1、PCB板簡(jiǎn)介PCB基礎(chǔ)知識(shí)一、 PCB定義:PCB(PRINTING CIRCUIT BOARD)是指在覆鯛板上經(jīng)過(guò)印刷、蝕刻、衝裁等加工手段生產(chǎn)出客戶所要電圖形的板.二、 PCB的基礎(chǔ)材料:覆銅板三、 覆銅板的生產(chǎn)流程原材料(由石碳酸、聚甲醛及桐油等有機(jī)化合物)混合成樹脂(在化學(xué)反應(yīng)器里不同類別的積層板,可使用不同的樹脂)浸膠處理(由加固物料滲透合成樹脂形成薄片,此過(guò)程中含成樹脂由加固物料穿過(guò)樹脂注入機(jī)吸收,經(jīng)過(guò)初步化學(xué)反應(yīng)而聚合,同時(shí)加固物料之構(gòu)造與吸收能力各異,注意溫度 、時(shí)間、氣流等因素影響)裁切及重疊配箔(按預(yù)定尺寸大小,厚度 、吸銅箔厚度 要求配箔疊成不同薄片)加熱及加壓處理(疊起

2、的薄片經(jīng)過(guò)熱力及壓力壓緊,使合成樹脂進(jìn)一步發(fā)生縮聚反應(yīng),使其它如空氣、蒸氣及其他剩余化學(xué)物料從薄片中排除或蒸發(fā))裁切磨邊包裝四、 覆銅板分類 按防火性分為 防火性(94V0) 如KL09XPC 不防水如用於民間收音機(jī) 不防火性(94HB) 如家用收音機(jī)內(nèi)機(jī)板具有防水性、環(huán)保性FR-1 紙板22F 如黃河X(jué)-B2002 20Z 2. 3 按材質(zhì)分為 FR-2 半玻璃纖維 CE米-1 如萬(wàn)年富X-B400 20Z 2.3 CE米-3 如萬(wàn)年富CP-100 全玻璃纖維 FR-4 如永照KL09、AD7216五、 常見(jiàn)的覆銅板構(gòu)成、特性及辨別 名稱構(gòu) 成特 點(diǎn)辨 別紙板酚醛、紙、銅箔易受潮.機(jī)械強(qiáng)度

3、低、成本低、一般用於小型家用電器顏色偏淺、偏裼色FR-1FR-2紙、酚醛樹脂、銅箔且有環(huán)保型,不含鹵素,不含銻,可避免燃燒時(shí)產(chǎn)生有毒物質(zhì)和氣體.適用於高密度 粘著技術(shù)等精密線路,耐漏電流痕跡優(yōu)越(600V以上)機(jī)械強(qiáng)度 ,扭曲度 小且穩(wěn)定.氣味小,有利於環(huán)保,同時(shí)適於室溫衝床顏色偏淺22F紙、玻璃佈、環(huán)氧樹脂、銅箔表面上下各一層玻璃佈,中間由紙構(gòu)成,機(jī)械強(qiáng)度 、防潮性、防火性比紙板優(yōu).一般不符合安規(guī)偏黃或褐色較深些如黃河X(jué)-B2002 20Z 2.3萬(wàn)年富Y-B200 10Z 2.4CE米-1紙、玻璃佈、環(huán)氧樹脂、銅箔玻璃佈含四層,具有良好耐熱衝擊性能,良好衝壓加工性,良好耐溫性,耐漏電流、痕

4、跡耐金屬離子遷移性,符合安規(guī)板材顏色偏米白色,如萬(wàn)年富X-B400 20Z 2.3偏米黃色建發(fā)KB AD25SCE米-3玻璃佈、玻璃氈、銅箔、環(huán)氧樹脂、無(wú)機(jī)材料玻璃佈含六層,可代替FR-4,具有良好衝壓工性,良好金屬化孔的可靠性,良好耐濕、耐熱性.具有環(huán)保性顏色偏黃綠色,萬(wàn)年富CP-100FR-4全纖維性層與層之間粘接性強(qiáng),尺寸變化小,高速鑽孔時(shí)產(chǎn)生樹脂污垢少,具有卓越電氣性能與機(jī)械性能,優(yōu)越耐熱性,一般用於移動(dòng)電話,軍事設(shè)備、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品顏色透明白色.如建滔KB板材 永照KL09六、 覆銅板防火等級(jí)鑑別:1. 一般廠商以紅色字符表示,如KB與2D廠家字符.(除長(zhǎng)春環(huán)保型外)2. 字符一般為黑

5、色或藍(lán)色為不防火七、 PCB制作流程:1. 工程制作:根據(jù)客戶提供相關(guān)資料(樣品或圖片)通過(guò)電腦進(jìn)行菲林制作網(wǎng)板正反兩面圖形2. 生產(chǎn)制造流程:原材料(覆銅板,檢查銅箔外觀、尺寸,拿取時(shí)須戴手套,防止表面受污染)裁料(根據(jù)客戶要求大小、尺寸按其規(guī)格)前處理(田酸性磨刷表面自然氧化層或灰塵)線路印刷(檢查銅箔表面是否潔凈,以免引起耐蝕油墨排斥.經(jīng)過(guò)溫膜印刷、爆光顯影,同時(shí)注意PCB方向性,一般縱向比橫向優(yōu)越,即與廠商字符方向一致.假如選錯(cuò),可能造成加工時(shí)或之后屈曲,尺寸收縮,機(jī)械強(qiáng)度 發(fā)生部題,此工序都是自動(dòng)線蝕刻(一般采用鹼性蝕銅鹼性,蝕刻后尺快用水將蝕刻液完全洗去,以防止電氣性能和銅箔接觸力

6、惡化,以及基材變色)鋁定孔(根據(jù)菲林制作時(shí)的定位孔,以便於后續(xù)中衝床印刷作業(yè))光板磨刷(以利於銅箔面、板面光潔,便於后續(xù)作業(yè))文字面印刷(碳墨印刷、印刷背面字符)中處理(洗凈及保持線路部分潔凈防止后續(xù)耐焊油墨隆起或剝落)防焊面印刷(即上綠油,起到隔阻、保護(hù)電路板活性)衝床加工(即衝零件孔,此環(huán)節(jié)特別注意距離與溫度 .溫度 偏高孔密集地方容易隆起引起銅箔分離,如果太低,則易出現(xiàn)裂痕,銅箔剝落現(xiàn)象,成型孔用PIN針測(cè)試,衝完孔還需進(jìn)行一次套孔,防止未衝到以及堵孔現(xiàn)象)過(guò)V-cut(方便連片分開(kāi))電測(cè)(線路通斷測(cè)試)後處理(即再次清理板面灰塵,上助焊劑或保護(hù)銅劑,以利於保護(hù)銅箔面防止氧化,同時(shí)增強(qiáng)后

7、續(xù)焊錫活性)QC檢查QA抽檢包裝入庫(kù).PCB在制程中的異常及原因分析一、 PCB氧化其原因?yàn)? 銅箔面受到外界含酸、鹼性物質(zhì)污染,使銅箔面保護(hù)層受到破壞.從手取接到銅箔面;受到腐蝕性 貯存的環(huán)境條件未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn).一般要求溫度 ,濕度 ,如:受到陽(yáng)光直接照射或受到雨水影響.二、 銅箔殘缺斷路短路,其原因?yàn)? 覆銅板在蝕刻時(shí)由於耐蝕油墨未充分印刷,覆蓋在所需的線路上 由於銅箔面未處理潔凈,有殘漬,凹凸不平現(xiàn)象,引起線路印刷不良 由於在電測(cè)時(shí)漏測(cè),以及外觀檢查未發(fā)現(xiàn).三、 面文字面印刷模糊、殘缺、偏位其原因: 菲林制作網(wǎng)面偏位,定位孔不良. 印刷時(shí)比印網(wǎng)不良 背面不光潔,機(jī)板變形四、 漏沖孔、堵孔、偏

8、孔、孔徑偏小現(xiàn)象 由於機(jī)床衝床作業(yè)時(shí),衝針斷,或磨損較大 由於氣壓偏小 由於衝孔後進(jìn)入套孔時(shí)漏套,或是套孔時(shí)殘物被拉回堵塞原來(lái)的孔 由於機(jī)臺(tái)作業(yè)面不潔凈,使殛料又落入孔中 偏孔其主要是由於定位不良或機(jī)板變形造成,在過(guò)錫爐時(shí)可造成空焊現(xiàn)象五、 漏cut,cut深度 未達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)(原板厚的)造成分析因難或易斷之原因 刀具磨損較大,上刀與下刀不平行 cut寬度 小於0.2米米,深淺不一 廠商作業(yè)環(huán)境不良,已過(guò)與未過(guò)板區(qū)分不明顯.六、 孔邊緣銅箔裂痕、分離、剝落,有輕微白斑現(xiàn)象,其原因:在衝孔時(shí),由於溫度 控制不良造成,如果溫度 偏高則會(huì)引起銅箔分離,如果溫度 低,則出現(xiàn)裂痕、剝落現(xiàn)象,同時(shí)引起銅箔表面

9、不光潔,有白斑產(chǎn)生.七、 綠油剝落與不均現(xiàn)象 在防焊面印刷時(shí)由於線路部分未洗凈有臟污和雜質(zhì),造成耐焊油塞,隆起或剝落,或不均 防焊油墨(綠油)質(zhì)量不良,含有水份與其它雜質(zhì)較重 在過(guò)錫爐時(shí),由於機(jī)板內(nèi)含水份較重,受到高溫時(shí)發(fā)生蒸發(fā)引起八、 有關(guān)在過(guò)錫爐時(shí)焊錫不良狀況有:（一） 不吃錫或吃錫不良其原因板面發(fā)生嚴(yán)重氧化(即發(fā)黑),易不吃錫 板面銅箔保護(hù)處理與錫爐的助焊劑不匹配 銅箔面受到如油、漆、蠟、脂等雜質(zhì)污染,這些可用清洗劑除去,但由於受到防焊油墨污染,就難以除去,易引起不吃錫 機(jī)器設(shè)備與維修的偏差,即為:溫度 輸送帶速度 、角度 、浸泡深度 有關(guān) 面零件焊錫性不良 對(duì)於貫孔應(yīng)檢查貫穿孔是否平整

10、干凈、斷裂或其他雜質(zhì). 錫爐中錫鉛含量成分超標(biāo).(二)面錫球產(chǎn)生的原因由於助焊劑中含水量過(guò)高 預(yù)熱不夠,導(dǎo)致表面的助焊劑未干 不良的貫穿孔 環(huán)境溫度 過(guò)高(三)面錫洞(即空焊)少錫由於孔邊緣銅箔面破孔或殘缺,以及元件腳吃錫不良造成貫孔板由於孔內(nèi)氣體產(chǎn)生較慢或較少,當(dāng)往上揮發(fā)時(shí)由於上面錫已凝固,而底部熔錫未干衝出造成銅箔面該上錫範(fàn)圍而小銅箔面的(四)面吃錫過(guò)剩包錫其原因:包錫是指焊點(diǎn)四周被過(guò)多的錫包覆而不能判斷其為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)其原因:1.過(guò)錫深度 不正確2.預(yù)熱或錫溫不正確3.助焊劑活性與比重選擇不當(dāng)4.PCB及零件焊錫不良5.不適合的油脂物夾混在焊錫流程里6.錫的成份不標(biāo)準(zhǔn)或已經(jīng)嚴(yán)重污染(五)上錫峰其原因 溫度 傳導(dǎo)不良:機(jī)器設(shè)備或工具傳導(dǎo)溫度 不均表面太大的焊接觸面或密集焊接物,使局部吸熱造成熱傳導(dǎo)不夠 焊錫性:或零件本身焊錫性不足助焊劑活性不夠,不足以潤(rùn)焊 設(shè)計(jì):零件腳與零件孔比率不正確設(shè)插零件的貫穿孔太大表面焊接區(qū)域太大時(shí),無(wú)防焊圈造成表面熔錫凝固慢,流動(dòng)性大 機(jī)器設(shè)備:過(guò)錫太深錫波流動(dòng)不穩(wěn)定錫爐內(nèi)有錫