1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目申請報告四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目申請報告xxx公司摘要說明中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。該集成電路芯片封裝項目計劃總投資3874.96萬元，其中：固定資產(chǎn)投資3000.60萬元，占項目總投資的77.44%；流動資金874.36萬元，占項目總投資的22.56%。達產(chǎn)年營業(yè)收入6054.00萬元，總成本費用4657.77萬元，稅金及附加64.7

2、8萬元，利潤總額1396.23萬元，利稅總額1653.59萬元，稅后凈利潤1047.17萬元，達產(chǎn)年納稅總額606.42萬元；達產(chǎn)年投資利潤率36.03%，投資利稅率42.67%，投資回報率27.02%，全部投資回收期5.20年，提供就業(yè)職位114個。集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射

3、頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。報告內(nèi)容：概況、背景及必要性、項目調(diào)研分析、建設規(guī)劃、項目選址方案、土建工程、工藝技術方案、環(huán)境保護說明、安全管理、風險應對說明、節(jié)能方案分析、項目實施進度、投資方案、經(jīng)濟效益可行性、結論等。規(guī)劃設計/投資分析/產(chǎn)業(yè)運營四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目申請報告目錄第一章 概況第二章 背景及必要性第三章 項目調(diào)研分析第四章 建設規(guī)劃第五章 項目選址方案第六章 土建工程第七章 工藝技術方案第八章 環(huán)境保護說明第九章 安全管理第十章 風險應對

4、說明第十一章 節(jié)能方案分析第十二章 項目實施進度第十三章 投資方案第十四章 經(jīng)濟效益可行性第十五章 招標方案第十六章 結論第一章 概況一、項目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx公司（二）公司簡介本公司秉承“以人為本、品質為本”的發(fā)展理念，倡導“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質營造未來，細節(jié)決定成敗”為質量方針；以“真誠服務贏得市場，以優(yōu)質品質謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領軍、技術領先、產(chǎn)品領跑的發(fā)展目標。 公司堅持“以人為本，無為而治”的企業(yè)管理理念，以“走正道，負責任，心中有別人”的企業(yè)文化核心思想為指針，實現(xiàn)新的跨越，創(chuàng)造新的輝煌。熱忱歡迎社會各界人士咨詢與合

5、作。通過持續(xù)快速發(fā)展，公司經(jīng)濟規(guī)模和綜合實力不斷增長，企業(yè)貢獻力和影響力大幅提升。 本公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體。公司擁有雄厚的技術力量，先進的生產(chǎn)設備以及完善、科學的管理體系。面對科技高速發(fā)展的二十一世紀，本公司不斷創(chuàng)新，勇于開拓，以優(yōu)質的產(chǎn)品、廣泛的營銷網(wǎng)絡、優(yōu)良的售后服務贏得了市場。產(chǎn)品不僅暢銷國內(nèi)，還出口全球幾十個國家和地區(qū)，深受國內(nèi)外用戶的一致好評。公司經(jīng)過長時間的生產(chǎn)實踐，培養(yǎng)和造就了一批管理水平高、綜合素質優(yōu)秀的職工隊伍，操作技能經(jīng)驗豐富，積累了先進的生產(chǎn)項目產(chǎn)品的管理經(jīng)驗，并擁有一批過硬的產(chǎn)品研制開發(fā)和經(jīng)營人員，因此，項目承辦單位具備較強的新產(chǎn)品開發(fā)能力和新技術應用能力，為實

6、施項目提供了有力的技術支撐和技術人才資源保障。公司堅持走“專、精、特、新”的發(fā)展道路，不斷推動轉型升級，使產(chǎn)品在全球市場擁有一流的競爭力。隨著公司近年來的快速發(fā)展，業(yè)務規(guī)模及人員規(guī)模迅速擴張，企業(yè)規(guī)模將得到進一步提升，產(chǎn)線的自動化，信息化水平將進一步提升，這需要公司管理流程不斷調(diào)整改進，公司管理團隊管理水平不斷提升。公司建立了產(chǎn)品開發(fā)控制程序、研發(fā)部績效管理細則等一系列制度，對研發(fā)項目立項、評審、研發(fā)經(jīng)費核算、研發(fā)人員績效考核等進行規(guī)范化管理，確保了良好的研發(fā)工作運行環(huán)境。（三）公司經(jīng)濟效益分析上一年度，xxx（集團）有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入5985.21萬元，同比增長18.31%（926.19萬

7、元）。其中，主營業(yè)業(yè)務集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為5022.17萬元，占營業(yè)總收入的83.91%。根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額1403.35萬元，較去年同期相比增長181.35萬元，增長率14.84%；實現(xiàn)凈利潤1052.51萬元，較去年同期相比增長148.67萬元，增長率16.45%。上年度主要經(jīng)濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元5985.21完成主營業(yè)務收入萬元5022.17主營業(yè)務收入占比83.91%營業(yè)收入增長率（同比）18.31%營業(yè)收入增長量（同比）萬元926.19利潤總額萬元1403.35利潤總額增長率14.84%利潤總額增長量萬元181.35凈利潤萬元1052.51凈

8、利潤增長率16.45%凈利潤增長量萬元148.67投資利潤率39.64%投資回報率29.73%財務內(nèi)部收益率26.17%企業(yè)總資產(chǎn)萬元7833.38流動資產(chǎn)總額占比萬元26.95%流動資產(chǎn)總額萬元2110.84資產(chǎn)負債率23.33%二、項目概況（一）項目名稱四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)

9、新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。（二）項目選址某某工業(yè)新城四川，簡稱川或蜀，是中國23個省之一，省會成都。位于中國西南地區(qū)內(nèi)陸，界于北緯26033419，東經(jīng)972110812之間，東連重慶，南鄰云南、貴州，西接西藏，北接陜西、甘肅、青海。四川省地貌東西差異大，地形復雜多樣，位于中國大陸地勢三大階梯中的第一級青藏高原和第二級長江中下游平原的過渡地帶，高差懸殊，地勢呈西高東低的特點，由山地、丘陵、平原、盆地和高原構成。四川省分屬三大氣候，分別為四川盆地中亞熱帶濕潤氣候，川西南山地亞熱帶

10、半濕潤氣候，川西北高山高原高寒氣候，總體氣候宜人，擁有眾多長壽之鄉(xiāng)，如都江堰市、眉山市彭山區(qū)、長寧縣等90歲以上人口均超過千人。四川省總面積48.6萬平方公里，轄18個地級市、3個自治州。共54個市轄區(qū)、18個縣級市，107個縣，4個自治縣，合計183個縣級區(qū)劃。353個街道、2232個鎮(zhèn)、1929個鄉(xiāng)、98個民族鄉(xiāng)，合計4612個鄉(xiāng)級區(qū)劃。2019年10月，入選國家數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)。截至2019年末，常住人口8375萬人，地區(qū)生產(chǎn)總值46615.8億元，人均地區(qū)生產(chǎn)總值55774元。（三）項目用地規(guī)模項目總用地面積10418.54平方米（折合約15.62畝）。（四）項目用地控制指標該工

11、程規(guī)劃建筑系數(shù)60.90%，建筑容積率1.11，建設區(qū)域綠化覆蓋率5.58%，固定資產(chǎn)投資強度192.10萬元/畝。（五）土建工程指標項目凈用地面積10418.54平方米，建筑物基底占地面積6344.89平方米，總建筑面積11564.58平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程8909.27平方米，項目規(guī)劃綠化面積644.76平方米。（六）設備選型方案項目計劃購置設備共計59臺（套），設備購置費1299.72萬元。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量927002.84千瓦時，折合113.93噸標準煤。2、項目年總用水量4623.52立方米，折合0.39噸標準煤。3、“四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目投資建設項

12、目”，年用電量927002.84千瓦時，年總用水量4623.52立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）114.32噸標準煤/年。達產(chǎn)年綜合節(jié)能量46.69噸標準煤/年，項目總節(jié)能率23.57%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護項目符合某某工業(yè)新城發(fā)展規(guī)劃，符合某某工業(yè)新城產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規(guī)定的排放標準內(nèi)，項目建設不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構成項目預計總投資3874.96萬元，其中：固定資產(chǎn)投資3000.60萬元，占項目總投資的77.44%；流動資金874.36萬元，占項目總投資的22.

13、56%。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標預期達產(chǎn)年營業(yè)收入6054.00萬元，總成本費用4657.77萬元，稅金及附加64.78萬元，利潤總額1396.23萬元，利稅總額1653.59萬元，稅后凈利潤1047.17萬元，達產(chǎn)年納稅總額606.42萬元；達產(chǎn)年投資利潤率36.03%，投資利稅率42.67%，投資回報率27.02%，全部投資回收期5.20年，提供就業(yè)職位114個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設期限規(guī)劃12個月。項目承辦單位組建一個投資控制小組，負責各期投資目標管理跟蹤，各階段實際投資與計劃對比，進行投資計劃調(diào)整，分析原因采取措施，確保該

14、項目建設目標如期完成。三、項目評價1、本期工程項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合某某工業(yè)新城及某某工業(yè)新城集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結構調(diào)整政策；項目的建設對促進某某工業(yè)新城集成電路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結構、技術結構、組織結構、產(chǎn)品結構的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx（集團）有限公司為適應國內(nèi)外市場需求，擬建“四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目”，本期工程項目的建設能夠有力促進某某工業(yè)新城經(jīng)濟發(fā)展，為社會提供就業(yè)職位114個，達產(chǎn)年納稅總額606.42萬元，可以促進某某工業(yè)新城區(qū)域經(jīng)濟的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積極的貢獻。3、項目達產(chǎn)年投資利潤率36.03%，投資利稅率42.

15、67%，全部投資回報率27.02%，全部投資回收期5.20年，固定資產(chǎn)投資回收期5.20年（含建設期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。4、從促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展看，民營企業(yè)機制靈活、貼近市場，在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構、推進技術創(chuàng)新、促進轉型升級等方面力度很大，成效很好。據(jù)統(tǒng)計，我國65%的專利、75%以上的技術創(chuàng)新、80%以上的新產(chǎn)品開發(fā)，是由民營企業(yè)完成的。從吸納就業(yè)看，民營經(jīng)濟作為國民經(jīng)濟的生力軍是就業(yè)的主要承載主體。全國工商聯(lián)統(tǒng)計，城鎮(zhèn)就業(yè)中，民營經(jīng)濟的占比超過了80%，而新增就業(yè)貢獻率超過了90%。從經(jīng)濟的貢獻看，截至2017年底，我國民營企業(yè)的數(shù)量超過2700萬家，個體工商戶超過了6500萬戶，

16、注冊資本超過165萬億元，民營經(jīng)濟占GDP的比重超過了60%，撐起了我國經(jīng)濟的“半壁江山”。同時，民營經(jīng)濟也是參與國際競爭的重要力量。綜上所述，項目的建設和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益還是環(huán)境保護、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。四、主要經(jīng)濟指標主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米10418.5415.62畝1.1容積率1.111.2建筑系數(shù)60.90%1.3投資強度萬元/畝192.101.4基底面積平方米6344.891.5總建筑面積平方米11564.581.6綠化面積平方米644.76綠化率5.58%2總投資萬元3874.962.1固定資產(chǎn)投資萬元3000.602.1.1土建工程

17、投資萬元853.212.1.1.1土建工程投資占比萬元22.02%2.1.2設備投資萬元1299.722.1.2.1設備投資占比33.54%2.1.3其它投資萬元847.672.1.3.1其它投資占比21.88%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比77.44%2.2流動資金萬元874.362.2.1流動資金占比22.56%3收入萬元6054.004總成本萬元4657.775利潤總額萬元1396.236凈利潤萬元1047.177所得稅萬元1.118增值稅萬元192.589稅金及附加萬元64.7810納稅總額萬元606.4211利稅總額萬元1653.5912投資利潤率36.03%13投資利稅率42.67%1

18、4投資回報率27.02%15回收期年5.2016設備數(shù)量臺（套）5917年用電量千瓦時927002.8418年用水量立方米4623.5219總能耗噸標準煤114.3220節(jié)能率23.57%21節(jié)能量噸標準煤46.6922員工數(shù)量人114第二章 背景及必要性一、集成電路芯片封裝項目背景分析中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目

19、前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導體行業(yè)對集成電路封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內(nèi)比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規(guī)模生產(chǎn)，部分產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLC

20、SP封裝技術可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長

21、至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術領先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術水平、產(chǎn)品結構、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程

22、中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結構與間距、不同連接方式的電路。二、集成電路芯片封裝項目建設必要性分析集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到

23、的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊呻娐贩庋b質量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這

24、一重要領域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)?？焖僭鲩L的同時，IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元?？傮w來看，IC設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已

25、分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成

26、電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結構上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結構，新的封裝材料來適應這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結構直接粘結式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且

27、取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預測，直接粘結式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。第三章 項目調(diào)研分析一、集成電路芯片封裝行業(yè)分析近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解

28、決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)

29、自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段。可以判斷，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應用的重點終端領域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽

30、車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設計、解決方案的業(yè)務載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領域的應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發(fā)展。到20

31、23年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。二、集成電路芯片封裝市場分析預測封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面

32、積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應用行業(yè)，下游應用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應商資質審核并建立長期合作關系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質認證，在合作過程中，一些新技術產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾

33、波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應用也驅動行業(yè)不斷進行技術創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國

34、際半導體巨頭紛紛在華投資設廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術逐漸向先進封裝技術過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術、市場和資金優(yōu)勢快速占領了國內(nèi)的先進封裝技術市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技

35、術的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結構將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇

36、的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術和資本的領先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設計、產(chǎn)品設計、前段工藝技術和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務的競爭，最終還需表現(xiàn)為

37、產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。第四章 建設規(guī)劃一、產(chǎn)品規(guī)劃項目主要產(chǎn)品為集成電路芯片封裝，根據(jù)市場情況，預計年產(chǎn)值6054.00萬元。通過以上分析表明，項目承辦單位所生產(chǎn)的項目產(chǎn)品市場風險較低，具有較強的市場競爭力和廣闊的市場發(fā)展空間，因此，項目產(chǎn)品市場前景良好，投資項目建設具有良好的經(jīng)濟效益和社會效益，其市場可拓展的空間巨大，倍增效應顯著，具有較強的市場競爭力和廣闊的市場空間。進入二十一世紀以來，隨著我國國民經(jīng)濟的快速持續(xù)發(fā)展，經(jīng)濟建設提出了走新型工業(yè)化發(fā)展道路的目標，國家出臺并實施了加快經(jīng)濟發(fā)展的一系列政策，對于相關行業(yè)來說，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、提高管理水平、籌措發(fā)展資金、參與國際分工，都將起到積極

38、的推動作用，尤其是隨著我國國民經(jīng)濟逐漸融入全球經(jīng)濟大循環(huán)，各行各業(yè)面臨市場國際化，相應企業(yè)將面對極具技術優(yōu)勢、管理優(yōu)勢、品牌優(yōu)勢的競爭對手，市場份額將會形成新的分配格局。項目承辦單位計劃在項目建設地建設項目，具有得天獨厚的地理條件，與xx省同行業(yè)其他企業(yè)相比，擁有“立地條件好、經(jīng)營成本低、投資效益高、比較競爭力強”的優(yōu)勢，因此，發(fā)展相關產(chǎn)業(yè)前景廣闊。二、建設規(guī)模（一）用地規(guī)模該項目總征地面積10418.54平方米（折合約15.62畝），其中：凈用地面積10418.54平方米（紅線范圍折合約15.62畝）。項目規(guī)劃總建筑面積11564.58平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程8909.27平方米，計容

39、建筑面積11564.58平方米；預計建筑工程投資853.21萬元。（二）設備購置項目計劃購置設備共計59臺（套），設備購置費1299.72萬元。（三）產(chǎn)能規(guī)模項目計劃總投資3874.96萬元；預計年實現(xiàn)營業(yè)收入6054.00萬元。第五章 項目選址方案一、項目選址原則場址應靠近交通運輸主干道，具備便利的交通條件，有利于原料和產(chǎn)成品的運輸，同時，通訊便捷有利于及時反饋產(chǎn)品市場信息。對周圍環(huán)境不應產(chǎn)生污染或對周圍環(huán)境污染不超過國家有關法律和現(xiàn)行標準的允許范圍，不會引起當?shù)鼐用竦牟粷M，不會造成不良的社會影響。二、項目選址該項目選址位于某某工業(yè)新城。四川，簡稱川或蜀，是中國23個省之一，省會成都。位于中

40、國西南地區(qū)內(nèi)陸，界于北緯26033419，東經(jīng)972110812之間，東連重慶，南鄰云南、貴州，西接西藏，北接陜西、甘肅、青海。四川省地貌東西差異大，地形復雜多樣，位于中國大陸地勢三大階梯中的第一級青藏高原和第二級長江中下游平原的過渡地帶，高差懸殊，地勢呈西高東低的特點，由山地、丘陵、平原、盆地和高原構成。四川省分屬三大氣候，分別為四川盆地中亞熱帶濕潤氣候，川西南山地亞熱帶半濕潤氣候，川西北高山高原高寒氣候，總體氣候宜人，擁有眾多長壽之鄉(xiāng)，如都江堰市、眉山市彭山區(qū)、長寧縣等90歲以上人口均超過千人。四川省總面積48.6萬平方公里，轄18個地級市、3個自治州。共54個市轄區(qū)、18個縣級市，107

41、個縣，4個自治縣，合計183個縣級區(qū)劃。353個街道、2232個鎮(zhèn)、1929個鄉(xiāng)、98個民族鄉(xiāng)，合計4612個鄉(xiāng)級區(qū)劃。2019年10月，入選國家數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)。截至2019年末，常住人口8375萬人，地區(qū)生產(chǎn)總值46615.8億元，人均地區(qū)生產(chǎn)總值55774元。三、建設條件分析項目承辦單位已經(jīng)培養(yǎng)和集聚了一大批具有豐富經(jīng)驗的項目產(chǎn)品生產(chǎn)專業(yè)技術和管理人才，通過引進和內(nèi)部培養(yǎng)，搭建了一支研究方向多元、完整的專業(yè)研發(fā)團隊，形成了核心技術專家、關鍵技術骨干、一般技術人員的完整梯隊。當?shù)叵嚓P行業(yè)的前列，具有顯著的人才優(yōu)勢；項目承辦單位還與多家科研院所建立了長期的緊密合作關系，并建立了向科研開

42、發(fā)傾斜的獎勵機制，每年都拿出一定數(shù)量的專項資金用于對重點產(chǎn)品及關鍵工藝開發(fā)的獎勵。項目投資環(huán)境優(yōu)良，當?shù)貫檎猩桃Y出臺了一系列優(yōu)惠政策，為投資項目建設營造了良好的投資環(huán)境；項目建設地擁有完善的交通、通訊、供水、供電設施和工業(yè)配套條件，項目建設區(qū)域市場優(yōu)勢明顯，對投資項目的順利實施和建成后取得良好經(jīng)濟效益十分有利。四、用地控制指標投資項目辦公及生活用地所占比重符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設用地控制指標（國土資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的產(chǎn)品制造行業(yè)辦公及生活用地所占比重7.00%的規(guī)定；同時，滿足項目建設地確定的“辦公及生活用地所占比重7.00%”的具體要求。五、地總體要求本期工程項目建設規(guī)

43、劃建筑系數(shù)60.90%，建筑容積率1.11，建設區(qū)域綠化覆蓋率5.58%，固定資產(chǎn)投資強度192.10萬元/畝。土建工程投資一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米10418.5415.62畝2基底面積平方米6344.893建筑面積平方米11564.58853.21萬元4容積率1.115建筑系數(shù)60.90%6主體工程平方米8909.277綠化面積平方米644.768綠化率5.58%9投資強度萬元/畝192.10六、節(jié)約用地措施在項目建設過程中，項目承辦單位根據(jù)項目建設地的總體規(guī)劃以及項目建設地對投資項目地塊的控制性指標，本著“經(jīng)濟適宜、綜合利用”的原則進行科學規(guī)劃、合理布局，最大限度地提高土

44、地綜合利用率。投資項目建設認真貫徹執(zhí)行專業(yè)化生產(chǎn)的原則，除了主要生產(chǎn)過程和關鍵工序由項目承辦單位實施外，其他附屬商品采取外協(xié)（外購）的方式，從而減少重復建設，節(jié)約了資金、能源和土地資源。七、總圖布置方案（一）平面布置總體設計原則根據(jù)項目承辦單位發(fā)展趨勢，綜合考慮工藝、土建、公用等各種技術因素，做到總圖合理布置，達到“規(guī)劃投資省、建設工期短、生產(chǎn)成本低、土地綜合利用率高”的效果。按照建（構）筑物的生產(chǎn)性質和使用功能，項目總體設計根據(jù)物流關系將場區(qū)劃分為生產(chǎn)區(qū)、辦公生活區(qū)、公用設施區(qū)等三個功能區(qū)，要求功能分區(qū)明確，人流、物流便捷流暢，生產(chǎn)工藝流程順暢簡捷；這樣布置既能充分利用現(xiàn)有場地，有利于生產(chǎn)設

45、施的聯(lián)系，又有利于外部水、電、氣等能源的接入，管線敷設短捷，相互聯(lián)系方便。同時考慮用地少、施工費用節(jié)約等要求，沿圍墻、路邊和可利用場地種植花卉、樹木、草坪及常綠植物，改善和美化生產(chǎn)環(huán)境。（二）主要工程布置設計要求（三）綠化設計（四）輔助工程設計1、2、項目建設區(qū)域位于項目建設地，場區(qū)水源為市政自來水管網(wǎng)，水源充裕水質良好，符合國家衛(wèi)生要求，場區(qū)給水系統(tǒng)采用生產(chǎn)、生活、消防合一給水系統(tǒng)。項目用水由項目建設地市政管網(wǎng)給水干管統(tǒng)一提供，供水管網(wǎng)水壓大于0.40Mpa可以滿足項目用水需求；進廠總管徑選用DN300?L，各車間分管選用DN50?L-DN100?L，給水管道在場區(qū)內(nèi)形成完善的環(huán)狀給水管網(wǎng)，

46、各單體用水從場區(qū)環(huán)網(wǎng)上分別接出支管，以滿足各單體的生產(chǎn)、生活、消防用水的需要；室外給水主管道采用PP-R給水管，消防管道采用熱鍍鋅鋼管。3、低壓配電系統(tǒng)采用TN-C-S接地型式，電源中性線在進戶處作重復接地，接地裝置均利用建筑物基礎，重復接地后PE線和N線完全分開。4、場內(nèi)運輸系統(tǒng)的設計要注意物料支撐狀態(tài)的選擇，盡量做到物料不落地，使之有利于搬運；運輸線路的布置，應盡量減少貨流與人流相交叉，以保證運輸?shù)陌踩?。短距離的運輸任務將利用社會運力解決，基本可以滿足各類運輸需求，因此，投資項目不考慮增加汽車運輸設備。5、數(shù)據(jù)通信：數(shù)據(jù)傳輸通道主要采用中國電信ADSL構建VPN虛擬專用通信網(wǎng)，可同時解決場

47、區(qū)數(shù)據(jù)、IP數(shù)據(jù)及計算機上網(wǎng)需求；也可采用GPRS數(shù)據(jù)傳輸通信，投資項目數(shù)據(jù)利用中國電信ADSL構建VPN虛擬專用通信網(wǎng)，上傳至項目承辦單位調(diào)度中心。八、選址綜合評價投資項目選址符合國家相關供地政策及規(guī)劃要求，其建筑系數(shù)、建筑容積率、建設區(qū)域綠化覆蓋率、辦公及生活服務用地比例、投資強度等各項用地指標，均符合工業(yè)項目建設用地控制指標（2008版）中的相關規(guī)定要求。第六章 土建工程一、建筑工程設計原則建筑物平面設計以滿足生產(chǎn)工藝要求為前提，力求生產(chǎn)流程布置合理，盡量做到人貨分流，功能分區(qū)明確，符合建筑設計防火規(guī)范（GB50016）要求。建筑立面處理在滿足工藝生產(chǎn)和功能的前提下，符合現(xiàn)代主體工程的特

48、點，立面處理力求簡潔大方，色彩組合以淡雅為基調(diào)，適當運用局部色彩點綴，在滿足項目建設地規(guī)劃要求的前提下，著重體現(xiàn)項目承辦單位企業(yè)精神，創(chuàng)造一個優(yōu)雅舒適的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。二、項目總平面設計要求針對項目承辦單位提出的“高標準、高質量、快進度”的要求，為了達到這一共同的目標，投資項目在整個設計過程中，始終貫徹這一原則，以“尊重自然、享受自然、愛護自然”為基點，全力提高員工的“學習力、創(chuàng)造力和凝聚力”，實現(xiàn)項目承辦單位經(jīng)濟快速發(fā)展的奮斗目標。三、土建工程設計年限及安全等級四、建筑工程設計總體要求項目承辦單位應該根據(jù)產(chǎn)品制造行業(yè)項目產(chǎn)品生產(chǎn)的特點，應按國家規(guī)范，妥善處理防火、防爆、防污、防腐、耐高溫等要求

49、。土建工程是在滿足生產(chǎn)工藝專業(yè)所提條件的前提下，使其滿足國家的有關規(guī)范規(guī)定，還結合當?shù)氐淖匀粭l件、施工能力，力求建筑的美觀大方，經(jīng)濟實用，并使場區(qū)各建構筑物協(xié)調(diào)一致。項目承辦單位的建筑設計應遵守國家現(xiàn)行技術規(guī)范、規(guī)定，特殊建筑物按專門的技術規(guī)范、標準執(zhí)行。五、土建工程建設指標本期工程項目預計總建筑面積11564.58平方米，其中：計容建筑面積11564.58平方米，計劃建筑工程投資853.21萬元，占項目總投資的22.02%。第七章 工藝技術方案一、原輔材料采購及管理所需原料應經(jīng)濟易得，就不同原料的投資、成本、生產(chǎn)效率進行比較，選擇最為適合、最經(jīng)濟的原料。二、技術管理特點項目產(chǎn)品制造執(zhí)行系統(tǒng)（

50、MES）：制造執(zhí)行系統(tǒng)的作用是在項目承辦單位信息系統(tǒng)中承上啟下，在生產(chǎn)過程與管理之間架起了一座信息溝通的橋梁，對生產(chǎn)過程進行及時響應，使用準確的數(shù)據(jù)對生產(chǎn)過程進行控制和調(diào)整。項目產(chǎn)品流程化設計：在設計階段引入CAE分析，避免過多的“設計分析循環(huán)”，明顯減少設計總費用和設計周期。產(chǎn)品的流程化設計包括從三維的幾何造型設計、ANSYS分析到產(chǎn)品實驗，通過CAD和CAE的平滑過度雙向互動，進而避免CAD與CAE的重復工作，提高設計效率，通過流程化控制提高設計制造質量的穩(wěn)定性。三、項目工藝技術設計方案（一）工藝技術方案要求工藝技術先進性與適用性相結合的原則：項目產(chǎn)品生產(chǎn)技術含量較高而產(chǎn)品質量的穩(wěn)定性、可

51、靠性卻取決于其生產(chǎn)技術及采用工藝是否先進；為適應市場競爭要求，根據(jù)項目項目產(chǎn)品生產(chǎn)綱領、生產(chǎn)特性并結合項目承辦單位的自身條件，本著高起點、高效率的設計原則，采用先進、可靠、適用技術，制訂合理、簡捷、科學先進的生產(chǎn)工藝，確保產(chǎn)品質量穩(wěn)定可靠。對于項目產(chǎn)品生產(chǎn)技術方案的選用，遵循“技術上先進可行，經(jīng)濟上合理有利，綜合利用資源”的進步原則，采用先進的集散型控制系統(tǒng)，由計算機統(tǒng)一控制整個生產(chǎn)線的各工藝參數(shù)，使產(chǎn)品質量穩(wěn)定在高水平上，同時可降低物料的消耗。以生產(chǎn)項目產(chǎn)品為基礎，以提高質量為前提，在充分考慮經(jīng)濟條件以及生產(chǎn)過程中人流、物流、信息流合理順暢的基礎上，優(yōu)先選用安全可靠、技術先進、工藝成熟、投資

52、省、占地少、運行費用低、操作管理方便的生產(chǎn)技術工藝。（二）項目技術優(yōu)勢分析投資項目采用國內(nèi)先進的產(chǎn)品技術，該技術具有資金占用少、生產(chǎn)效率高、資源消耗低、勞動強度小的特點，其技術特性屬于技術密集型，該技術具備以下優(yōu)勢：投資項目采用國內(nèi)先進的產(chǎn)品技術，該技術具有資金占用少、生產(chǎn)效率高、資源消耗低、勞動強度小的特點，其技術特性屬于技術密集型，該技術具備以下優(yōu)勢：四、設備選型方案根據(jù)項目的建設規(guī)模和項目承辦單位生產(chǎn)經(jīng)驗以及對國內(nèi)外設備性能的了解，投資項目工藝設備及檢測設備選用原則是以國產(chǎn)設備為主，關鍵設備擬從國外進口，國內(nèi)采購以人民幣支付。投資項目生產(chǎn)工藝裝備和檢驗設備的選用以“先進、高效、實用、節(jié)能

53、、可靠”為原則，項目產(chǎn)品生產(chǎn)設備應具有效率高、質量好、物料損耗少、自動化程度高、勞動強度小、噪音低的特點。項目擬選購國內(nèi)先進的關鍵工藝設備和國內(nèi)外先進的檢測設備，預計購置安裝主要設備共計59臺（套），設備購置費1299.72萬元。第八章 環(huán)境保護說明我國主要資源人均占有量遠低于世界平均水平，加上增長方式仍較粗放，國內(nèi)資源供給難以保障經(jīng)濟社會發(fā)展需要，能源、重要礦產(chǎn)、水、土地等資源短缺矛盾將進一步加劇，重要資源對外依存度將進一步攀升，可持續(xù)發(fā)展面臨能源資源瓶頸約束的嚴峻挑戰(zhàn)。我國環(huán)境狀況總體惡化的趨勢尚未得到根本遏制，重點流域水污染嚴重，一些地區(qū)大氣污染問題突出，“垃圾圍城”現(xiàn)象較為普遍，農(nóng)業(yè)面

54、源污染、重金屬和土壤污染問題嚴重，重大環(huán)境事件時有發(fā)生，給人民群眾身體健康帶來危害。生態(tài)文明建設提升到前所未有的高度，生態(tài)環(huán)境保護、資源高效利用、溫室氣體排放控制等工作持續(xù)推進。循環(huán)經(jīng)濟作為提高資源利用效率、減少資源消耗、降低環(huán)境污染的有效措施之一，已于2008年以循環(huán)經(jīng)濟促進法的形式奠定了其在全國社會經(jīng)濟發(fā)展中的地位；2013年國務院印發(fā)循環(huán)經(jīng)濟發(fā)展戰(zhàn)略及近期行動計劃（國發(fā)20135號），明確提出資源產(chǎn)出率大幅提高的中長期目標；2016年開始實施的循環(huán)經(jīng)濟促進條例進一步以法律條文的形式體現(xiàn)了循環(huán)經(jīng)濟在經(jīng)濟社會發(fā)展中的重要性。一、建設區(qū)域環(huán)境質量現(xiàn)狀項目建設區(qū)域CODcr、BOD5、氨氮值濃度

55、均不超標，CODcr質量指數(shù)在0.43-0.50之間，BOD5質量指數(shù)在0.29-0.32之間，氨氮質量指數(shù)在0.26-0.27之間，硫化物未檢出，由此可見，項目建設區(qū)域地表水環(huán)境質量標準執(zhí)行地表水環(huán)境質量標準（GB3838-2002）類標準。投資項目建設地點項目建設地主要大氣污染物為二氧化硫、二氧化碳和PM10，根據(jù)當?shù)丨h(huán)境監(jiān)測部門連續(xù)5.00天監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，項目建設區(qū)域監(jiān)測到的二氧化硫、PM10和二氧化碳濃度較低，達到環(huán)境空氣質量標準級標準要求，未出現(xiàn)超標現(xiàn)象，環(huán)境空氣質量本底值較好。根據(jù)環(huán)境質量監(jiān)測部門最近監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，項目建設地聲環(huán)境功能區(qū)劃為類區(qū)，聲環(huán)境質量標準執(zhí)行聲環(huán)境質量標準（G

56、B3096-2008）中類區(qū)標準：晝間60.00dB（A）、夜間50.00dB（A）。二、建設期環(huán)境保護（一）建設期大氣環(huán)境影響防治對策對施工現(xiàn)場實行科學化管理，使砂石料統(tǒng)一堆放，水泥應設置專門庫房堆存，并盡量減少搬運環(huán)節(jié)，搬運時做到輕拿輕放，防止包裝袋破裂。避免大風天氣作業(yè)；應避免在大風天氣狀況下進行水泥、散砂等建筑材料的裝卸作業(yè)，不要在大風天氣開挖地面，減少大風造成的施工揚塵。對施工現(xiàn)場實行科學化管理，使砂石料統(tǒng)一堆放，水泥應設置專門庫房堆存，并盡量減少搬運環(huán)節(jié)，搬運時做到輕拿輕放，防止包裝袋破裂。避免大風天氣作業(yè)；應避免在大風天氣狀況下進行水泥、散砂等建筑材料的裝卸作業(yè)，不要在大風天氣開挖地面，減少大風造成的施