III摘要本文研究了如何提高全自動(dòng)LED固晶機(jī)的擺臂的工作效率的機(jī)構(gòu)設(shè)置，以及對(duì)影響擺臂固有頻率的因素進(jìn)行分析研究。運(yùn)用三維分析軟件以及實(shí)驗(yàn)對(duì)不同影響因素下擺臂的振動(dòng)進(jìn)行研究，分別就影響因素下的擺臂進(jìn)行振動(dòng)分析，得出最佳的設(shè)計(jì)方案。根據(jù)擺臂的運(yùn)動(dòng)需要，選擇滿足條件的電機(jī)以及各連接部件，并對(duì)關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)部件進(jìn)行受力分析計(jì)算，從而為擺臂的運(yùn)動(dòng)提供有效的保障。復(fù)合運(yùn)動(dòng)的擺臂采用多電機(jī)帶動(dòng)，在控制系統(tǒng)的操作下，為擺臂運(yùn)動(dòng)提供有效地保證。對(duì)擺臂固有頻率的不同影響因素分別進(jìn)行研究，得出這些因素對(duì)擺臂振動(dòng)的影響范圍。關(guān)鍵詞：固有頻率；一介頻率；振動(dòng)分析；復(fù)合運(yùn)動(dòng)IVAbstractThisresearchstudiedtheswimmingarmofautomaticLEDsolidcrystalmachineofstructuralequipmentwhichcanimprovetheworkingefficiency,aswellasanalyzedtheinfluencedfactorsofthenaturalfrequencyoftheswingarmthree-dimensionalanalysissoftwareandexperimentswereusedtoanalysethevibrationoftheswingarmindifferentfactors,withtheresult,thisreaseachachievethebestdesignplan.Accordingtotheneedofswingarmmovement,selectthesuitableelectricalmachineandtheinterconnectingpieces.KeymovingpartswerecalculatedandanalysiedtoprovideeffectiveprotectionforswingarmCompoundmovementofthearmisdrivedbythemotors,andthecontrolsystemensuretheaccuracyandefficiencyofthecomplicatedmovementofthearm.DifferentaffectingfactorsarereaseachedrespectivelytoobservethenaturalfrequencyandvibrationrangeofthearmKeywords:Inherentfrequency；Thehumblefrequency；Vibrationanalysis；CompoundmovementV目錄摘要.錯(cuò)誤!未定義書簽。目錄.21緒論.錯(cuò)誤!未定義書簽。1.1引言.11.2課題來源.21.3LED課題背景封裝技術(shù)的國內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r.41.3.1國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r.41.3.2全自動(dòng)LED粘片機(jī)的國外發(fā)展?fàn)顩r.41.3.3國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r.41.3.4發(fā)展方向與前景.41.4全自動(dòng)LED粘片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)及工作原理.51.4.1LED封裝工藝流程簡(jiǎn)述.61.5本文研究的內(nèi)容.71.6本文研究的目的與意義.72LED粘片機(jī)芯片取放機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì).62.1機(jī)構(gòu)的整體設(shè)計(jì).62.2連接設(shè)備的設(shè)計(jì).62.3運(yùn)動(dòng)的時(shí)間分配以及電機(jī)負(fù)載慣量分析.72.3.1時(shí)間分配.72.3.2慣量系統(tǒng).82.4電機(jī)的選擇.112.4.1電機(jī)加速度的選擇.112.4.2電機(jī)選擇設(shè)計(jì)方案.93固晶臂的研究分析.163.1固晶臂靜力學(xué)分析.163.1.1有限元分析的工具.173.1.2擺臂靜力學(xué)分析.173.2對(duì)有擺臂限元分析要注意的事項(xiàng).203.2.1優(yōu)化分析.194固晶臂彎曲振動(dòng)固有頻率和振型函數(shù).234.1固有頻率理論研究.234.2動(dòng)態(tài)分析.244.3運(yùn)用分析軟件對(duì)擺臂進(jìn)行模態(tài)分析.254.3.1懸臂梁彎曲振動(dòng)模態(tài)分析具體步驟.254.4扭轉(zhuǎn)振動(dòng)分析.264.5運(yùn)動(dòng)過程分析.275固晶臂的變截面優(yōu)化設(shè)計(jì)研究.285.1擺臂的長(zhǎng)度問題研究.285.2不同質(zhì)量的有限元分析研究.315.3研究變截面擺臂的分析.296創(chuàng)新點(diǎn)以及遇到的問題.346.1本課題的創(chuàng)新點(diǎn).34V6.2已有的工作條件和出現(xiàn)的問題.346.2.1已有的工作條件.346.2.2出現(xiàn)的問題.34小結(jié).34致謝.錯(cuò)誤!未定義書簽。參考文獻(xiàn).錯(cuò)誤!未定義書簽。1.1引言LED粘片機(jī)是集機(jī)、光、電、氣于一體的高速度、高精度、高智能化的設(shè)備，也是LED生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能直接影響到所生產(chǎn)LED的性能、生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的合格率。全自動(dòng)LED粘片機(jī)是由上料機(jī)構(gòu)、出料機(jī)構(gòu)、點(diǎn)漿機(jī)構(gòu)、送料機(jī)構(gòu)、晶圓芯片供送系統(tǒng)、刺晶系統(tǒng)、粘片機(jī)構(gòu)及電氣控制系統(tǒng)、圖像識(shí)別系統(tǒng)、軟件系統(tǒng)等組成LED芯片通常是以陣列方式排列在一塊晶圓上，目前可制作的晶圓最大直徑已達(dá)300mm，晶圓進(jìn)一步經(jīng)過劃片、擴(kuò)晶后，單個(gè)的芯片便以行列的形式粘覆在一個(gè)膠膜上，為便于拾取芯片，常用一個(gè)特制的圓環(huán)將膠膜繃緊固定。晶圓芯片供送系統(tǒng)即是一個(gè)用于連接此晶圓固定圓環(huán)，可在x，y平面內(nèi)精密移動(dòng)的工作臺(tái)。它的主要功能是將晶圓上排列地芯片逐行逐列的送到CCD標(biāo)定（吸晶、刺晶）位置處。晶圓供送裝置要求各運(yùn)動(dòng)件剛度高，相互摩擦小，配合精度高，能夠滿足小步距、大行程的要求，且具有微調(diào)和裝卸方便的特點(diǎn)。1.2課題來源“失去制造，失去未來”的認(rèn)識(shí)如今已成為全球的共識(shí)，在21世紀(jì)的國力競(jìng)爭(zhēng)中，發(fā)達(dá)國家將制造列為戰(zhàn)略發(fā)展的優(yōu)先領(lǐng)域，搶占制造技術(shù)的制高點(diǎn)更是各國的戰(zhàn)略必爭(zhēng)。中國是個(gè)制造大國正在向制造強(qiáng)國轉(zhuǎn)變，在微電子行業(yè)無論是消費(fèi)市場(chǎng)還是裝備制造基地都在向中國轉(zhuǎn)移，中國正在成為制造大國和消費(fèi)大國。微電子技術(shù)經(jīng)過半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，在其產(chǎn)業(yè)內(nèi)部形成了自己特有的產(chǎn)業(yè)分工：材料制備、前道工藝和后道工藝。作為微電子技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，材料制備早就發(fā)展的比較成熟，而在信息技術(shù)、控制技術(shù)等新技術(shù)的發(fā)推動(dòng)下，前道工藝的相關(guān)技術(shù)也如日中天，日漸成熟，例如晶元的不斷擴(kuò)大等。但相比較而言微電子制造的后道工藝技術(shù)才剛剛起步，或者說相對(duì)而言發(fā)展不是很成熟，因此有必要在微電子制造后道工藝方面做一些技術(shù)研究和改進(jìn)，以適應(yīng)當(dāng)今世界對(duì)微電子產(chǎn)品的需求。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，LED制造技術(shù)具有獨(dú)特的代表性。其中LED封裝工藝屬于后道工藝，LED的固晶過程（又稱粘片過程）在封裝工藝中占有極其重要的地位。目前而言國內(nèi)的廠家所用的設(shè)備大部分都來自國外，LED固晶技術(shù)及設(shè)備幾乎被國外所壟斷，國內(nèi)廠家即使能仿制一些型號(hào)的產(chǎn)品，但是精度不急國外產(chǎn)品的二分之一。但慶幸的是這項(xiàng)技術(shù)也還在發(fā)展中，如果加以足夠深度的研究完全可以打破國外的壟斷。在對(duì)微電子制造技術(shù)做出簡(jiǎn)單分析之后即可知道，作為極端制造技術(shù)的分支，微電子制造技術(shù)存在著高效、高速與精密之間不可調(diào)和的矛盾，LED封裝同樣面臨此問題。要解決此問題必須對(duì)LED封裝設(shè)備，即現(xiàn)在市場(chǎng)主流產(chǎn)品全自動(dòng)LED粘片機(jī)作深入的研究。經(jīng)研V究發(fā)