1、PCB 目檢檢標準一 , 線路部分 : 1, 斷線 ,A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象 ,B, 線路上斷線長長度超過 10mm, 不可維修 .C, 斷線處在 PAD 或孔緣附近 ,(斷路處在 PAD 或緣小于等于 2mm 可維修 .斷路處離 PAD 或孔緣大于 2mm, 不可維修 ,)D, 相鄰線路并排斷線不可維修 .E, 線路缺口在轉(zhuǎn)彎處斷線,(斷路下距轉(zhuǎn)彎處小于等于2mm, 可維修 .斷路處轉(zhuǎn)彎處大于2 mm,不可維修 .)2, 短路 ,A, 兩線間有異物導致短路,可維修 .B, 內(nèi)層短路不可維修,.3, 線路缺口 ,A, 線路缺口未過原線寬之20%, 可維修 .4, 線路凹陷 & 壓痕

2、,A, 線路不平整 ,把線路壓下去 ,可維修 .5, 線路沾錫 ,A, 線路沾錫 ,( 沾錫總面積小于等于30 mm2, 可維修 ,沾錫面積大于30 mm2不可維修 .6, 線路修補不良 ,A, 補線偏移或補線規(guī)格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收)1 / 67, 線路露銅 ,A,線路上的防焊脫落,可維修8, 線路撞歪 ,A,間距小于原間距或有凹口,可維修9, 線路剝離 ,A,銅層與銅層間已有剝離現(xiàn)象,不可維修 .10,線距不足 ,A, 兩線間距縮減不可能超30%. 可維修 ,超過 30% 不可維修 .11,殘銅 ,A, 兩線間距縮減不可超過30%, 可維修 ,B, 兩線部距縮減超過

3、30% 不可維修 .12,線路污染及氧化 ,A,線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗 ,不可維修 .13,線路刮傷 ,A,線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮 .14,線細 ,A, 線寬小于規(guī)定線寬之20% 不可維修 .二, 防焊部分 :1, 色差 (標準 : 上下兩級 ),A, 板面油墨 顏色與標準顏色有差異.可對照色差表 ,判定時否在允收范圍內(nèi)2.防焊空泡 ;2 / 63.防焊露銅 ;A, 綠漆剝離露銅 ,可維修 .4.防焊刮傷 ;A, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修5.防焊 ON PAD,A, 零件錫墊 &BGA PAD& IC T PAD 沾油墨 ,不可維修 .6.

4、修補不良 :綠漆涂布面積過大或修補不完全, 長度大于 30mm, 面積大于 10mm2 及直徑大于7mm2 之圓 ;不可允收 .7.沾有異物 ;A, 防焊夾層內(nèi)夾雜其它異物.可維修 .8 油墨 不均 ;A, 板面有積墨或 ,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修.9. BGA 之 VIAHOL 未塞 油墨 ; A, BGA 要求 100% 塞油墨 ,10.CARD BUS之 VIA HOLE未塞 油墨A, CARD BUS CONNECTOR處的 VIAHOLE需 100%塞孔 .檢驗方式為背光下不可透光 .11.VIA HOLE未塞孔 ;A, VIA HOLE需 95% 寒 ,孔檢驗方式為

5、背光下不可透光12. 沾錫 :不可超過 30mm213. 假性露銅 ;可維修14. 油墨 顏色用錯 ;不可維修3 / 6三. 貫孔部分；1, 孔塞 ,A, 零件孔內(nèi)異物造成零件孔不通,不可維修 .2, 孔破 ,A, 環(huán)狀孔破造成孔上下不通,不可維修 .B, 點狀孔破不可維修.3, 零件孔內(nèi)綠漆 ,A, 零件孔內(nèi)被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修4, NPTH, 孔內(nèi)沾錫A, NPTH孔做成 PHT 孔 ,可維修 .5, 孔多鎖 ,不可維修6, 孔漏鎖 ,不可維修 .7, 孔偏 , 孔偏出 PAD, 不可維修 .8, 孔大 ,孔小 ,A, 孔大孔小超過規(guī)格誤差值.不可維修 .9, BGA 之 VI

6、A HOLE孔塞錫 , 不可維修 .四, 文字部分 :1, 文字偏移 , 文字偏移 ,覆畫到錫墊 . 不可維修 .2, 文字顏色不符 , 文字顏色印錯.3, 文字重影 , 文字重影尚可辨識,可維修 ,4, 文字漏印 , 文字漏不可維修.5, 文字 油墨沾污板面 , 文字 油墨 沾污板面 ,可維修 ,4 / 66, 文字不清 , 文字不清楚 ,影響辨識 . 可維修 .7, 文字脫落 , 有 3M600 膠帶做 拉力試驗 ,文字脫落 ,可維修 .五, PAD 部分 :1, 錫墊缺口 , 錫墊因刮傷或其它因素而造成缺口,可維修 ,2, BGA PAD 缺口 , BGA 部分之錫墊有缺口,不可維修 ,

7、3, 光學點不良 , 光學點 噴錫 毛邊 ,不均 ,沾漆造成無法對位或?qū)ξ徊粶?造成零件偏移不可維修,4, BGA 噴錫 不均 , 噴錫 厚度過厚 ,受外力壓過后造成錫扁,不可維修 ,5, 光學點脫落 , 光學點脫落不可維修,6, PAD 脫落 , PAD 脫落可維修 .7, QFP 未下墨 ,不可維修 ,8, QFP 下墨處脫落 , QFP 下墨處脫落3 條以內(nèi)得允收 .否則不可維修,9, 氧化 , PAD 受到污染而變色,可維修 ,10, PAD 露銅 , 若 BGA 或 QFP PAD露銅 ,不可維修 ,11, PAD 沾白漆或防焊油墨 , PAD 上有白漆或 油墨覆蓋 ,可維修 .六, 其它部分 :1, PCB 夾層分離 ,白斑 , 白點 ,不可維修 ,2, 織紋顯露 , 板內(nèi)有編織性的?？棽己圹E,大于等于10mm2 不可維修 ,3, 板面污染 , 板面不可有灰壓,手印 , 油漬 ,松香 ,膠渣 ,或其它等外來污染,可維修 ,4, 成型尺寸過大過小,外型尺寸公差超出承認書標準,不可維修 ,5, 裁切不