1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產制造項目預算報告成都集成電路芯片封裝生產制造項目預算報告規(guī)劃設計 / 投資分析 一、行業(yè)發(fā)展宏觀環(huán)境分析集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些

2、不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。總之，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關注并積極投身于光

3、電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉變，IC封裝已經成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術以迎接新的挑戰(zhàn)。在產業(yè)規(guī)模快速增長的同時，IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內IC設計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元。總體來看，IC設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年

4、上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產業(yè)銷售收入占全國整體產業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的

5、需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結構上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結構，新的封裝材料來適應這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結構直接粘結式已經經過研制、試用達到

6、了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據國際上預測，直接粘結式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產品設計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。封裝是集成電路產業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序

7、而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應用行業(yè)，下游應用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺

8、開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內外知名企業(yè)及供應商資質審核并建立長期合作關系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質認證，在合作過程中，一些新技術產品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應用也驅動行業(yè)不斷進行技術創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集

9、成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導體巨頭紛紛在華投資設廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產品銷售份額主要掌握在國際半導體巨頭手里。后來在國家產業(yè)升級的大背景下，國產集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝

10、技術逐漸向先進封裝技術過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術、市場和資金優(yōu)勢快速占領了國內的先進封裝技術市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內外集成電路市場對中高端集成電路產品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據，2017年，我國先進封裝技術產品銷售額占比超過了30%，預計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產業(yè)結構將產生越來越大的

11、影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術和資本的領先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產，引入中段工藝后，設備資產比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進

12、技術研發(fā)和擴產將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產業(yè)更強調產業(yè)鏈的緊密合作，強化產業(yè)鏈上下游之間的內在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產加工，而是要求從系統(tǒng)設計、產品設計、前段工藝技術和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務的競爭，最終還需表現(xiàn)為產業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。二、預算編制說明本預算報告是xxx（集團）有限公司本著謹慎性的原則，結合市場和業(yè)務拓展計劃，在公司預算的基礎上，按合并報表要求編制的，預算報告所選用的會計政策在各重要方面均與本公司實際采用的相關會計政策一致。本預算周期為5年，即2019-2023年。三、公司基本情

13、況（一）公司概況公司是全球領先的產品提供商。我們在續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，堅持圍繞客戶需求持續(xù)創(chuàng)新，加大基礎研究投入，厚積薄發(fā)，合作共贏。公司始終堅持 “服務為先、品質為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務價值”的服務理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質的需求。公司緊跟市場動態(tài)，不斷提升企業(yè)市場競爭力。基于大數(shù)據分析考慮用戶多樣化需求，以此為基礎制定相應服務策略的市場及經營體系，并綜合考慮用戶端消費特征，打造綜合服務體系。公司擁有優(yōu)秀的管理團隊和較高的員工素質，在職員工約600人，8

14、0%以上為技術及管理人員，85%以上人員有大專以上學歷。公司秉承“科技創(chuàng)新、誠信為本”的企業(yè)核心價值觀，培養(yǎng)出一支成熟的售后服務、技術支持等方面的專業(yè)人才隊伍，建立了完善的售后服務體系?？焖俚氖酆蠓?，有效地提高了客戶的滿意度，提升了客戶對公司的認知度和信任度。（二）公司經濟指標分析2018年xxx集團實現(xiàn)營業(yè)收入8031.80萬元，同比增長26.15%（1664.89萬元）。其中，主營業(yè)務收入為7372.06萬元，占營業(yè)總收入的91.79%。2018年營收情況一覽表序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入1686.682248.902088.272007.958031.802主

15、營業(yè)務收入1548.132064.181916.741843.027372.062.1集成電路芯片封裝(A)510.88681.18632.52608.192432.782.2集成電路芯片封裝(B)356.07474.76440.85423.891695.572.3集成電路芯片封裝(C)263.18350.91325.85313.311253.252.4集成電路芯片封裝(D)185.78247.70230.01221.16884.652.5集成電路芯片封裝(E)123.85165.13153.34147.44589.762.6集成電路芯片封裝(F)77.41103.2195.8492.1536

16、8.602.7集成電路芯片封裝(.)30.9641.2838.3336.86147.443其他業(yè)務收入138.55184.73171.53164.93659.74根據初步統(tǒng)計測算，2018年公司實現(xiàn)利潤總額1540.58萬元，較2017年同期相比增長139.32萬元，增長率9.94%；實現(xiàn)凈利潤1155.43萬元，較2017年同期相比增長155.29萬元，增長率15.53%。2018年主要經濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元8031.80完成主營業(yè)務收入萬元7372.06主營業(yè)務收入占比91.79%營業(yè)收入增長率（同比）26.15%營業(yè)收入增長量（同比）萬元1664.89利潤總額萬元1540.

17、58利潤總額增長率9.94%利潤總額增長量萬元139.32凈利潤萬元1155.43凈利潤增長率15.53%凈利潤增長量萬元155.29投資利潤率27.89%投資回報率20.92%財務內部收益率29.85%企業(yè)總資產萬元21938.36流動資產總額占比萬元35.42%流動資產總額萬元7770.06資產負債率22.65%四、基本假設1、公司所遵循的國家及地方現(xiàn)行的有關法律、法規(guī)和經濟政策無重大變化；2、公司經營業(yè)務所涉及的國家或地區(qū)的社會經濟環(huán)境無重大改變，所在行業(yè)形勢、市場行情無異常變化；3、國家現(xiàn)有的銀行貸款利率、通貨膨脹率和外匯匯率無重大改變；4、公司所遵循的稅收政策和有關稅優(yōu)惠政策無重大改

18、變；5、公司的生產經營計劃、營銷計劃、投資計劃能夠順利執(zhí)行，不受政府行為的重大影響，不存在因資金來源不足、市場需求或供求價格變化等使各項計劃的實施發(fā)生困難；6、公司經營所需的原材料、能源、勞務等資源獲取按計劃順利完成，各項業(yè)務合同順利達成，并與合同方無重大爭議和糾紛，經營政策不需做出重大調整；7、無其他人力不可預見及不可抗拒因素造成重大不利影響。五、市場預測分析近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)

19、發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中

20、國集成電路產業(yè)封裝產業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應用的重點終端領域。我國是新興的汽車市場，汽車產銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設備在物聯(lián)網的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應用的快速增長直

21、接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產品的市場因此不斷增加。據測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產品市場需求約291億元。而作為設計、解決方案的業(yè)務載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領域的應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業(yè)內企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。中

22、國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產品的需求，為配合系統(tǒng)產品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半

23、導體行業(yè)對集成電路封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規(guī)模生產，部分產品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業(yè)集

24、群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%。現(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WL

25、CSP、3D堆疊等先進封裝技術只占到總產量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術領先的國內企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經過60多年的發(fā)展，集成電路產業(yè)隨著電子產品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術水平、產品結構、產業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結構與間距、不同連接方式的電路。六、預算編制依據1、營業(yè)成本依據公司各產品的不同毛利率測算，各項成本的變動與收入的變動進行匹配。2、財務費用依據公司資金使用計劃及銀行貸款利率測算。七、預算分析未來5年xxx（集團）有限公司將繼續(xù)擴大生產規(guī)模，主要投資

26、用途包括：新建研發(fā)生產基地、補充流動資金等。（一）固定資產預算2019年計劃固定資產投資8764.38(萬元）。固定資產投資預算表序號項目單位建筑工程費設備購置及安裝費其它費用合計占總投資比例1項目建設投資萬元3622.604114.96167.908764.381.1工程費用萬元3622.604114.968572.251.1.1建筑工程費用萬元3622.603622.6035.68%1.1.2設備購置及安裝費萬元4114.964114.9640.53%1.2工程建設其他費用萬元1026.821026.8210.11%1.2.1無形資產萬元424.86424.861.3預備費萬元601.96

27、601.961.3.1基本預備費萬元259.76259.761.3.2漲價預備費萬元342.20342.202建設期利息萬元3固定資產投資現(xiàn)值萬元8764.388764.38（二）流動資金預算預計新增流動資金預算1389.73萬元。流動資金投資預算表序號項目單位達產年指標第一年第二年第三年第四年第五年1流動資產萬元8572.255440.336054.428572.258572.258572.251.1應收賬款萬元2571.671414.421928.762571.672571.672571.671.2存貨萬元3857.512121.632893.133857.513857.513857.51

28、1.2.1原輔材料萬元1157.25636.49867.941157.251157.251157.251.2.2燃料動力萬元57.8631.8243.4057.8657.8657.861.2.3在產品萬元1774.45975.951330.841774.451774.451774.451.2.4產成品萬元867.94477.37650.95867.94867.94867.941.3現(xiàn)金萬元2143.061178.681607.302143.062143.062143.062流動負債萬元7182.523950.395386.897182.527182.527182.522.1應付賬款萬元7182

29、.523950.395386.897182.527182.527182.523流動資金萬元1389.73764.351042.301389.731389.731389.734鋪底流動資金萬元463.24254.78347.43463.24463.24463.24（三）總投資預算構成分析1、總投資預算分析：總投資預算10154.11萬元，其中：固定資產投資8764.38萬元，占項目總投資的86.31%；流動資金1389.73萬元，占項目總投資的13.69%。2、固定資產預算分析：本期工程項目固定資產投資包括：建筑工程投資3622.60萬元，占項目總投資的35.68%；設備購置費4114.96萬元

30、，占項目總投資的40.53%；其它投資1026.82萬元，占項目總投資的10.11%。3、總投資=固定資產投資+流動資金。項目總投資=8764.38+1389.73=10154.11（萬元）?？偼顿Y預算一覽表序號項目單位指標占建設投資比例占固定投資比例占總投資比例1項目總投資萬元10154.11115.86%115.86%100.00%2項目建設投資萬元8764.38100.00%100.00%86.31%2.1工程費用萬元7737.5688.28%88.28%76.20%2.1.1建筑工程費萬元3622.6041.33%41.33%35.68%2.1.2設備購置及安裝費萬元4114.9646

31、.95%46.95%40.53%2.2工程建設其他費用萬元424.864.85%4.85%4.18%2.2.1無形資產萬元424.864.85%4.85%4.18%2.3預備費萬元601.966.87%6.87%5.93%2.3.1基本預備費萬元259.762.96%2.96%2.56%2.3.2漲價預備費萬元342.203.90%3.90%3.37%3建設期利息萬元4固定資產投資現(xiàn)值萬元8764.38100.00%100.00%86.31%5建設期間費用萬元6流動資金萬元1389.7315.86%15.86%13.69%7鋪底流動資金萬元463.245.29%5.29%4.56%八、未來五年

32、經濟效益測算根據規(guī)劃，第一年負荷55.00%,計劃收入6918.45萬元，總成本6257.27萬元，利潤總額-10582.42萬元，凈利潤-7936.82萬元，增值稅195.31萬元，稅金及附加162.71萬元，所得稅-2645.61萬元；第二年負荷75.00%,計劃收入9434.25萬元，總成本7922.68萬元，利潤總額-13084.14萬元，凈利潤-9813.11萬元，增值稅266.33萬元，稅金及附加171.23萬元，所得稅-3271.03萬元；第三年生產負荷100%，計劃收入12579.00萬元，總成本10004.45萬元，利潤總額2574.55萬元，凈利潤1930.91萬元，增值稅

33、355.11萬元，稅金及附加181.88萬元，所得稅643.64萬元。（一）營業(yè)收入估算該“成都集成電路芯片封裝生產制造項目”經營期內不考慮通貨膨脹因素，只考慮集成電路芯片封裝行業(yè)設備相對價格變化，假設當年集成電路芯片封裝設備產量等于當年產品銷售量。項目達產年預計每年可實現(xiàn)營業(yè)收入12579.00萬元。（二）達產年增值稅估算達產年應繳增值稅=銷項稅額-進項稅額=355.11萬元。營業(yè)收入稅金及附加和增值稅估算表序號項目單位第一年第二年第三年第四年第五年1營業(yè)收入萬元6918.459434.2512579.0012579.0012579.001.1集成電路芯片封裝萬元6918.459434.25

34、12579.0012579.0012579.002現(xiàn)價增加值萬元2213.903018.964025.284025.284025.283增值稅萬元195.31266.33355.11355.11355.113.1銷項稅額萬元2012.642012.642012.642012.642012.643.2進項稅額萬元911.641243.151657.531657.531657.534城市維護建設稅萬元13.6718.6424.8624.8624.865教育費附加萬元5.867.9910.6510.6510.656地方教育費附加萬元3.915.337.107.107.109土地使用稅萬元139.27

35、139.27139.27139.27139.2710稅金及附加萬元162.71171.23181.88181.88181.88（三）綜合總成本費用估算根據謹慎財務測算，當項目達到正常生產年份時，按達產年經營能力計算，本期工程項目綜合總成本費用10004.45萬元，其中：可變成本8327.07萬元，固定成本1677.38萬元，具體測算數(shù)據詳見總成本費用估算一覽表所示。折舊及攤銷一覽表序號項目運營期合計第一年第二年第三年第四年第五年1建(構)筑物原值3622.603622.60當期折舊額2898.08144.90144.90144.90144.90144.90凈值724.523477.703332

36、.793187.893042.982898.082機器設備原值4114.964114.96當期折舊額3291.97219.46219.46219.46219.46219.46凈值3895.503676.033456.573237.103017.643建筑物及設備原值7737.56當期折舊額6190.05364.37364.37364.37364.37364.37建筑物及設備凈值1547.517373.197008.826644.456280.085915.714無形資產原值424.86424.86當期攤銷額424.8610.6210.6210.6210.6210.62凈值414.24403.6

37、2393.00382.37371.755合計：折舊及攤銷6614.91374.99374.99374.99374.99374.99總成本費用估算一覽表序號項目單位達產年指標第一年第二年第三年第四年第五年1外購原材料費萬元6050.733327.904538.056050.736050.736050.732外購燃料動力費萬元436.14239.88327.11436.14436.14436.143工資及福利費萬元1302.391302.391302.391302.391302.391302.394修理費萬元43.7224.0532.7943.7243.7243.725其它成本費用萬元1796.4

38、8988.061347.361796.481796.481796.485.1其他制造費用萬元650.97358.03488.23650.97650.97650.975.2其他管理費用萬元184.71101.59138.53184.71184.71184.715.3其他銷售費用萬元1102.42606.33826.821102.421102.421102.426經營成本萬元9629.465296.207222.099629.469629.469629.467折舊費萬元364.37364.37364.37364.37364.37364.378攤銷費萬元10.6210.6210.6210.6210.

39、6210.629利息支出萬元-10總成本費用萬元10004.456257.277922.6810004.4510004.4510004.4510.1可變成本萬元8327.074579.896245.308327.078327.078327.0710.2固定成本萬元1677.381677.381677.381677.381677.381677.3811盈虧平衡點43.64%43.64%達產年應納稅金及附加181.88萬元。（五）利潤總額及企業(yè)所得稅利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=2574.55（萬元）。企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=2574.5525.00%=643

40、.64（萬元）。（六）利潤及利潤分配1、本期工程項目達產年利潤總額（PFO）：利潤總額=營業(yè)收入-綜合總成本費用-銷售稅金及附加+補貼收入=2574.55（萬元）。2、達產年應納企業(yè)所得稅：企業(yè)所得稅=應納稅所得額稅率=2574.5525.00%=643.64（萬元）。3、本項目達產年可實現(xiàn)利潤總額2574.55萬元，繳納企業(yè)所得稅643.64萬元，其正常經營年份凈利潤：企業(yè)凈利潤=達產年利潤總額-企業(yè)所得稅=2574.55-643.64=1930.91（萬元）。4、根據利潤及利潤分配表可以計算出以下經濟指標。（1）達產年投資利潤率=25.35%。（2）達產年投資利稅率=30.64%。（3）達

41、產年投資回報率=19.02%。5、根據經濟測算，本期工程項目投產后，達產年實現(xiàn)營業(yè)收入12579.00萬元，總成本費用10004.45萬元，稅金及附加181.88萬元，利潤總額2574.55萬元，企業(yè)所得稅643.64萬元，稅后凈利潤1930.91萬元，年納稅總額1180.63萬元。利潤及利潤分配表序號項目單位達產指標第一年第二年第三年第四年第五年1營業(yè)收入萬元12579.006918.459434.2512579.0012579.0012579.002稅金及附加萬元181.88162.71171.23181.88181.88181.883總成本費用萬元10004.456257.277922.

42、6810004.4510004.4510004.455增值稅萬元355.11195.31266.33355.11355.11355.116利潤總額萬元2574.55-10582.42-13084.142574.552574.552574.558應納稅所得額萬元2574.55-10582.42-13084.142574.552574.552574.559企業(yè)所得稅萬元643.64-2645.61-3271.03643.64643.64643.6410稅后凈利潤萬元1930.91-7936.82-9813.111930.911930.911930.9111可供分配的利潤萬元1930.91-7936

43、.82-9813.111930.911930.911930.9112法定盈余公積金萬元193.09-793.68-981.31193.09193.09193.0913可供投資者分配利潤萬元1737.82-7143.14-8831.801737.821737.821737.8214應付普通股股利萬元1737.82-7143.14-8831.801737.821737.821737.8215各投資方利潤分配萬元1737.82-7143.14-8831.801737.821737.821737.8215.1項目承辦方股利分配萬元1737.82-7143.14-8831.801737.821737.8

44、21737.8216息稅前利潤萬元2574.55-10582.42-13084.142574.552574.552574.5517息稅折舊攤銷前利潤萬元2949.54-10207.43-12709.152949.542949.542949.5418銷售凈利潤率%15.35%-114.72%-104.02%15.35%15.35%15.35%19全部投資利潤率%25.35%-104.22%-128.86%25.35%25.35%25.35%20全部投資利稅率%30.64%30.64%30.64%30.64%21全部投資回報率%19.02%-78.16%-96.64%19.02%19.02%19.

45、02%22總投資收益率%19.02%-78.16%-96.64%19.02%19.02%19.02%23資本金凈利潤率%19.02%-78.16%-96.64%19.02%19.02%19.02%八、確保預算完成的措施1、進一步開拓市場，提高市場占有率。2、全方位推行精益化管理，降低成本、提高效率，實現(xiàn)經營業(yè)績持續(xù)成長。3、以經濟效益為中心，挖潛降耗，把降低成本作為首要目標。4、加強資金管理，提高資金利用率。5、強化財務管理，加強成本控制、財務預算的執(zhí)行、資金運行情況監(jiān)管等方面的工作，建立成本控制、預算執(zhí)行、資金運行的預警機制，降低財務風險，保證財務指標的實現(xiàn)。九、風險提示分析（一）政策風險分

46、析項目承辦單位應特別關注國家有關部門為避免相關產業(yè)過度競爭和實現(xiàn)節(jié)能減排，國家將對產能過剩的行業(yè)進行有效控制，可能會導致國民經濟對整個相關行業(yè)的后續(xù)能否快速發(fā)展產生不合理的擔憂；同時，隨著我國相關行業(yè)投資企業(yè)的不斷增加，將來國家政策支持和優(yōu)惠的程度可能會有所減少。從項目來看，項目承辦單位將面臨一般企業(yè)共有的政策風險，包括：國家宏觀調控政策、財政貨幣政策、稅收政策等，這些政策的實施均可能對投資項目今后的運作產生影響；就政策風險而言，政府對經濟的宏觀調控所做出的政策變動，一定程度上會影響著企業(yè)的經濟利益；因此，要求項目承辦單位在認真做好生產經營的同時，要特別充分關注我國政府針對相關行業(yè)相應的經濟政

47、策調控措施。項目承辦單位要積極響應國家相關行業(yè)政策調整，最大程度地爭取國家政策扶持，同時，與社會各界以及各階層保持友好的協(xié)作關系，成立相關公關部門，建立與政府之間的關系網；根據信息的交互狀況，建立信息分析系統(tǒng)，預測宏觀經濟的變動；此外，結合政府政策與項目承辦單位實際情況進行利益讓步，通過政府平臺來獲得公司業(yè)務的拓展，并逐步將此作為項目產品市場開拓的重要方式之一。項目承辦單位要積極響應國家相關行業(yè)政策調整，最大程度地爭取國家政策扶持，同時，與社會各界以及各階層保持友好的協(xié)作關系，成立相關公關部門，建立與政府之間的關系網；根據信息的交互狀況，建立信息分析系統(tǒng)，預測宏觀經濟的變動；此外，結合政府政策

48、與項目承辦單位實際情況進行利益讓步，通過政府平臺來獲得公司業(yè)務的拓展，并逐步將此作為項目產品市場開拓的重要方式之一。項目承辦單位將努力關注和追蹤宏觀經濟要素的動態(tài)，加強對宏觀經濟形勢變化的預測，分析經濟周期對相關行業(yè)及項目承辦單位的影響，并針對經濟周期的變化，相應調整經營策略。（二）社會風險分析建立企業(yè)內部生產安全保障措施，加強監(jiān)督消除安全隱患和由此帶來的社會問題；建立健全企業(yè)內部治安保衛(wèi)體系，加強法制教育，減少治安事件的發(fā)生，避免工人擾民；積極與轄區(qū)內的政府、公安派出機構聯(lián)合，及時解決糾紛化解矛盾，打擊違法犯罪將社會治安隱患降到最低；嚴格執(zhí)行勞動法，為職工購買社會保險，保障職工的社會待遇；建

49、立健全科學合理的分配制度，同時，保障職工合法權益不受侵害；妥善解決好企業(yè)內部和由企業(yè)引發(fā)的外部矛盾，從制度上消除社會不穩(wěn)定因素。根據項目實施地的工程地質條件、項目特點及環(huán)境影響報告，投資項目的實施不存在移民安置問題；項目建設區(qū)域民風淳樸，各民族世代友好相處，加之項目建設區(qū)域為項目建設地，不與農戶爭奪生產用地，因此，誘發(fā)民族矛盾及宗教問題的可能性極小，投資項目社會風險可能會有：一是對項目周圍的自然環(huán)境的影響；二是對項目周邊的人文環(huán)境的影響。（三）市場風險分析市場需求預測因素分析：項目產品市場供求總量的實際情況和預測情況有偏差，特別是市場需求量與預測銷售量有偏差，其次是產品實際價格可能與預測價格有

50、偏差；同時，顧客的理念變動、產品應用導向亦是其潛在的風險；政府對項目的市場法律指引，規(guī)范的市場化運行效果也應考慮其中。市場需求預測因素分析：項目產品市場供求總量的實際情況和預測情況有偏差，特別是市場需求量與預測銷售量有偏差，其次是產品實際價格可能與預測價格有偏差；同時，顧客的理念變動、產品應用導向亦是其潛在的風險；政府對項目的市場法律指引，規(guī)范的市場化運行效果也應考慮其中。市場供需方面的風險：隨著中國經濟的高速發(fā)展，產品應用技術開發(fā)的不斷深入，項目產品市場需求迅猛增長；但是，伴隨著市場需求的快速增長，國內新增項目產品產能也迅速增長，項目承辦單位在擴大生產規(guī)模，增加市場占有率，同時行業(yè)的高額利潤

51、還不斷地吸引著新的投資者介入；因此，不排除市場供需失衡而造成市場競爭加劇的可能。項目承辦單位在主營核心業(yè)務基礎上，橫向、縱向拓展業(yè)務；加強管理并建立及時有效的信息反饋渠道；加強和客戶之間的溝通與聯(lián)系，充分發(fā)揮CRM客戶管理系統(tǒng)的信息統(tǒng)計、整理和溝通功能，及時了解客戶需求的變動，并根據客戶需求及時調整產品結構、產品設計和市場推廣策略。采取“高品質贏得客戶，創(chuàng)品牌拓展市場”的產品策略，積極采用先進設備和工藝技術，嚴格按照ISO9000標準規(guī)范組織生產和經營活動，確保項目承辦單位產品質量和服務質量，加強新產品的研制和開發(fā)工作，不斷按市場需要提高項目產品檔次，滿足客戶多樣化需求，擴大產品在國內和國際市

52、場上的影響和美譽度。（四）資金風險分析由于項目承辦單位已經完成了資金前期自籌工作，加上良好的銀行信用等級，因此，投資項目資金風險很小。項目承辦單位在項目規(guī)劃預算時，應該充分周全考慮各種費用的支出以保證資金的籌措及供應充足；全面落實項目建設資金來源，加強項目投資管理嚴格控制工程造價。（五）技術風險分析技術人才的缺失風險分析：在技術研發(fā)過程中，技術人員一旦流失將造成不可估量的技術損失，而對項目相關技術難題攻克的專業(yè)高技術人才缺乏，將直接導致項目產品研發(fā)中止，其實質技術風險在于企業(yè)管理問題，在于高層決策明智與否的風險，具有其主觀性，項目承辦單位的高效管理水平使得風險發(fā)生率相對較低。技術方面的風險主要是項目采用的技術的先進性、可靠性、適用性和經濟性與原方案發(fā)生重大變化，導致項目不能按期進入正常生產狀態(tài)或生產能力利用率低，達不到設計要求或生產成本提高，產品質量達不到預期要求；項目承辦單位通過引進先進的生產裝備，采用先進的生產工藝技術進行高質量項目產品的生產，該技術生產效率高，產品質量好，而且生產過程基本無污染；但是，由于該生產技術要求較高，產