PCBA基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材質(zhì)量部編制二一一年三月目錄電子元器件基本知識(shí)（2）工藝基礎(chǔ)知識(shí)（9）SMT基礎(chǔ)知識(shí)（29）防靜電基礎(chǔ)知識(shí)（39）質(zhì)量基礎(chǔ)知識(shí)（42）安全基礎(chǔ)知識(shí)（51）安全檢查要求（54）綜合評價(jià)判據(jù)表（61）LCD產(chǎn)品特殊功能項(xiàng)目說明（75）高清顯示格式參考表（77）主編質(zhì)量部排版校對質(zhì)量部資料審核電子元器件基本知識(shí)工藝基礎(chǔ)知識(shí)SMT基礎(chǔ)知識(shí)防靜電基礎(chǔ)知識(shí)質(zhì)量基礎(chǔ)知識(shí)安全基礎(chǔ)知識(shí)安全檢查判據(jù)表綜合評價(jià)判據(jù)表電子元器件基本知識(shí)電阻一、電阻的特性電阻是指對電流具有阻礙作用的器件，它們用來阻止電子流動(dòng)。符號R，單位（歐姆）。線性電阻器上流過的電流與電壓之間呈正比關(guān)系，可用歐姆定律來表示RU/I二、電阻器主要有分壓、限流等作用電阻在電路中的符號為“”電阻的單位換算1M（兆歐）103K（千歐）106三、電阻的識(shí)別（一）色環(huán)法電阻器的國際色標(biāo)分為4色環(huán)和5色環(huán)國際色標(biāo)4圈色環(huán)特征色第1色環(huán)第1位有效數(shù)字第2色環(huán)第2位有效數(shù)字第3色環(huán)倍乘因數(shù)第4色環(huán)偏差無色20銀10210金1015黑00100棕111011紅221022橙33103黃44104綠5510505藍(lán)66106025第2位有效數(shù)字倍乘因數(shù)第1色環(huán)第2色環(huán)第3色環(huán)第4色環(huán)第1位有效數(shù)字偏差紫7710701灰88108白991095020例黃紫紅金47102547005偏差國際色標(biāo)5圈色環(huán)特征色第1色環(huán)第1位有效數(shù)字第2色環(huán)第2位有效數(shù)字第3色環(huán)第3位有效數(shù)字第4色環(huán)倍乘因數(shù)第5色環(huán)偏差無色20銀10210金1015黑000100棕1111011紅2221022橙333103黃444104綠55510505藍(lán)666106025紫77710701灰888108白9991095020第1色環(huán)第2色環(huán)第3色環(huán)第4色環(huán)第1位有效數(shù)字第2位有效數(shù)字倍乘因數(shù)偏差第3位有效數(shù)字第5色環(huán)例棕灰紫橙紅1871032187K2偏差助記口決黑0棕1紅2橙3黃4綠5藍(lán)6紫7灰8白9（二）文字符號法它是用字母、文字、數(shù)字、符號等有規(guī)律地組合后直接打印在電阻器表面，用以標(biāo)明電阻器的主要參數(shù)和性能的方法。如“3R3J”、“3K3K”等。其標(biāo)稱阻值的讀法如下表文字符號R101R03R33K310M4M7標(biāo)稱阻值0113333K10M47M其偏差值的讀法如下文字符號BCDFGJK允許偏差01025051020510四、常用電阻分類碳膜電阻器金屬膜電阻器金屬氧化膜電阻器合成碳膜電阻器膜式電阻器玻璃釉電阻器有機(jī)合成實(shí)芯電阻器普通電阻器其它線繞電阻器光敏電阻器熱敏電阻器壓敏電阻器力敏電阻器氣敏電阻器固定電阻器敏感電阻器濕敏電阻器五、電阻的串并聯(lián)（一）串聯(lián)多個(gè)電阻串聯(lián)后阻值為各電阻阻值之和，即RR1R2R3（二）并聯(lián)多個(gè)電阻并聯(lián)后阻值為各電阻阻值的倒數(shù)之和的倒數(shù)，即電容一、電容的特性R11/R11/R21/R31/RN簡單地講，電容就是儲(chǔ)存電荷的容器。兩個(gè)彼此絕緣的金屬極板就能構(gòu)成一個(gè)最簡單的電容器。電容器的容量，與兩塊極板的面積S、距離D及其介質(zhì)有關(guān)。電容量在數(shù)字上的定義為一個(gè)導(dǎo)電極板上電荷量與兩塊極板之間的電位差的比值，即CQ/U式中Q是一個(gè)極板上的電荷量，單位為庫侖；U為兩極板之間的電位差，單位為伏特；C是電容量，單位為法拉。1法拉（F）103毫法（MF）106微法（UF）109納法（NF）1012皮法（PF）充電的電容器的作用像一個(gè)內(nèi)阻特別小的電壓源。假如將充電電容器的兩端短路，則一瞬間將流過非常大的電流，電容器很快完成放電過程，但這種短路放電對于電容量大的電容器尤其危險(xiǎn)。電容器可能被大電流損壞，所以電容器應(yīng)始終通過電阻器進(jìn)行放電。電容器對交流振蕩所呈現(xiàn)的阻抗為容抗，交流電流頻率越高以及電容器的容量越大，則容抗越小。電容器電壓不能突變。二、電容在電路中的作用電容在電路中的最基本的作用是通交流隔直流，可用于濾波、旁路、隔直流、與電感組成振蕩回路等。電容的電路符號在PCB板上，有極性電容（如電解電容）表示為（有白印的一邊為負(fù)極）三、電容的標(biāo)識(shí)（一）色環(huán)法（實(shí)物中有三色環(huán)、四色環(huán)、五色環(huán)等）特征色第1色環(huán)第1位有效數(shù)字第2色環(huán)第2位有效數(shù)字第3色環(huán)倍乘因數(shù)第4色環(huán)誤差第5色環(huán)標(biāo)稱電壓V無色20銀102PF10金101PF5黑00100PF4棕11101PF163紅22102PF210無極性電容有極性電容第1色環(huán)第2色環(huán)第3色環(huán)第4色環(huán)第1位有效數(shù)字第2位有效數(shù)字偏差標(biāo)稱電壓倍乘因數(shù)第5色環(huán)橙33103PF16黃44104PF25綠55105PF0532藍(lán)66106PF0240紫77107PF50灰88108PF63白99109PF（二）文字符號法文字符號P（M、U、N|F）前面的數(shù)字表示電容量，其后的數(shù)字表示小數(shù)點(diǎn)后的小數(shù)電容量。電容量標(biāo)志符號電容量標(biāo)志符號01PFP110PF10P033PFP3333F331PF1P33F3F333PF3P3（三）數(shù)碼表示法數(shù)碼表示法一般為三位數(shù)加一位字母，前兩位數(shù)為電容量有效值，第三位為倍乘數(shù)（若第3位為9，則是101）。該法所用的單位一般為PF。字母表示誤差。如容量10103104PF容量15103PF0015UF容量27102PF2700PF誤差5誤差10誤差5耐壓值50V（注在電容器上，數(shù)碼下面劃一橫線表示耐壓值為50V）第三位數(shù)（倍乘數(shù)）所表述的含義根據(jù)電容器的種類不同而有所差異，具體見下表第三位數(shù)字0123456789片式鋁電解電容108含義其他電容100101102103104105106107102101一般常用的誤差等級有J5K10M20Z80，20四、常用電容分類按材料分為空氣介質(zhì)電容、紙介電容、陶瓷電容、有機(jī)薄膜電容、云母電容、鋁電解電容、鉭電解電容、金屬化電容等；按用途特性分為固定電容、可變電容、電解電容等。五、電容器的串聯(lián)和并聯(lián)圖示出的三個(gè)串聯(lián)電容器?？?cè)菘褂上率浇o出XCGXC1XC2XC3所以，對N個(gè)電容器串聯(lián)的電容器，總電容有1CG11C111C21V1C311CG11C11C21C31CG1C11C21C31CG1CG1C11C21C31CN1CGC1C2C3103J3J153K272JK例試問兩個(gè)串聯(lián)電容器C147NF和C210NF的總電容量是多大CG825NF21C并聯(lián)電容器電容量的計(jì)算方法三個(gè)并聯(lián)電容器的容抗按以下方法計(jì)算CGC1C2C3總電容CGC1C2C3N個(gè)電容器并聯(lián)，總電容量CGC1C2C3CN六、電容的主要參數(shù)1標(biāo)稱電容量和允許誤差標(biāo)稱電容量指電容器上標(biāo)注的電容量；2耐壓指電容器正常工作時(shí)，允許加在電容器上的最高電壓值，不能超過，否則將損壞電容器。特別需要指出的是電解電容兩極通常有正負(fù)極之分，是有極性電容，使用時(shí)必須按要求接入，不能接反。電感一、電感的特性通過電路的電流變化時(shí)，電路自身會(huì)產(chǎn)生一個(gè)附加的電動(dòng)勢，這種現(xiàn)象叫自感應(yīng)，由此產(chǎn)生的這個(gè)電動(dòng)勢叫自感電動(dòng)勢，為表示電感器的自感應(yīng)特性，引入電感量這個(gè)概念，在數(shù)值上等于通過導(dǎo)體（或電路）的電流所建立的自感磁通量與該電流的比值。即L/I式中表示自感磁通量，單位為伏特秒；I表示電流，單位為安培；L表示電感量，單位為亨利（伏特秒/安培歐姆秒亨利）。1亨利是電路1秒鐘中內(nèi)電流平均變動(dòng)1安培時(shí)，在電路內(nèi)感應(yīng)出一伏特自感電勢的感量值。電感的電路符號電感上的電流不能突變。二、電感的單位電感（簡寫符號為L），單位為亨利H。1亨103毫亨106微亨109納亨1H103MH106H109NH三、電感的主要作用電感的特性是通直流，阻交流；通低頻，阻高頻。電感主要用于耦合、濾波、陷波、與電容組成振蕩電路等作用。例如LC濾波器、調(diào)諧放大器或振蕩器中的諧振回路、均衡電路、去耦電路等等都會(huì)用到電感。C1C2C1C247104710XCG1XC11XC21XC31CGC1C2C3L四、電感的標(biāo)識(shí)1直標(biāo)法直接在電感上標(biāo)明電感量的大小，例如39H；2文字符號法以H為單位如8R2M電感量為82H，誤差為20；330J電感量為33UH，誤差為53色點(diǎn)法（色環(huán)法）類似色環(huán)電阻，讀法同色環(huán)電阻。單位為H。半導(dǎo)體二極管一、半導(dǎo)體基本知識(shí)1半導(dǎo)體是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，它的導(dǎo)電能力在不同條件下有著顯著的差異。硅（SI）和鍺（GE）是目前制作半導(dǎo)體器件的主要材料。半導(dǎo)體器件的主要特性有光敏特性、熱敏特性、摻雜特性等。2利用本征半導(dǎo)體的摻雜特性，在半導(dǎo)體中摻入微量有用的雜質(zhì)，使雜質(zhì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電性得到極大的改善，并能加以控制，由于摻入的雜質(zhì)不同，雜質(zhì)半導(dǎo)體可分為P型和N型兩大類。二、二極管與PN結(jié)半導(dǎo)體二極管是由一個(gè)PN結(jié)加上相應(yīng)的電極和引線及管殼封裝而成，用文字符號D表示。（P區(qū)引出的電極稱為陽極，N區(qū)引出的為陰極）三、二極管的特性及作用二極管具有單向?qū)щ娦约伴_關(guān)特性二極管的主要有整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、檢波等作用四、符號普通發(fā)光光敏穩(wěn)壓插裝時(shí)注意正負(fù)極性，在實(shí)物上有色環(huán)標(biāo)識(shí)的一端為負(fù)極（如圖示）負(fù)極色環(huán)正極PN陽極陰極三極管一、概念半導(dǎo)體三極管也稱晶體三極管，簡稱三極管。三極管由兩個(gè)PN結(jié)構(gòu)成，三極管表現(xiàn)出單個(gè)PN結(jié)不具備的功能電流放大作用，因而使PN結(jié)的應(yīng)用發(fā)生質(zhì)的飛躍。晶體三極管可分為兩類PNP型晶體管與NPN型晶體管電路符號（Q）CCBBEEB基極；C集電極；E發(fā)射極發(fā)射結(jié)（發(fā)射極基極PN結(jié)）的極性呈正向偏置，集電結(jié)（基極集電極PN結(jié)）的極性呈反向偏置，是三極管處于放大狀態(tài)的必要條件。二、三極管的應(yīng)用晶體管開關(guān)電路晶體管放大電路三、三極管的主要參數(shù)放大倍數(shù)（）特征頻率（FT）最大反向擊穿電壓（VCBO）最大集電極電壓耗散功率（PCMAX）等。NPN型三極管PNP型三極管NNNNPPPPNNPP工藝基礎(chǔ)知識(shí)一、工具使用要求及注意事項(xiàng)1剪鉗剪腳工位剪鉗刀刃要鋒利，并需定期進(jìn)行檢查（以剪光線或剪紙確認(rèn)）；剪鉗在用于散熱器等扭腳使用時(shí)，應(yīng)將剪鉗前端磨鈍。2電烙鐵（1）溫度范圍恒溫烙鐵的溫度控制在360/20（2）標(biāo)稱功率60W帶ESD防護(hù)檢錫、固定加錫用恒溫60W以下（包括60W）烙鐵；拆除大規(guī)模、高密度引腳IC使用熱風(fēng)搶沿IC引腳邊緣循環(huán)加熱，直到剛好可以移動(dòng)IC為宜，防止過加熱，注意對IC周邊元件進(jìn)行隔熱防護(hù)；注意維修、返工補(bǔ)件時(shí)必須用恒溫烙鐵。3風(fēng)批、電批風(fēng)批，適用于中等力矩要求的螺釘裝配；電批，適用于較小力矩（一般是4KGCM以下）且力矩要求嚴(yán)格的螺釘裝配；裝配時(shí)螺絲到底后，應(yīng)使電批停止，不可長時(shí)間對螺絲沖擊；自攻螺絲的力矩大小除了受風(fēng)批（或電批）本身力矩大小的影響之外，還會(huì)受螺絲與螺絲孔之間的配合尺寸的影響；二、工裝設(shè)備自檢要求1錫爐（1）參數(shù)要求助焊劑密度90BY820CZH0寶月08150005G/ML預(yù)熱溫度單面板預(yù)熱一9010C，預(yù)熱二10010C；雙層板和多層板預(yù)熱一10010C，預(yù)熱二11010C；焊錫溫度單面板2505C；雙層板和多層板2455C焊接時(shí)間24S（2）點(diǎn)檢要求檢測工具密度計(jì)、過程溫度測試設(shè)備。焊接質(zhì)量檢查（周期）每1小時(shí)檢查5塊板焊錫、松香水、洗板水、抗氧化劑等記錄廠家、產(chǎn)地；點(diǎn)檢頻率一小時(shí)一次并作控制圖（按PPM值作焊接不良控制）。2接地電阻測試儀自檢（1）參數(shù)設(shè)定恒流輸出10A，輸出電壓頻率50HZ，測試時(shí)間5秒，模擬電阻015（2）檢測要求每次上班時(shí)進(jìn)行自檢，并做好接地電阻測試儀檢查表的記錄；（3）校驗(yàn)（清零）9611/13智能型全自動(dòng)接地電阻測試儀為例目的為了消除測試線電阻和接觸電阻使儀器處于待機(jī)狀態(tài)，先將測試時(shí)間預(yù)置為“LLL”；將兩測試線短接后按“啟動(dòng)”鍵測試，此時(shí)接地電阻測量值顯示窗口顯示為實(shí)測值，若顯示為“0000”表示該儀器已經(jīng)校正過，若顯示不為“0000”，則按下“校驗(yàn)”鍵約2秒鐘使該值變?yōu)椤?000”，最后按“停止”鍵，儀器校驗(yàn)正常；注意必須將測試時(shí)間預(yù)置為“LLL”時(shí)，校驗(yàn)才有效。（4）自檢將接地電阻測試儀的兩測試線分別接在模擬校驗(yàn)電阻的兩端；按“啟動(dòng)”鍵進(jìn)行測試，儀器應(yīng)報(bào)警；若不報(bào)警，則必須將上次檢查后生產(chǎn)的電視機(jī)全部返工。備注外置電源（適配器）不用測試接地電阻。3耐壓測試儀自檢（1）參數(shù)設(shè)定（生產(chǎn)過程）電壓類設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)AC1500V；類設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)AC3500V測試時(shí)間5S漏電流類設(shè)備01（L）10（H）MA,類設(shè)備05（L）10（H）MA（2）檢測要求每次上班時(shí)進(jìn)行自檢，并做好耐壓測試儀檢查表的記錄；（3）自檢方法在高壓測試儀的地線與高壓輸出端接入規(guī)格為330K/36W模擬電阻，啟動(dòng)耐壓測試儀進(jìn)行測試，儀器應(yīng)報(bào)警；將耐壓測試儀的地線與高壓輸出端開路，啟動(dòng)耐壓測試儀進(jìn)行測試，儀器應(yīng)報(bào)警；若不報(bào)警，則必須將上次檢查后生產(chǎn)的產(chǎn)品全部返工。4烙鐵溫度檢查使用烙鐵溫度測試儀檢測恒溫烙鐵溫度，檢查時(shí)保持烙鐵嘴上有少量熔錫，如果溫度不在要求范圍內(nèi)，則調(diào)整溫度一分鐘后在檢測，直至測試值符合要求。每周校準(zhǔn)一次，并填寫烙鐵檢查記錄表（保存半年）備查。5扭力計(jì)力矩的檢查（1）檢查方法將扭力計(jì)套在已緊固的螺絲上，反方向擰扭力計(jì)，測量螺絲剛好反松時(shí)的力矩；（2）檢測頻率每天上班前檢查一次；三、狀態(tài)區(qū)分目的及要求1目的規(guī)范生產(chǎn)過程狀態(tài)區(qū)分流程，提高各車間狀態(tài)區(qū)分信息傳遞準(zhǔn)確性、及時(shí)性、統(tǒng)一性，保障產(chǎn)品質(zhì)量，提高可追溯性。2要求生產(chǎn)過程中存在不同狀態(tài)時(shí)必須予以區(qū)分，區(qū)分內(nèi)容包括更改內(nèi)容、被改善現(xiàn)象（更改原因）、區(qū)分標(biāo)記、未執(zhí)行更改的數(shù)量及標(biāo)識(shí)，并填寫生產(chǎn)過程狀態(tài)區(qū)分標(biāo)識(shí)卡隨更改后首件傳下一工序跟進(jìn)。對生產(chǎn)過程狀態(tài)區(qū)分標(biāo)識(shí)卡區(qū)分不清的質(zhì)量部不得受理交驗(yàn)批次。四、轉(zhuǎn)產(chǎn)注意事項(xiàng)1轉(zhuǎn)產(chǎn)前準(zhǔn)備工作提前填寫轉(zhuǎn)產(chǎn)通知單發(fā)放給相應(yīng)部門；填寫物料需求單了解物料齊套情況。準(zhǔn)備作業(yè)指導(dǎo)書。查找工程工藝文件和工程更改資料。查找外銷機(jī)訂單，安全件清單，內(nèi)銷機(jī)批次物料清單。查找此批次機(jī)型以前有無生產(chǎn)過或有無特別注意的地方；2轉(zhuǎn)產(chǎn)首件確認(rèn)（包括物料、工藝和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)）簽定首件樣板、樣機(jī)；五、修理注意事項(xiàng)1在維修過程中必須按規(guī)定配戴防靜電手環(huán)，做好靜電防護(hù)措施；2在維修更換物料時(shí)，必須對物料型號核對，保證更換物料的正確；3在維修過程中更換元件時(shí)，必須切斷220V電源，嚴(yán)禁帶電作業(yè)；4禁止修理過程中私自更改電路或結(jié)構(gòu)；6機(jī)器維修完后，要恢復(fù)原有工藝。維修時(shí)斷開焊點(diǎn)要全部復(fù)原；7在更換IC后，焊接完必須檢查是否有連焊，虛焊，確認(rèn)后方可通電試板；8機(jī)器維修完后，必須及時(shí)按規(guī)定如實(shí)填寫修理日報(bào)；9機(jī)器維修后確認(rèn)故障排除后，維修板必須重流，重新確認(rèn)；10對更換后的不良物料進(jìn)行標(biāo)識(shí)；11在不良元件超出修理工工作規(guī)范中所規(guī)定的數(shù)量或范圍時(shí)，應(yīng)及時(shí)書面反饋工藝部、品質(zhì)部。六、返工要求1返工要求返工時(shí)必須有受控的返工作業(yè)流程做指導(dǎo)文件，且返工作業(yè)流程須由品質(zhì)部會(huì)簽；返工時(shí)須由品質(zhì)部制程巡檢、工藝部工程師跟進(jìn)，返工中應(yīng)做好QC報(bào)表，對相關(guān)故障板做好記錄；相應(yīng)的工程/工藝更改須有工藝部工程師跟進(jìn)指導(dǎo)；返工人員按照工藝要求佩戴防靜電手環(huán)；其它事項(xiàng)參照工藝要求執(zhí)行；七、PCB電裝車間工藝（一）手工插件工藝標(biāo)準(zhǔn)1涉及工藝文件工藝流程圖工序卡（作業(yè)指導(dǎo)書）人工插件排位表過程控制圖（錫爐工序）工藝更改/工程更改儀器、設(shè)備、工裝夾具點(diǎn)檢要求2注意事項(xiàng)手指要盡量避免與元件引腳、PCB板焊盤直接接觸；大元件或PCB板組件拿取時(shí)，應(yīng)拿住能支撐整個(gè)元件（或組件）重量的位置，而不能抓住像連接線之類的脆弱部位；輕拿輕放，如晶振等易碎、易損元件掉地后必須重新確認(rèn)，合格后方可使用；元件成型應(yīng)盡量使用專用的成型設(shè)備或夾具。3工藝標(biāo)準(zhǔn)元件成型標(biāo)準(zhǔn)引腳長度相等且與PCB板孔距一致；元件兩端長度約15MM,引腳長度一般為46MM電阻1/2W及以下功率電阻插平貼板面；1W及以上功率電阻需預(yù)先成型，插件高度即為成型高度。二極管無磁珠的二極管平貼PCB板插件有磁珠的二極管由磁環(huán)的高度決定插裝時(shí)需注意極性（與PCB板絲印對應(yīng)）電容瓷介電容、絳綸電容、陶瓷濾波器機(jī)插料時(shí)L251MM；手插料L15MM時(shí),緊貼PCB；L15MM時(shí),應(yīng)預(yù)先成型；電解電容機(jī)插料時(shí)高度為251MM；手插料直徑16MM時(shí)高度05MM；插裝時(shí)應(yīng)注意極性（與PCB板絲印對應(yīng)）電感所有電感必須完全插貼板底當(dāng)引腳與插孔寬度不一致時(shí),應(yīng)預(yù)加工成型色環(huán)電感高度2MM三極管小功率塑封管高度約為24MM大功率三極管高度為57MM帶散熱片的大功率三極管以散熱片插貼PCB板為準(zhǔn)組件散熱片完全插貼PCB板，固定腳擰彎緊固,與PCB相垂直，組件完全插貼板面。其它如IC、變壓器、輕觸開關(guān)、晶振、插座等元件均需插貼PCB板（二）螺絲裝配工藝要求1螺絲刀桿保持與螺絲同一軸線并保持與緊固面垂直2應(yīng)壓緊螺絲頭3螺絲刀頭不應(yīng)有掉角、滑角現(xiàn)象。4力矩要求螺絲大小、使用位置不同，力矩要求亦不同。具體以工藝要求為準(zhǔn)。力矩監(jiān)控要定期進(jìn)行；5螺絲孔直徑與螺絲直徑的配合間隙為0601MM，如螺絲直徑為4MM，則螺絲孔直徑應(yīng)該為3335MM；6螺絲孔直徑是指在螺絲有效長度處的直徑，承受較大作用力的螺絲孔直徑應(yīng)選下限值；（三）防松劑使用要求、目的及注意事項(xiàng)1目的增大螺釘和螺母間的摩擦力，有效防止螺母松動(dòng)來實(shí)現(xiàn)防松；2加防松劑要求防松劑（又稱紅膠水）應(yīng)加在螺絲與螺母（或其它帶螺紋的金屬件）的結(jié)合部，并能覆蓋螺絲周長的1/3以上；3注意事項(xiàng)紅膠水不能太稀，防止干涸后因在螺紋中留下的固體物質(zhì)太少而使防松效果不好；紅膠水不能太稠，防止因其流動(dòng)性不好而未能滲透到螺絲的螺紋中而使防松效果不理想；紅膠水濃度要合適，較小的螺絲因其螺紋較細(xì)所以應(yīng)使用較稀的紅膠水，相反較大的螺絲應(yīng)使用較稠的紅膠水；紅膠水瓶嘴亦應(yīng)視情況更換；（四）點(diǎn)膠的目的及注意事項(xiàng)1目的增強(qiáng)元件在運(yùn)輸、振動(dòng)、跌落等條件下的可靠性。2特點(diǎn)熱溶膠具有熔點(diǎn)低、快干絕緣性好的特性；硅膠則有熔點(diǎn)高、固化時(shí)間長、絕緣性好的特點(diǎn)。2注意事項(xiàng)生產(chǎn)中固定元件，原則上采用硅膠，不采用熱熔膠；熱熔膠僅用于不發(fā)熱的結(jié)構(gòu)件部位的加固，使用時(shí)加在具有支撐加固作用的部位；在錫爐前加膠必須使用硅膠；應(yīng)加在元件與PCB元件間的結(jié)合部位，并能覆蓋元件周長的1/4以上；體積較大的元件，須在沿直徑方向的兩個(gè)點(diǎn)加膠，與元件腳成十字型；因黃膠水具有吸水性，所以嚴(yán)禁在PCB板面或板底使用黃膠水，以防在潮濕環(huán)境中長期使用產(chǎn)生打火。3以下現(xiàn)象可以考慮加膠處理（具體情況由工藝部明確）重心偏上、引腳較少且無固定腳，易擺動(dòng)的元器件；體積較大、重量較重的元件；板底飛線、補(bǔ)裝的元器件。4生產(chǎn)中一般推薦使用熔點(diǎn)為120140左右的熱熔膠。（五）散熱片加工注意事項(xiàng)1散熱油涂抹必須均勻、適量并覆蓋元件與散熱片的接觸面；2螺絲固定力矩必須符合要求，保證元件與散熱片可靠接觸，保證散熱效果；3IC等靜電敏感器件必須用防靜電材料放置，接觸IC等靜電敏感器件員工必須戴防靜電手環(huán)；4紅膠水（防松劑）必須加在螺絲與被固定件的接觸面，并覆蓋螺絲周長的1/3以上，應(yīng)避免紅膠水、散熱油污染元件腳影響焊接質(zhì)量；（六）波峰焊接基本要求A、普通波峰焊1波峰焊接焊點(diǎn)要求焊點(diǎn)飽滿，有光澤，沒有大面積錫短、缺錫等不良；2波峰焊錫爐的助焊劑噴涂方式一般為噴霧式；3噴霧式波峰焊錫爐的助焊劑比重要求至少每4小時(shí)測量一次；4助焊劑密度的測量采用一般的液體密度計(jì)，將其插入波峰焊錫爐助焊劑槽中的助焊劑中，吸入一定量的助焊劑后，直接讀取密度數(shù)；5根據(jù)公司使用的助焊劑和波峰焊錫爐的情況，一般將預(yù)熱溫度控制在80130的范圍內(nèi)；6測量預(yù)熱溫度使用專用的過程溫度測試儀，模擬PCB在波峰焊錫爐中的運(yùn)行記錄實(shí)際的過程溫度；7熔錫溫度一般應(yīng)控制在240250較為適宜；8測量熔錫溫度時(shí)使用專用的過程溫度測試儀，在正常生產(chǎn)節(jié)拍下測量；9焊接時(shí)間是指在波峰焊錫爐中運(yùn)行的PCB底面上某一點(diǎn)接觸熔錫的時(shí)間，焊接時(shí)間一般應(yīng)控制在24秒之間；10錫爐中的錫使用一段時(shí)間后銅的含量會(huì)增加；應(yīng)定期進(jìn)行除銅處理和焊錫含銅量檢測（一般除銅處理1次/3個(gè)月，含銅量檢測1次/年）以確保錫爐中焊錫的含銅量控制在03以下；11焊接大面積和較重的PCB（如270MMX250MM）時(shí)，應(yīng)在錫槽的適當(dāng)位置加一個(gè)支撐桿/錫刀，以防PCB變形嚴(yán)重；12錫爐除銅時(shí)應(yīng)使錫爐溫度下降到1835（此時(shí)錫銅合金結(jié)晶點(diǎn)）；13錫爐除銅時(shí)打撈時(shí)只要在錫鍋的中上部打撈即可，不用將漏勺伸到錫鍋的底部；14錫爐除銅時(shí)打撈出的錫銅合金應(yīng)為很細(xì)的針狀物體；為什么要進(jìn)行除銅處理由于元器件的引腳通常為銅質(zhì)材料，在波峰焊接過程中，線路板和元器件引腳的銅部分發(fā)生電解并與錫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成錫銅合金，錫銅合金含量過高，會(huì)使焊料硬而脆，流動(dòng)性差，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。B、無鉛波峰焊1普通波峰焊一般采用有鉛焊料63錫,37鉛,無鉛焊采用錫銀銅合金作為焊料各種元素所占比例為SB965/AG3/CU052由于鉛對人體有害，廢棄的PCB會(huì)對環(huán)境造成污染,為了加強(qiáng)對自然環(huán)境的保護(hù),需要逐步淘汰有鉛焊料,推廣無鉛焊料；3運(yùn)輸速度在10M/MIN12M/MIN所焊接板的質(zhì)量最好；4在工藝設(shè)計(jì)和入板檢查時(shí)，應(yīng)確保元器件不掉落，以避免引起炸錫或堵塞錫爐噴口，帶來不必要的損失；5在進(jìn)行錫爐的維護(hù)時(shí)，確保機(jī)器已經(jīng)停止運(yùn)行，并注意避免工具及配件掉入錫爐，卡死葉輪和堵塞噴口。（七）剪扎線、剪腳工藝要求1剪扎線線頭長度為25MM，線頭應(yīng)平整2剪腳標(biāo)準(zhǔn)腳直徑10MM，腳長052MM；腳直徑10MM，腳長0525MM；注意事項(xiàng)剪鉗不能用來剪硬質(zhì)金屬物；元件腳未剪斷不能硬拉；刃鈍的剪鉗必須及時(shí)更換（八）手工焊接基本要求1焊接步驟將烙鐵輕輕地壓在被焊接部分的結(jié)合部位上進(jìn)行加熱；供給結(jié)合部位適量焊錫，使熔錫裹住結(jié)合部位；將錫絲移離結(jié)合部位，烙鐵仍保留與結(jié)合部位接觸；將烙鐵移開；整個(gè)焊接過程所用時(shí)間控制在23秒之間，個(gè)別焊接面積較大的焊點(diǎn)可適當(dāng)延長時(shí)間。2焊接注意事項(xiàng)電烙鐵使用時(shí)應(yīng)確接地良好,接地電阻小于1熱狀態(tài)下確認(rèn)；正常狀態(tài)下，外殼與地線之間的電壓小于2V；電烙鐵接通電源，預(yù)熱大約5分鐘后才能達(dá)到焊接溫度；保持烙鐵頭的清潔對焊接質(zhì)量至關(guān)重要,因此每次焊接前應(yīng)把烙鐵頭在潤濕的高溫海綿（見注）上擦干凈；用烙鐵加熱被焊接部分時(shí)，應(yīng)將烙鐵頭輕輕壓在結(jié)合部位，使銅箔和元件腳同時(shí)被加熱；焊錫供給時(shí)，應(yīng)供給在烙鐵頭與結(jié)合部位的接觸處，如將焊錫直接供應(yīng)在烙鐵上則使焊錫變成錫珠，助焊劑變成了煙，容易形成浮焊；焊接未凝固前，不能移動(dòng)或振動(dòng)被焊元件；對焊盤較大的位置的元件引腳如果焊點(diǎn)錫薄則要進(jìn)行加錫處理；注意控制加錫時(shí)間防止漏錫；對一些重心高且易擺動(dòng)元件必須要進(jìn)行加錫處理；有工藝要求加錫的一定要加錫，達(dá)不到焊接要求的也一定要加錫；引腳加錫時(shí)，必須要使焊錫完全熔化后保持焊接狀態(tài)23秒才能讓將電烙鐵移開（具體視焊點(diǎn)大小而定），否則會(huì)因“金屬共熔反應(yīng)”不夠充分而造成焊接不良；注1烙鐵高溫海綿的含水量標(biāo)準(zhǔn)及作用烙鐵高溫海綿的含水量應(yīng)保持在用手輕輕擠壓海綿時(shí)應(yīng)剛有水份滲出但不滴落即可，潤濕的高溫海綿用于降低烙鐵頭的溫度以及清潔烙鐵表面的氧化物，以保證烙鐵表面干凈，保證焊點(diǎn)干凈、光澤。水過多在清潔烙鐵頭時(shí)，易使烙鐵的溫度急速降低，使烙鐵瞬間溫度不達(dá)標(biāo)，影響焊點(diǎn)的質(zhì)量，水過少又不能有效清潔烙鐵頭。2焊點(diǎn)臟污、發(fā)黑的原因可能導(dǎo)致的隱患原因焊接時(shí)間過長，松香揮發(fā)完導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)黑、無光澤；烙鐵頭清洗不及時(shí)，烙鐵頭上的氧化物在焊接時(shí)遺留在焊點(diǎn)或焊點(diǎn)的周圍；隱患焊點(diǎn)臟污、發(fā)黑可能導(dǎo)致長時(shí)間使用后焊點(diǎn)脫開、接觸不良等影響可靠性的問題。不良焊點(diǎn)判定不良名特點(diǎn)圖示造成原因缺陷判定缺錫焊接點(diǎn)只有部分焊上焊料不定；銅皮或元件腳有異物超過焊接點(diǎn)50判A類，小于50判B類虛焊元件腳周圍有一黑圈，元件腳松動(dòng)元件腳氧化；可能有雜物或助焊劑A類連焊焊料在兩焊點(diǎn)間且相連造成焊錫掉在兩焊點(diǎn)中間A類脫焊元件腳不在焊點(diǎn)上元件腳未出A類銅皮翹焊接點(diǎn)銅皮離開電路板焊接時(shí)過熱；焊接時(shí)間過長，焊接時(shí)元件受力將銅皮頂起A類斷銅皮焊接點(diǎn)銅皮斷開焊接時(shí)元件受力將銅皮頂斷A類冷焊焊點(diǎn)無光澤，表面粗糙成粒狀焊接時(shí)熱控制不當(dāng)，不夠熱B類浮錫焊點(diǎn)呈橢圓球狀，易松動(dòng)銅皮氧化，加熱時(shí)只加熱焊錫A類錫柱有尖狀刺烙鐵不干凈；烙鐵移動(dòng)太快；焊接時(shí)間過長B類堆焊元件腳全部被焊料包住焊接時(shí)不夠熱；烙鐵頭氧化，吸附力差B類漏焊元件腳周圍無焊料A類（九）錫絲使用要求1錫線的常用直徑有08MM,10MM,12MM,15MM,18MM,20MM等幾種2生產(chǎn)中的一般焊點(diǎn)所用錫線的直徑為0810MM308MM錫線一般用于錫點(diǎn)間距小于25MM的焊接（十）板底要求1板底不能有黑渣、錫珠、錫絲等，以免造成線路短路；2清潔方法用防靜電刷（銅刷）沿同一方向刷板底，保證每個(gè)地方都能刷到，且一定不能來回刷。（十一）為什么不能用手直接接觸PCB焊盤或元件腳焊盤污染有什么隱患人手上的汗液等分泌物會(huì)污染焊盤或元件腳。焊盤污染會(huì)導(dǎo)致不上錫、假焊等現(xiàn)象SMT基礎(chǔ)知識(shí)一表面組裝技術(shù)SMTSURFACEMOUNTTECHNOLOGY二SMT的特點(diǎn)組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小4060，重量減輕6080?？煽啃愿?、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好、減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。三表面貼裝方法分類根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區(qū)別為貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠（紅膠），后者使用焊錫膏。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只是固化膠水、起到將元器件粘貼到PCB板的作用，還需過波峰焊；后者過回流爐起焊接作用。四根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型單面貼裝工藝、雙面貼裝工藝、雙面混裝工藝只采用表面貼裝元件的裝配A只有表面貼裝的單面裝配單面貼裝工藝工序絲印錫膏貼裝元件回流焊接B只有表面貼裝的雙面裝配雙面貼裝工藝工序絲印錫膏貼裝元件回流焊接反面絲印錫膏貼裝元件回流焊接一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配雙面混裝工藝工序1絲印錫膏頂面貼裝元件回流焊接反面點(diǎn)膠底面貼裝元件高溫固化反面手插元件波峰焊接工序2絲印錫膏（頂面）貼裝元件回流焊接機(jī)插件（頂面）反面點(diǎn)膠（底面）貼片高溫固化波峰焊接頂面采用穿孔元件,底面采用表面貼裝元件的裝配雙面混裝工藝工序1點(diǎn)膠貼裝元件高溫固化反面手插元件波峰焊接工序2機(jī)插件反面點(diǎn)膠貼片高溫固化波峰焊接五SMT元件知識(shí)一常用SMT元器件種類1表面貼裝電阻器和電位器矩形片式電阻器、圓柱形固定電阻器、小型固定電阻網(wǎng)絡(luò)、片式電位器。2表面貼裝電容器多層片狀瓷介電容器、鉭電解電容器、鋁電解電容器、云母電容器3表面貼裝電感器繞線形片式電感器、多層片式電感器4磁珠片式磁珠（CHIPBEAD）、多層片式磁珠5其它片式元件片式多層壓敏電阻器、片式熱敏電阻、片式表面波濾波器、片式多層LC濾波器、片式多層延時(shí)線6表面貼裝半導(dǎo)體器件二極管、小外形封裝晶體管、小外形封裝集成電路SOP、有引腳塑封集成電路PLCC、方形扁平封裝QFP、陶瓷芯片載體、門陣列式球形封裝BGA、CSP（CHIPSCALEPACKAGE）二SMT元器件在生產(chǎn)中常用知識(shí)1電阻值、電容值的單位電阻值單位通常為歐姆（），此外還使用千歐姆（K）、兆歐姆（M），它們之間的關(guān)系如下1M103K106電容值的單位通常為法拉（F），另外還常使用毫法（MF）、微法（UF）、納法（NF）、皮法（PF），它們之間的關(guān)系如下1F103MF106UF109NF1012PF2元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表符號誤差應(yīng)用范圍符號誤差應(yīng)用范圍AM20B010PFNC025PFOD05PFP100,0E10PF或以下QF10RG20S50,20HTIUJ5VK10XLYZ80，20W3片式電阻的標(biāo)識(shí)在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。其表示方法如下標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R22222222K22102220222210022322K2210322122022101224220K22104片式電阻的包裝標(biāo)識(shí)常見類型（1）RR12068/1561J種類尺寸功耗標(biāo)稱阻值允許偏差（2）ERD10TLJ561U種類額定功耗形狀允許偏差標(biāo)稱阻值包裝形式在SMT生產(chǎn)過程中，我們需要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗及尺寸，一個(gè)都不能出現(xiàn)不符合現(xiàn)象。4片式電容的標(biāo)識(shí)在普通的多層陶瓷電容本體上一般是沒有標(biāo)識(shí)的，在生產(chǎn)時(shí)應(yīng)盡量避免使用已混裝的該類元器件。而在鉭電容本體上一般均有標(biāo)識(shí)，其標(biāo)識(shí)如下標(biāo)印值電容值標(biāo)印值電容值0R202PF221220PF0202PF2222200PF22022PF22322000PF5電感器電感值的單位為享（H），微享（UH）、納享（NH），它們的關(guān)系如下1H106UH109NH其容量值的表示法如下代碼表示值代碼表示值3N333NHR1001UH或100NH10N10NHR22022UH或220NH33033UH5R656UH或5600NH6二極管除常見的二極管外，另外就是一些穩(wěn)壓二極管及發(fā)光二管，在使用穩(wěn)壓二極管時(shí)應(yīng)注意其電壓是否與料單相符，另外某些穩(wěn)壓管的外形與三極管外形（SOT）形狀一致，在使用時(shí)應(yīng)小心區(qū)分。而在使用發(fā)光二極管時(shí)則要留意其發(fā)出光的顏色種類。7三極管在三極管里，其PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時(shí)，我們必須對三極管子的型號仔細(xì)分清楚，其型號里一個(gè)符號的差別可能就是完全相反功能的三極管。8集成塊（IC）IC在裝貼時(shí)最容易出錯(cuò)的是方向不正確，另外就是在裝貼MCU、FLASH、E2PROM時(shí)易把OPT片（沒燒錄入程序）當(dāng)作掩膜片（已燒錄入程序）來裝貼，從而造成嚴(yán)重錯(cuò)誤。因此，在生產(chǎn)時(shí)必須細(xì)心核對來料。三貼片元件包裝常見的有編帶式、管式、華夫盤四貼片元件規(guī)格片式電阻、電容常以它們的外形尺寸的長寬命名，來標(biāo)志它們的大小，以英寸（1IN00254M）及公制為單位。片式電阻外形及尺寸如下表型號12060805060304020201英制（IN）012006008005006003004002002001公制（MM）32MM16MM20125MM16MM08MM10MM05MM06MM03MM五SMT生產(chǎn)中對貼片元件的要求應(yīng)使用引腳為銅的元件,以保持良好的導(dǎo)熱，元件必須能承受2605,505秒的加熱。六貼片膠（紅膠）一分類目前表面貼裝中貼片膠的使用主要有點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠和印刷機(jī)刷膠兩種。即根據(jù)貼片膠的粘度不同有點(diǎn)膠紅膠和印刷紅膠之分。印刷紅膠的粘度較點(diǎn)膠紅膠為稀。特點(diǎn)比較印刷紅膠適用于單板元件多，生產(chǎn)批量大機(jī)型成熟的生產(chǎn)。生產(chǎn)效率高。平均單板時(shí)間約20秒，但生產(chǎn)靈活性不夠，生產(chǎn)工藝難以控制。點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠適合于單板元件少，生產(chǎn)批量中等的生產(chǎn)。其生產(chǎn)效率低于印刷紅膠，但生產(chǎn)靈活性好，易執(zhí)行更改，生產(chǎn)工藝較為成熟。采用的是點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠工藝。二點(diǎn)膠量點(diǎn)膠機(jī)工藝參數(shù)與元件尺寸關(guān)系如下表元件尺寸機(jī)器參數(shù)C0603C0805C1206SOT23SOD80SO1628膠嘴直徑（MM）030404040606止動(dòng)高度（MM）01010150150303膠點(diǎn)點(diǎn)數(shù)222224相應(yīng)針之間的距離08110121132膠點(diǎn)直徑（W）MM0507010901090113501517703壓力（BAR）33332727點(diǎn)膠時(shí)間（MS）50508080100120膠管溫度（）241241241241241241三膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0100C的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前4小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為250C320C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會(huì)粘度變大，易出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。四膠水的粘度膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)高度會(huì)偏高，甚至拉絲；粘度小，則膠點(diǎn)高度會(huì)偏低。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。五氣泡膠水中不能有氣泡。膠瓶內(nèi)有氣泡會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠時(shí)有漏點(diǎn)膠現(xiàn)象；每次裝膠水時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，如果無法保證可用離心脫泡機(jī)去除膠內(nèi)的空氣。七錫膏一錫膏粘度的簡易判斷方法用刮刀攪拌錫膏25分鐘左右，用刮刀挑起少許錫膏，讓錫膏自然落下，若錫膏慢慢地逐段落下，說明錫膏的粘度適中；若錫膏根本不滑落，說明錫膏粘度太大；若錫膏不停地快速滑落，說明錫膏粘度太?。欢a膏的儲(chǔ)存條件以密封形態(tài)在010的溫度下冷藏，存儲(chǔ)期限一般為36個(gè)月；三錫膏回溫錫膏從冰箱中取出后必須在室溫下回溫4小時(shí)以上才能開蓋使用，不能使用加熱的方法來回溫；錫膏回溫后，需攪拌（如用機(jī)器攪拌需攪拌12分鐘，用手?jǐn)嚢栊钄嚢?分鐘以上）方可使用；四錫膏印刷的環(huán)境溫度應(yīng)為2228，濕度在65以下；五錫膏印刷1印刷錫膏時(shí)，推薦使用金屬含量在8592及使用工作壽命在4小時(shí)以上的錫膏；2印刷速度印刷時(shí)，刮板在印刷模板上的行進(jìn)速度是很重要的，因?yàn)殄a膏需要時(shí)間來滾動(dòng)和流入?？變?nèi)。當(dāng)錫膏在鋼網(wǎng)上均勻地滾動(dòng)時(shí)效果較好。3印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。壓力的經(jīng)驗(yàn)公式在金屬模板上使用刮板，為了得到正確的壓力，開始時(shí)在每50MM的刮板長度上施加1KG壓力，例如300MM的刮板施加6KG的壓力，逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再逐步增加壓力，到剛剛好把錫膏刮干凈為止，此時(shí)壓力最佳。4工藝管理制度及工藝規(guī)程為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料黏度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性、正確的工具印刷機(jī)、模板和刮刀和正確的工藝過程良好的定位、清潔拭擦的結(jié)合。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、脫模速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制度及工藝規(guī)程。嚴(yán)格按照指定品牌在有效期內(nèi)使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫4小時(shí)以上，之后方可開蓋使用，用后的焊膏密封單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格。生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼攪拌刀攪拌焊膏使其均勻。當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度10至15之間。生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。八貼裝一貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查1元器件的外形尺寸、引線共面性、包裝形式2PCB尺寸、外觀、翹曲、阻焊膜（綠油）3料站的元件規(guī)格核對4是否有手補(bǔ)件或臨時(shí)不貼件、加貼件5FEEDER與元件包裝規(guī)格是否一致。二貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目1檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件進(jìn)行調(diào)校。2檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進(jìn)行臨控。三目前幾乎所有設(shè)備都采用視像對中系統(tǒng)；四貼裝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)貼片電極與相鄰焊盤和相鄰貼片電極的距離必須大于05MM，貼片電極與相鄰線路的距離應(yīng)大于02MM；九固化、回流一預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。其溫度以不超過每秒23C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過度，沒有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長度的2533。二活性溫度范圍是120150C，三回流區(qū)，其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。典型的峰值溫度范圍是205230C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。四PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定一般參考錫膏供應(yīng)商提供的參數(shù)和具體設(shè)備兩方面的因素。十回流焊主要缺陷分析錫珠SOLDERBALLS原因1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為013MM時(shí)，錫珠直徑不能超過013MM，或者在600MM平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。錫橋BRIDGING一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。開路OPEN原因1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠不夠熔化、流動(dòng)性不好，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫象燈芯草一樣或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種SN/PB不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。十一在SMT貼裝過程中，難免會(huì)遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)我們要注意下列事項(xiàng)避免將不同的元件混在一起切勿讓元件受到過度的拉力和壓力轉(zhuǎn)動(dòng)元件是應(yīng)夾著主體，不應(yīng)夾著引腳或焊接端放置元件是應(yīng)使用清潔的鑷子不使用丟掉或標(biāo)識(shí)不明的元器件使用清潔的無元器件十二SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)一SMT質(zhì)量術(shù)語1、理想的焊點(diǎn)具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。2、不潤濕焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于903、開焊焊接后焊盤與PCB表面分離。4、立碑（TOMBSTONE）元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立5、橋接兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。6、虛焊焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象7、拉尖焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸8、焊料球（SOLDERBALL）焊接時(shí)粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球。9、孔洞焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞10、位置偏移SKEWING焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時(shí)。11、目視檢驗(yàn)法（VISUALINSPECTION）借助照明的25倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量12、焊后檢驗(yàn)（INSPECTIONAFTERAOLDERING）PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。13、返修（REWORKING）為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。14、貼片檢驗(yàn)PLACEMENTINSPECTION表面貼裝元器件貼裝時(shí)或完成后，對于有否漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。（二）不良例子錫膏印刷總則印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個(gè)焊盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的75。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移連錫錫膏沾污錫膏高度變化大錫膏面積縮小、少印錫膏面積太大挖錫邊緣不齊點(diǎn)膠理想膠點(diǎn)燭焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點(diǎn)位于各個(gè)焊盤中間，其大小為點(diǎn)膠嘴的15倍左右，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移膠點(diǎn)過大膠點(diǎn)過小過錫爐前缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯(cuò)件反向偏移懸浮旋轉(zhuǎn)過錫爐后良好的焊點(diǎn)應(yīng)是焊點(diǎn)飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯(cuò)件反向立碑旋轉(zhuǎn)焊錫球三SMT檢驗(yàn)方法在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100的檢查，但若采用目測的方法時(shí)人總會(huì)疲勞，這樣就無法保證員工100進(jìn)行認(rèn)真檢查。因此，我們要建立一個(gè)平衡的檢查INSPECTION與監(jiān)測MONITORING的策略即建立質(zhì)量過程控制點(diǎn)。為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置1）PCB檢測A印制板有無變形；B焊盤有無氧化；C、印制板表面有無劃傷；檢查方法依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)。2）絲印檢測A印刷是否完全；B有無橋接；C厚度是否均勻；D有無塌邊；E印刷有無偏差；檢查方法依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。3）貼片檢測A元件的貼裝位置情況；B有無掉片；C有無錯(cuò)件；D極性元件有無反向檢查方法依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。4）回流焊接檢測A元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象B焊點(diǎn)的情況檢查方法依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)四質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計(jì)在SMT生產(chǎn)過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計(jì)十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計(jì)中，我們引入了DPM統(tǒng)計(jì)方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計(jì)方法。計(jì)算公式如下缺陷率DPM缺陷總數(shù)/焊點(diǎn)總數(shù)106焊點(diǎn)總數(shù)檢測線路板數(shù)焊點(diǎn)缺陷總數(shù)檢測線路板的全部缺陷數(shù)量例如某線路板上共有1000個(gè)焊點(diǎn)，檢測線路板數(shù)為500，檢測出的缺陷總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出缺陷率PPM20/（100050）10640PPM十三返修當(dāng)完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進(jìn)行維修，公司返修SMT的PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進(jìn)行返修，一是采用返修工作臺(tái)（熱風(fēng)焊接）進(jìn)行返修。不論采用那種方式都要求在最短的時(shí)間內(nèi)形成良好的焊接點(diǎn)。因此當(dāng)采用烙鐵時(shí)要求在少于3秒的時(shí)間內(nèi)完成焊接點(diǎn)，最好是大約2秒鐘。焊錫絲的直徑要求優(yōu)先使用直徑08MM，或用10MM，不使用12MM。烙鐵溫度設(shè)定普通焊絲調(diào)到380檔，高溫焊絲調(diào)到420檔。鉻鐵返修法即手工焊接1新烙鐵在使用前的處理新烙鐵在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當(dāng)烙鐵使用一段時(shí)間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化層，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時(shí)可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。2電烙鐵的握法反握法是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。正握法就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。握筆法握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。3焊接步驟焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對準(zhǔn)。一般接點(diǎn)的焊接，最好使用帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。清潔烙鐵頭加溫焊接點(diǎn)熔化焊料移動(dòng)烙鐵頭拿開電烙鐵快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線COREDWIRE，然后接觸焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)，然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。把烙鐵頭接觸引腳