1、pcb設(shè)計技巧常見問題分析1、如何挑選板材？挑選pcb板材必需在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計十分高速的pcb板子(大于ghz的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的fr-4材質(zhì)，在幾個ghz的頻率時的介質(zhì)損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注重介電常數(shù)(dielectric constant)和介 質(zhì)損在所設(shè)計的頻率是否合用。2、如何避開高頻干擾？避開高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串?dāng)_ (crosstalk)?？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距

2、離，或加ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。還要注重數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。3、在高速設(shè)計中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗 (output impedance)，走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)節(jié)走線的拓樸。4、差分布線方式是如何實現(xiàn)的？差分對的布線有兩點要注重，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一是兩線的間距(此間距由差分阻抗打算)要向來保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一為兩條線走在同一走

3、線層(side-by-side)，一為兩條線走在上下相鄰兩層(over-under)。普通以前者 side-by-side實現(xiàn)的方式較多。5、對于惟獨一個輸出端的時鐘信號線，如何實現(xiàn)差分布線？要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才故意義。所以對惟獨一個輸出端的時 鐘信號是無法用法差分布線的。?6、接收端差分線對之間可否加一匹配？接收端差分線對間的匹配電阻通常會加, 其值應(yīng)等于差分阻抗的值。這樣信號品質(zhì)會好些。7、為何差分對的布線要逼近且平行？對差分對的布線方式應(yīng)當(dāng)要適當(dāng)?shù)谋平移叫?。所謂適當(dāng)?shù)谋平怯捎谶@間距會影響到差分 ?阻抗(differential impedance)的值,

4、此值是設(shè)計差分對的重要參數(shù)。需要平行也是由于要保持差分阻抗的全都性。若兩線忽遠忽近, 差分阻抗就會不全都, 就會影響信號完整性 (signal integrity)準(zhǔn)時間延遲(timing delay)。8、如何處理實際布線中的一些理論矛盾的問題1. 基本上, 將模/數(shù)地分割隔離是對的。 要注重的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號的回流路徑(returning current path)變太大。2. 晶振是模擬的正反饋振蕩, 要有穩(wěn)定的振蕩信號, 必需滿足loop gain與phase的規(guī) 范, 而這模擬信號的振蕩規(guī)范很簡單受到干擾, 即使加ground g

5、uard traces可能也無法徹低隔離干擾。 而且離的太遠, 地平面上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。 所以, 一定要將 晶振和芯片的距離進可能逼近。3. 的確高速布線與emi的要求有無數(shù)矛盾。 但基本原則是因emi所加的電阻或ferrite bead, 不能造成信號的一些電氣特性不符合規(guī)范。 所以, 最好先用支配走線和pcb疊層的技 巧來解決或削減emi的問題, 如高速信號走內(nèi)層。最后才用電阻電容或ferrite bead的方式, 以降低對信號的損害。9、如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的沖突？現(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。 各家公司的

6、繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠。 例如, 是否有足夠的約束條件控制蛇行線(serpentine)曲折的方式, 能否控制差分對的走線間距等。 這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計者的主意。 另外, 手動調(diào)節(jié)布線的難易也與繞線 引擎的能力有肯定的關(guān)系。 例如, 走線的推擠能力, 過孔的推擠能力, 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。 所以, 挑選一個繞線引擎能力強的布線器, 才是解決之道。10、關(guān)于test coupon。test coupon是用來以tdr (time domain reflectometer) 測量所生產(chǎn)的pcb板的特性阻抗是 否滿足設(shè)計需求。 普通要控制的阻抗有單根線和差分對兩種狀況。 所以， test coupon上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣。 最重要的是測量時接地點的位 置。 為了削減接地引線( ground lead)