1、xxxxxxxxx有限公司企業(yè)技術(shù)規(guī)范PCBC藝設(shè)計規(guī)范前言本規(guī)范的其他系列規(guī)范：柔性PCB!藝設(shè)計規(guī)范與對應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)或其他文件的一致性程度：無規(guī)范代替或作廢的全部或部分其他文件：PCB：藝設(shè)計規(guī)范本規(guī)范由單板工藝設(shè)計部門提出。本規(guī)范批準(zhǔn)人：1 范圍和簡介1.1 范圍本規(guī)范規(guī)定了 PC般計中的相關(guān)工藝設(shè)計參數(shù)。本規(guī)范適用于PCB:藝設(shè)計。1.2 簡介本規(guī)范從PC外形、材料疊法、基準(zhǔn)點(diǎn)、器件布局、走線、孔、阻焊、表面處理方式、絲印設(shè)計等多方面，從 DFM1度定義了剛性PCB （含背板） 的相關(guān)工藝設(shè)計參數(shù)。本規(guī)范還包括以下附加設(shè)計文檔：1.3 關(guān)鍵詞PCB DFM2 規(guī)范性引用文件下列文件中的

2、條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。 凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。 凡是不注日期的引用文件， 其最新版本適用于本規(guī)范。序號編號名稱1GB（ITU、IEC X漸準(zhǔn)等）Q/DKBAXXXX XXK 術(shù)規(guī)范3術(shù)語和定義細(xì)間距器件：pitch w的翼形引腳器件以及pitch w的面陣列器件Stand Off :器件安裝在PC比后，本體底部與PCB1面的距離。PCB1面處理方式縮寫：熱風(fēng)整平：Hot Air Solder Leveling化學(xué)銀金:Electroless Ni

3、ckel and Immersion Gold有機(jī)可焊性保護(hù)涂層：Organic SolderabilityPreservatives選擇性電鍍金：Selective Electroplated Gold背板(Backplane / midplane ):安裝在插框的底部/中部，用于各單板之間信號的互聯(lián)和給單板供電的載體。護(hù)套：和長針的背板連接器配合使用，安裝在連接器的另一面，保護(hù)連接器的插針。左插板、右插板：圖示1定義如下背板F面左右插板示意圖說明：本規(guī)范中沒有定義的術(shù)語和定義請參考電子裝聯(lián)術(shù)語（Q/DKBA3001 。4 PCB1層設(shè)計4.1 疊層方式1 PCB1層方式推薦為Foil疊法。

4、PC匿法一般有兩種設(shè)計：一種是銅箔加芯板 （Core）的結(jié)構(gòu)，簡稱為Foil疊法；另一種是芯板（Core）疊加的方式，簡稱為Core疊法。特殊材料（如Rogers4350等）多層板以及板材混壓時可采用Core疊法。Foil疊法Core疊法圖2 PC副作疊法示意圖2 PC外層一般選用 的銅箔，內(nèi)層一般選用1OZ勺銅箔；盡量避免在內(nèi)層 使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。3 PC道法需采用對稱設(shè)計。對稱設(shè)計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對于 PCB勺垂直中心線對稱1OZ圖3對稱設(shè)計示意圖介質(zhì)對銅層對4.2 PC般計介質(zhì)厚度要求4 PC缺省層間介質(zhì)厚度設(shè)計參考

5、表1：表1缺省的層厚要求層間介質(zhì)厚度（mm1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010111112四層板四層板四層板四層板六層板六層板六層板六層板八層板八層板八層板八層板十層板十層板十層板十層板層板層板層板5 PC眼寸設(shè)計總則5.1 可加工的PCBi寸范圍5尺寸要求如表2所示：R傳送方向圖4 PC料形示意圖表2 PCER寸要求尺 寸(mm長（X）寬（Y）厚（Z）PCBA 重量（回流 焊接）倒角（R）PCBA 重量（波峰 焊接）傳送邊 器件、焊 點(diǎn)禁布 區(qū)寬度（D）單面貼裝<>3(120mil)單面混裝<>3(120mil)<雙面貼裝<>

6、3(120mil)常規(guī)波 峰焊雙 面混裝<>3(120mil)<選擇性 波峰焊 雙面混 裝<>3(120mil)<6 PC寬厚比要求Y/Z< 1507單板長寬比要求X/Y< 28如果PC算元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時, 必須在相應(yīng)的板邊增加n 5m施的輔助邊?？诳?n目目囂輔助邊，,啊PC聯(lián)送方向圖59PCEM助邊設(shè)計要求一除了結(jié)構(gòu)件等特殊需要外，其他器件本體不能超出PCB1緣，且須滿足:引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊A 5mm）要求。當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PC處時，輔助邊的寬度要求:輔助邊1PC聯(lián)

7、送方向PCEM助邊設(shè)計要求二當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB卜，且器件需要沉到pcBi時，輔助邊的寬度要求如下：輔助1n）回 Onn3mmPCBW 卑開口要比器件沉入圖7 PC呂甫助邊設(shè)計要求三5.2 PC邸形要求10 PCB7卜形必須滿足以下條件：單面貼裝、雙面貼裝、單面混裝、常規(guī)波峰焊雙面混裝:傳送方向圖8 pcB7卜形設(shè)計要求一若Y1W 37mm則要求X1A 5mm X2W20mm若Yin37mm則開窗尺寸無限制。(X3 +Xn) /XW,適用于兩個工藝邊傳送的開窗。Y3、Y4、Y5區(qū)域內(nèi)板邊不能開窗(Y3= 55mm , Y4= 36mm Y5 =36mrm。對于單面混

8、裝和波峰焊雙面混裝路線， 建議板上開口尺寸不要大于*防止波峰焊接時的漫錫。選擇性波峰焊雙面混裝:傳送方向圖9 PCB7卜形設(shè)計要求二a)若Y1W 37mm 則要求 X1 n5mm X2W20mm 若Yin37mm 則開窗 尺寸無限制。b) (X3 +Xn) /X<,適用于兩個工藝邊傳送的開窗。c) Y3、Y4、Y5區(qū)域內(nèi)板邊不能開窗(Y3= 55mm, Y4= 36mm Y5 = 36mm。d)滿足Y6W8mmt內(nèi)不能開窗。6拼板及輔助邊連接設(shè)計6.1 V-CUT1接當(dāng)板與板之間為直線連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB!用此種連接。V-CU兩直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。V-CUTS計要求

9、PCB隹薦的板厚w。對于需要機(jī)器自動分板的PCB,V-CU我二邊(TOP&BOTTOM要求各保留不小于1mm器件禁布區(qū)，以避免在自動分板時損壞器件圖10同時還需考慮自動分板機(jī)刀片的結(jié)構(gòu)，如圖11所示。舉例：器件高度超過27mm器件離板邊禁布區(qū)不小于5mm27mm圖ii自動分板機(jī)刀片對PC皈邊器件禁布要求采用V-CU段計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。另器件高度超過35mm分板機(jī)要求的器件離PC皈邊禁布區(qū)為25mm11總板厚、剩余板厚、V-CU確度之間的關(guān)系如圖12所示：板厚HW時，T=±板厚H卅，T=±圖12 V-CU版厚設(shè)計要求此時需考慮V-CUT1緣線

10、到線路（或PAD邊緣的安全距離“ S”，以防止線路損傷或露銅。一般要求SA"()圖13 V-CUT與PC獨(dú)緣線路/pad設(shè)計要求6.2 郵票孔連接推薦銃梢的寬度為2mm銃梢常用于單元板之間需留有一定距離的情況, 般應(yīng)與V-CU破郵票孔配合使用。郵票孔設(shè)計：孔間距，兩組郵票孔之間間距推薦為50mm圖14郵票孔設(shè)計參數(shù)當(dāng)PC眼度超過安裝導(dǎo)梢內(nèi)寬度時，可考慮采用銃板邊的設(shè)計方案，降低PCB邊緣的厚度，滿足PCB后續(xù)裝配要求，如圖15所示：圖15銃板邊示意圖6.3 拼板方式推薦使用的拼板方式有三種：同方向拼板、中心對稱拼板、鏡象對稱 拼板。當(dāng)PCIBI元板的尺寸 85m訴85m耐，推薦做拼板

11、；設(shè)計者在設(shè)計PC眼寸時需考慮板材的利用率，這是影響 PC我本的重要因素之一。對于一些不規(guī)則的PCB（如L形PCB ,采用合適的拼板方式可提高板 材利用率，降低成本。 F 一轆均為同4" o '卜-I 、輔助邊圖16 L形PC耽選拼板方式若PC制要經(jīng)過回流或波峰焊接工藝，且單元板板寬尺寸），在垂直傳送邊 的方向上拼板數(shù)量不應(yīng)超過2。量不超圖17拼板數(shù)量示意圖如果單元板尺寸很小時，在垂直傳送邊的方向拼板數(shù)量可以超過 3，但垂直 于單板傳送方向的總寬度不能超過，且需要在生產(chǎn)時增加輔助工裝夾 具以防止單板變形。同方向拼板規(guī)則單元板采用v-cuTf板，若滿足的禁布區(qū)要求，則允許拼板不

12、加輔助邊。V- CUT圖18規(guī)則單元板拼板示意圖不規(guī)則單元板當(dāng)PCBI元板的外形不規(guī)則或有器件超出板邊時，可采用銃梢+V-CUT勺方式圖19不規(guī)則單元板拼板示意圖PCB將不規(guī)則形狀的一邊中心對稱拼板中心對稱拼板適用于兩塊形狀較不規(guī)則的相對放置中間，使拼板后形狀變?yōu)橐?guī)則。不規(guī)則形狀的PCB寸拼，中間必須開銃梢才能分離兩個單元板。如果拼板產(chǎn)生較大的變形時，可以考慮在拼板間加輔助塊（用郵票孔相連）均為同輔助邊圖20拼板緊固輔助設(shè)計對于有金手指的插卡板，需將其對拼，并將金手指都朝外，以方便鍍 金。如果板邊圖21金手指PCBf板推薦方式鏡像對稱拼板使用條件：單元板正反面SM嘟能滿足背面過回流焊接的要求時

13、，可 采用鏡像對稱拼板。操作注意事項：鏡像對稱拼板須滿足 PC比繪的正負(fù)片對稱分布，即 以6層板為例：若其中的第2層為電源/地的負(fù)片，則與其對稱的第5層也必須為負(fù)片，否則不能采用鏡像對稱拼板鏡像拼板鏡像拼板lottom 面圖22鏡像對稱拼板示意圖采用鏡像對稱拼板后，輔助邊上的Fiducial mark必須滿足翻轉(zhuǎn)后重 合要求。具體的位置要求參見。6.4輔助邊與PCB勺連接方法一般原則器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊 5mm布區(qū)）時，應(yīng)該采用 加輔助邊的方法。無需拼板的PCfM助邊的寬度為5mm（無MARK）;拼板的PCB甫助邊 的寬度最小為8mm（有MARK）。若輔助邊較長不易掰板時，可以

14、分段加輔助邊（每段輔助邊的長度推 薦50mm。傳送方向上輔助邊與PCB勺保留連接長度a+b+c + d推薦 大于倍的傳送邊板長。當(dāng)有器件與輔助邊干涉時，應(yīng)開銃梢以避開器 件。約50mm|PC貸送方向圖23輔助邊的連接長度要求PC版邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，且不能滿足PCB7卜形要求時，應(yīng)加 輔助塊補(bǔ)齊，使其規(guī)則，方便設(shè)備組裝。助邊輔助塊補(bǔ)齊，輔助圖24不規(guī)則外形PCa卜齊示意圖板邊和板內(nèi)空缺處理當(dāng)板邊有缺口，或板內(nèi)有大于 35mme35mml空缺時，建議在缺口增加輔助塊，以便SM下口波峰焊設(shè)備加工。輔助塊與 PCB勺連接一般采用銃梢+郵票孔的方式。當(dāng)輔助塊的長度a n 50m耐，輔助塊與傳送方

15、位圖25 PCB卜形空缺處理示意 7基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計7.1分類12 根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCBt的位置和作用分為：拼板基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn), 局部基準(zhǔn)點(diǎn)。拼板基準(zhǔn)， 口 B m 居口 B ra = OG o B局部基準(zhǔn)點(diǎn) +單元基準(zhǔn)點(diǎn)圖26基準(zhǔn)點(diǎn)分類7.2基準(zhǔn)點(diǎn)結(jié)構(gòu)7.2.1 拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)13 形狀/大?。褐睆綖榈膶嵭膱A。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為的圓形區(qū)域。保護(hù)銅環(huán)：中心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，對邊距離為的八邊形 銅環(huán)。©d圖27 單元MARK結(jié)構(gòu)7.2.2局部基準(zhǔn)點(diǎn)14 大小/形狀：直徑為的實心圓。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點(diǎn)圓心，直徑為的圓形區(qū)域。保護(hù)銅環(huán)：不需要。/ 一、I .妙 d d=

16、I D=圖28 局部MARK結(jié)構(gòu)7.3基準(zhǔn)點(diǎn)位置15 一般原則：經(jīng)過SM攻備加工的單板必須放置基準(zhǔn)點(diǎn)；不經(jīng)過 SM段 備加工的PC所需基準(zhǔn)點(diǎn)。單面基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量A 3。SMD面布局時，只需SM成件面放置基準(zhǔn)點(diǎn)。SM雙面布局時，基準(zhǔn)點(diǎn)需雙面放置；雙面放置的基準(zhǔn)點(diǎn)，除鏡像拼 板外，正反兩面的基準(zhǔn)點(diǎn)位置要求基本一致。圖29正反面基準(zhǔn)點(diǎn)位置基本一致7.3.1拼板的基準(zhǔn)點(diǎn)L”形分布，盡16 拼板需要放置拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量各為三個。在板邊呈量遠(yuǎn)離。拼板基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求見圖30:圖30輔助邊上基準(zhǔn)點(diǎn)的位置要求采用鏡像對稱拼板時，輔助邊上的基準(zhǔn)點(diǎn)必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。圖31鏡像

17、對稱拼板輔助邊上MARK位置要求7.3.2單元板的基準(zhǔn)點(diǎn)17 基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量為3個，在板邊呈“ L”形分布，各基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離盡量遠(yuǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)中心距離板邊必須大于，如不能保證四個邊都滿足，則至 少要保證傳送邊滿足要求。7.3.3局部基準(zhǔn)點(diǎn)18引腳間距W的翼形引腳封裝器件和引腳間距W的面陣列封裝器件等需要放置局部基準(zhǔn)點(diǎn)。局部基準(zhǔn)點(diǎn)數(shù)量為2個，在以元件中心為原點(diǎn)時，要求兩個基準(zhǔn)點(diǎn)中 心對稱。Y+MARKAW局部MARK相對于器件中心點(diǎn)中心對稱8器件布局要求8.1器件布局通用要求有極性或方向性的TH需件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對于SM露件，不能滿足方向一致時，應(yīng)盡量滿足在 X、Y方向上保

18、持方 向一致，如鋰電容。器件如果需要點(diǎn)膠，需要在點(diǎn)膠處留出至少 3mm）空間。需安裝散熱器的SM應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠的空間，確保不與其他器件相碰。確保最小的距離滿足安裝空間要求。熱敏元件（如電解電容器、晶體振蕩器等）盡量遠(yuǎn)離高熱器件。熱敏元件盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面。并且沿風(fēng)阻最小的方向排布，防止風(fēng)道受阻圖33熱敏元件的放置器件之間的距離滿足操作空間（如：內(nèi)存條）的要求。PCB圖34插拔器件需要考慮操作空間不同屬性（如有電位差，不同的電源一地屬性等）的金屬件（如散熱器、屏蔽罩等）或金屬殼體的元器件不能相碰。確保最小的距離滿足安裝空間要求。對于單板尺寸較大（

19、如非傳送邊尺寸大于250mm，為防止印刷時單板變形，要求在首次加工面留出支撐點(diǎn)，支撐點(diǎn)的位置參考圖35布置（可根據(jù)需要選取支撐點(diǎn)的數(shù)量）。在支撐 PIN留空范圍內(nèi)，禁布SM器件支撐pin禁布區(qū)大小圖35大面積PC獨(dú)留印錫支撐PIN位置19 器件高度要滿足結(jié)構(gòu)要素圖的要求。避免器件超出拉手條高度出現(xiàn)干涉問題。PCB BOTT麗最高器件距離拉手條下方D1A; PCB TOP最高 器件距離拉手條上方D2>,如圖36。圖36拉手條與器件高度匹配8.2 回流焊8.2.1 SM器件的通用要求細(xì)間距器件推薦布置在PCB1一面。有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊 點(diǎn)的檢測，

20、一般要求視角< 45度。如圖37所示：要求45o圖37焊點(diǎn)目視檢查要求示意圖插框PCB推薦在進(jìn)插梢的PC照上設(shè)置SM露件禁布區(qū)，推薦的設(shè)置參數(shù)如圖38所示：圖38插框PC進(jìn)梢方向SM器件禁布區(qū)示意圖BCC MLF BG屋面陣列器件周圍需留有3m藤布區(qū)，最佳為5mi布區(qū)一般情況下面陣列器件不允許放置背面；當(dāng)背面有面陣列器件時，不能在正面面陣列器件8mn布區(qū)的投影范圍內(nèi)。如圖39所示：BGAPCB此區(qū)域不能布放BG制面陣列圖39面陣列器件的禁布區(qū)要求8.2.2 SM器件布局要求所有SMD單邊尺寸W,若超出此長度，應(yīng)加以確認(rèn)。不推薦兩個表面貼裝的翼形引腳器件重疊，作為兼容設(shè)計。以SOP寸裝器件

21、為例，如圖40所示:不推薦的兼容圖40兩個SOP寸裝器件兼容的示意圖對于兩個片式元件的兼容替代，要求兩個器件封裝一致，如圖41所示:El圖41片式器件兼容示意圖在確認(rèn)SM郵盤以及其上印刷的錫膏不會對 TH那接產(chǎn)生影響的情況下，允許THDfSMI®疊設(shè)計。如圖42所示:© © H©©©貼片和插件允許重疊圖42貼片與插件器件兼容設(shè)計示意圖雙面貼裝回流焊接布局時，第一次回流焊接器件重量要求:A瑞件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：AW mm翼形引腳器件：A< mrmJ形引腳器件：A< mrm面陣列器件：Aw mm器件弓I&quo

22、t;/尸PCB件引對應(yīng)器件圖43貼片器件引腳與焊盤接觸面積示意圖貼片器件之間距離要求同種器件：異種器件：X h+ （h為周圍近鄰元件最大高度差）XM Y_l_dI 匚<_m oo oPCB 器件圖44器件布局的距離要求示意圖回流工藝的SM據(jù)件距離列表：注：距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體。表中括弧內(nèi)的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計下限。表3器件布局要求數(shù)值表單位mm0402080512061810STC35287343SOT SOSOJPLCCQFPBGA04020805單位mm0402080512061810STC3528 7343SOT SOSOJPLCCQFPBGA120618

23、10STC35287343SOT SOIpSOJ 、PLCCQFPBGA細(xì)間距器件與傳送邊所在的板邊距離需要大于 10mm以免影響印錫質(zhì)量1建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足以下要求，以免影響印錫質(zhì)量。如表4所不：表4條碼與各種封裝類型器件距離要求表元件種類Pitch小于翼形引腳器件（如 SOP QFP等）、面陣列器件0603以上Chip元件及其它封裝元件條碼距器件最小距離D10mm5mm圖45 barcode類器件的布局要求8.2.3 通孔回流焊器件布局總體要求通孔回流器件需要使用通孔回流焊專用封裝庫。通孔回流器件ICT測試點(diǎn)的設(shè)計比較特殊，參見 DKBA3551ICT可測試性設(shè) 計規(guī)范

24、。8.2.4 通孔回流焊器件布局要求對于非傳送邊尺寸大于300mm）PCB較重的器件盡量不要布置在 PCB勺中 間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對 PCB形的影響，以及 插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch w的翼型引腳器件、連接器及所有的面陣列器件的之間的距離推薦大于 20mm與其他SM需件間距離 > 2mm通孔回流焊器件本體間距離> 10mm通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離n 10mm與非傳送邊距離n 5mm8.2.5 通孔回

25、流焊器件印錫區(qū)域要求通孔回流焊接器件的占地面積必須在滿足鋼網(wǎng)開口面積需求的基礎(chǔ)上，再在其周圍四側(cè)各增加的空隙；具體禁布區(qū)要求參見DKBA3050通孔回流 焊接工藝規(guī)范。在印錫區(qū)域內(nèi)不能有器件、絲印和過孔。如器件焊盤封裝的正極或第一腳 的極性絲印不能設(shè)計在印錫區(qū)域內(nèi)。如圖 46所示：寧 一印錫圖46印錫區(qū)內(nèi)禁布絲印20 必須放置在印錫區(qū)域內(nèi)的過孔要做阻焊塞孔處理。8.3波峰焊8.3.1 波峰焊SM器件布局要求適合波峰焊接的SMD大于等于0603封裝，且Stand Off值小于的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感。PITCHY ,且StandOff值小于的SO器件。PITCHY ,引腳焊盤為外露可

26、見的SOT1件。注：所有過波峰的全端子引腳SM窗度要求W;其余SM露件高度要求W OSOP1件軸向需與過波峰方向一致。SOPI件在過波峰尾端需增加一對偷錫焊盤。具體尺寸參考DKBA3127焊盤圖形庫設(shè)計規(guī)范，如圖47所示要求。過波峰方過波峰方 n n n Fi Finnn 口 uuuuLiuuua nnnnnIUUULILJ偷錫焊盤 Solder Thief Pad圖47偷錫焊盤位置要求SOT-2封裝的器件過波峰方向按圖48所示定義:圖48 SOT#件波峰焊布局要求器件間距一般原則：考慮波峰焊接的陰影效應(yīng)，器件本體間距和焊盤間距需保持一定的距離。相同類型器件距離圖49相同類型器件布局圖示表5相

27、同類型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸焊盤間距L (mm/mil)器件本體間距B (mm/mil)最小間距推薦間距最小間距推薦間距060330503050080535503550> 120640504050SOT40504050鋰電容3216、352840504050鋰電容6032、7343506080100SOP5060不同類型器件距離：焊盤邊緣距離A。器件本體距離參見圖50、表6的要求：圖50不同類型器件布局圖表6不同類型器件布局要求數(shù)值表封裝0603SOTSTC32SOP插件通孔測試偷錫尺寸(mm/mil)1810167343通孔（過孔）占八、焊盤邊緣060318105060100100

28、502424100SOT50100100502424100STC32167343100100100100502424100SOP100100100502424100插件505050502424100通孔2424242424121224測試2424242424122424偷錫100100100100100242424附注說明：表中的插件通孔、通孔（過孔）、測試點(diǎn)與其它焊盤或孔之間間距的具體含義，參見圖51中的D示意圖51通孔、測試點(diǎn)與焊盤距離具體定義8.3.2 TH潞件布局通用要求除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，TH需件都必須放置在正面相鄰元件本體之間的距離，見圖52:圖52元件本體之間的距離滿足手工焊接

29、和維修的操作空間要求，見圖53:4 4 45OXA 1mm圖53烙鐵操作空間8.3.3 TH邸件波峰焊通用要求優(yōu)選pitch > ,焊盤邊緣間距A的器件。在器件本體不相互干涉的前提下,相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖54要求：Min圖54最小焊盤邊緣間距THD!排引腳數(shù)較多時，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。 當(dāng)布局 上有特殊要求，焊盤排列方向與進(jìn)板方向垂直時，應(yīng)在焊盤設(shè)計上采取 適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。TH國相鄰焊盤邊緣間距為 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。 過板方向圖55焊盤排列方向（相對于進(jìn)板方向）8.3.4 TH邸件選擇性波峰焊要求選擇性波峰焊通用要求：單板

30、設(shè)計推薦圖56的A布局，不推薦 前局，特別是焊點(diǎn)對側(cè)有器件的情況。如果采用斷局，則焊盤邊緣間距應(yīng)保持在以上（如圖 56布局 方案A）;如果采用 N局，則焊盤邊緣設(shè)計間距應(yīng)保證在以上（如圖 56布局方案B）。布局萬案圖56焊點(diǎn)和器件之間位置示意圖以實際焊接噴咀為中心，半徑為6mm）區(qū)域內(nèi)所有器件、過孔、測試 點(diǎn)等間距按照常規(guī)波峰焊布局要求執(zhí)行。mm圖57焊點(diǎn)為中心、R=6mm示意圖單排多引腳或多排多引腳器件，中心間距n,滿足焊盤邊緣距離n圖58間距大于，焊盤大于1mml多引腳插件焊點(diǎn)單點(diǎn)焊接布局要求：單點(diǎn)焊接包含單個焊點(diǎn)的焊接和不移動噴咀的多個焊點(diǎn)的焊接。三側(cè)有器件時，第四側(cè)12mmi離內(nèi)不能有

31、SM將件，如圖58所示圖59單點(diǎn)焊接推薦的布局SMD焊點(diǎn)對側(cè)或三側(cè)有器件情況，則設(shè)計禁布區(qū)為半徑為的圓面，且 要按照如圖60所示的方向放置。圖60對側(cè)或三側(cè)有器件的單點(diǎn)布局但是必須相鄰兩側(cè)有器件情況，則最小設(shè)計禁布區(qū)為半徑的圓面滿足圖61要求：R=3Li> 12mm! !L2 12mm圖61相鄰兩側(cè)有器件的單點(diǎn)布局焊點(diǎn)一側(cè)有其他焊點(diǎn)或SM需件情況，需要滿足圖62設(shè)計要求:n 3mm圖62 一側(cè)有器件的單點(diǎn)布局單排多引腳情況：兩側(cè)或兩側(cè)以上有器件的情況,點(diǎn)或SM器件。如圖63:要求焊點(diǎn)中心區(qū)域內(nèi)不能布置其他焊r圖63器件兩側(cè)或兩側(cè)以上有器件的布局插件器件一側(cè)有器件的時候，當(dāng)器件平行焊點(diǎn)布置時，最小可加工焊 盤邊緣間距為，如果器件垂直焊點(diǎn)布置時，最小可加工焊盤邊緣間距為，如圖64:圖64 一側(cè)有器件的布局多排多引腳器件的情況,要求距離焊點(diǎn)中心區(qū)域內(nèi)不能布置其他焊點(diǎn)或 SMT器件，但必須保證相對兩側(cè)方向上的器件本體之間的間距大于12mm如LA 12m