1、泓域咨詢(xún)/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書(shū)集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書(shū)規(guī)劃設(shè)計(jì)/投資分析/產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)摘要中國(guó)集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中

2、大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類(lèi)千差萬(wàn)別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線(xiàn)條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。該集成電路芯片封裝項(xiàng)目計(jì)劃總投資14784.16萬(wàn)元，其中：固定資產(chǎn)投資10714.06萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的72.47%；流動(dòng)資金4070.10萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的27.53%。本期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入34039.00萬(wàn)元，總成本費(fèi)用25827.64萬(wàn)元，稅金及附加289.80萬(wàn)元，利潤(rùn)總額8211.36萬(wàn)元，利稅總額9633.76

3、萬(wàn)元，稅后凈利潤(rùn)6158.52萬(wàn)元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額3475.24萬(wàn)元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率55.54%，投資利稅率65.16%，投資回報(bào)率41.66%，全部投資回收期3.90年，提供就業(yè)職位739個(gè)。集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書(shū)目錄第一章 項(xiàng)目基本情況一、項(xiàng)目名稱(chēng)及建設(shè)性質(zhì)二、項(xiàng)目承辦單位三、戰(zhàn)略合作單位四、項(xiàng)目提出的理由五、項(xiàng)目選址及用地綜述六、土建工程建設(shè)指標(biāo)七、設(shè)備購(gòu)置八、產(chǎn)品規(guī)劃方案九、原材料供應(yīng)十、項(xiàng)目能耗分析十一、環(huán)境保護(hù)十二、項(xiàng)目建設(shè)符合性十三、項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃十四、投資估算及經(jīng)濟(jì)效益分析十五、報(bào)告說(shuō)明十六、項(xiàng)目評(píng)價(jià)十七、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)第二章 項(xiàng)目基本情況一、項(xiàng)目承辦單位背景分析

4、二、產(chǎn)業(yè)政策及發(fā)展規(guī)劃三、鼓勵(lì)中小企業(yè)發(fā)展四、宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析五、區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況六、項(xiàng)目必要性分析第三章 項(xiàng)目市場(chǎng)空間分析第四章 產(chǎn)品規(guī)劃分析一、產(chǎn)品規(guī)劃二、建設(shè)規(guī)模第五章 項(xiàng)目建設(shè)地分析一、項(xiàng)目選址原則二、項(xiàng)目選址三、建設(shè)條件分析四、用地控制指標(biāo)五、用地總體要求六、節(jié)約用地措施七、總圖布置方案八、運(yùn)輸組成九、選址綜合評(píng)價(jià)第六章 土建工程說(shuō)明一、建筑工程設(shè)計(jì)原則二、項(xiàng)目工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范三、項(xiàng)目總平面設(shè)計(jì)要求四、建筑設(shè)計(jì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)五、土建工程設(shè)計(jì)年限及安全等級(jí)六、建筑工程設(shè)計(jì)總體要求七、土建工程建設(shè)指標(biāo)第七章 工藝方案說(shuō)明一、項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況二、項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期原輔材料采購(gòu)及管理二、技術(shù)管

5、理特點(diǎn)三、項(xiàng)目工藝技術(shù)設(shè)計(jì)方案四、設(shè)備選型方案第八章 項(xiàng)目環(huán)保研究一、建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量現(xiàn)狀二、建設(shè)期環(huán)境保護(hù)三、運(yùn)營(yíng)期環(huán)境保護(hù)四、項(xiàng)目建設(shè)對(duì)區(qū)域經(jīng)濟(jì)的影響五、廢棄物處理六、特殊環(huán)境影響分析七、清潔生產(chǎn)八、項(xiàng)目建設(shè)對(duì)區(qū)域經(jīng)濟(jì)的影響九、環(huán)境保護(hù)綜合評(píng)價(jià)第九章 生產(chǎn)安全保護(hù)一、消防安全二、防火防爆總圖布置措施三、自然災(zāi)害防范措施四、安全色及安全標(biāo)志使用要求五、電氣安全保障措施六、防塵防毒措施七、防靜電、觸電防護(hù)及防雷措施八、機(jī)械設(shè)備安全保障措施九、勞動(dòng)安全保障措施十、勞動(dòng)安全衛(wèi)生機(jī)構(gòu)設(shè)置及教育制度十一、勞動(dòng)安全預(yù)期效果評(píng)價(jià)第十章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)評(píng)價(jià)一、政策風(fēng)險(xiǎn)分析二、社會(huì)風(fēng)險(xiǎn)分析三、市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析四、資金風(fēng)

6、險(xiǎn)分析五、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析六、財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)分析七、管理風(fēng)險(xiǎn)分析八、其它風(fēng)險(xiǎn)分析九、社會(huì)影響評(píng)估第十一章 節(jié)能評(píng)估一、節(jié)能概述二、節(jié)能法規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)三、項(xiàng)目所在地能源消費(fèi)及能源供應(yīng)條件四、能源消費(fèi)種類(lèi)和數(shù)量分析二、項(xiàng)目預(yù)期節(jié)能綜合評(píng)價(jià)三、項(xiàng)目節(jié)能設(shè)計(jì)四、節(jié)能措施第十二章 計(jì)劃安排一、建設(shè)周期二、建設(shè)進(jìn)度三、進(jìn)度安排注意事項(xiàng)四、人力資源配置五、員工培訓(xùn)六、項(xiàng)目實(shí)施保障第十三章 投資估算與資金籌措一、項(xiàng)目估算說(shuō)明二、項(xiàng)目總投資估算三、資金籌措第十四章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)收益分析一、經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)綜述二、經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算二、項(xiàng)目盈利能力分析第十五章 項(xiàng)目招投標(biāo)方案一、招標(biāo)依據(jù)和范圍二、招標(biāo)組織方式三、招標(biāo)委員會(huì)的組織設(shè)立四、項(xiàng)目

7、招投標(biāo)要求五、項(xiàng)目招標(biāo)方式和招標(biāo)程序六、招標(biāo)費(fèi)用及信息發(fā)布第十六章 項(xiàng)目評(píng)價(jià)結(jié)論附表1：主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表附表2：土建工程投資一覽表附表3：節(jié)能分析一覽表附表4：項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度一覽表附表5：人力資源配置一覽表附表6：固定資產(chǎn)投資估算表附表7：流動(dòng)資金投資估算表附表8：總投資構(gòu)成估算表附表9：營(yíng)業(yè)收入稅金及附加和增值稅估算表附表10：折舊及攤銷(xiāo)一覽表附表11：總成本費(fèi)用估算一覽表附表12：利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表附表13：盈利能力分析一覽表第一章 項(xiàng)目基本情況一、項(xiàng)目名稱(chēng)及建設(shè)性質(zhì)（一）項(xiàng)目名稱(chēng)集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目（二）項(xiàng)目建設(shè)性質(zhì)該項(xiàng)目屬于新建項(xiàng)目，依托某經(jīng)濟(jì)示范中心良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和創(chuàng)新氛圍，充

8、分發(fā)揮區(qū)位優(yōu)勢(shì)，全力打造以集成電路芯片封裝為核心的綜合性產(chǎn)業(yè)基地，年產(chǎn)值可達(dá)34000.00萬(wàn)元。二、項(xiàng)目承辦單位xxx科技發(fā)展公司三、戰(zhàn)略合作單位xxx有限責(zé)任公司四、項(xiàng)目提出的理由封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過(guò)程。近日，國(guó)家發(fā)改委稱(chēng)，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)

9、業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。五、項(xiàng)目選址及用地綜述（一）項(xiàng)目選址方案項(xiàng)目選址位于某經(jīng)濟(jì)示范中心,地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，建設(shè)條件良好。（二）項(xiàng)目用地規(guī)模項(xiàng)目總用地面積38472.56平方米（折合約57.68畝），土地綜合利用率100.00%；項(xiàng)目建設(shè)遵循“合理和集約用地”的原則，按照集成電路芯片封裝行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范和要求進(jìn)行科學(xué)設(shè)計(jì)、合理布局，符合規(guī)劃建設(shè)要求。六、土建工程建設(shè)指標(biāo)項(xiàng)目?jī)粲玫孛娣e38472.56平方米，建筑物基底占地面積22579.55平方米，總建筑面積51168.50平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程34790.21平方米，項(xiàng)目規(guī)劃

10、綠化面積3587.14平方米。七、設(shè)備購(gòu)置項(xiàng)目計(jì)劃購(gòu)置設(shè)備共計(jì)149臺(tái)（套），主要包括：xxx生產(chǎn)線(xiàn)、xx設(shè)備、xx機(jī)、xx機(jī)、xxx儀等，設(shè)備購(gòu)置費(fèi)3040.99萬(wàn)元。八、產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)方案為：集成電路芯片封裝xxx單位/年。綜合考xxx科技發(fā)展公司企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、產(chǎn)品市場(chǎng)定位、資金籌措能力、產(chǎn)能發(fā)展需要、技術(shù)條件、銷(xiāo)售渠道和策略、管理經(jīng)驗(yàn)以及相應(yīng)配套設(shè)備、人員素質(zhì)以及項(xiàng)目所在地建設(shè)條件與運(yùn)輸條件、xxx科技發(fā)展公司的投資能力和原輔材料的供應(yīng)保障能力等諸多因素，項(xiàng)目按照規(guī)?；⒘魉€(xiàn)生產(chǎn)方式布局，本著“循序漸進(jìn)、量入而出”原則提出產(chǎn)能發(fā)展目標(biāo)。九、原材料供應(yīng)項(xiàng)

11、目所需的主要原材料及輔助材料有：xxx、xxx、xx、xxx、xx等，xxx科技發(fā)展公司所選擇的供貨單位完全能夠穩(wěn)定供應(yīng)上述所需原料，供貨商可以完全保障項(xiàng)目正常經(jīng)營(yíng)所需要的原輔材料供應(yīng)，同時(shí)能夠滿(mǎn)足xxx科技發(fā)展公司今后進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的預(yù)期要求。十、項(xiàng)目能耗分析1、項(xiàng)目年用電量1252385.47千瓦時(shí)，折合153.92噸標(biāo)準(zhǔn)煤，滿(mǎn)足集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目項(xiàng)目生產(chǎn)、辦公和公用設(shè)施等用電需要2、項(xiàng)目年總用水量38455.01立方米，折合3.28噸標(biāo)準(zhǔn)煤,主要是生產(chǎn)補(bǔ)給水和辦公及生活用水。項(xiàng)目用水由某經(jīng)濟(jì)示范中心市政管網(wǎng)供給。3、集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目項(xiàng)目年用電量1252385.4

12、7千瓦時(shí)，年總用水量38455.01立方米，項(xiàng)目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）157.20噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達(dá)產(chǎn)年綜合節(jié)能量58.14噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項(xiàng)目總節(jié)能率26.24%，能源利用效果良好。十一、環(huán)境保護(hù)項(xiàng)目符合某經(jīng)濟(jì)示范中心發(fā)展規(guī)劃，符合某經(jīng)濟(jì)示范中心產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國(guó)家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對(duì)產(chǎn)生的各類(lèi)污染物都采取了切實(shí)可行的治理措施，嚴(yán)格控制在國(guó)家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，項(xiàng)目建設(shè)不會(huì)對(duì)區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。項(xiàng)目設(shè)計(jì)中采用了清潔生產(chǎn)工藝，應(yīng)用清潔原材料，生產(chǎn)清潔產(chǎn)品，同時(shí)采取完善和有效的清潔生產(chǎn)措施，能夠切實(shí)起到消除和減少污染的作用。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，各項(xiàng)環(huán)境指標(biāo)均符合國(guó)家和地方清潔生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)要求。十二

13、、項(xiàng)目建設(shè)符合性（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx科技發(fā)展公司承辦的“集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目”主要從事集成電路芯片封裝項(xiàng)目投資經(jīng)營(yíng)，其不屬于國(guó)家發(fā)展改革委產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2011年本）（2013年修正）有關(guān)條款限制類(lèi)及淘汰類(lèi)項(xiàng)目。（二）項(xiàng)目選址與用地規(guī)劃相容性集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目選址于某經(jīng)濟(jì)示范中心，項(xiàng)目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項(xiàng)目建設(shè)前后，未改變項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實(shí)該項(xiàng)目提出的各項(xiàng)污染防治措施后，可確保污染物達(dá)標(biāo)排放，滿(mǎn)足某經(jīng)濟(jì)示范中心環(huán)境保護(hù)規(guī)劃要求。因此，建設(shè)項(xiàng)目符合項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護(hù)規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線(xiàn)

14、一單”符合性1、生態(tài)保護(hù)紅線(xiàn)：集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目用地性質(zhì)為建設(shè)用地，不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)，且不在當(dāng)?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風(fēng)景區(qū)、自然保護(hù)區(qū)等生態(tài)保護(hù)區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護(hù)紅線(xiàn)要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線(xiàn)：該項(xiàng)目建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項(xiàng)目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線(xiàn)要求。3、資源利用上線(xiàn)：項(xiàng)目營(yíng)運(yùn)過(guò)程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對(duì)于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線(xiàn)要求。4、環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單：該項(xiàng)目所在地?zé)o環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單，項(xiàng)目采取環(huán)境保護(hù)措施后，廢氣、廢水、噪聲均可達(dá)標(biāo)排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會(huì)產(chǎn)生二次污染。十三、項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃本期工程項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)

15、劃12個(gè)月。十四、投資估算及經(jīng)濟(jì)效益分析（一）項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資14784.16萬(wàn)元，其中：固定資產(chǎn)投資10714.06萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的72.47%；流動(dòng)資金4070.10萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的27.53%。（二）資金籌措該項(xiàng)目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（三）項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)項(xiàng)目預(yù)期達(dá)產(chǎn)年?duì)I業(yè)收入34039.00萬(wàn)元，總成本費(fèi)用25827.64萬(wàn)元，稅金及附加289.80萬(wàn)元，利潤(rùn)總額8211.36萬(wàn)元，利稅總額9633.76萬(wàn)元，稅后凈利潤(rùn)6158.52萬(wàn)元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額3475.24萬(wàn)元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率55.54%，投資利稅率65.16%，投資回報(bào)率41.66%

16、，全部投資回收期3.90年，提供就業(yè)職位739個(gè)。十五、報(bào)告說(shuō)明所謂產(chǎn)業(yè)（項(xiàng)目）規(guī)劃是國(guó)家或地方各級(jí)政府根據(jù)國(guó)家的方針、政策和法規(guī)，對(duì)行業(yè)、專(zhuān)項(xiàng)和區(qū)域的發(fā)展目標(biāo)、規(guī)模、速度，以及相應(yīng)的步驟和措施等所做的設(shè)計(jì)、部署和安排。該項(xiàng)目報(bào)告對(duì)項(xiàng)目所涉及的主要問(wèn)題，例如：項(xiàng)目資源條件、項(xiàng)目原輔材料、項(xiàng)目燃料和動(dòng)力的供應(yīng)、項(xiàng)目交通運(yùn)輸條件、項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模、項(xiàng)目投資規(guī)模、項(xiàng)目產(chǎn)工藝和設(shè)備選型、項(xiàng)目產(chǎn)品類(lèi)別、項(xiàng)目節(jié)能技術(shù)和措施、環(huán)境影響評(píng)價(jià)和勞動(dòng)衛(wèi)生保障等，從技術(shù)、經(jīng)濟(jì)和環(huán)境保護(hù)等多個(gè)方面進(jìn)行較為詳細(xì)的調(diào)查研究。通過(guò)分析比較方案，并對(duì)項(xiàng)目建成后可能取得的技術(shù)經(jīng)濟(jì)效果進(jìn)行預(yù)測(cè)，從而為投資決策提供可靠的依據(jù)，作為該項(xiàng)

17、目進(jìn)行下一步環(huán)境評(píng)價(jià)及工程設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)文件。 報(bào)告有五大用途：可用于企業(yè)融資、對(duì)外招商合作；用于國(guó)家發(fā)展和改革委(以前的計(jì)委)立項(xiàng)；用于銀行貸款告；用于申請(qǐng)進(jìn)口設(shè)備免稅；用于境外投資項(xiàng)目核準(zhǔn)。十六、項(xiàng)目評(píng)價(jià)1、本期工程項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合某經(jīng)濟(jì)示范中心及某經(jīng)濟(jì)示范中心集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項(xiàng)目的建設(shè)對(duì)促進(jìn)某經(jīng)濟(jì)示范中心集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動(dòng)意義。2、xxx有限責(zé)任公司為適應(yīng)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求，擬建“集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項(xiàng)目”，本期工程項(xiàng)目的建設(shè)能夠有力促進(jìn)某經(jīng)濟(jì)示范中心經(jīng)濟(jì)發(fā)展，為社會(huì)提供就業(yè)職位739

18、個(gè)，達(dá)產(chǎn)年納稅總額3475.24萬(wàn)元，可以促進(jìn)某經(jīng)濟(jì)示范中心區(qū)域經(jīng)濟(jì)的繁榮發(fā)展和社會(huì)穩(wěn)定，為地方財(cái)政收入做出積極的貢獻(xiàn)。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年投資利潤(rùn)率55.54%，投資利稅率65.16%，全部投資回報(bào)率41.66%，全部投資回收期3.90年，固定資產(chǎn)投資回收期3.90年（含建設(shè)期），項(xiàng)目具有較強(qiáng)的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。4、近年來(lái)，國(guó)家先后出臺(tái)了“非公經(jīng)濟(jì)36條”、“民間投資36條”、“鼓勵(lì)社會(huì)投資39條”、“激發(fā)民間有效投資活力10條”、關(guān)于深化投融資體制改革的意見(jiàn)等一系列政策措施，大力營(yíng)造一視同仁的市場(chǎng)環(huán)境，激發(fā)民間投資活力。國(guó)家發(fā)改委會(huì)同各地方、各部門(mén)，認(rèn)真貫徹落實(shí)中央關(guān)于促進(jìn)民間投資發(fā)展的決策

19、部署，取得了明顯成效。今年以來(lái)，民間投資增速持續(xù)保持在8%以上，前7個(gè)月達(dá)到了8.8%，始終高于整體投資增速，占全部投資的比重達(dá)到62.6%。中共中央、國(guó)務(wù)院發(fā)布關(guān)于深化投融資體制改革的意見(jiàn)，提出建立完善企業(yè)自主決策、融資渠道暢通，職能轉(zhuǎn)變到位、政府行為規(guī)范，宏觀(guān)調(diào)控有效、法治保障健全的新型投融資體制。改善企業(yè)投資管理，充分激發(fā)社會(huì)投資動(dòng)力和活力，完善政府投資體制，發(fā)揮好政府投資的引導(dǎo)和帶動(dòng)作用，創(chuàng)新融資機(jī)制，暢通投資項(xiàng)目融資渠道。綜上所述，項(xiàng)目的建設(shè)和實(shí)施無(wú)論是經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益還是環(huán)境保護(hù)、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。十七、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米38

20、472.5657.68畝1.1容積率1.331.2建筑系數(shù)58.69%1.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝185.751.4基底面積平方米22579.551.5總建筑面積平方米51168.501.6綠化面積平方米3587.14綠化率7.01%2總投資萬(wàn)元14784.162.1固定資產(chǎn)投資萬(wàn)元10714.062.1.1土建工程投資萬(wàn)元3817.882.1.1.1土建工程投資占比萬(wàn)元25.82%2.1.2設(shè)備投資萬(wàn)元3040.992.1.2.1設(shè)備投資占比20.57%2.1.3其它投資萬(wàn)元3855.192.1.3.1其它投資占比26.08%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比72.47%2.2流動(dòng)資金萬(wàn)元4070.102

21、.2.1流動(dòng)資金占比27.53%3收入萬(wàn)元34039.004總成本萬(wàn)元25827.645利潤(rùn)總額萬(wàn)元8211.366凈利潤(rùn)萬(wàn)元6158.527所得稅萬(wàn)元1.338增值稅萬(wàn)元1132.609稅金及附加萬(wàn)元289.8010納稅總額萬(wàn)元3475.2411利稅總額萬(wàn)元9633.7612投資利潤(rùn)率55.54%13投資利稅率65.16%14投資回報(bào)率41.66%15回收期年3.9016設(shè)備數(shù)量臺(tái)（套）14917年用電量千瓦時(shí)1252385.4718年用水量立方米38455.0119總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤157.2020節(jié)能率26.24%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤58.1422員工數(shù)量人739第二章 項(xiàng)目基本情況一、項(xiàng)目承

22、辦單位背景分析（一）公司概況公司堅(jiān)持以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，建立了基礎(chǔ)設(shè)施較為先進(jìn)的技術(shù)中心，建成了較為完善的科技創(chuàng)新體系。通過(guò)自主研發(fā)、技術(shù)合作和引進(jìn)消化吸收等多種途徑，不斷推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)。公司主導(dǎo)產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)工藝居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，具有顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。展望未來(lái)，公司將圍繞企業(yè)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，在“夢(mèng)想、責(zé)任、忠誠(chéng)、一流”核心價(jià)值觀(guān)的指引下，圍繞業(yè)務(wù)體系、管控體系和人才隊(duì)伍體系重塑，推動(dòng)體制機(jī)制改革和管理及業(yè)務(wù)模式的創(chuàng)新，加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)能力建設(shè)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，努力把公司打造成為國(guó)內(nèi)一流的供應(yīng)鏈管理平臺(tái)。公司通過(guò)了GB/ISO9001-2008質(zhì)量體系、GB/24001-2004環(huán)境管理體系、GB/T28

23、001-2011職業(yè)健康安全管理體系和信息安全管理體系認(rèn)證，并獲得CCIA信息系統(tǒng)業(yè)務(wù)安全服務(wù)資質(zhì)證書(shū)以及計(jì)算機(jī)信息系統(tǒng)集成三級(jí)資質(zhì)。 公司擁有優(yōu)秀的管理團(tuán)隊(duì)和較高的員工素質(zhì)，在職員工約600人，80%以上為技術(shù)及管理人員，85%以上人員有大專(zhuān)以上學(xué)歷。公司通過(guò)了ISO質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并嚴(yán)格按照上述管理體系的要求對(duì)研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售等過(guò)程進(jìn)行管理，同時(shí)以客戶(hù)提出的品質(zhì)要求為基礎(chǔ)，建立了完整的產(chǎn)品質(zhì)量控制體系，保證產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定。公司秉承“科技創(chuàng)新、誠(chéng)信為本”的企業(yè)核心價(jià)值觀(guān)，培養(yǎng)出一支成熟的售后服務(wù)、技術(shù)支持等方面的專(zhuān)業(yè)人才隊(duì)伍，建立了完善的售后服務(wù)體系?？焖俚氖酆蠓?wù)，有效地提高

24、了客戶(hù)的滿(mǎn)意度，提升了客戶(hù)對(duì)公司的認(rèn)知度和信任度。（二）公司經(jīng)濟(jì)效益分析上一年度，xxx有限責(zé)任公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入27829.75萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)17.57%（4158.39萬(wàn)元）。其中，主營(yíng)業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷(xiāo)售收入為26223.01萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)總收入的94.23%。上年度主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)序號(hào)項(xiàng)目第一季度第二季度第三季度第四季度合計(jì)1營(yíng)業(yè)收入5844.257792.337235.746957.4427829.752主營(yíng)業(yè)務(wù)收入5506.837342.446817.986555.7526223.012.1集成電路芯片封裝(A)1817.252423.012249.932163.408653.

25、592.2集成電路芯片封裝(B)1266.571688.761568.141507.826031.292.3集成電路芯片封裝(C)936.161248.221159.061114.484457.912.4集成電路芯片封裝(D)660.82881.09818.16786.693146.762.5集成電路芯片封裝(E)440.55587.40545.44524.462097.842.6集成電路芯片封裝(F)275.34367.12340.90327.791311.152.7集成電路芯片封裝(.)110.14146.85136.36131.12524.463其他業(yè)務(wù)收入337.42449.89417

26、.75401.691606.74根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測(cè)算，公司實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額6264.55萬(wàn)元，較去年同期相比增長(zhǎng)1275.78萬(wàn)元，增長(zhǎng)率25.57%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4698.41萬(wàn)元，較去年同期相比增長(zhǎng)961.62萬(wàn)元，增長(zhǎng)率25.73%。上年度主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)項(xiàng)目單位指標(biāo)完成營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元27829.75完成主營(yíng)業(yè)務(wù)收入萬(wàn)元26223.01主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比94.23%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率（同比）17.57%營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)量（同比）萬(wàn)元4158.39利潤(rùn)總額萬(wàn)元6264.55利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率25.57%利潤(rùn)總額增長(zhǎng)量萬(wàn)元1275.78凈利潤(rùn)萬(wàn)元4698.41凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率25.73%凈利潤(rùn)增長(zhǎng)量萬(wàn)元961.62投資利潤(rùn)率

27、61.10%投資回報(bào)率45.82%財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率25.33%企業(yè)總資產(chǎn)萬(wàn)元36479.24流動(dòng)資產(chǎn)總額占比萬(wàn)元37.87%流動(dòng)資產(chǎn)總額萬(wàn)元13816.29資產(chǎn)負(fù)債率27.51%二、集成電路芯片封裝項(xiàng)目背景分析中國(guó)集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個(gè)快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展

28、方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢(shì)，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國(guó)內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來(lái)劃分，總體來(lái)講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個(gè)階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開(kāi)始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆

29、疊式的三維封裝。2018年3月國(guó)家發(fā)改委稱(chēng)，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。2012-2018年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。2012年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至1889.7億元，同比增長(zhǎng)20.8%。進(jìn)入2018年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市

30、場(chǎng)規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%?，F(xiàn)階段我國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國(guó)市場(chǎng)的主體，約占70%以上的封裝市場(chǎng)份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場(chǎng)參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈。經(jīng)過(guò)60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類(lèi)型而言，在它的三個(gè)階段發(fā)展過(guò)程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線(xiàn)結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。三、集成

31、電路芯片封裝項(xiàng)目建設(shè)必要性分析集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類(lèi)千差萬(wàn)別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線(xiàn)條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作

32、用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的機(jī)械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實(shí)驗(yàn)室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿(mǎn)足壓差的要求以及滿(mǎn)足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿(mǎn)足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對(duì)IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)

33、生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個(gè)領(lǐng)域。這是因?yàn)樵诤芏嗲闆r下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們?cè)絹?lái)越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)的同時(shí)，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增速達(dá)到34.8%，規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達(dá)到31.1%，規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測(cè)試業(yè)增速相對(duì)稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元。總體來(lái)看，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢(shì)，2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測(cè)試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%

34、，但其所占比重依然是最大的。目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長(zhǎng)三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入占全國(guó)整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市和沿海的計(jì)劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無(wú)錫、蘇州和杭州六大重點(diǎn)城市。在較長(zhǎng)一段時(shí)期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒(méi)有多大變化，664根引線(xiàn)的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿(mǎn)足所有集成電路的需要。對(duì)于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多

35、達(dá)幾百條引線(xiàn)的集成電路愈來(lái)愈多。如日本40億次運(yùn)算速度的巨型計(jì)算機(jī)用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線(xiàn)的PGA。過(guò)去的封裝形式不僅引線(xiàn)數(shù)已逐漸不能滿(mǎn)足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時(shí)，整機(jī)制造也正在努力增加印制線(xiàn)路板的組裝密度、減小整機(jī)尺寸來(lái)提高整機(jī)性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來(lái)適應(yīng)這一新的形勢(shì)。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢(shì)大體有以下幾個(gè)方面：集成電路的封裝經(jīng)過(guò)插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過(guò)研制、試用達(dá)到了具有商品化的價(jià)值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國(guó)際上預(yù)測(cè)，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年

36、的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢(shì)頭，說(shuō)明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點(diǎn)和潛力。中國(guó)將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制作用，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價(jià)值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)與軟件、整機(jī)、系統(tǒng)及服務(wù)的有機(jī)連接，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強(qiáng)電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。第三章 項(xiàng)目市場(chǎng)空間分析一、集成電路芯片封裝行業(yè)分析封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過(guò)測(cè)試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過(guò)程。封裝就是給

37、芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計(jì)與制造行業(yè)更能直接得面對(duì)下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車(chē)電子和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺(tái)開(kāi)始發(fā)揮作用，如華進(jìn)研發(fā)中心通過(guò)多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)及

38、供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動(dòng)IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過(guò)程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計(jì)封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車(chē)?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無(wú)中微子雙貝塔衰變探測(cè)器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺(tái)的過(guò)程及合作成果看出，國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢(shì)，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動(dòng)行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的機(jī)遇。從2013-2018年全球與中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)銷(xiāo)售額增速對(duì)比情況來(lái)看，中國(guó)集成電路封

39、測(cè)行業(yè)銷(xiāo)售額增速每年的增速均超過(guò)全球。2018年，中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)的銷(xiāo)售額增速達(dá)到16.1%，比全球銷(xiāo)售額增速的4.0%高了12.1個(gè)百分點(diǎn)。由此可以看出我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)潛力巨大。在我國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費(fèi)市場(chǎng)的明顯優(yōu)勢(shì)，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠(chǎng)對(duì)芯片進(jìn)行封裝測(cè)試，封測(cè)完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷(xiāo)售，使得我國(guó)集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷(xiāo)售份額主要掌握在國(guó)際半導(dǎo)體巨頭手里。后來(lái)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)升級(jí)的大背景下，國(guó)產(chǎn)集成電路封測(cè)企業(yè)迎來(lái)了成長(zhǎng)高峰期，并且隨著消費(fèi)電子和汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技術(shù)過(guò)渡，在這期間，誕生了如長(zhǎng)電科

40、技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場(chǎng)和資金優(yōu)勢(shì)快速占領(lǐng)了國(guó)內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)。近年來(lái)，由于智能手機(jī)等智能終端的發(fā)展，國(guó)內(nèi)外集成電路市場(chǎng)對(duì)中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對(duì)BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年，我國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品銷(xiāo)售額占比超過(guò)了30%，預(yù)計(jì)2018年該占比在38%左右。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，其對(duì)于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來(lái)越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封

41、裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過(guò)渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(xiàn)(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開(kāi)發(fā)出來(lái)，并且開(kāi)始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競(jìng)合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來(lái)的中段工藝，封測(cè)業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測(cè)試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠(chǎng)已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠(chǎng)有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將對(duì)封測(cè)廠(chǎng)形成較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。傳統(tǒng)封測(cè)廠(chǎng)較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測(cè)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動(dòng)集成電

42、路整體實(shí)力的提升。后摩爾時(shí)代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個(gè)環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨(dú)進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前段工藝技術(shù)和封測(cè)各個(gè)環(huán)節(jié)開(kāi)展更加緊密的合作。企業(yè)對(duì)于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)。二、集成電路芯片封裝市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)近日，國(guó)家發(fā)改委稱(chēng)，將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì)，支撐世界級(jí)新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封

43、裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)；同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿(mǎn)生機(jī)。據(jù)測(cè)算，2017年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量為628個(gè)，較前幾年相對(duì)平穩(wěn)發(fā)展，可見(jiàn)我國(guó)對(duì)于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國(guó)新能源汽車(chē)電子高峰論壇后，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實(shí)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的

44、發(fā)展階段。可以判斷，未來(lái)我國(guó)集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車(chē)電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點(diǎn)終端領(lǐng)域。我國(guó)是新興的汽車(chē)市場(chǎng)，汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量的增長(zhǎng)帶動(dòng)著汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模的迅速擴(kuò)大。在智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車(chē)電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度高于整車(chē)市場(chǎng)的增速。2016年，我國(guó)汽車(chē)電子市場(chǎng)總規(guī)模增長(zhǎng)12.79%，為741億美元；據(jù)測(cè)算，2017年我國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約836億美元。隨著智能移動(dòng)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢(shì)中不斷凸顯的地位，伴著無(wú)人駕駛和新能源汽車(chē)的浪潮，測(cè)試封裝市場(chǎng)的重心也不斷行這兩個(gè)方向靠攏。近幾年，新能源汽車(chē)的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長(zhǎng)直接帶動(dòng)了汽車(chē)電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車(chē)的創(chuàng)新中有

45、70%屬于汽車(chē)電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車(chē)中汽車(chē)電子成本占比已達(dá)到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車(chē)電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)因此不斷增加。據(jù)測(cè)算，2017年，我國(guó)汽車(chē)電子行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求約291億元。而作為設(shè)計(jì)、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車(chē)電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會(huì)帶來(lái)集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長(zhǎng)。同時(shí)，在國(guó)家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開(kāi)拓集成電路在汽車(chē)電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國(guó)集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過(guò)4200億元，汽車(chē)電子對(duì)集成電路封裝的需求將有望超180億元。第四章 產(chǎn)品規(guī)劃分析一、產(chǎn)品規(guī)劃（一）產(chǎn)品放方案項(xiàng)

46、目產(chǎn)品主要從國(guó)家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場(chǎng)需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進(jìn)程度、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及投資風(fēng)險(xiǎn)性等方面綜合考慮確定。該項(xiàng)目主要產(chǎn)品為集成電路芯片封裝，具體品種將根據(jù)市場(chǎng)需求狀況進(jìn)行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)情況確定，同時(shí)，把產(chǎn)量和銷(xiāo)量視為一致，本報(bào)告將按照初步產(chǎn)品方案進(jìn)行測(cè)算，根據(jù)確定的產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模及預(yù)測(cè)的集成電路芯片封裝產(chǎn)品價(jià)格根據(jù)市場(chǎng)情況，確定年產(chǎn)量為xxx，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值34039.00萬(wàn)元。（二）營(yíng)銷(xiāo)策略進(jìn)入二十一世紀(jì)以來(lái)，隨著我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的快速持續(xù)發(fā)展，經(jīng)濟(jì)建設(shè)提出了走新型工業(yè)化發(fā)展道路的目標(biāo)，國(guó)家

47、出臺(tái)并實(shí)施了加快經(jīng)濟(jì)發(fā)展的一系列政策，對(duì)于相關(guān)行業(yè)來(lái)說(shuō)，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、提高管理水平、籌措發(fā)展資金、參與國(guó)際分工，都將起到積極的推動(dòng)作用，尤其是隨著我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)逐漸融入全球經(jīng)濟(jì)大循環(huán)，各行各業(yè)面臨市場(chǎng)國(guó)際化，相應(yīng)企業(yè)將面對(duì)極具技術(shù)優(yōu)勢(shì)、管理優(yōu)勢(shì)、品牌優(yōu)勢(shì)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，市場(chǎng)份額將會(huì)形成新的分配格局。產(chǎn)品方案一覽表序號(hào)產(chǎn)品名稱(chēng)單位年產(chǎn)量年產(chǎn)值1集成電路芯片封裝A單位xx15317.552集成電路芯片封裝B單位xx8509.753集成電路芯片封裝C單位xx5105.854集成電路芯片封裝D單位xx2723.125集成電路芯片封裝E單位xx1701.956集成電路芯片封裝F單位xx680.78合計(jì)單位xx

48、x34039.00二、建設(shè)規(guī)模（一）用地規(guī)模該項(xiàng)目總征地面積38472.56平方米（折合約57.68畝），其中：凈用地面積38472.56平方米（紅線(xiàn)范圍折合約57.68畝）。項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積51168.50平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程34790.21平方米，計(jì)容建筑面積51168.50平方米；預(yù)計(jì)建筑工程投資3817.88萬(wàn)元。（二）設(shè)備購(gòu)置項(xiàng)目計(jì)劃購(gòu)置設(shè)備共計(jì)149臺(tái)（套），設(shè)備購(gòu)置費(fèi)3040.99萬(wàn)元。（三）產(chǎn)能規(guī)模項(xiàng)目計(jì)劃總投資14784.16萬(wàn)元；預(yù)計(jì)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34039.00萬(wàn)元。第五章 項(xiàng)目建設(shè)地分析一、項(xiàng)目選址原則節(jié)約土地資源，充分利用空閑地、非耕地或荒地，盡可能不占良

49、田或少占耕地；應(yīng)充分利用天然地形，選擇土地綜合利用率高、征地費(fèi)用少的場(chǎng)址。二、項(xiàng)目選址該項(xiàng)目選址位于某經(jīng)濟(jì)示范中心。園區(qū)創(chuàng)辦于1995月，1998年省政府批準(zhǔn)為省級(jí)園區(qū)，園區(qū)面積為20平方公里，內(nèi)設(shè)工業(yè)區(qū)、港區(qū)、科技園區(qū)、金融區(qū)、商業(yè)區(qū)、風(fēng)景旅游區(qū)、私營(yíng)經(jīng)濟(jì)投資區(qū)、高效農(nóng)業(yè)區(qū)、行政服務(wù)區(qū)、居民區(qū)等十大功能區(qū)。園區(qū)區(qū)位條件優(yōu)越，區(qū)內(nèi)已基本實(shí)現(xiàn)供水、排水、供電、通訊、道路、碼頭和開(kāi)發(fā)場(chǎng)地“六通一平”。已開(kāi)通4條主干道，10條支干道，總長(zhǎng)度為50公里；建有11萬(wàn)伏的發(fā)電站，家有4條電力出口線(xiàn)，長(zhǎng)度為30.5公里；供水全部開(kāi)通；程控電話(huà)直通國(guó)內(nèi)外各地。園區(qū)是1994年經(jīng)省人民政府批準(zhǔn)成立，并于2006

50、年3月經(jīng)國(guó)家發(fā)改委審核通過(guò)的省級(jí)經(jīng)濟(jì)園區(qū)。園區(qū)地處全國(guó)區(qū)域經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)最具潛力的長(zhǎng)江三角洲地區(qū)。核定規(guī)劃面積60平方公里。園區(qū)按照“布局集中、用地集約、產(chǎn)業(yè)集聚、平安和諧”的總體要求，堅(jiān)持“高起點(diǎn)規(guī)劃、高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)、高效能管理、高效益經(jīng)營(yíng)”開(kāi)發(fā)建設(shè)理念，經(jīng)過(guò)近20年的開(kāi)發(fā)建設(shè)，規(guī)模從小到大，功能逐漸增強(qiáng)，服務(wù)不斷升級(jí)，設(shè)施不斷完善，配套日益齊全。三、建設(shè)條件分析企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)豐富。項(xiàng)目承辦單位是以相關(guān)行業(yè)為主營(yíng)業(yè)務(wù)的民營(yíng)企業(yè)，擁有一大批高素質(zhì)的生產(chǎn)技術(shù)、科研開(kāi)發(fā)、工程管理和企業(yè)管理人才，其項(xiàng)目產(chǎn)品制造技術(shù)和銷(xiāo)售市場(chǎng)已較為成熟，在生產(chǎn)制造的精細(xì)化管理方面、質(zhì)量控制方面均具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，具有管理優(yōu)勢(shì)；在項(xiàng)

51、目產(chǎn)品的生產(chǎn)和工程建設(shè)方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，為投資項(xiàng)目的順利實(shí)施提供了管理上的有力保障。完善的國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，項(xiàng)目承辦單位經(jīng)過(guò)多年來(lái)的經(jīng)營(yíng)，不僅有長(zhǎng)期穩(wěn)定客戶(hù)和潛在客戶(hù)，而且有非常完善的銷(xiāo)售體系；企業(yè)的銷(xiāo)售激勵(lì)制度大大提高了員工的工作積極性，再加上平時(shí)公司領(lǐng)導(dǎo)對(duì)員工的感情投資，使銷(xiāo)售員工對(duì)公司有很強(qiáng)的向心力；正是具備穩(wěn)定有激情的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，才保證了企業(yè)的銷(xiāo)售政策很好的貫徹執(zhí)行下去，也使企業(yè)的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)有很大的提高；企業(yè)的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)將在有項(xiàng)目產(chǎn)品銷(xiāo)售市場(chǎng)的區(qū)域，根據(jù)當(dāng)?shù)貙?shí)際情況，銷(xiāo)售適合當(dāng)?shù)丶庸て髽I(yè)需要的項(xiàng)目產(chǎn)品。四、用地控制指標(biāo)五、用地總體要求本期工程項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃建筑系數(shù)58.69%，建筑容積率1.3

52、3，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率7.01%，固定資產(chǎn)投資強(qiáng)度185.75萬(wàn)元/畝。土建工程投資一覽表序號(hào)項(xiàng)目占地面積（）基底面積（）建筑面積（）計(jì)容面積（）投資（萬(wàn)元）1主體生產(chǎn)工程15963.7415963.7434790.2134790.212855.421.1主要生產(chǎn)車(chē)間9578.249578.2420874.1320874.131770.361.2輔助生產(chǎn)車(chē)間5108.405108.4011132.8711132.87913.731.3其他生產(chǎn)車(chē)間1277.101277.102017.832017.83171.332倉(cāng)儲(chǔ)工程3386.933386.9310645.8910645.89635.46

53、2.1成品貯存846.73846.732661.472661.47158.872.2原料倉(cāng)儲(chǔ)1761.201761.205535.865535.86330.442.3輔助材料倉(cāng)庫(kù)778.99778.992448.552448.55146.163供配電工程180.64180.64180.64180.6412.133.1供配電室180.64180.64180.64180.6412.134給排水工程207.73207.73207.73207.7310.854.1給排水207.73207.73207.73207.7310.855服務(wù)性工程2145.062145.062145.062145.06128.

54、045.1辦公用房902.99902.99902.99902.9959.905.2生活服務(wù)1242.071242.071242.071242.0776.346消防及環(huán)保工程605.13605.13605.13605.1340.646.1消防環(huán)保工程605.13605.13605.13605.1340.647項(xiàng)目總圖工程90.3290.3290.3290.3256.567.1場(chǎng)地及道路硬化5990.361216.471216.477.2場(chǎng)區(qū)圍墻1216.475990.365990.367.3安全保衛(wèi)室90.3290.3290.3290.328綠化工程2250.9978.78合計(jì)22579.5551168.5051168.503817.88六、節(jié)約用地措施土地既是人類(lèi)賴(lài)以生存的物質(zhì)基礎(chǔ)，也是社會(huì)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展必不可少的條件，因此，項(xiàng)目承辦單位在利用土地資源時(shí)，嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家有關(guān)行業(yè)規(guī)定的用地指標(biāo)，根據(jù)建設(shè)內(nèi)容、規(guī)模和建設(shè)方案，按照國(guó)家有關(guān)節(jié)約土地資源要求，合理利用土地。土地既是人類(lèi)賴(lài)以生存的物質(zhì)基礎(chǔ)，也是社會(huì)經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展必不可少的條件，因此，項(xiàng)目承辦