BGA返修臺(tái)拆焊大型BGA芯片,紅外BGA返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備,有鉛產(chǎn)品操作： 1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為200度 2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為3

6、00度，下部為200度 3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為300度，下部為200度,紅外BGA返修焊臺(tái)操作準(zhǔn)備,無(wú)鉛產(chǎn)品操作： 1、41x41mm芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為200度 2、38x38mm芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為200度 3、31x31mm芯片，上部溫度設(shè)定為320度，下部為200度,大型BGA芯片焊接注意事項(xiàng),1、根據(jù)PCB板的大小，BGA芯片的尺寸選擇溫度和燈頭。 2、將PCB板放置于夾具上，移動(dòng)夾具使要被拆B(yǎng)GA芯片的下方處于底部發(fā)熱板的正上方。 3、將上部燈頭均勻的罩在離BGA表面2mm5mm處。 4、要充分給主板預(yù)熱,實(shí)訓(xùn)報(bào)告,1、寫(xiě)出使用熱風(fēng)槍拆焊小型BGA芯片的步驟、注意事項(xiàng)及心得體會(huì)。 2、寫(xiě)出使用紅外BGA返修臺(tái)拆焊