1、印刷電路板製程技術(shù)實(shí)務(wù),報(bào)告內(nèi)容,電路板製程概論 銅箔基材選用原則 電路板製程技術(shù) 品 質(zhì) 管 制,電路板製程概論,單面板製作流程 多層板製作程序,單面板製作流程,單面板製作流程,多層板製作程序,多層板製作程序,9.鑽孔,8.壓合,多層板製作程序,多層板製作程序,16.液態(tài)感光綠漆製作（塗布、曝光、顯影、硬化 ）,多層板製作程序,銅箔基材選用原則,1.玻璃轉(zhuǎn)移溫度 2.Z軸熱膨脹係數(shù) 3.尺寸安定性 4.銅箔抗撕強(qiáng)度,5.介質(zhì)常數(shù) 6.耐燃性 7.易製性 8.板材價(jià)格,電路板製程技術(shù),1.影像轉(zhuǎn)移(Image Transfer) 目的:作出線路 方法:將銅箔基材上所須保留的銅面上覆蓋抗 蝕刻阻

2、劑，利用蝕刻劑除去沒有抗蝕刻 阻劑保護(hù)的銅面，最後除去基材上的抗 蝕刻阻劑 2.黑化(Black Oxide) 目的:增加內(nèi)層板銅面的表面積 方法:使銅面先行鈍化，以避免在壓合的高溫 、高壓下DICY會(huì)和銅反應(yīng)而影響環(huán)氧樹 脂和銅之間的鍵結(jié),電路板製程技術(shù),3.壓合(Lamination) 目的:a.將內(nèi)層雙面板以半固化膠片(Prepreg) 做為接著的介電絕緣層，經(jīng)由高溫、 高壓後形成多層板形型態(tài) b.保證樹脂能夠完全固化使層與層間結(jié) 合力變強(qiáng)，確保多層板的電氣性能和 機(jī)械性能 c.使層壓板內(nèi)部線路區(qū)域不致缺膠，也 避免發(fā)生空動(dòng)或氣泡,4.印刷(Print) 油墨種類及功能: 抗蝕油墨:作用

3、和乾膜一樣作為線路蝕刻阻劑 塞孔油墨:用以保護(hù)鍍通孔之孔壁 抗電鍍油墨:為雙面板或多層板負(fù)片線路抗電 鍍之用 防焊油墨:在完工電路板上覆蓋上一層永久性 保護(hù)膜，具有防止線路刮傷、抗潮 溼、抗化學(xué)藥品、耐熱絕緣及美觀 的作用 文字油墨:在電路板或防焊油墨上印上標(biāo)示符 號或文字代號 導(dǎo)電油墨:用於軟性印刷電路板之線路印刷， 單雙面板之跳線導(dǎo)線印刷晶片之接 著印刷,電路板製程技術(shù),品質(zhì)管制,材 料 檢 驗(yàn) 製 程 管 制 項(xiàng) 目 可 靠 渡 測 試,材料檢驗(yàn),製程管制項(xiàng)目,裁切 尺寸 毛邊 內(nèi)層 線寬/間距 對位 短斷露路 蝕刻完全 壓合 板厚 對位 刮傷 凹點(diǎn)/線 鑽孔 孔位 孔徑 粗糙/毛頭/孔塞 對位 電鍍 孔銅厚度 鍍層品質(zhì) 孔破 刮傷 外層 對位 短斷路 最小A/R 蝕刻 線寬/間距 蝕刻完全 防焊 S/M厚度 S/M對位 S/M顯影 S/M塞孔 S/MS/L附著性 鍍鎳/金 金/鎳厚度 金/鎳附著性 鍍層外觀 噴錫 錫橋 錫高/錫塞 錫面外觀 清潔度 成型 尺寸 外觀,可靠度測試,焊錫性 Dielectric withstanding Insurance resistance Temperature cycling test Ionic contamination Bond strcr