1、泓域咨詢/年產xx套集成電路芯片封裝項目申請報告北京年產xx套集成電路芯片封裝項目申請報告xxx公司摘要說明封裝是集成電路產業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。該集成電路芯片封裝項目計劃總投資15865.06萬元，其中：固定資產投資13978.73萬元，占項目總投資的88.11%；流動資金1886.33萬元，占項目總投資的11.89%。達產年營業(yè)收入18663.00萬元，總成本費用14598.70萬元，稅金及附加296.88萬元，利潤總額4064.

2、30萬元，利稅總額4921.77萬元，稅后凈利潤3048.23萬元，達產年納稅總額1873.55萬元；達產年投資利潤率25.62%，投資利稅率31.02%，投資回報率19.21%，全部投資回收期6.70年，提供就業(yè)職位319個。近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。報告內容：概述、背景及必要性研究分析、項目市場前景分析、項目建設方案、選址評價、工程設計、工藝分析、環(huán)境影響分析、職業(yè)

3、保護、風險評價分析、項目節(jié)能概況、項目進度計劃、投資可行性分析、經濟效益分析、綜合評價說明等。規(guī)劃設計/投資分析/產業(yè)運營北京年產xx套集成電路芯片封裝項目申請報告目錄第一章 概述第二章 背景及必要性研究分析第三章 項目市場前景分析第四章 項目建設方案第五章 選址評價第六章 工程設計第七章 工藝分析第八章 環(huán)境影響分析第九章 職業(yè)保護第十章 風險評價分析第十一章 項目節(jié)能概況第十二章 項目進度計劃第十三章 投資可行性分析第十四章 經濟效益分析第十五章 招標方案第十六章 綜合評價說明第一章 概述一、項目承辦單位基本情況（一）公司名稱xxx公司（二）公司簡介本公司秉承“以人為本、品質為本”的發(fā)展理

4、念，倡導“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質營造未來，細節(jié)決定成敗”為質量方針；以“真誠服務贏得市場，以優(yōu)質品質謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領軍、技術領先、產品領跑的發(fā)展目標。 公司是強調項目開發(fā)、設計和經營服務的科技型企業(yè)，嚴格按照高新技術企業(yè)規(guī)范財務制度。截止2017年底，公司經濟狀況無不良資產發(fā)生，并嚴格控制企業(yè)高速發(fā)展帶來的高資產負債率。同時，為了創(chuàng)新需要及時的資金作保證，公司對研究開發(fā)經費的投入和使用制定了相應制度，每季度審核一次開發(fā)經費支出情況，適時平衡各開發(fā)項目經費使用，最大限度地保證開發(fā)項目的資金落實。經過多年發(fā)展，公司已經形成一個成熟的核心管理團隊，

5、團隊具有豐富的從業(yè)經驗，對于整個行業(yè)的發(fā)展、企業(yè)的定位都有著較深刻的認識，形成了科學合理的公司發(fā)展戰(zhàn)略和經營理念，有利于公司在市場競爭中贏得主動權。公司正處于快速發(fā)展階段，特別是隨著新項目的建設及未來產能擴張，將需要大量專業(yè)技術人才充實到建設、生產、研發(fā)、銷售、管理等環(huán)節(jié)中。作為一家民營企業(yè)，公司在吸引高端人才方面不具備明顯優(yōu)勢。未來公司將通過自我培養(yǎng)和外部引進來壯大公司的高端人才隊伍，提升公司的技術創(chuàng)新能力。產品的研發(fā)效率和質量是產品創(chuàng)新的保障，公司將進一步加大研發(fā)基礎建設。通過研發(fā)平臺的建設，使產品研發(fā)管理更加規(guī)范化和信息化；通過產品監(jiān)測中心的建設，不斷完善產品標準，提高專業(yè)檢測能力，提升

6、產品可靠性。（三）公司經濟效益分析上一年度，xxx有限公司實現(xiàn)營業(yè)收入9344.73萬元，同比增長24.83%（1858.74萬元）。其中，主營業(yè)業(yè)務集成電路芯片封裝生產及銷售收入為8736.25萬元，占營業(yè)總收入的93.49%。根據(jù)初步統(tǒng)計測算，公司實現(xiàn)利潤總額2350.97萬元，較去年同期相比增長437.72萬元，增長率22.88%；實現(xiàn)凈利潤1763.23萬元，較去年同期相比增長319.01萬元，增長率22.09%。上年度主要經濟指標項目單位指標完成營業(yè)收入萬元9344.73完成主營業(yè)務收入萬元8736.25主營業(yè)務收入占比93.49%營業(yè)收入增長率（同比）24.83%營業(yè)收入增長量（同

7、比）萬元1858.74利潤總額萬元2350.97利潤總額增長率22.88%利潤總額增長量萬元437.72凈利潤萬元1763.23凈利潤增長率22.09%凈利潤增長量萬元319.01投資利潤率28.18%投資回報率21.13%財務內部收益率20.65%企業(yè)總資產萬元28513.38流動資產總額占比萬元34.46%流動資產總額萬元9826.63資產負債率26.32%二、項目概況（一）項目名稱北京年產xx套集成電路芯片封裝項目中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合

8、國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。（二）項目選址某經濟技術開

9、發(fā)區(qū)北京，簡稱京，古稱燕京、北平，是中華人民共和國首都、省級行政區(qū)、直轄市、國家中心城市、超大城市，國務院批復確定的中國政治中心、文化中心、國際交往中心、科技創(chuàng)新中心。截至2018年，全市下轄16個區(qū)，總面積16410.54平方千米，建成區(qū)面積1485平方千米，2019年末，常住人口2153.6萬人，城鎮(zhèn)人口1865萬人，城鎮(zhèn)化率86.6%。北京地處中國北部、華北平原北部，東與天津毗連，其余均與河北相鄰，中心位置東經11620、北緯3956，是世界著名古都和現(xiàn)代化國際城市，也是中國共產黨中央委員會、中華人民共和國中央人民政府和全國人民代表大會常務委員會的辦公所在地。北京地勢西北高、東南低。西部

10、、北部和東北部三面環(huán)山，東南部是一片緩緩向渤海傾斜的平原。境內流經的主要河流有：永定河、潮白河、北運河、拒馬河等，多由西北部山地發(fā)源，穿過崇山峻嶺，向東南蜿蜒流經平原地區(qū)，最后分別匯入渤海。北京的氣候為典型的暖溫帶半濕潤大陸性季風氣候，夏季高溫多雨，冬季寒冷干燥，春、秋短促。北京被世界權威機構GaWC評為世界一線城市。聯(lián)合國報告指出北京人類發(fā)展指數(shù)居中國城市第二位。2019年，北京市實現(xiàn)地區(qū)生產總值35371.3億元，按可比價格計算，比上年增長6.1%。（三）項目用地規(guī)模項目總用地面積57402.02平方米（折合約86.06畝）。（四）項目用地控制指標該工程規(guī)劃建筑系數(shù)74.89%，建筑容積率

11、1.58，建設區(qū)域綠化覆蓋率5.19%，固定資產投資強度162.43萬元/畝。（五）土建工程指標項目凈用地面積57402.02平方米，建筑物基底占地面積42988.37平方米，總建筑面積90695.19平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程57281.99平方米，項目規(guī)劃綠化面積4706.52平方米。（六）設備選型方案項目計劃購置設備共計164臺（套），設備購置費4789.42萬元。（七）節(jié)能分析1、項目年用電量1133347.01千瓦時，折合139.29噸標準煤。2、項目年總用水量17105.39立方米，折合1.46噸標準煤。3、“北京年產xx套集成電路芯片封裝項目投資建設項目”，年用電量11333

12、47.01千瓦時，年總用水量17105.39立方米，項目年綜合總耗能量（當量值）140.75噸標準煤/年。達產年綜合節(jié)能量46.92噸標準煤/年，項目總節(jié)能率21.98%，能源利用效果良好。（八）環(huán)境保護項目符合某經濟技術開發(fā)區(qū)發(fā)展規(guī)劃，符合某經濟技術開發(fā)區(qū)產業(yè)結構調整規(guī)劃和國家的產業(yè)發(fā)展政策；對產生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規(guī)定的排放標準內，項目建設不會對區(qū)域生態(tài)環(huán)境產生明顯的影響。（九）項目總投資及資金構成項目預計總投資15865.06萬元，其中：固定資產投資13978.73萬元，占項目總投資的88.11%；流動資金1886.33萬元，占項目總投資的11.89%

13、。（十）資金籌措該項目現(xiàn)階段投資均由企業(yè)自籌。（十一）項目預期經濟效益規(guī)劃目標預期達產年營業(yè)收入18663.00萬元，總成本費用14598.70萬元，稅金及附加296.88萬元，利潤總額4064.30萬元，利稅總額4921.77萬元，稅后凈利潤3048.23萬元，達產年納稅總額1873.55萬元；達產年投資利潤率25.62%，投資利稅率31.02%，投資回報率19.21%，全部投資回收期6.70年，提供就業(yè)職位319個。（十二）進度規(guī)劃本期工程項目建設期限規(guī)劃12個月。認真做好施工技術準備工作，預測分析施工過程中可能出現(xiàn)的技術難點，提前進行技術準備，確保施工順利進行。項目承辦單位要在技術準備、

14、人員配備、施工機械、材料供應等方面給予充分保證。三、項目評價1、本期工程項目符合國家產業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃要求，符合某經濟技術開發(fā)區(qū)及某經濟技術開發(fā)區(qū)集成電路芯片封裝行業(yè)布局和結構調整政策；項目的建設對促進某經濟技術開發(fā)區(qū)集成電路芯片封裝產業(yè)結構、技術結構、組織結構、產品結構的調整優(yōu)化有著積極的推動意義。2、xxx有限公司為適應國內外市場需求，擬建“北京年產xx套集成電路芯片封裝項目”，本期工程項目的建設能夠有力促進某經濟技術開發(fā)區(qū)經濟發(fā)展，為社會提供就業(yè)職位319個，達產年納稅總額1873.55萬元，可以促進某經濟技術開發(fā)區(qū)區(qū)域經濟的繁榮發(fā)展和社會穩(wěn)定，為地方財政收入做出積極的貢獻。3、項目達產

15、年投資利潤率25.62%，投資利稅率31.02%，全部投資回報率19.21%，全部投資回收期6.70年，固定資產投資回收期6.70年（含建設期），項目具有較強的盈利能力和抗風險能力。4、近年來，國家先后出臺了“非公經濟36條”、“民間投資36條”、“鼓勵社會投資39條”、“激發(fā)民間有效投資活力10條”、關于深化投融資體制改革的意見等一系列政策措施，大力營造一視同仁的市場環(huán)境，激發(fā)民間投資活力。國家發(fā)改委會同各地方、各部門，認真貫徹落實中央關于促進民間投資發(fā)展的決策部署，取得了明顯成效。今年以來，民間投資增速持續(xù)保持在8%以上，前7個月達到了8.8%，始終高于整體投資增速，占全部投資的比重達到6

16、2.6%。中共中央、國務院發(fā)布關于深化投融資體制改革的意見，提出建立完善企業(yè)自主決策、融資渠道暢通，職能轉變到位、政府行為規(guī)范，宏觀調控有效、法治保障健全的新型投融資體制。改善企業(yè)投資管理，充分激發(fā)社會投資動力和活力，完善政府投資體制，發(fā)揮好政府投資的引導和帶動作用，創(chuàng)新融資機制，暢通投資項目融資渠道。民營企業(yè)和民間資本是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的重要力量。鼓勵和引導民營企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)，對于促進民營企業(yè)健康發(fā)展，增強戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展活力具有重要意義。綜上所述，項目的建設和實施無論是經濟效益、社會效益還是環(huán)境保護、清潔生產都是積極可行的。四、主要經濟指標主要經濟指標一覽表序號項目單位指

17、標備注1占地面積平方米57402.0286.06畝1.1容積率1.581.2建筑系數(shù)74.89%1.3投資強度萬元/畝162.431.4基底面積平方米42988.371.5總建筑面積平方米90695.191.6綠化面積平方米4706.52綠化率5.19%2總投資萬元15865.062.1固定資產投資萬元13978.732.1.1土建工程投資萬元7394.722.1.1.1土建工程投資占比萬元46.61%2.1.2設備投資萬元4789.422.1.2.1設備投資占比30.19%2.1.3其它投資萬元1794.592.1.3.1其它投資占比11.31%2.1.4固定資產投資占比88.11%2.2流

18、動資金萬元1886.332.2.1流動資金占比11.89%3收入萬元18663.004總成本萬元14598.705利潤總額萬元4064.306凈利潤萬元3048.237所得稅萬元1.588增值稅萬元560.599稅金及附加萬元296.8810納稅總額萬元1873.5511利稅總額萬元4921.7712投資利潤率25.62%13投資利稅率31.02%14投資回報率19.21%15回收期年6.7016設備數(shù)量臺（套）16417年用電量千瓦時1133347.0118年用水量立方米17105.3919總能耗噸標準煤140.7520節(jié)能率21.98%21節(jié)能量噸標準煤46.9222員工數(shù)量人319第二章

19、 背景及必要性研究分析一、集成電路芯片封裝項目背景分析封裝是集成電路產業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)，位于整個產業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)。在整個產業(yè)鏈中，封裝是指通過測試的晶圓進行劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成電路產品的過程。封裝就是給芯片穿上“衣服”，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，標準規(guī)格化以及便于將芯片的I/O端口連接到部件級（系統(tǒng)級）的印刷電路板（PCB）、玻璃基板等，以實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。衡量一個芯片封裝技術的先進與否的重要指標是芯片面積與封裝面積之比，越接近1越好。由于封裝行業(yè)位于集成電路產業(yè)鏈最下游，比上游芯

20、片的設計與制造行業(yè)更能直接得面對下游終端應用行業(yè)，下游應用需求空間的日益增大特別是汽車電子和消費電子產業(yè)的崛起使得集成電路封裝行業(yè)近幾年得到快速發(fā)展。從現(xiàn)階段中國集成電路封裝產業(yè)現(xiàn)狀來看，行業(yè)中的一些創(chuàng)新合作平臺開始發(fā)揮作用，如華進研發(fā)中心通過多家國內外知名企業(yè)及供應商資質審核并建立長期合作關系，包括英特爾、微軟、ADM、華為、美新、德毫光電等，已啟動IS017025資質認證，在合作過程中，一些新技術產品包括射頻通訊系統(tǒng)集成、MEMS加速度計封裝、指紋傳感器封裝、TSV-CIS封裝、77G汽車雷達封裝、硅基MEMS濾波器、高速傳輸光引擎、無中微子雙貝塔衰變探測器等不斷涌現(xiàn)。我們可以從這些創(chuàng)新合

21、作平臺的過程及合作成果看出，國內封裝行業(yè)已出現(xiàn)上下游產業(yè)相互滲透和融合的趨勢，并且封裝行業(yè)下游終端應用也驅動行業(yè)不斷進行技術創(chuàng)新。由此也為我國集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇。從2013-2018年全球與中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速對比情況來看，中國集成電路封測行業(yè)銷售額增速每年的增速均超過全球。2018年，中國集成電路封測行業(yè)的銷售額增速達到16.1%，比全球銷售額增速的4.0%高了12.1個百分點。由此可以看出我國集成電路封測市場潛力巨大。在我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展早期，由于成本低與貼近消費市場的明顯優(yōu)勢，國際半導體巨頭紛紛在華投資設廠對芯片進行封裝測試，封測完成后又直接將完整的集成電

22、路塊在華進行銷售，使得我國集成電路封裝行業(yè)極大部分的產品銷售份額主要掌握在國際半導體巨頭手里。后來在國家產業(yè)升級的大背景下，國產集成電路封測企業(yè)迎來了成長高峰期，并且隨著消費電子和汽車電子產業(yè)的快速崛起，傳統(tǒng)封裝技術逐漸向先進封裝技術過渡，在這期間，誕生了如長電科技、通富微電等一大批封裝技術創(chuàng)新型企業(yè)，這些技術創(chuàng)新型企業(yè)憑借技術、市場和資金優(yōu)勢快速占領了國內的先進封裝技術市場。近年來，由于智能手機等智能終端的發(fā)展，國內外集成電路市場對中高端集成電路產品需求持續(xù)增加，因而對BGA、WLP、FC、SIP、3D等先進封裝技術的需求更是呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，形成了傳統(tǒng)封裝日益減少和先進封裝份額日益增多的

23、局面。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年，我國先進封裝技術產品銷售額占比超過了30%，預計2018年該占比在38%左右。隨著先進封裝技術的發(fā)展以及市場規(guī)模的擴大，其對于整個集成電路產業(yè)結構將產生越來越大的影響。首先是中段工藝的出現(xiàn)并逐漸形成規(guī)模。隨著傳統(tǒng)封裝技術向先進封裝過渡，有別于傳統(tǒng)封裝技術的凸塊(Bumping)、再布線(RDL)、硅通孔(TSV)等中段工藝被開發(fā)出來，并且開始發(fā)揮重要作用。其次，制造與封裝將形成新的競合關系。由于先進封裝帶來的中段工藝，封測業(yè)和晶圓制造業(yè)有了更緊密的聯(lián)系，在帶來發(fā)展機遇的同時，也面臨著新的挑戰(zhàn)。中段封裝的崛起必然擠壓晶圓制造或者封裝測試業(yè)的份額。

24、有跡象表明，部分晶圓廠已加大在中段封裝工藝上的布局。晶圓廠有著技術和資本的領先優(yōu)勢，將對封測廠形成較大的競爭壓力。傳統(tǒng)封測廠較晶圓制造業(yè)相比屬于輕資產，引入中段工藝后，設備資產比重較傳統(tǒng)封裝大大增加，封測業(yè)的先進技術研發(fā)和擴產將面臨較大的資金壓力。最后，推動集成電路整體實力的提升。后摩爾時代的集成電路產業(yè)更強調產業(yè)鏈的緊密合作，強化產業(yè)鏈上下游之間的內在聯(lián)系，要求各個環(huán)節(jié)不再是割裂地單獨進行生產加工，而是要求從系統(tǒng)設計、產品設計、前段工藝技術和封測各個環(huán)節(jié)開展更加緊密的合作。企業(yè)對于先進封裝業(yè)務的競爭，最終還需表現(xiàn)為產業(yè)鏈之間綜合實力的競爭。二、集成電路芯片封裝項目建設必要性分析近日，國家發(fā)改

25、委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。在中國集成電路產業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約1822億元，增速

26、達16.5%。2017年前三季度，集成電路相關專利公開數(shù)量為628個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在2017年中國新能源汽車電子高峰論壇后，國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要將進一步落實，中國集成電路產業(yè)封裝產業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。汽車電子是集成電路封裝應用的重點終端領域。我國是新興的汽車市場，汽車產銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長12.79%，為741億美元；據(jù)測算，

27、2017年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約836億美元。隨著智能移動設備在物聯(lián)網的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有70%屬于汽車電子領域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產品市場需求約291億元。而作為設計、解決方案的業(yè)務載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產值必將繼續(xù)增加。由上所述，汽車電子以及其他領域的應用需求以及政策的推進將會

28、帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業(yè)內企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領域的發(fā)展。到2023年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過4200億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。第三章 項目市場前景分析一、集成電路芯片封裝行業(yè)分析集成電路封裝：在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模

29、擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性?？傊?，集成電路封裝質量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關系很大。因此，封裝應具有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩(wěn)定性。隨著微電子機械系統(tǒng)（MEMS）器件和片上實驗室（lab-on-chi

30、p）器件的不斷發(fā)展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環(huán)境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發(fā)展的要求。最近幾年人們對IC封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發(fā)生了很大的轉變，IC封裝已經成為了和IC本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，IC的性能受到IC封裝的制約，因此，人們越來越注重發(fā)展IC封裝技術以迎接新的挑戰(zhàn)。在產業(yè)規(guī)模快速增長的同時，IC設計、芯片制造和封裝測試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國內IC設計業(yè)同比增速達到34.8%，規(guī)模達到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達到31.1%，規(guī)模

31、達到447.12億元;封裝測試業(yè)增速相對稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元。總體來看，IC設計業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到25.3%和31%;封裝測試業(yè)所占比重則相應下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。目前，中國集成電路產業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產業(yè)空間格局，2010年三大區(qū)域集成電路產業(yè)銷售收入占全國整體產業(yè)規(guī)模的近95%。集成電路產業(yè)基本分布在省會城市和沿海的計劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至深圳的沿海產業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、

32、無錫、蘇州和杭州六大重點城市。在較長一段時期內，集成電路封裝幾乎沒有多大變化，664根引線的扁平和雙列式封裝，基本上可以滿足所有集成電路的需要。對于較高功率的集成電路，則普遍采用金屬圓形和菱形封裝。但是隨著集成電路的迅速發(fā)展，多于64，甚至多達幾百條引線的集成電路愈來愈多。如日本40億次運算速度的巨型計算機用一塊ECL復合電路，就采用了462條引線的PGA。過去的封裝形式不僅引線數(shù)已逐漸不能滿足需要，而且也因結構上的局限而往往影響器件的電性能。同時，整機制造也正在努力增加印制線路板的組裝密度、減小整機尺寸來提高整機性能，這也迫使集成電路去研制新的封裝結構，新的封裝材料來適應這一新的形勢。因此，

33、集成電路封裝的發(fā)展趨勢大體有以下幾個方面：集成電路的封裝經過插入式、表面安裝式的變革以后，一種新的封裝結構直接粘結式已經經過研制、試用達到了具有商品化的價值，并且取得了更大的發(fā)展，據(jù)國際上預測，直接粘結式封裝在集成電路中所占比重將從1990年的8%上升至2000年的22%，這一迅速上升的勢頭，說明了直接粘結式封裝的優(yōu)點和潛力。中國將積極探索集成電路產業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產品設計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。二、集成電路芯片封裝

34、市場分析預測中國集成電路封裝行業(yè)技術演變路程漫漫，集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。目前，我國集成電路產業(yè)正處于一個快速發(fā)展階段，集成電路封裝行業(yè)因為符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。集成電路封裝技術的演變主要為了符合終端系統(tǒng)產品的需求，為配合系統(tǒng)產品多任務、小體積的發(fā)展趨勢，集成電路封裝技術按高密度、高腳位、薄型化、小型化

35、的方向演變。半導體行業(yè)對集成電路封裝技術水平的劃分存在不同的標準，目前國內比較通行的標準是采取封裝芯片與基板的連接方式來劃分，總體來講，集成電路封裝技術的發(fā)展可分為四個階段。目前，全球集成電路封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規(guī)模生產，部分產品已開始在向第四階段發(fā)展。發(fā)行人所掌握的WLCSP封裝技術可以進行堆疊式封裝，發(fā)行人封裝的微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片就是采用堆疊式的三維封裝。2018年3月國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關系數(shù)字經濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領域，組建若干國家產業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世

36、界級新興產業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達到了2193.9億元，同比增長16.1%?，F(xiàn)階段我國集成電路封裝市場中，DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝仍占據(jù)我國市場的主體，約占70%以上的封裝市場份額；BGA

37、、CSP、WLCSP、3D堆疊等先進封裝技術只占到總產量的約20%。主要市場參與者包括大量的中小企業(yè)、部分技術領先的國內企業(yè)和合資企業(yè)，市場競爭最為激烈。經過60多年的發(fā)展，集成電路產業(yè)隨著電子產品小型化、智能化的發(fā)展趨勢，技術水平、產品結構、產業(yè)規(guī)模等都取得了舉世矚目的成就。就集成電路封裝類型而言，在它的三個階段發(fā)展過程中，已出現(xiàn)了幾十種不同外型尺寸、不同引線結構與間距、不同連接方式的電路。第四章 項目建設方案一、產品規(guī)劃項目主要產品為集成電路芯片封裝，根據(jù)市場情況，預計年產值18663.00萬元。堅持把項目產品需求市場作為創(chuàng)業(yè)工作的出發(fā)點和落腳點，根據(jù)市場的變化合理調整產品結構，真正做到市

38、場需要什么產品就生產什么產品，市場的熱點在哪里，創(chuàng)新工作的著眼點就放在哪里；針對市場需求變化合理確定項目產品生產方案，增加產品高附加值，能夠滿足人們對項目產品的需求。通過對國內外市場需求預測可以看出，我國項目產品將以內銷為主并擴大外銷，隨著產品宣傳力度的加大，產品價格的降低，產品質量的提高和產品的多樣化，項目產品必將更受歡迎；通過對市場需求預測分析，國內外市場對項目產品的需求量均呈逐年增加的趨勢，市場銷售前景非?？春?。二、建設規(guī)模（一）用地規(guī)模該項目總征地面積57402.02平方米（折合約86.06畝），其中：凈用地面積57402.02平方米（紅線范圍折合約86.06畝）。項目規(guī)劃總建筑面積9

39、0695.19平方米，其中：規(guī)劃建設主體工程57281.99平方米，計容建筑面積90695.19平方米；預計建筑工程投資7394.72萬元。（二）設備購置項目計劃購置設備共計164臺（套），設備購置費4789.42萬元。（三）產能規(guī)模項目計劃總投資15865.06萬元；預計年實現(xiàn)營業(yè)收入18663.00萬元。第五章 選址評價一、項目選址原則項目建設區(qū)域以城市總體規(guī)劃為依據(jù)，布局相對獨立，便于集中開展科研、生產經營和管理活動，并且統(tǒng)籌考慮用地與城市發(fā)展的關系，與項目建設地的建成區(qū)有較方便的聯(lián)系。二、項目選址該項目選址位于某經濟技術開發(fā)區(qū)。北京，簡稱京，古稱燕京、北平，是中華人民共和國首都、省級行

40、政區(qū)、直轄市、國家中心城市、超大城市，國務院批復確定的中國政治中心、文化中心、國際交往中心、科技創(chuàng)新中心。截至2018年，全市下轄16個區(qū)，總面積16410.54平方千米，建成區(qū)面積1485平方千米，2019年末，常住人口2153.6萬人，城鎮(zhèn)人口1865萬人，城鎮(zhèn)化率86.6%。北京地處中國北部、華北平原北部，東與天津毗連，其余均與河北相鄰，中心位置東經11620、北緯3956，是世界著名古都和現(xiàn)代化國際城市，也是中國共產黨中央委員會、中華人民共和國中央人民政府和全國人民代表大會常務委員會的辦公所在地。北京地勢西北高、東南低。西部、北部和東北部三面環(huán)山，東南部是一片緩緩向渤海傾斜的平原。境內

41、流經的主要河流有：永定河、潮白河、北運河、拒馬河等，多由西北部山地發(fā)源，穿過崇山峻嶺，向東南蜿蜒流經平原地區(qū)，最后分別匯入渤海。北京的氣候為典型的暖溫帶半濕潤大陸性季風氣候，夏季高溫多雨，冬季寒冷干燥，春、秋短促。北京被世界權威機構GaWC評為世界一線城市。聯(lián)合國報告指出北京人類發(fā)展指數(shù)居中國城市第二位。2019年，北京市實現(xiàn)地區(qū)生產總值35371.3億元，按可比價格計算，比上年增長6.1%。三、建設條件分析產品品牌優(yōu)勢明顯。品牌是企業(yè)的無形資產；隨著項目承辦單位規(guī)模的擴大，公司將創(chuàng)品牌列為系統(tǒng)工程來做，通過廣告宣傳、各類國內會展、各種促銷手段等形式來擴大品牌的知名度，按照“質量一流、服務至上

42、”的原則來創(chuàng)出品牌的美譽度；經過這些市場運作，不僅可提高企業(yè)的整體形象，而且還能體現(xiàn)出品牌更大的價值。隨著世界經濟一體化的發(fā)展，項目產品及相關行業(yè)在國際市場競爭中已具有龍頭地位，同時，xx省又是相關行業(yè)在國內的生產基地，這就使本行業(yè)在國際市場有不可估量的發(fā)展空間；項目承辦單位通過參加國外會展和網絡銷售，可以使公司項目產品在國際市場中占有更大的市場份額。四、用地控制指標投資項目占地稅收產出率符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設用地控制指標（國土資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的產品制造行業(yè)占地稅收產出率150.00萬元/公頃的規(guī)定；同時，滿足項目建設地確定的“占地稅收產出率150.00萬元/公頃”的具

43、體要求。投資項目占地產出收益率完全符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設用地控制指標（國土資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的行業(yè)產品制造行業(yè)占地產出收益率5000.00萬元/公頃的規(guī)定；同時，滿足項目建設地確定的“占地產出收益率6000.00萬元/公頃”的具體要求。投資項目土地綜合利用率100.00%，完全符合國土資源部發(fā)布的工業(yè)項目建設用地控制指標（國土資發(fā)【2008】24號）中規(guī)定的產品制造行業(yè)土地綜合利用率90.00%的規(guī)定；同時，滿足項目建設地確定的“土地綜合利用率95.00%”的具體要求。五、地總體要求本期工程項目建設規(guī)劃建筑系數(shù)74.89%，建筑容積率1.58，建設區(qū)域綠化覆蓋率5.19%

44、，固定資產投資強度162.43萬元/畝。土建工程投資一覽表序號項目單位指標備注1占地面積平方米57402.0286.06畝2基底面積平方米42988.373建筑面積平方米90695.197394.72萬元4容積率1.585建筑系數(shù)74.89%6主體工程平方米57281.997綠化面積平方米4706.528綠化率5.19%9投資強度萬元/畝162.43六、節(jié)約用地措施采用大跨度連跨廠房，方便生產設備的布置，提高廠房面積的利用率，有利于節(jié)約土地資源；原料及輔助材料倉庫采用簡易貨架，提高了庫房的面積和空間利用率，從而有效地節(jié)約土地資源。投資項目依托項目建設地已有生活設施、公共設施、交通運輸設施，建設

45、區(qū)域少建非生產性設施，因此，有利于節(jié)約土地資源和節(jié)省建設投資。undefined七、總圖布置方案（一）平面布置總體設計原則按照建（構）筑物的生產性質和使用功能，項目總體設計根據(jù)物流關系將場區(qū)劃分為生產區(qū)、辦公生活區(qū)、公用設施區(qū)等三個功能區(qū)，要求功能分區(qū)明確，人流、物流便捷流暢，生產工藝流程順暢簡捷；這樣布置既能充分利用現(xiàn)有場地，有利于生產設施的聯(lián)系，又有利于外部水、電、氣等能源的接入，管線敷設短捷，相互聯(lián)系方便。同時考慮用地少、施工費用節(jié)約等要求，沿圍墻、路邊和可利用場地種植花卉、樹木、草坪及常綠植物，改善和美化生產環(huán)境。（二）主要工程布置設計要求車間布置方案需要達到“物料流向最經濟、操作控制

46、最有利、檢測維修最方便”的要求。項目承辦單位在工藝流程、技術參數(shù)和主要設備選擇確定以后，根據(jù)設備的外形、前后位置、上下位差以及各種物料輸入（出）、操作等規(guī)劃統(tǒng)一設計，選擇并確定車間布置方案。項目承辦單位項目建設場區(qū)主干道寬度6.00米，次干道寬度3.00米，人行道寬度采用1.20米。道路路緣石轉彎半徑，一般需通行消防車的為12.00米，通行其它車輛的為9.00米、6.00米。道路均采用砼路面，道路類型為城市型。（三）綠化設計場區(qū)綠化設計要達到“營造嚴謹開放的交流環(huán)境，催人奮進的工作環(huán)境，舒適宜人的休閑環(huán)境，和諧統(tǒng)一的生態(tài)環(huán)境”之目的。投資項目綠化的重點是場區(qū)周邊、辦公區(qū)及主要道路兩側的空地，美

47、化的重點是辦公區(qū)，場區(qū)周邊以高大喬木為主，辦公區(qū)以綠色草坪、花壇為主，道路兩側以觀賞樹木、綠籬、草坪為主，適當結合花壇和垂直綠化，起到環(huán)境保護與美觀的作用，創(chuàng)造一個“環(huán)境優(yōu)美、統(tǒng)一協(xié)調”的建筑空間。（四）輔助工程設計1、場內供水采用生活供水系統(tǒng)、消防供水系統(tǒng)、生產補給水系統(tǒng)，消防供水系統(tǒng)在場區(qū)內形成供水管網。投資項目用水由項目建設地給水管網統(tǒng)一供給，規(guī)劃在場區(qū)內建設完善的給水管網，接入場區(qū)外部現(xiàn)有給水管網，即可保證項目的正常用水。投資項目采用雨、污分流制排水系統(tǒng)，分別匯集后排入項目建設區(qū)不同污水管網。2、投資項目廠房排水方案采用室內懸吊管接入主管排至室外，室外排水采用暗溝、雨水井、檢修井、下水

48、管組成的排水系統(tǒng)。生活糞便污水經級化糞池處理后與一般生活廢水一起排到項目建設地污水處理站集中處理達標后排放；雨水經收集口與地表水一起以暗管系統(tǒng)直接排到項目建設地市政雨水管網。3、車間電纜進戶處要做重復接地，接地電阻小于10.00歐姆，其他特殊設備的工作接地電阻應按滿足相應設備的接地電阻要求。項目承辦單位采用高壓計度方式結算電費，低壓回路裝有電度表，便于各車間成本核算；在10KV電源進線處設置電能總計量；每路10KV出線柜均裝設有功電度表和無功電度表。4、項目承辦單位外部運輸和內部運輸可采用送貨制；采用合適的運輸方式和運輸路線，使企業(yè)的物流組成達到合理優(yōu)化；把企業(yè)的組成內部從原材料輸入、產品外運

49、以及車間與車間、車間與倉庫、車間內部各工序之間的物料流動都作為整體系統(tǒng)進行物流系統(tǒng)設計，使全場物料運輸形成有機的整體。5、廠房內部散發(fā)較大熱量的生產設備區(qū)域，采用局部封閉進行機械送、排風；當排出廢氣不能達到排放標準時必須設置空氣凈化設備。主體工程采用機械通風方式進行通風換氣；送風系統(tǒng)利用空氣處理機組，空氣處理機組置于車間平臺上，室外空氣經初、中效過濾后經風機及通風管道送至車間各生產區(qū)，排風系統(tǒng)可采用屋頂風機和局部機械排風系統(tǒng)，車間換氣次數(shù)為5.00次/小時。工業(yè)電視部分：在場內主要場所進行重點監(jiān)視，適時錄像并存儲圖像，不僅可以了解工作人員及場內來往人員的情況，還可通過查詢錄像資料，為事故鑒定、

50、責任劃分提供法律認可的視頻圖像證據(jù)。八、選址綜合評價綜上所述，項目選址位在項目建設地工業(yè)項目占地規(guī)劃區(qū)，該區(qū)域地勢平坦開闊，四周無污染源、自然景觀及保護文物；供電、供水可靠，給、排水方便，而且，交通便利、通訊便捷、遠離居民區(qū)；所以，從場址周圍環(huán)境概況、資源和能源的利用情況以及對周圍環(huán)境的影響分析，擬建工程的場址選擇是科學合理的。第六章 工程設計一、建筑工程設計原則建筑立面處理在滿足工藝生產和功能的前提下，符合現(xiàn)代主體工程的特點，立面處理力求簡潔大方，色彩組合以淡雅為基調，適當運用局部色彩點綴，在滿足項目建設地規(guī)劃要求的前提下，著重體現(xiàn)項目承辦單位企業(yè)精神，創(chuàng)造一個優(yōu)雅舒適的生產經營環(huán)境。二、項

51、目總平面設計要求本次設計融入了全新的設計理念，以建設和諧企業(yè)為前提條件，以建筑“功能、美觀、經濟”三要素前提為出發(fā)點，全盤考慮場區(qū)可持續(xù)發(fā)展、建筑節(jié)能等各方面要素，極力打造一個功能先進、生產高效的現(xiàn)代化企業(yè)。功能分區(qū)合理，人流、車流、物流路線清楚，避免或減少交叉。建筑布局緊湊、交通便捷、管理方便。針對項目承辦單位提出的“高標準、高質量、快進度”的要求，為了達到這一共同的目標，投資項目在整個設計過程中，始終貫徹這一原則，以“尊重自然、享受自然、愛護自然”為基點，全力提高員工的“學習力、創(chuàng)造力和凝聚力”，實現(xiàn)項目承辦單位經濟快速發(fā)展的奮斗目標。三、土建工程設計年限及安全等級根據(jù)建筑結構可靠度設計統(tǒng)

52、一標準（GB50068）的規(guī)定，投資項目中所有建（構）筑物均按永久性建筑要求設計，使用年限為50.00年。四、建筑工程設計總體要求項目總體布置要按照使用功能要求，進行功能分區(qū)，做到人流、車流路線通暢，空間布置和周圍環(huán)境協(xié)調，同時，應符合相應滿足噪音控制、采光、透視、日照、溫度、凈化等及其他特殊要求；所有建筑物設計應滿足防火、防空、防腐、防盜等要求；環(huán)境美化、綠化要同周圍環(huán)境協(xié)調并且別致新穎有特色；所有建筑物設計，應盡可能采用布置一體化、尺寸模數(shù)化、構件標準化，以便于施工和降低成本。本項目設計必須認真執(zhí)行國家的技術經濟政策及現(xiàn)行的有關規(guī)范，根據(jù)國民經濟發(fā)展的需要，按照市規(guī)劃和環(huán)境保護等規(guī)劃的要求

53、，統(tǒng)籌安排、因地制宜，做到技術先進、經濟合理、安全適用、功能齊全、確保建筑工程質量。建筑設計是根據(jù)生產工藝提出的設計條件結合總圖位置，進行平面布局，空間組合，結構選型，全面考慮施工、安裝及檢修要求，既要充分滿足生產經營要求，又要注重建筑的形象。五、土建工程建設指標本期工程項目預計總建筑面積90695.19平方米，其中：計容建筑面積90695.19平方米，計劃建筑工程投資7394.72萬元，占項目總投資的46.61%。第七章 工藝分析一、原輔材料采購及管理項目建成投產后，項目承辦單位物資采購部門根據(jù)生產實際需要制定原材料采購計劃，掌握原材料的性能、特點，在不影響產品質量的前提下，對項目所需原輔材

54、料合理地選擇品種、規(guī)格、質量，為企業(yè)節(jié)約使用原材料降低采購成本。原材料倉庫按品種分類存儲；庫內原輔材料的保管應按批號分存，建立嚴格的入庫、分發(fā)制度，堅決杜絕分發(fā)差錯，堅決杜絕因混批錯號、混用原材料而造成的質量事故。二、技術管理特點三、項目工藝技術設計方案（一）工藝技術方案要求對于生產技術方案的選用，遵循“利用資源”的原則，選用當前較先進的集散型控制系統(tǒng)，控制整個生產線的各項工藝參數(shù)，使產品質量穩(wěn)定在高水平上，同時可降低物料的消耗；嚴格按照相關行業(yè)規(guī)范要求組織生產經營活動，有效控制產品質量，為廣大顧客提供優(yōu)質的項目產品和良好的服務。積極采用新技術、新工藝和高效率專用設備，使用高質量的原輔材料，穩(wěn)

55、定和提高產品質量，制造高附加值的產品，提高項目承辦單位市場競爭能力。（二）項目技術優(yōu)勢分析技術含量和自動化水平較高，處于國內先進水平，在產品質量水平上相對其他生產技術性能費用比優(yōu)越，結構合理、占地面積小、功能齊全、運行費用低、使用壽命長；在工藝水平上該技術能夠保證產品質量高穩(wěn)定性、提高資源利用率和節(jié)能降耗水平；根據(jù)初步測算，利用該技術生產產品，可提高原料利用率和用電效率，在裝備水平上，該技術使用的設備自動控制程度和性能可靠性相對較高。投資項目采用國內先進的產品技術，該技術具有資金占用少、生產效率高、資源消耗低、勞動強度小的特點，其技術特性屬于技術密集型，該技術具備以下優(yōu)勢：節(jié)能設施先進并可進行

56、多規(guī)格產品轉換，項目運行成本較低，應變市場能力很強。四、設備選型方案項目承辦單位通過對相關工藝設備、檢測設備生產廠家的技術力量及信譽程度進行詳細的了解，并通過現(xiàn)場參觀、技術交流等方式，對生產廠家的生產設備、質量控制等環(huán)節(jié)進行較全面的對比和分析，在此基礎上，初步確定在交貨期、質量保障、價格優(yōu)惠、售后服務及付款方式等方面都有一定優(yōu)勢的廠家。項目擬選購國內先進的關鍵工藝設備和國內外先進的檢測設備，預計購置安裝主要設備共計164臺（套），設備購置費4789.42萬元。第八章 環(huán)境影響分析緊跟科技革命和產業(yè)變革的方向，加快綠色科技創(chuàng)新，加大關鍵共性技術研發(fā)力度，增加綠色科技成果的有效供給，發(fā)揮科技創(chuàng)新在工業(yè)綠色發(fā)展中的引領作用。積極推動工業(yè)低碳轉型發(fā)展是大力推進生態(tài)文明建設的重要