1、2011.12.9,常見缺陷圖集及分析,三、常見偽缺陷,二、其他幾種缺陷,一、常見缺陷及示意圖,一、常見缺陷,1、圓形缺陷 定義：長(zhǎng)寬比小于等于3的非裂紋、未焊透和未熔合缺陷。 圓形缺陷包括氣孔、塊狀?yuàn)A渣、夾鎢等缺陷。氣孔 氣孔的成像：呈暗色斑點(diǎn)，中心黑度較大,邊緣較淺平滑過(guò)渡，輪廓較清晰。 夾渣（非金屬）的成像：呈暗色斑點(diǎn)，黑度分布無(wú)規(guī)律，輪廓不圓滑，小點(diǎn)狀?yuàn)A渣輪廓較不清晰。 夾鎢(金屬夾渣)成像：呈亮點(diǎn)，輪廓清晰。,夾渣,氣孔,密集氣孔,夾鎢,2、條形缺陷 定義：不屬于裂紋、未焊透和未熔合的缺陷，當(dāng)缺陷的長(zhǎng)寬比大于3時(shí)，定義為條狀缺陷，包括條渣和條孔。,3、未焊透 定義：未焊透是指母材金屬

2、之間沒有熔化，焊縫金屬?zèng)]有進(jìn)入接頭的部位根部造成的缺陷。 影像特征：未焊透的典型影像是細(xì)直黑線，兩側(cè)輪廓都很整齊，為坡口鈍邊痕跡，寬度恰好是鈍邊的間隙寬度。 有時(shí)坡口鈍邊有部分融化，影像輪廓就變得不很整齊，線寬度和黑度局部發(fā)生變化，但只要能判斷是出于焊縫根部的線性缺陷，仍判定為未焊透。 未焊透有底片上處于焊縫根部的投影位置，一般在焊縫中部，因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一側(cè)。 未焊透呈斷續(xù)或連續(xù)分布，有時(shí)能貫穿整張底片。,未焊透,單邊未焊透,4、未融合 定義：未熔合是指焊縫金屬與母材金屬可焊縫金屬之間未熔化結(jié)合在一起的缺陷。 影像特征：根部未熔合的典型影像是連續(xù)或斷續(xù)的黑線，線的一側(cè)輪廓整齊且

3、黑度較大，為坡口或鈍邊的痕跡，另一側(cè)輪廓可能較規(guī)則，也可能不規(guī)則。根部未熔合在底片上的位置就是焊縫根部的投影位置，一般在焊縫的中間，因坡口形狀或投影角度等原因出可能偏向一邊。坡口未熔合的典型影像是連續(xù)或斷續(xù)的黑線，寬度不一，黑度不均勻，一側(cè)輪廓較齊，黑度較大，另一側(cè)輪廓不規(guī)則，黑度較小，在底片上的位置一般在中心至邊緣的1/2處，沿焊縫縱向延伸。層間未熔合的典型影像是黑度不大的塊狀陰影，開關(guān)不規(guī)則，如伴有夾渣時(shí)，夾渣部位黑度較大。一般在射線照相檢測(cè)中不易發(fā)現(xiàn)。,未融合,邊緣未融合,注意：砂輪片磨傷痕跡（不是未融合）,5、裂紋 定義：裂紋是指材料局部斷裂形成的缺陷。 影像特征：底片上裂紋和典型影像

4、是輪廓分明的黑線或黑絲。其細(xì)節(jié)特征包括：黑線或黑絲上有微小的鋸齒，有分叉，粗細(xì)和黑度有時(shí)有變化，有些裂紋影像呈較粗的黑線與較細(xì)的黑絲相互纏繞狀；線的端部尖細(xì)，端頭前方有時(shí)有絲狀陰影延伸。,縱向裂紋,根部裂紋,橫向裂紋,6、咬邊,三、常見偽缺陷,二、其他幾種缺陷,一、常見缺陷及示意圖,根部?jī)?nèi)凹,表面內(nèi)凹,表面咬邊,內(nèi)咬邊,錯(cuò)口,接頭凹坑,三、常見偽缺陷,二、其他幾種缺陷,一、常見缺陷及示意圖,1、壓痕,1、壓痕的表面現(xiàn)象是什么？ 壓痕的表征為密度明顯低于鄰近區(qū)域的密度。 2、它們產(chǎn)生的原因是什么？ 在曝光前某個(gè)膠片區(qū)域局部受力嚴(yán)重。 3、這些現(xiàn)象何時(shí)可能發(fā)生？ 產(chǎn)生壓痕的主要原因在于暗袋準(zhǔn)備過(guò)程

5、中膠片處理的 方式不當(dāng)。在處理過(guò)程中，膠片某處可能被壓（夾）緊在暗袋中。掉落到暗袋上的物體同樣可能造成壓痕。 4、如何檢驗(yàn)壓痕？ 直接從同一包裝盒中小心準(zhǔn)備另一暗袋膠片，曝光并沖洗膠片，如果未見到與第一次所見一樣的暇疵，則第一次所見的斑痕很可能就是壓痕。 5、如何可以避免壓痕？ 嚴(yán)格遵守暗室操作規(guī)程，始終小心處理膠片，避免對(duì)膠片施以任何類型的壓力。,2、折痕,折痕（曝光后）1,折痕（曝光后）2,折痕（曝光后）3,1、折痕（曝光后）的表面現(xiàn)象是什么？ 折痕的表征為黑月牙顯示，其密度高于鄰近的膠片區(qū)域（黑度較高）。 2、折痕（曝光后）產(chǎn)生的原因是什么？ 曝光后或沖洗過(guò)程中過(guò)度（或用力）彎曲膠片都會(huì)

6、使膠片出現(xiàn)折痕。 3、這些現(xiàn)象何時(shí)可能發(fā)生？ 折痕（曝光后）通常出現(xiàn)在卸下暗袋或洗片夾時(shí)處理膠片不當(dāng)?shù)那闆r下發(fā)生。 4、如何檢測(cè)曝光后的折痕？ 將一些膠片曝光，然后有意識(shí)地將其卷曲或扭折，沖洗膠片，然后通過(guò)反射光檢驗(yàn)?zāi)z片，您有可能見到一個(gè)或多個(gè)月牙狀的黑痕。 5、如何可以避免折痕（曝光后）？ 嚴(yán)格遵守暗室操作規(guī)程，始終小心處理膠片，特別避免手指對(duì)膠片施以任何類型的壓 力。,1、折痕的表面現(xiàn)象是什么？ 折痕（曝光前）的表征為白月牙狀顯示，其密度低于鄰近的膠片區(qū)域（黑度較低）。 2、它們產(chǎn)生的原因是什么？ 曝光前彎曲膠片用力過(guò)大或過(guò)猛都會(huì)導(dǎo)致這種類型的折痕。 3、這些現(xiàn)象何時(shí)可能發(fā)生？ 通常出現(xiàn)在

7、從包裝盒取出膠片或在曝光前裝入暗袋時(shí)處理不當(dāng)?shù)那闆r下。 4、如何檢驗(yàn)曝光前的折痕？ 有意識(shí)地將某些膠片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法沖洗。檢驗(yàn)?zāi)z片，這時(shí)您可能會(huì)在膠片處理不當(dāng)?shù)牡胤斤L(fēng)到一些顏色較淡的折痕。 5、如何可以避免它們？ 嚴(yán)格遵守暗室操作規(guī)程，始終小心處理膠片，特別避免手指對(duì)膠片施以任何類型的壓力。,折痕曝光前,1、靜電曝光斑點(diǎn)的表面現(xiàn)象是什么？ 靜電曝光斑點(diǎn)的表征為鋸齒狀分支黑線或不規(guī)則且密集的黑色小點(diǎn)。 2、靜電曝光斑點(diǎn)產(chǎn)生的原因是什么？ 靜電電荷的逸散運(yùn)動(dòng)導(dǎo)致了靜電曝光斑點(diǎn)。 3、靜電曝光斑點(diǎn)何時(shí)發(fā)生？ 在相對(duì)濕度較低（干燥）的情況下，從包裝盒中快速取出膠片是導(dǎo)致靜電曝光斑

8、點(diǎn)的最常見的原因。 4、如何檢測(cè)靜電曝光斑點(diǎn)？ 如果您在處理膠片前拖著步子走路或梳理頭發(fā)，有時(shí)您會(huì)看到或聽到靜電放電現(xiàn)象。如果您看到?jīng)_洗的膠片有鋸齒狀線條或黑色斑點(diǎn)，則極有可能是出現(xiàn)了靜電曝光斑點(diǎn)。 5、如何可以避免？ 在相對(duì)濕度大于40%的環(huán)境下保存膠片，從包裝盒取出膠片時(shí)避免快速滑動(dòng)或移動(dòng)膠片。,1、它們的表面現(xiàn)象是什么？ 由定影液產(chǎn)生的斑點(diǎn)表征為一些小白圓點(diǎn)，其密度較周圍膠片區(qū)域的密度底。 2、它們產(chǎn)生的原因是什么？ 在顯影之前，濺出的定影液滴，即使極其微量，都有可能導(dǎo)致產(chǎn)生白色斑點(diǎn)。 3、這些現(xiàn)象何時(shí)可能發(fā)生？ 無(wú)論何時(shí)，只要有化學(xué)污染的存在，都可能會(huì)發(fā)生這種現(xiàn)象。通常發(fā)生最多的是由于暗室布局不當(dāng)或沖洗不小心引起。 4、如何可以避免它們？ 保證膠片裝卸區(qū)域的安全干燥清潔，不能讓定影液濺在膠片上。,定影液斑點(diǎn),它們的表面現(xiàn)象是什么？ 由顯現(xiàn)液產(chǎn)生的斑點(diǎn)同樣表征為一些小圓點(diǎn)，但是其黑度較周圍膠片區(qū)域的黑度高。 它們產(chǎn)生的原因是什么？ 在沖洗膠片之前，觸摸或顯影液濺出都可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生這種類型的斑點(diǎn)。 這些現(xiàn)象何時(shí)可能發(fā)生？ 暗室布局不當(dāng)或沖洗不當(dāng)都可能導(dǎo)致這種斑點(diǎn)。 如何可以避免它們？ 勿使任何類型的化學(xué)藥液濺出，確保膠片裝入?yún)^(qū)域完全干燥。,顯,顯影液斑點(diǎn),1、它們的表面現(xiàn)象是什么？ 夾紙痕跡的表征為一塊低密度區(qū)域，并幾乎覆蓋整張膠片。 2、它們產(chǎn)生的