1、泓域咨詢/集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告行業(yè)調(diào)研及投資分析四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目行業(yè)調(diào)研市場分析報告目錄第一章 宏觀環(huán)境分析第二章 區(qū)域內(nèi)行業(yè)發(fā)展形勢分析第三章 重點企業(yè)調(diào)研分析第四章 重點投資項目分析第五章 總結(jié)及展望第一章 宏觀環(huán)境分析一、產(chǎn)業(yè)背景分析中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學(xué)金

2、字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術(shù)的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，為配合系統(tǒng)產(chǎn)品多任務(wù)、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術(shù)按高密度、高腳位、薄型化、小型化的方向演變。半導(dǎo)體行業(yè)對集成電路封裝技術(shù)水平的劃分存在不同的標(biāo)準(zhǔn)，目前國內(nèi)比較通行的標(biāo)準(zhǔn)是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，部分

3、產(chǎn)品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術(shù)可以進(jìn)行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止

4、至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進(jìn)入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長16.1%。現(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)只占到總產(chǎn)量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術(shù)領(lǐng)先的國內(nèi)企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經(jīng)過60多年的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)隨著電子產(chǎn)品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就

5、。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結(jié)構(gòu)與間距、不同連接方式的電路。二、產(chǎn)業(yè)政策及發(fā)展規(guī)劃（一）中國制造2025順應(yīng)時代發(fā)展大勢，充分認(rèn)清工業(yè)強省和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要意義，進(jìn)一步提高站位、凝聚共識，增強思想自覺和行動自覺。深入落實工業(yè)強省建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點任務(wù)。抓一批體量大后勁強的骨干企業(yè)、可持續(xù)有競爭力的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)、有基礎(chǔ)有承載能力的重點園區(qū)、鏈條長成體系的產(chǎn)業(yè)集群，構(gòu)建起多點支撐、多業(yè)并舉、多元發(fā)展的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新格局。堅持規(guī)劃先行，突出項目支撐，強化招商合作，注重改革創(chuàng)新，發(fā)揮企業(yè)家作用，保障要素供給，推動工業(yè)總量進(jìn)位、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化、發(fā)展質(zhì)效提

6、升。搶抓“中國制造2025”等重大機遇，突出工業(yè)主導(dǎo)地位，以加快新型工業(yè)化跨越發(fā)展為抓手，著力穩(wěn)增長、調(diào)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)動力、增后勁；以園區(qū)建設(shè)為載體，著力強龍頭、補鏈條、聚集群，做實做強做大工業(yè)的規(guī)模和總量；以重大項目為支撐，以延伸產(chǎn)業(yè)鏈為路徑，全面提升發(fā)展質(zhì)量和效益，增強主導(dǎo)力，加快形成產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)合理和產(chǎn)業(yè)類別齊全的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，全面推動我市工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。工業(yè)，是一個城市經(jīng)濟社會發(fā)展的重要支撐。近年來，我市堅持把產(chǎn)業(yè)做強做大、推動工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展放在首位，全面落實工業(yè)穩(wěn)增長各項政策措施，大力實施“大產(chǎn)業(yè)”發(fā)展戰(zhàn)略，深入開展工業(yè)發(fā)展大會戰(zhàn)，堅持傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級和新興產(chǎn)業(yè)培育。（二）工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃加快

7、建設(shè)覆蓋工業(yè)產(chǎn)品全生命周期資源消耗、能源消耗、污染物及溫室氣體排放、人體健康影響等要素的生態(tài)影響基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫。推動建設(shè)包括綠色材料庫、設(shè)備資源庫、綠色工藝庫、零件信息庫等在內(nèi)的綠色生產(chǎn)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫和產(chǎn)值數(shù)據(jù)庫。支持鋼鐵、有色、造紙、印染、電子信息等重點行業(yè)建設(shè)行業(yè)綠色制造生產(chǎn)過程物質(zhì)流和能量流數(shù)據(jù)庫。建立綠色產(chǎn)品可追溯信息系統(tǒng)，提高綠色產(chǎn)品物流信息化和供應(yīng)鏈協(xié)同水平。研究制定數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)和采集方法，完善數(shù)據(jù)計量、信息收集、監(jiān)測分析保障體系，開發(fā)企業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)庫公共服務(wù)平臺對接的軟件系統(tǒng)。推進(jìn)綠色發(fā)展、建設(shè)美麗城市，要著力構(gòu)建新型城鄉(xiāng)體系，建設(shè)美麗家園。要優(yōu)化城市設(shè)計，優(yōu)化建設(shè)用地結(jié)構(gòu)，增加生活與生

8、態(tài)用地比例；要加快建設(shè)美麗城鎮(zhèn)，推廣綠色建筑，發(fā)展綠色交通，完善市政設(shè)施，傳承歷史文脈；要深入實踐“五大行動”，圍繞“業(yè)興、家富、人和、村美”目標(biāo)，加快建設(shè)幸福美麗鄉(xiāng)村。（三）xxx十三五發(fā)展規(guī)劃新興產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持全球產(chǎn)業(yè)的增長極優(yōu)勢，增速保持在7.5%以上。發(fā)達(dá)國家新興產(chǎn)業(yè)間的競爭由傳統(tǒng)的主導(dǎo)行業(yè)及其產(chǎn)品的規(guī)模與市場競爭，轉(zhuǎn)變?yōu)榧?xì)分領(lǐng)域的技術(shù)突破挖掘與掌控發(fā)展主導(dǎo)權(quán)的爭奪，世界各國選擇符合本國產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)條件且具有全球產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)效應(yīng)的新興產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域重點培育。美國聚焦于掌握機器人和人工智能領(lǐng)域的全球技術(shù)話語權(quán)，日本發(fā)力商業(yè)模式創(chuàng)新與全球瓶頸技術(shù)和先導(dǎo)產(chǎn)品的研發(fā)，德國以工業(yè)4.0集成系統(tǒng)為抓手，確立全

9、球數(shù)字化工業(yè)生產(chǎn)模式和標(biāo)準(zhǔn)，英國突破生物和新材料領(lǐng)域核心技術(shù)，韓國調(diào)整成長動力產(chǎn)業(yè)并培育新增長點?？傮w來看，2016年全球新興產(chǎn)業(yè)規(guī)?？傮w平穩(wěn)，細(xì)分市場分化，技術(shù)創(chuàng)新由通用共性技術(shù)向細(xì)分領(lǐng)域聚焦，扶持戰(zhàn)略政策更加精準(zhǔn)。展望2017年，全球新興產(chǎn)業(yè)中的人工智能等產(chǎn)品將集中發(fā)力，全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)趨于穩(wěn)定，內(nèi)部融合發(fā)展將大力提升價值鏈延伸能力。（四）xx高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃引領(lǐng)新常態(tài)，就要加快培育經(jīng)濟增長新動力。進(jìn)入經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)的中國，經(jīng)濟韌性更好、潛力更足、回旋空間更大，在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、新型城鎮(zhèn)化、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、對外開放等諸多方面都孕育著重大機遇。我們要積極順應(yīng)世界科技革命和產(chǎn)業(yè)革命的大勢，在穩(wěn)住經(jīng)濟運行的同

10、時，積極謀“進(jìn)”，以更有力的改革舉措、更“活”的市場、更“實”的創(chuàng)新、更“寬”的政策，激勵更多人去創(chuàng)業(yè)創(chuàng)造，培育新的經(jīng)濟增長點，讓新的增長“發(fā)動機”動力更充沛，讓中國經(jīng)濟在新常態(tài)中邁上新臺階、實現(xiàn)新跨越。三、鼓勵中小企業(yè)發(fā)展國家發(fā)改委出臺關(guān)于鼓勵和引導(dǎo)民營企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的實施意見，對各地、各部門在鼓勵和引導(dǎo)民營企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)方面提出了十條要求，包括清理規(guī)范現(xiàn)有針對民營企業(yè)和民間資本的準(zhǔn)入條件、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)扶持資金等公共資源對民營企業(yè)同等對待、支持民營企業(yè)充分利用新型金融工具，等等。這一系列的措施，目的是鼓勵和引導(dǎo)民營企業(yè)在節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、生物、高端裝備制造、新能源、

11、新材料、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域形成一批具有國際競爭力的優(yōu)勢企業(yè)。四、項目必要性分析集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。集

12、成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chip）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學(xué)和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關(guān)注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領(lǐng)域不斷發(fā)展的

13、要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉(zhuǎn)變，IC封裝已經(jīng)成為了和IC本身一樣重要的一個領(lǐng)域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術(shù)以迎接新的挑戰(zhàn)。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長的同時，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)同比增速達(dá)到34.8%，規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達(dá)到31.1%，規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元。總體來看，IC設(shè)計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達(dá)到25.3%和

14、31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內(nèi)，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬

15、圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達(dá)幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復(fù)合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結(jié)構(gòu)上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結(jié)構(gòu)，新的封裝材料來適應(yīng)這一新的形勢。因此，集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經(jīng)過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結(jié)構(gòu)直接粘結(jié)式已經(jīng)經(jīng)過研制、試用達(dá)到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)

16、國際上預(yù)測，直接粘結(jié)式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結(jié)式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產(chǎn)品設(shè)計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務(wù)的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產(chǎn)業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。第二章 行業(yè)發(fā)展形勢分析封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能

17、的集成電路產(chǎn)品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術(shù)的先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，比上游芯片的設(shè)計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應(yīng)用行業(yè)，下游應(yīng)用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產(chǎn)業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進(jìn)

18、研發(fā)中心通過多家國內(nèi)外知名企業(yè)及供應(yīng)商資質(zhì)審核并建立長期合作關(guān)系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質(zhì)認(rèn)證，在合作過程中，一些新技術(shù)產(chǎn)品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車?yán)走_(dá)封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合作平臺的過程及合作成果看出，國內(nèi)封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應(yīng)用也驅(qū)動行業(yè)不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額

19、增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達(dá)到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體巨頭紛紛在華投資設(shè)廠對芯片進(jìn)行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電路塊在華進(jìn)行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產(chǎn)品銷售份額主要掌握在國際半導(dǎo)體巨頭手里。后來在國家產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，國產(chǎn)集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術(shù)逐漸向先進(jìn)封裝技

20、術(shù)過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術(shù)、市場和資金優(yōu)勢快速占領(lǐng)了國內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內(nèi)外集成電路市場對中高端集成電路產(chǎn)品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進(jìn)封裝份額日益增多的局面。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品銷售額占比超過了30%，預(yù)計2018年該占比在38%左右。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將產(chǎn)生越來越大的影響。首先是中段工藝

21、的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術(shù)向先進(jìn)封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術(shù)的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關(guān)系。由于先進(jìn)封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術(shù)和資本的領(lǐng)先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產(chǎn)，引入中段工藝后，設(shè)備資產(chǎn)比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)將面臨

22、較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產(chǎn)業(yè)更強調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的內(nèi)在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進(jìn)行生產(chǎn)加工，而是要求從系統(tǒng)設(shè)計、產(chǎn)品設(shè)計、前段工藝技術(shù)和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的競爭，最終還需表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封

23、裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速達(dá)16.5%。2017年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要將進(jìn)一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入創(chuàng)新和提供解決方案的

24、發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進(jìn)一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應(yīng)用的重點終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應(yīng)用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有

25、70%屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達(dá)到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約291億元。而作為設(shè)計、解決方案的業(yè)務(wù)載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求以及政策的推進(jìn)將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。第三章 重點企業(yè)調(diào)研分析一、xxx科技公司2018

26、年，xxx科技公司實現(xiàn)營業(yè)收入4902.55萬元，同比增長25.89%（1008.21萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務(wù)集成電路芯片封裝生產(chǎn)及銷售收入為4334.96萬元，占營業(yè)總收入的88.42%。2018年營收情況一覽表序號項目第一季度第二季度第三季度第四季度合計1營業(yè)收入1029.541372.711274.661225.644902.552主營業(yè)務(wù)收入910.341213.791127.091083.744334.962.1集成電路芯片封裝(A)300.41400.55371.94357.631430.542.2集成電路芯片封裝(B)209.38279.17259.23249.26997.042

27、.3集成電路芯片封裝(C)154.76206.34191.61184.24736.942.4集成電路芯片封裝(D)109.24145.65135.25130.05520.202.5集成電路芯片封裝(E)72.8397.1090.1786.70346.802.6集成電路芯片封裝(F)45.5260.6956.3554.19216.752.7集成電路芯片封裝(.)18.2124.2822.5421.6786.703其他業(yè)務(wù)收入119.19158.93147.57141.90567.59根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司2018年實現(xiàn)利潤總額1388.57萬元，較去年同期相比增長337.58萬元，增長率32.1

28、2%；實現(xiàn)凈利潤1041.43萬元，較去年同期相比增長187.16萬元，增長率21.91%。2018年主要經(jīng)濟指標(biāo)項目單位指標(biāo)完成營業(yè)收入萬元4902.55完成主營業(yè)務(wù)收入萬元4334.96主營業(yè)務(wù)收入占比88.42%營業(yè)收入增長率（同比）25.89%營業(yè)收入增長量（同比）萬元1008.21利潤總額萬元1388.57利潤總額增長率32.12%利潤總額增長量萬元337.58凈利潤萬元1041.43凈利潤增長率21.91%凈利潤增長量萬元187.16投資利潤率32.26%投資回報率24.20%財務(wù)內(nèi)部收益率21.51%企業(yè)總資產(chǎn)萬元17704.77流動資產(chǎn)總額占比萬元25.02%流動資產(chǎn)總額萬元4

29、429.87資產(chǎn)負(fù)債率30.19%二、xxx有限責(zé)任公司公司實行董事會領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，推行現(xiàn)代企業(yè)制度，建立了科學(xué)靈活的經(jīng)營機制，完善了行之有效的管理制度。項目承辦單位組織機構(gòu)健全、管理完善，遵循社會主義市場經(jīng)濟運行機制，嚴(yán)格按照中華人民共和國公司法依法獨立核算、自主開展生產(chǎn)經(jīng)營活動；為了順應(yīng)國際化經(jīng)濟發(fā)展的趨勢，項目承辦單位全面建立和實施計算機信息網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，建立起從產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、核算、庫存到售后服務(wù)的物流電子網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)，使項目承辦單位與全國各銷售區(qū)域形成信息互通，有效提高工作效率，及時反饋市場信息，為項目承辦單位的戰(zhàn)略決策提供有利的支撐。公司是按照現(xiàn)代企業(yè)制度建立的有限

30、責(zé)任公司，公司最高機構(gòu)為股東大會，日常經(jīng)營管理為總經(jīng)理負(fù)責(zé)制，企業(yè)設(shè)有技術(shù)、質(zhì)量、采購、銷售、客戶服務(wù)、生產(chǎn)、綜合管理、后勤及財務(wù)等部門，公司致力于為市場提供品質(zhì)優(yōu)良的項目產(chǎn)品，憑借強大的技術(shù)支持和全新服務(wù)理念，不斷為顧客提供系統(tǒng)的解決方案、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和貼心的服務(wù)。公司擁有優(yōu)秀的管理團隊和較高的員工素質(zhì)，在職員工約600人，80%以上為技術(shù)及管理人員，85%以上人員有大專以上學(xué)歷。為實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略目標(biāo)，公司在未來三年將進(jìn)一步堅持技術(shù)創(chuàng)新，加大研發(fā)投入，提升研發(fā)設(shè)計能力，優(yōu)化工藝制造流程；擴大產(chǎn)能，提升自動化水平，提高產(chǎn)品品質(zhì)；在鞏固現(xiàn)有業(yè)務(wù)的同時，積極開拓新客戶，不斷提升產(chǎn)品的市場占有率和公司

31、市場地位；健全人才引進(jìn)和培養(yǎng)體系，完善績效考核機制和人才激勵政策，激發(fā)員工潛能；優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)，提升管理效率，為公司穩(wěn)定、快速、健康發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。公司將加強人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，尤其是研發(fā)及業(yè)務(wù)方面的高級人才，健全研發(fā)、管理和銷售等各級人員的薪酬考核體系，完善激勵制度，提高公司員工創(chuàng)造力，為公司的持續(xù)快速發(fā)展提供強大保障。xxx有限責(zé)任公司2018年產(chǎn)值15181.32萬元，較上年度13278.51萬元增長14.33%，其中主營業(yè)務(wù)收入13890.38萬元。2018年實現(xiàn)利潤總額3871.61萬元，同比增長25.16%；實現(xiàn)凈利潤1821.09萬元，同比增長12.28%；納稅總額100.32萬元

32、，同比增長16.14%。2018年底，xxx有限責(zé)任公司資產(chǎn)總額26288.87萬元，資產(chǎn)負(fù)債率46.87%。第四章 重點投資項目分析一、項目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx公司二、項目建設(shè)符合性（一）產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策符合性由xxx公司承辦的“四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目”主要從事集成電路芯片封裝項目開發(fā)投資，符合產(chǎn)業(yè)政策要求。（二）項目選址與用地規(guī)劃相容性四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目選址于xxx工業(yè)新城，項目所占用地為規(guī)劃工業(yè)用地，符合用地規(guī)劃要求，此外，項目建設(shè)前后，未改變項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境功能區(qū)劃；在落實該項目提出的各項污染防治措施后，可確保污染物達(dá)標(biāo)排放，滿足xxx工業(yè)新城環(huán)境保

33、護(hù)規(guī)劃要求。因此，建設(shè)項目符合項目建設(shè)區(qū)域用地規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、環(huán)境保護(hù)規(guī)劃等規(guī)劃要求。（三）“三線一單”符合性1、生態(tài)保護(hù)紅線：四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目用地性質(zhì)為建設(shè)用地，不在主導(dǎo)生態(tài)功能區(qū)范圍內(nèi)，且不在當(dāng)?shù)仫嬘盟磪^(qū)、風(fēng)景區(qū)、自然保護(hù)區(qū)等生態(tài)保護(hù)區(qū)內(nèi)，符合生態(tài)保護(hù)紅線要求。2、環(huán)境質(zhì)量底線：該項目建設(shè)區(qū)域環(huán)境質(zhì)量不低于項目所在地環(huán)境功能區(qū)劃要求，有一定的環(huán)境容量，符合環(huán)境質(zhì)量底線要求。3、資源利用上線：項目營運過程消耗一定的電能、水，資源消耗量相對于區(qū)域資源利用總量較少，符合資源利用上線要求。4、環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單：該項目所在地?zé)o環(huán)境準(zhǔn)入負(fù)面清單，項目采取環(huán)境保護(hù)措施后，廢氣、廢水、

34、噪聲均可達(dá)標(biāo)排放，固體廢物能夠得到合理處置，不會產(chǎn)生二次污染。三、項目概況（一）項目名稱四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目中國集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝：在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活

35、中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。（二）項目選址xxx工業(yè)新城四川，簡稱川或蜀，是中國23個省之一，省會成都。位于中國西南地區(qū)內(nèi)陸，界于北緯26033419，東經(jīng)972110812之間，東連重慶，南鄰云南、貴州，西接西藏，北接陜西、甘肅、青海。四川省地貌東西差異大，地形復(fù)雜多樣，位于中國大陸地勢三大階梯中的第一級青藏高原和第二級長江中下游平原的過渡地帶，高差懸殊

36、，地勢呈西高東低的特點，由山地、丘陵、平原、盆地和高原構(gòu)成。四川省分屬三大氣候，分別為四川盆地中亞熱帶濕潤氣候，川西南山地亞熱帶半濕潤氣候，川西北高山高原高寒氣候，總體氣候宜人，擁有眾多長壽之鄉(xiāng)，如都江堰市、眉山市彭山區(qū)、長寧縣等90歲以上人口均超過千人。四川省總面積48.6萬平方公里，轄18個地級市、3個自治州。共54個市轄區(qū)、18個縣級市，107個縣，4個自治縣，合計183個縣級區(qū)劃。353個街道、2232個鎮(zhèn)、1929個鄉(xiāng)、98個民族鄉(xiāng)，合計4612個鄉(xiāng)級區(qū)劃。2019年10月，入選國家數(shù)字經(jīng)濟創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)。截至2019年末，常住人口8375萬人，地區(qū)生產(chǎn)總值46615.8億元，人均地

37、區(qū)生產(chǎn)總值55774元。（三）項目用地規(guī)模項目總用地面積20830.41平方米（折合約31.23畝）。（四）項目用地控制指標(biāo)該工程規(guī)劃建筑系數(shù)78.69%，建筑容積率1.48，建設(shè)區(qū)域綠化覆蓋率6.83%，固定資產(chǎn)投資強度186.45萬元/畝。（五）土建工程指標(biāo)項目凈用地面積20830.41平方米，建筑物基底占地面積16391.45平方米，總建筑面積30829.01平方米，其中：規(guī)劃建設(shè)主體工程23082.17平方米，項目規(guī)劃綠化面積2105.91平方米。（六）設(shè)備選型方案項目計劃購置設(shè)備共計129臺（套），設(shè)備購置費1827.51萬元。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量1138066.24千瓦時

38、，折合139.87噸標(biāo)準(zhǔn)煤。2、項目年總用水量6392.68立方米，折合0.55噸標(biāo)準(zhǔn)煤。3、“四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目投資建設(shè)項目”，年用電量1138066.24千瓦時，年總用水量6392.68立方米，項目年綜合總耗能量（當(dāng)量值）140.42噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年。達(dá)產(chǎn)年綜合節(jié)能量54.61噸標(biāo)準(zhǔn)煤/年，項目總節(jié)能率22.78%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護(hù)項目符合xxx工業(yè)新城發(fā)展規(guī)劃，符合xxx工業(yè)新城產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整規(guī)劃和國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策；對產(chǎn)生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴(yán)格控制在國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)，項目建設(shè)不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產(chǎn)生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構(gòu)成項

39、目預(yù)計總投資7095.77萬元，其中：固定資產(chǎn)投資5822.83萬元，占項目總投資的82.06%；流動資金1272.94萬元，占項目總投資的17.94%。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標(biāo)預(yù)期達(dá)產(chǎn)年營業(yè)收入8691.00萬元，總成本費用6609.74萬元，稅金及附加117.77萬元，利潤總額2081.26萬元，利稅總額2486.10萬元，稅后凈利潤1560.95萬元，達(dá)產(chǎn)年納稅總額925.16萬元；達(dá)產(chǎn)年投資利潤率29.33%，投資利稅率35.04%，投資回報率22.00%，全部投資回收期6.05年，提供就業(yè)職位161個。（十二）進(jìn)度規(guī)劃本期工程項目建

40、設(shè)期限規(guī)劃12個月。項目承辦單位一定要做好后勤供應(yīng)和服務(wù)保障工作，確保不誤前方施工。對于難以預(yù)見的因素導(dǎo)致施工進(jìn)度趕不上計劃要求時及時研究，項目建設(shè)單位要認(rèn)真制定和安排趕工計劃并及時付諸實施。四、報告說明報告是確定建設(shè)項目前具有決定性意義的工作，是在投資決策之前，對擬建項目進(jìn)行全面技術(shù)經(jīng)濟分析論證的科學(xué)方法，在投資管理中，可行性研究是指對擬建項目有關(guān)的自然、社會、經(jīng)濟、技術(shù)等進(jìn)行調(diào)研、分析比較以及預(yù)測建成后的社會經(jīng)濟效益。報告通過對項目的市場需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線、設(shè)備選型、環(huán)境影響、資金籌措、盈利能力等方面的研究調(diào)查，在行業(yè)專家研究經(jīng)驗的基礎(chǔ)上對項目經(jīng)濟效益及社會效益進(jìn)行科學(xué)預(yù)測

41、，從而為客戶提供全面的、客觀的、可靠的項目投資價值評估及項目建設(shè)進(jìn)程等咨詢意見。項目報告通過對項目科學(xué)深入的市場需求和供給分析、未來價格預(yù)測、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線、設(shè)備選型、環(huán)境影響、節(jié)能減排、投資估算、資金籌措、盈利能力等方面的科學(xué)研究，從市場、技術(shù)、經(jīng)濟、工程等角度對項目進(jìn)行調(diào)查研究和分析比較，并對項目建成以后可能取得的財務(wù)、經(jīng)濟效益及社會環(huán)境影響進(jìn)行科學(xué)預(yù)測，為項目決策提供了公正的、可靠的、科學(xué)性的投資咨詢意見。五、項目評價1、本期工程項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合xxx工業(yè)新城及xxx工業(yè)新城集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結(jié)構(gòu)調(diào)整政策；項目的建設(shè)對促進(jìn)xxx工業(yè)新城集成電

42、路芯片封裝產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)結(jié)構(gòu)、組織結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx科技公司為適應(yīng)國內(nèi)外市場需求，擬建“四川集成電路芯片封裝生產(chǎn)加工項目”，本期工程項目的建設(shè)能夠有力促進(jìn)xxx工業(yè)新城經(jīng)濟發(fā)展，為社會提供就業(yè)職位161個，達(dá)產(chǎn)年納稅總額925.16萬元，可以促進(jìn)xxx工業(yè)新城區(qū)域經(jīng)濟的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積極的貢獻(xiàn)。3、項目達(dá)產(chǎn)年投資利潤率29.33%，投資利稅率35.04%，全部投資回報率22.00%，全部投資回收期6.05年，固定資產(chǎn)投資回收期6.05年（含建設(shè)期），項目具有較強的盈利能力和抗風(fēng)險能力。4、國家發(fā)改委出臺關(guān)于鼓勵和引導(dǎo)民營企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略性

43、新興產(chǎn)業(yè)的實施意見，對各地、各部門在鼓勵和引導(dǎo)民營企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)方面提出了十條要求，包括清理規(guī)范現(xiàn)有針對民營企業(yè)和民間資本的準(zhǔn)入條件、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)扶持資金等公共資源對民營企業(yè)同等對待、支持民營企業(yè)充分利用新型金融工具，等等。這一系列的措施，目的是鼓勵和引導(dǎo)民營企業(yè)在節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術(shù)、生物、高端裝備制造、新能源、新材料、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域形成一批具有國際競爭力的優(yōu)勢企業(yè)。綜上所述，項目的建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益還是環(huán)境保護(hù)、清潔生產(chǎn)都是積極可行的。六、主要經(jīng)濟指標(biāo)主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米20830.4131.23畝1.1容積率

44、1.481.2建筑系數(shù)78.69%1.3投資強度萬元/畝186.451.4基底面積平方米16391.451.5總建筑面積平方米30829.011.6綠化面積平方米2105.91綠化率6.83%2總投資萬元7095.772.1固定資產(chǎn)投資萬元5822.832.1.1土建工程投資萬元2347.222.1.1.1土建工程投資占比萬元33.08%2.1.2設(shè)備投資萬元1827.512.1.2.1設(shè)備投資占比25.75%2.1.3其它投資萬元1648.102.1.3.1其它投資占比23.23%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比82.06%2.2流動資金萬元1272.942.2.1流動資金占比17.94%3收入萬

45、元8691.004總成本萬元6609.745利潤總額萬元2081.266凈利潤萬元1560.957所得稅萬元1.488增值稅萬元287.079稅金及附加萬元117.7710納稅總額萬元925.1611利稅總額萬元2486.1012投資利潤率29.33%13投資利稅率35.04%14投資回報率22.00%15回收期年6.0516設(shè)備數(shù)量臺（套）12917年用電量千瓦時1138066.2418年用水量立方米6392.6819總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)煤140.4220節(jié)能率22.78%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤54.6122員工數(shù)量人161第五章 總結(jié)及展望1、封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)

46、節(jié)。在整個產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進(jìn)行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產(chǎn)品的過程。2、該項目屬于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2011年本）（2013年修正）鼓勵類發(fā)展項目，符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策導(dǎo)向；項目的實施有利于加速我國產(chǎn)品的國產(chǎn)化進(jìn)程，推動產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)調(diào)整和行業(yè)振興；有助于提高項目承辦單位自主創(chuàng)新能力，增強企業(yè)的核心競爭力；因此，投資項目的實施是必要的。該項目建設(shè)選址合理，自然條件良好，綜合優(yōu)勢突出，功能分區(qū)明確，投資規(guī)模適度，符合項目建設(shè)地“十三五”產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，切合項目建設(shè)地經(jīng)濟發(fā)展的實際需求，是一項經(jīng)濟效益明顯、社會效益良好、環(huán)境保護(hù)

47、效益突出的開發(fā)建設(shè)項目。投資項目的實施，對于增加國家財政收入，加快當(dāng)?shù)厝娼ㄔO(shè)小康社會步伐具有重要意義。3、錯位布局，推進(jìn)區(qū)域協(xié)同發(fā)展。一是貫徹落實區(qū)域協(xié)調(diào)發(fā)展戰(zhàn)略，充分釋放“一帶一路”、“京津冀協(xié)同發(fā)展”、“長江經(jīng)濟帶發(fā)展”三大戰(zhàn)略的政策紅利，穩(wěn)步推動區(qū)域協(xié)同發(fā)展。二是抓住國際國內(nèi)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機遇，重點推進(jìn)中西部地區(qū)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，錯位發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)的配套產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，逐步形成全產(chǎn)業(yè)鏈的聚集，提高制造業(yè)整體水平。三是構(gòu)建區(qū)域產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系，培育世界級先進(jìn)制造業(yè)集群。通過政府、企業(yè)、大學(xué)、科研院所和創(chuàng)新中介服務(wù)機構(gòu)的配合，建立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，促進(jìn)資源在區(qū)域內(nèi)、區(qū)域間的有效流動，實現(xiàn)發(fā)達(dá)地區(qū)帶動欠發(fā)達(dá)地

48、區(qū)、先進(jìn)制造業(yè)帶動傳統(tǒng)制造業(yè)、大型龍頭企業(yè)帶動中小企業(yè)協(xié)同發(fā)展。上半年國民經(jīng)濟總體平穩(wěn)、穩(wěn)中向好。上半年，面對異常復(fù)雜嚴(yán)峻的國內(nèi)外環(huán)境，全面貫徹黨的十九大和十九屆二中、三中全會精神，堅持穩(wěn)中求進(jìn)工作總基調(diào)，堅定踐行新發(fā)展理念，主動對標(biāo)對表高質(zhì)量發(fā)展要求，攻堅克難，扎實工作，國民經(jīng)濟延續(xù)總體平穩(wěn)、穩(wěn)中向好的發(fā)展態(tài)勢，結(jié)構(gòu)調(diào)整深入推進(jìn)，新舊動能接續(xù)轉(zhuǎn)換，質(zhì)量效益穩(wěn)步提升，經(jīng)濟邁向高質(zhì)量發(fā)展起步良好。4、近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進(jìn)計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國

49、家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。附表：附表1：主要經(jīng)濟指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積平方米20830.4131.23畝1.1容積率1.481.2建筑系數(shù)78.69%1.3投資強度萬元/畝186.451.4基底面積平方米16391.451.5總建筑面積平方米30829.011.6綠化面積平方米2105.91綠化率6.83%2總投資萬元7095.772.1固定資產(chǎn)投資萬元5822.832.1.1土建工程投資萬元2347.222.1.1.1土建工程投資占比萬元33.08%2.1.2設(shè)備投資萬元1827.512.1.2.1設(shè)備投資占比25.75%2.1.3其它投資萬元

50、1648.102.1.3.1其它投資占比23.23%2.1.4固定資產(chǎn)投資占比82.06%2.2流動資金萬元1272.942.2.1流動資金占比17.94%3收入萬元8691.004總成本萬元6609.745利潤總額萬元2081.266凈利潤萬元1560.957所得稅萬元1.488增值稅萬元287.079稅金及附加萬元117.7710納稅總額萬元925.1611利稅總額萬元2486.1012投資利潤率29.33%13投資利稅率35.04%14投資回報率22.00%15回收期年6.0516設(shè)備數(shù)量臺（套）12917年用電量千瓦時1138066.2418年用水量立方米6392.6819總能耗噸標(biāo)準(zhǔn)

51、煤140.4220節(jié)能率22.78%21節(jié)能量噸標(biāo)準(zhǔn)煤54.6122員工數(shù)量人161附表2：土建工程投資一覽表序號項目占地面積（）基底面積（）建筑面積（）計容面積（）投資（萬元）1主體生產(chǎn)工程11588.7611588.7623082.1723082.171933.141.1主要生產(chǎn)車間6953.266953.2613849.3013849.301198.551.2輔助生產(chǎn)車間3708.403708.407386.297386.29618.601.3其他生產(chǎn)車間927.10927.101338.771338.77115.992倉儲工程2458.722458.725035.455035.4530

52、6.712.1成品貯存614.68614.681258.861258.8676.682.2原料倉儲1278.531278.532618.432618.43159.492.3輔助材料倉庫565.51565.511158.151158.1570.543供配電工程131.13131.13131.13131.138.993.1供配電室131.13131.13131.13131.138.994給排水工程150.80150.80150.80150.808.044.1給排水150.80150.80150.80150.808.045服務(wù)性工程1557.191557.191557.191557.1994.855.1辦公用房830.68830.68830.68830.6851.445.2生活服務(wù)726.51726.51726.