1、pcb layout結(jié)合生產(chǎn)的設計要點能夠應用和生產(chǎn)，繼而成為一個官方的有效的產(chǎn)品才是 layout終于目的，layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候，應當注重哪些常規(guī)的要點，才干使自己畫的文件有效符合普通pcb加工廠規(guī)章，不至于給企業(yè)造成不須要的額外支出？ 這篇文章為是為大家總結(jié)出目前pcblayout普通要遵行七大規(guī)章：一、 外層線路設計規(guī)章：（1）焊環(huán)（ring環(huán)）：pth（鍍銅孔）孔的焊環(huán)必需比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必須比鉆孔大16mil。via孔的焊環(huán)必需比鉆孔單邊大8mil，直徑必須比鉆孔大16mil?？傊还苁峭譸ad還是via，設置內(nèi)徑必需大于12m

2、il,外徑必需大于28mil，這點很重要?。。?）線寬、線距必需大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil。注重是蝕刻字而不是絲印.（4）線路層設計有網(wǎng)格的板子（鋪銅鋪成網(wǎng)格狀的），網(wǎng)格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil，網(wǎng)格線寬大于等于8mil。在鋪設大面積的銅皮時，很對資料都建議將其設置成網(wǎng)狀，一來可以防止pcb板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產(chǎn)生揮發(fā)性氣體熱量不易排解，導致銅箔膨脹脫落現(xiàn)象；二來更重要的是網(wǎng)格狀的鋪地其受熱性能，高頻導電性性能都要大大優(yōu)于整塊的實心鋪地。但是本

3、人認為在散熱方面不能以網(wǎng)格鋪銅的優(yōu)點以偏概全。應考慮到局部受熱而會導致pcb變形的狀況下，以損耗散熱效果而保全pcb完整性為條件應采納網(wǎng)格鋪銅，這種鋪銅相對鋪實銅的益處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業(yè)或工業(yè)標準的范圍之內(nèi)，對元器件傷害有限；但是假如pcb板彎曲帶來的挺直后果就是浮現(xiàn)虛焊點，可能會挺直導致線路出故障。相比較的結(jié)果就是采納以傷害小為優(yōu)。真正的散熱效果還是應當以實銅最佳。在實際應用中中間層鋪銅基本上很少有網(wǎng)格狀的，就是因溫度引起的受力不均狀況不象表層那么顯然了，而基本采納散熱效果更好的實銅。（5）npth孔與銅的距離大于等于20mil。（6）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的

4、距離大于等于16mil；所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。（7）模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil；假如你畫的板子以后可能會大規(guī)模生產(chǎn)，為了節(jié)省費用，可能會要求開模的，所以在設計的時候一定要預見到。（8）v-cut（普通在bottom mask和top mask層畫一根線，最好標注一下此地要v-cut）成型的板子，要按照板厚設計；1板厚為1.6mm，銅離v-cut線的距離大于等于0.8mm(32mil)。2板厚為1.2mm，銅離v-cut線的距離大于等于0.7mm(28mil)。3板厚為0.8

5、mm-1.0mm，銅離v-cut線的距離大于等于0.6mm(24mil)。4板厚為0.8mm以下，銅離v-cut線的距離大于等于0.5mm(mil)。5金手板，銅離v-cut線的距離大于等于1.2mm(mil)。注重：拼板的時候可別設置這么小的間距，盡量大一點哦。二、內(nèi)層線路設計規(guī)章：（1）焊環(huán)（ring環(huán)）：pth孔的焊環(huán)必需比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必須比鉆孔大16mil。via孔的焊環(huán)必需比鉆孔單邊大8mil，直徑必須比鉆孔大16mil。（2）線寬、線距必需大于等于4mil。（3）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。（4）npth孔與銅的距離大于等于20mil。（5）鑼板（銑刀）成

6、型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（普通40mil）。（6）內(nèi)層無焊環(huán)的pth鉆孔到銅箔的距離保持在起碼10mil（四層板），六層板起碼11mil。（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時；線與焊盤之間必需加淚滴。（8）兩個大銅面之間的隔離區(qū)域為12mil以上。（9）散熱pad（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內(nèi)圓的距離大于等于8mil（即ring環(huán)），內(nèi)圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil。普通有四個開口，起碼要保證二個開口以上。三、鉆孔設計規(guī)章（1）pcb板廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔（環(huán)形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環(huán)形的，實在沒有這個功能，

7、可以放n多個圈圈，盡量多的錯位疊起。這樣最后環(huán)形槽就不會浮現(xiàn)“狗要齒”了，制板廠也不會由于你的槽孔而斷了鉆頭！（2）最小機械鉆孔孔徑0.25mm（10mil），普通孔徑設計大于等于0.3mm(12mil)。比這小的話或者剛好0。25mm，制板廠的人絕對會找你的。為什么呢，在（5）找到你要的答案吧?。?）最小槽孔孔徑0.25mm(10mil)，普通孔徑設計大于等于0.3mm(12mil)。同（2）。（4）普通慣例，惟獨機械鉆孔單位為mm；其余單位為mil。本人畫圖的習慣是，除了做庫由于要量尺寸用mm，其余都用mil為單位，mil的單位小，實在便利。（5）激光鉆孔（鐳射）孔徑普通為4mil（0.1

8、mm）8mil(0.2mm)。普通6層以上、又十分密集的板子，才會采納這種技術，例如手機主板，固然價格絕對會提高一個n個等級了。更重要的是pcb最小能加工的要素：一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鉆孔最小4mil(0.10mm)，最小線寬4mil(0.10mm)，最小間隙4mil(0.10mm)。埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導通用的；盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導通用的。而激光（鐳射）鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔（鐳射）工藝來打通pad，via牽強用用就不錯了。所以放置pad時千萬注重，別忘了0.25mm限制。四、文字設計原則：（1）文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。 五、孔銅與面銅設計原則（1）普通成品面銅1oz(35um)的板子，孔銅0.7mil(18um)。（2）普通成品面銅2oz(70um)的板子，孔銅0.7mil(18um)1.4mil(35um)。六、防焊設計原則（1）防焊比焊盤大3mil（clearance）。無數(shù)軟件是默認設置的，可以自己找找看?。?）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil。（3）綠油橋4mil，即ic腳的防焊