1、1,FPC基礎(chǔ)知識 2011年10月10日,景旺軟板事業(yè)部,2,一、前言 二、 FPC的主要特點和應(yīng)用領(lǐng)域 三、 FPC的主要物料 四、 FPC的種類與結(jié)構(gòu) 五、雙面生產(chǎn)方式簡介 六、工藝流程,主要內(nèi)容：,景旺軟板事業(yè)部,3,一、前言,FPC，又稱軟板，全稱為Flexible Print Circuit Board，是用不同于我們熟悉的剛性板材的材料制作而成的印制電路板。 軟板具有體積小、重量輕、動態(tài)撓曲、折疊、可3D組裝等優(yōu)點。 我們熟悉的數(shù)碼相機(jī)、打印機(jī)、手機(jī)等產(chǎn)品中均裝配有撓性印制電路板。,景旺軟板事業(yè)部,4,景旺軟板事業(yè)部,三、 FPC的主要物料,5,3.1、基材,有無膠板材和有膠板材

2、兩種。有膠板材由銅箔膠基材組成；無膠板材直接由銅箔基材。,景旺軟板事業(yè)部,6,景旺軟板事業(yè)部,銅箔分為電解銅箔（ED : Electro Deposit ）和壓延銅箔（RA : Rolled and Annealed ） ，主要是撓曲性能上的差別。,7,電解和壓延銅箔，其級別和特點，如下表所示：,景旺軟板事業(yè)部,8,離型紙,接著劑（AD）,PI膜,景旺軟板事業(yè)部,3.2、聚酰亞胺覆蓋膜 相當(dāng)于剛性板的阻焊油墨。覆蓋膜由PI膠組成；,15、20、25、30m,0.5、1、2mil,9,3.3、純膠膜(丙烯酸）,純膠相當(dāng)于剛性板用的半固化片，起粘結(jié)的作用。,離型紙,接著劑（AD）,景旺軟板事業(yè)部,

3、10,開料前 開料后,3.3、純膠膜 純膠與板的結(jié)合也是采用高溫和高壓下壓合的方式，用我們剛性板的壓機(jī)就可以壓合。撓性板也存在填膠問題，主要受銅厚和膠厚的影響，我們購買的純膠的膠厚為12.7um、25um、40um。,景旺軟板事業(yè)部,11,3.4、 3M壓敏膠,3M壓敏膠是一種無基材高性能壓克力膠，具有高粘度低溫度操作的特性，主要用于安裝、組合裝配等臨時表面綁定 ；如手機(jī)上的模組顯屏、排線裝配。,3M膠整卷圖示,3M膠單片圖示,12,3.5、補(bǔ)強(qiáng) 補(bǔ)強(qiáng)板是為了增強(qiáng)撓性板焊接或金手指部位的硬度，一般貼在焊接或金手指部分的底部。 常有的補(bǔ)強(qiáng)有PI基材、FR4基材、PET基材和鋼片,景旺軟板事業(yè)部,

4、13,聚酯補(bǔ)強(qiáng)材料 FR-4補(bǔ)強(qiáng)材料 鋼片補(bǔ)強(qiáng)材料,景旺軟板事業(yè)部,14,PI補(bǔ)強(qiáng) 開料后,離型紙,接著劑（AD）,PI,1mil,3、5、7、8、9、10、11、13mil,景旺軟板事業(yè)部,15,3.6、電磁屏蔽膜,電磁波屏蔽薄膜：具有高屏蔽性，彎曲性，耐熱性。適用于手機(jī)觸膜屏連接線和照相機(jī)的電路，針對電磁波干擾 。,黑色電磁膜 SF-PC5000(5500/5900) 厚度:22.1um 銀色電磁膜SF-PC1000 厚度32.1um,16,3.7、 加工過程中的其他輔助物料：,景旺軟板事業(yè)部,17,景旺軟板事業(yè)部,四、 FPC的種類與結(jié)構(gòu) A、單面FPC B、單面鏤空FPC C、雙面FP

5、C D、雙面鏤空FPC E、多層FPC F、多層分層FPC G、剛撓結(jié)合板,18,4.1、單面板（單元板） 單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層，,景旺軟板事業(yè)部,注：單面FPC板,采用一頭鍍金和一頭鍍錫工藝，,19,4.1、單面板(Single side) =單面線路+保護(hù)膜,單層導(dǎo)體上涂一層接著劑(或無接著劑)再加上一層介電層所組成。,景旺軟板事業(yè)部,20,4.2、雙面板（單元板） 雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層。,景旺軟板事業(yè)部,注：1、上左圖為雙面TFT板, 鍍金工藝. 2、上右圖為雙面鏤空板,鏤空手指為鍍錫工藝, 細(xì)手指為電金工藝.,21,雙面板兩面皆有銅箔，且要經(jīng)過鍍通孔制程使上下兩 層導(dǎo)通；,

6、景旺軟板事業(yè)部,22,4.3、多層板、分層板 多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。,景旺軟板事業(yè)部,注：1、左圖為三層分層板，由三個單面FPC板壓合 而成，表面采用沉金工藝。 2、右圖為分層區(qū)的放大圖片。,23,可增加線路密度提高可靠性，純膠開口設(shè)計其撓折性佳,多層分層板(Multilayer) =多個單面 (或雙面板)+純膠+保護(hù)膜壓合而成，鉆孔鍍銅后各導(dǎo)電層相通.,景旺軟板事業(yè)部,24,剛撓結(jié)合板(Flex-rigid ) =單面或雙面FPC+多層硬板粘接或焊壓接而成，軟硬板上的線路通過金屬化孔連接；,可實現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，具有

7、較薄短小的特點, 能減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸，重量及連線錯誤。,4.4、剛撓結(jié)合板(Flex-rigid ),景旺軟板事業(yè)部,25,景旺軟板事業(yè)部,注：1、上左圖為三層剛撓結(jié)合板，雙面FPC板和單面PCB壓合而成的三層板，撓折區(qū)采用先鏤槽的方式生產(chǎn)。 2、上右圖為四層剛撓結(jié)合板，由二個單層PCB板夾一個FPC板壓合而成的四層板。撓折區(qū)采用鑼槽和鐳射切割的方式生產(chǎn)。,26,景旺軟板事業(yè)部,注：1、上左圖為四層剛撓結(jié)合板,由三層PCB板和單面FPC壓合而成。撓 折區(qū)采用了硬板填充的方式生產(chǎn)。 2、上右圖為二層剛撓結(jié)合板，由單面FPC和單面PCB壓合而成。撓折 區(qū)采用了V-CUT的方式生產(chǎn)。,27,五

8、、生產(chǎn)流程 (雙面板),景旺軟板事業(yè)部,原材料裁剪Cutting/Shearing,機(jī)械鉆孔CNC Drilling,沉、鍍銅Plating Through Hole,曝光Exposure,顯影Develop,貼干膜Dry Film Lamination,蝕刻Pattern etching,退膜Dry Film Stripping,假貼Pre Lamination,熱壓合Hot Press Laminaton,表面處理Surface Finish 鍍錫或鎳金表面處理,加工組合Assembly,沖切Punching,測試O/S Test,檢驗Inspection,包裝Packing,字符,補(bǔ)強(qiáng),

9、28,5.1、雙面板結(jié)構(gòu)示意圖,景旺軟板事業(yè)部,29,5.2、多層板結(jié)構(gòu)示意圖,景旺軟板事業(yè)部,30,5.3、剛?cè)峤Y(jié)合板,景旺軟板事業(yè)部,31,6.1、開料Cutting 將原本大面積之材料裁切成所需要的工作尺 寸。 一般軟板材料多為卷狀方式制造，為了符合產(chǎn) 品不同尺寸要求，必須依不同產(chǎn)品尺寸規(guī)劃設(shè)計 最佳的利用率，而依規(guī)劃結(jié)果將材料分裁成需要 的尺寸。,六、FPC工藝流程,景旺軟板事業(yè)部,32,景旺軟板事業(yè)部,制程能力： 開料拼板尺寸（250mm寬）：250-520mm（常規(guī)250-310mm） 完成板尺寸(最大/最小) ：250*520mm /5mm*8mm 板料厚度范圍：0.05mm-0

10、.3mm 工作邊尺寸：單面沉錫、沉金、OSP板 5mm ，TFT產(chǎn)品細(xì)手 指朝外產(chǎn)品 7mm ，多層軟硬結(jié)合板 15mm,33,6.2、機(jī)械鉆孔CNC Drilling 鉆孔根據(jù)客戶要求在制件表面鉆取所需孔徑的孔， 便于插件，線路導(dǎo)通、焊接或鉆保護(hù)膜開口及定位孔。,景旺軟板事業(yè)部,34,景旺軟板事業(yè)部,流程:選擇鉆咀=設(shè)定鉆孔程序= 鉆孔并首檢= 鉆孔 制程能力： 鉆孔定位公差：一鉆（+0.05mm ），二鉆（+0.1mm ） 機(jī)械鉆孔孔徑(最小/最大)：0.15mm /6.30mm 成品孔徑公差(鍍通孔) :2mil(0.050mm),35,6.3、沉銅 Electroless Copper Deposition,在整個印制板上沉上一層銅(沉銅有沉厚銅和薄銅之分,我廠現(xiàn)使用沉薄銅沉銅厚度一板為0.4-0.6um,厚銅厚度一般為1.5-2.0um),使導(dǎo)通孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通),以便隨后進(jìn)行孔金屬化的電鍍時作為導(dǎo)體。,Drilling鉆孔后,PTH沉銅后,景旺軟板事業(yè)部,36,用化學(xué)的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導(dǎo)電的金屬,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚。,景旺軟板事業(yè)