1、IGBT 功率模塊封裝工藝介紹,Introduction of IGBT power module packaging process,生產(chǎn)流程,絲網(wǎng)印刷 自動(dòng)貼片 真空回流焊接 超聲波清洗 缺陷檢測(cè)（X光） 自動(dòng)引線鍵合 激光打標(biāo) 殼體塑封 殼體灌膠與固化 端子成形 功能測(cè)試,1、 絲網(wǎng)印刷,目的： 將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面，為自動(dòng)貼片做好前期準(zhǔn)備 設(shè)備： BS1300半自動(dòng)對(duì)位SMT錫漿絲印機(jī) 供應(yīng)商： 英國Autotronik 公司制造,絲網(wǎng)印刷機(jī),印刷效果,2、 自動(dòng)貼片,目的：將IGBT芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面 設(shè)備：MC391V 全自動(dòng)貼片機(jī) 供應(yīng)商：英國Autot

2、ronik制造,3、 真空回流焊接,目的：將完成貼片的DBC半成品置于真空爐內(nèi)，進(jìn)行回流焊接 設(shè)備：VL0-180 真空焊接系統(tǒng) 供應(yīng)商：德國Centrotherm制造,4 、超聲波清洗,目的： 通過清洗劑對(duì)焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求 設(shè)備： BO-3030R 三槽超聲波氣相清洗機(jī) 供應(yīng)商： 中國博瑞德生產(chǎn),超聲波清洗機(jī),5、 缺陷檢測(cè)（X光或SAM）,目的： 通過X光檢測(cè)篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序 設(shè)備：XD7500VR X-RAY檢測(cè)機(jī) 供應(yīng)商：英國Dage制造,X-RAY,6、 自動(dòng)鍵合,目的：通過鍵合打線

3、，將各個(gè)IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來，形成完整的電路結(jié)構(gòu),設(shè)備：超聲波自動(dòng)鍵合機(jī) 供應(yīng)商：美國OE制造,超聲波自動(dòng)鍵合機(jī),鍵合拉力測(cè)試,7、 激光打標(biāo),目的： 對(duì)模塊殼體表面進(jìn)行激光打標(biāo)，標(biāo)明產(chǎn)品 型號(hào)、日期等信息 設(shè)備： HG-LSD50SII 二極管泵浦激光打標(biāo)機(jī) 供應(yīng)商： 武漢華工激光,二極管泵浦激光打標(biāo)機(jī),打標(biāo)效果,8、殼體塑封,目的： 對(duì)殼體進(jìn)行點(diǎn)膠并加裝底板，起到粘合底板的作用 設(shè)備： LGY-150B 智能化滴膠機(jī) RB-1031IM 三軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),三軸自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),點(diǎn)膠后安裝底板,9、 殼體灌膠與固化,目的： 對(duì)殼體內(nèi)部進(jìn)行加注A、B膠并抽真空，高溫固化 ，達(dá)到絕緣保護(hù)作用 設(shè)備： FT-6000D 雙液計(jì)量混合連續(xù)供給系統(tǒng) 電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱 真空干燥箱,雙液計(jì)量混合連續(xù)供給系統(tǒng),電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱,真空干燥箱,抽真空,高溫固化,固化完成,10、封裝、端子成形,目的：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加裝頂蓋并對(duì)端子進(jìn)行折彎成形 設(shè)備：折彎機(jī),11、 功能測(cè)試,目的： 對(duì)成形后產(chǎn)品進(jìn)行高低溫沖擊檢驗(yàn)、老化檢驗(yàn)后，測(cè)試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)以符合出廠標(biāo)準(zhǔn) 設(shè)備： Espec高低溫沖擊實(shí)驗(yàn)箱 老化爐 Tesc 靜態(tài)測(cè)試系統(tǒng) Lemis 動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng),老化爐