1、中國(guó)FPC產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告2005臺(tái)灣手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)淺析內(nèi)容簡(jiǎn)介：本文就臺(tái)灣手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀加以分析，從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，臺(tái)灣手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈，在手機(jī)鏡頭方面臺(tái)灣強(qiáng)大的光學(xué)產(chǎn)業(yè)具有明顯優(yōu)勢(shì)，在傳感器方面也積極布局，依托強(qiáng)大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，未來(lái)成長(zhǎng)可期。目前臺(tái)灣手機(jī)攝像頭鏡頭和組裝技術(shù)都是基于COMS發(fā)展，眾多模組廠商主要分為數(shù)碼相機(jī)組裝廠商和半導(dǎo)體廠商兩大類，主要制程多以CSP封裝方式為主，未來(lái)COB封裝方式手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2003年開始，數(shù)碼相機(jī)大廠群光、致伸、普立爾等陸續(xù)投入到手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)。在3G手機(jī)興起及COMS照相手機(jī)普及的情況下，臺(tái)灣廠商憑借在光學(xué)制造領(lǐng)

2、域的巨大優(yōu)勢(shì)、數(shù)碼相機(jī)組裝技術(shù)和后備的半導(dǎo)體工業(yè)基礎(chǔ)，手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，從上游傳感器、鏡頭鏡片、后端芯片，到下游模組組裝，到目前臺(tái)灣地區(qū)已經(jīng)逐漸形成完整的手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。臺(tái)灣手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈COB制程模組敦南、揚(yáng)信、菱光、美锜、亞光COMS影像傳感器豪威、美光、安捷侖銳相、原相、泰視、宜霖手機(jī)品牌及代工華寶、奇美、宏達(dá)、華冠、明基、英華達(dá)、華碩、迪比特、MOTO、NOKIA、LG、PHILIPS···手機(jī)鏡頭大立、玉晶、亞光、今國(guó)、今鼎、一品后端芯片聯(lián)發(fā)科、凌陽(yáng)、華邦、曜鵬、兆宏CSP制程模組普立爾、群光、致伸、光寶、佳能、視聯(lián)、華晶

3、···封裝測(cè)試精材、矽格、京元如上圖，手機(jī)攝像頭模塊所需之主要零組件有：影像傳感器、鏡頭、紅外線濾膜、機(jī)構(gòu)件、后端芯片、PCB/FPC等，除了CCD影像傳感器由于日本壟斷無(wú)法掌握之外，其余零組件、半導(dǎo)體封裝測(cè)試等臺(tái)灣業(yè)者均可自給。其中最主要的為手機(jī)鏡頭和傳感器，在手機(jī)鏡頭方面，臺(tái)灣的光學(xué)產(chǎn)業(yè)雄厚實(shí)力自不必言，主要廠商有：大立光、玉晶、亞光、今國(guó)、一品等等，手機(jī)鏡頭整體出貨占世界比重40%，除了可以供應(yīng)臺(tái)灣廠商所需之外，還供應(yīng)日本和歐美業(yè)者應(yīng)用。而在COMS影像傳感器領(lǐng)域，臺(tái)灣有銳相、原相、泰視、宜霖等積極投入，雖然在規(guī)模上仍不比日韓及美國(guó)業(yè)者，但依托臺(tái)灣強(qiáng)大半導(dǎo)體

4、產(chǎn)業(yè)，未來(lái)成長(zhǎng)可期。主要模組廠商相對(duì)于CCD影像傳感器由日商壟斷及高價(jià)位，COMS影像傳感器因?yàn)榫邆湔隙雀?、省電、成本低、發(fā)展者眾等優(yōu)點(diǎn)，獲得大多數(shù)手機(jī)攝像頭模組廠家的青睞。目前臺(tái)灣廠商無(wú)論是鏡頭或是組裝技術(shù)都奠基于CMOS影像傳感器上，隨著市場(chǎng)規(guī)模日趨增大，眾多廠家競(jìng)相加入到手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)行列，競(jìng)爭(zhēng)也開始逐漸激烈。臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)攝像頭模組廠家背景2003年量產(chǎn)2004年量產(chǎn)數(shù)碼相機(jī)致伸、群光、普立爾、新虹、敦樸天瀚、智基、華晶、佳能、芯強(qiáng)半導(dǎo)體封測(cè)美锜敦南、日月光、揚(yáng)信、矽格其他光寶、視聯(lián)華宇從量產(chǎn)時(shí)間進(jìn)行區(qū)分：2003年底已經(jīng)投入量產(chǎn)的廠家有：致伸、群光、光寶、普立爾、美锜、新虹、視聯(lián)

5、、敦樸等，2004年起則有天瀚、智基、華晶、佳能、華宇、敦南、日月光、矽格、揚(yáng)信等，眾多廠家的進(jìn)入，未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也更加激烈。從廠商背景區(qū)分，較早量產(chǎn)的廠家都為數(shù)碼相機(jī)系統(tǒng)組裝廠商，由于此類業(yè)者具有數(shù)位影響處理的技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)，并與上游圖像傳感器、鏡頭/鏡片、后端處理芯片（Back IC）等零組件廠商已建立長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系，在新事業(yè)發(fā)展時(shí)容易轉(zhuǎn)移既有資產(chǎn)與能力，配合制程時(shí)間較短，良率較高的CSP封裝方式，降低了組裝技術(shù)門檻，因而得以率先量產(chǎn)，快速供應(yīng)市場(chǎng)需求。從制程方面分析，半導(dǎo)體封裝廠在COB制程方面優(yōu)勢(shì)，積極投入手機(jī)攝像頭模塊。由于手機(jī)攝像頭模塊出貨朝百萬(wàn)畫素提升，雖然目前臺(tái)灣廠商仍以CSP(

6、Chip Scale Packaging)制程組裝出貨為主，但因COB(Chip on Board)制程具有影像質(zhì)量較佳及模塊高度較低之優(yōu)勢(shì)，再加上品牌大廠逐漸要求模塊廠商需以COB制程組裝出貨，COB將成為未來(lái)手機(jī)攝像頭模塊制程發(fā)展的主流，目前已吸引眾多廠商積極投入COB制程。COB制程因Image Sensor對(duì)潔凈度要求高，廠商需投資數(shù)億元建置等級(jí)較高之無(wú)塵室，且COB制程對(duì)Particle問(wèn)題較為敏感，良率影響成本費(fèi)用極高，以半導(dǎo)體封裝為背景的業(yè)者更容易切入COB制程的模組生產(chǎn)，因此繼數(shù)碼相機(jī)廠商之后，半導(dǎo)體封裝廠家的跨入，使得手機(jī)攝像頭模組市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)更加激烈，但也成為整體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)

7、展的重要力量。目前跨入手機(jī)攝像頭COB生產(chǎn)制程的廠家主要有：敦南、菱光、亞光及揚(yáng)信等廠家，普立爾亦積極跨入，預(yù)計(jì)從06年開始COB制程的量產(chǎn)。上下游整合趨勢(shì)亞光作為光學(xué)三雄之一，本身?yè)碛袕?qiáng)大的鏡片/鏡頭生產(chǎn)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，近年走出單純的鏡片/鏡頭供應(yīng)商的角色，除了眾人熟知的跨入數(shù)碼相機(jī)生產(chǎn)之外，與智基合作生產(chǎn)手機(jī)攝像頭模組的工廠位于東莞，于2004年1月開始量產(chǎn)在產(chǎn)業(yè)鏈下游同時(shí)扮演著供應(yīng)商與系統(tǒng)組裝競(jìng)爭(zhēng)者兩種角色，且往上游更進(jìn)一步擴(kuò)展，于2004年7月在上海設(shè)立信泰光電科技（上海）有限公司，預(yù)計(jì)2006年內(nèi)跨入軟板量產(chǎn)，以供應(yīng)自己之產(chǎn)能所需。普立爾為提升整體附加價(jià)值，在產(chǎn)業(yè)垂直方向上進(jìn)行整合。20

8、03年開始，普立爾跨入光學(xué)元件生產(chǎn)，加強(qiáng)鏡片/鏡頭自制率，目前在手機(jī)鏡頭方面自制率尚不足30%，但預(yù)計(jì)2006年可取得突破擴(kuò)生產(chǎn)大規(guī)模，未來(lái)對(duì)技術(shù)之提升及整體獲利助益明顯。其他廠商尚有今鼎光電于東莞設(shè)立今皇光電跨足手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)，臺(tái)灣手機(jī)攝像頭鏡頭和系統(tǒng)組裝廠的上下游融合趨勢(shì)在未來(lái)將會(huì)進(jìn)一步明顯。生產(chǎn)布局，深耕大陸臺(tái)灣主要光學(xué)廠商及系統(tǒng)組裝大廠大陸據(jù)點(diǎn)一覽光學(xué)鏡頭大陸工廠模組組裝大陸工廠大立光東莞、蘇州普立爾佛山玉晶廈門群光東莞、蘇州亞光東莞、深圳致伸東莞今國(guó)佛山佳能東莞今鼎東莞智基東莞由于早期開始出貨的業(yè)者背景多為數(shù)碼相機(jī)廠商，此類公司均于生產(chǎn)成本相對(duì)低廉的中國(guó)大陸據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)手機(jī)攝像頭模組

9、，2003年臺(tái)灣手機(jī)攝像頭模組產(chǎn)品在中國(guó)大陸生產(chǎn)比例高達(dá)96.3%，于臺(tái)灣生產(chǎn)部分僅占3.7%。2004年隨著半導(dǎo)體廠商逐步進(jìn)入量產(chǎn)，其據(jù)點(diǎn)可能在臺(tái)灣及向東南亞繼續(xù)擴(kuò)散，但中國(guó)大陸作為臺(tái)商最重要的光學(xué)配套生產(chǎn)基地，未來(lái)仍將是臺(tái)灣手機(jī)攝像頭模組組裝廠商的首要選擇，臺(tái)灣手機(jī)攝像頭模組組裝仍將持續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體廠商敦南和菱光已經(jīng)在無(wú)錫設(shè)立手機(jī)攝像頭模塊生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)。未來(lái)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)成長(zhǎng)動(dòng)力與日韓、歐美廠商手機(jī)攝像頭業(yè)者多為垂直整合的經(jīng)營(yíng)形態(tài)不同，臺(tái)灣廠商多由數(shù)碼相機(jī)廠商及半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)型而來(lái)，同上下游廠商已經(jīng)建立長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系，轉(zhuǎn)型新事業(yè)時(shí)，供應(yīng)鏈上下亦能相互協(xié)同，緊密合作，保持相當(dāng)彈性。日系廠商

10、雖然投入教早，但仍多以自給為主，并與多數(shù)手機(jī)廠商存有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，因此更有利于臺(tái)灣廠商獲取歐美、韓國(guó)及中國(guó)大陸等手機(jī)廠商青睞。除了和國(guó)際手機(jī)大廠接觸之外，與臺(tái)灣OEM/ODM及其自有品牌手機(jī)廠商的緊密合作，同樣是臺(tái)灣手機(jī)攝像頭產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力之一。臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)攝像頭出貨分析2005年全球手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，且品牌大廠積極提升手機(jī)內(nèi)建照相功能之比例，帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)手機(jī)攝像頭模塊需求強(qiáng)烈，臺(tái)灣廠商手機(jī)攝像頭模塊出貨亦快速成長(zhǎng)，2005年上半年手機(jī)攝像頭模塊出貨量31,476千顆，較去年同期成長(zhǎng)71.5%，產(chǎn)值為187 百萬(wàn)美元，較去年同期成長(zhǎng)45.8%。下半年因逢西歐、北美的傳統(tǒng)圣誕旺季，再加上配合品牌大廠及

11、臺(tái)灣自有品牌廠商手機(jī)攝像頭之產(chǎn)品比例提高，預(yù)估臺(tái)灣廠商之出貨量仍可較上半年成長(zhǎng)58.1%，達(dá)49,750千顆，產(chǎn)值達(dá)365.7 百萬(wàn)美元，全年手機(jī)攝像頭模塊出貨量可望達(dá)81,226千顆，總產(chǎn)值達(dá)552.7 百萬(wàn)美元，較2004年成長(zhǎng)62.6%，全球市占率達(dá)26%。2006年全球手機(jī)攝像頭搭載率可望由今年之38%提升至50%以上，隨著半導(dǎo)體廠商逐步投入手機(jī)攝像頭模塊生產(chǎn)規(guī)模顯現(xiàn)，臺(tái)灣手機(jī)攝像頭模塊出貨將繼續(xù)保持高效增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2006年年底產(chǎn)值可達(dá)824.9百萬(wàn)美元，市占率進(jìn)一步提升到30.40%。2003-2006年臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)攝像頭生產(chǎn)出貨情況2003-2006年臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)攝像頭產(chǎn)品出貨層次分析 如圖，臺(tái)灣廠商從2003年開始投入手機(jī)攝像頭模組生產(chǎn)，初期產(chǎn)品以VGA層次投入為主，從2004年下半年開始陸續(xù)出貨百萬(wàn)象素產(chǎn)品，唯