1、工 藝 過 程標(biāo)記Top LED工藝卡FGI 08 056GK第1頁裝架丄乙下FGI UO-U56GK共12頁1目的1.1導(dǎo)電膠：用導(dǎo)電膠通過加熱燒結(jié)的方法使芯片牢固地粘結(jié)在支架上，并使芯片背面電極與支架形成 良好的歐姆接觸。1.2絕緣膠：用絕緣膠通過加熱燒結(jié)的方法使芯片牢固地粘結(jié)在支架上。2技術(shù)要求2.1支架外觀2.1.1裝架前后的支架無變形，鍍層無氧化發(fā)黃和起皺。2.1.2燒結(jié)后支架無氧化發(fā)黃。2.2芯片外觀2.2.1裝架后芯片電極清晰、表面無損傷、缺角。無斜片、倒片、碎片、漏裝、疊片等不良現(xiàn)象。2.2.2芯片表面無沾膠，背部無藍(lán)膜殘余。2.3粘結(jié)膠外觀2.3.1燒結(jié)后粘結(jié)膠固化充分，色澤

2、光亮，沒有受潮、變質(zhì)等不良。2.3.2芯片粘接推力符合4.642的規(guī)定。2.3.3單電級芯片須特別注意粘結(jié)膠的受潮情況。2.4粘結(jié)膠、芯片、支架三者位置規(guī)范2.4.1位置：粘結(jié)膠應(yīng)該點在產(chǎn)品裝配圖所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘結(jié)膠碰到碗壁或者超 出電極區(qū)。對于有光學(xué)空間分布要求的產(chǎn)品，偏移量須符合相應(yīng)裝配圖的要求。芯片應(yīng)位于粘結(jié)膠的中 心位置。芯片必須四面包膠。2.4.2膠量：裝架粘結(jié)膠高度控制在芯片高度的1/4到1/3之間。如圖1所示（其中：h=芯片高度；d=粘結(jié)膠高度）。無爬膠不良。芯片背部銀膠要求厚度均勻一致，同時不得太厚（不得高于20卩m）o2.5無圖2所示各種不良。舊底圖總號底

3、圖總號日期簽名. ., 擬制 更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名 日期更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日期審核hh7合格合格合格1/4hd10mil45萬表2吸嘴使用規(guī)范3.6點膠針使用壽命規(guī)范：1年更換一次。在自動裝架的點粘結(jié)膠過程中，如果經(jīng)多次調(diào)節(jié)，膠量仍無 法滿足工藝要求時，須更換點膠針頭。3.7頂針每三個月更換一次，在自動裝架的點粘結(jié)膠過程中，如果經(jīng)多次調(diào)節(jié)，膠量仍無法滿足工藝要 求時，須更換點膠針頭。并做好相應(yīng)的記錄。4操作過程4.1操作流程（見圖2）日期簽名.,擬制 更改標(biāo)記 數(shù)量 文件號 簽名 日期 更改標(biāo)記 數(shù)量 文件號 簽名 日期審核工 藝 過 程更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日期更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日

4、期審核標(biāo)記Top LED工藝卡FGI 08 056GK第5頁裝架丄乙下FGI UO-U56GK共12頁不合格A查明原因作相關(guān)調(diào)整作業(yè)流程圖舊底圖總號底圖總號日期簽名不合格合格前20只再生產(chǎn)20只合格合格不合格不合格合格合格不合格繼續(xù)生產(chǎn)產(chǎn)報告工段長（工藝員）停止作業(yè) 查明原因再生工段長巡檢檢驗員全檢操作員自檢檢驗員首檢將物料退回倉 庫，并報告工段 長（工藝員）， 重新領(lǐng)料操作員自檢查明原因作相關(guān)調(diào)整（二次首檢不合格報告工藝員）結(jié)束圖 2 燒結(jié)前跟隨產(chǎn)品的小紙片4.3.3操作者裝架每一批產(chǎn)品之前須先寫好小紙片并放置在相應(yīng)的料盒中， 小紙片必須包含如下信息 （如圖2）:a）操作者b）機(jī)臺c）工令號

5、（小工令號）d）裝架時間（精確到分鐘）e）粘結(jié)膠名稱4.3.4檢驗人員在首檢時核對芯片是否與物料結(jié)構(gòu)清單上的要求相符。4.3.5操作者每裝架完一批而單張芯片未用完的，繼續(xù)裝架下一個批號時應(yīng)先放入小紙片，同時馬上將 該批產(chǎn)品的工令號、批號（與小紙片上須一致）直接寫在對應(yīng)的芯片標(biāo)簽上。4.3.6燒結(jié)時將產(chǎn)品連同小紙片一起送入烘箱進(jìn)行燒結(jié)。4.3.7工段長（或者指定的專人）每天對芯片標(biāo)簽進(jìn)行收集，并統(tǒng)一張貼在指定的標(biāo)簽本上。標(biāo)簽本須 保存4年以上。4.3.8燒結(jié)后的產(chǎn)品統(tǒng)一由燒結(jié)人員將小紙片上的信息轉(zhuǎn)到流程單上。并與實際產(chǎn)品一一對應(yīng)放置。日期簽名.擬制 更改標(biāo)記 數(shù)量 文件號 簽名 日期 更改標(biāo)記

6、數(shù)量 文件號 簽名 日期審核標(biāo)記Top LED工藝卡FGI 08-056GK第6頁裝架共12頁工藝過程4.2作業(yè)準(zhǔn)備421按等離子清洗機(jī)操作規(guī)范對支架進(jìn)行等離子清洗。422裝架前將支架放入烘箱內(nèi)（15010）C，烘烤2小時，取出后馬上進(jìn)行等離子清洗后送裝架。一次烘烤支架的數(shù)量控制在4.5小時以內(nèi)用完。4.2.3檢查生產(chǎn)工藝條件（防靜電、環(huán)境）是否符合要求。4.2.4作業(yè)前，必須先拿到該產(chǎn)品的裝配圖、生產(chǎn)結(jié)構(gòu)清單以及作業(yè)指導(dǎo)書。4.2.5檢查來料，確認(rèn)物料的質(zhì)量狀況是否正常。每一個貨源號的支架、芯片都必須進(jìn)行試流，試流合 格后方可使用。對未經(jīng)試流而生產(chǎn)急需的物料需在隨工單上貼放行待確認(rèn)”的黃色標(biāo)

7、簽。在生產(chǎn)的過 程中同步進(jìn)行物料的檢驗試流。4.2.6作業(yè)準(zhǔn)備過程中若發(fā)現(xiàn)異常，需及時報告工段長、工藝員。4.3物料可追溯性規(guī)范4.3.1工段長根據(jù)生產(chǎn)需求安排投料、發(fā)料，同時記錄投料芯片的貨源號。4.3.2操作者在每次自動裝架前需檢查投料芯片是否與物料結(jié)構(gòu)清單上的一致（包含芯片名稱、參數(shù)）擴(kuò)芯片前先將芯片上的標(biāo)簽撕下（或剪下），統(tǒng)一貼在指定位置。同時在標(biāo)簽空白處詳細(xì)記錄使用該張芯片的工令、批號。（如圖1所示）HPEE5-CAYG509 MIIIIIIIMV 23801200101 IllilUWT01ALQTT7130汩咖AVG.VT22 S41M2 is a aySIUL50 63Bl 7

8、0* %：570 9a 570J3572 00釈他呈 . W !* 須確保對應(yīng)產(chǎn)品批號操作著1圖 1 芯片標(biāo)簽舊底圖總號底圖總號t?PCg “IGRRXES一小丫7230 EflMH REBarb更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日期更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日期審核標(biāo)記Top LED工藝卡FGI 08-056GK第7頁裝架共12頁工藝過程4.44414434.4.44.4.54.4.6裝架（全自動裝架機(jī)）在膠盤內(nèi)加上適量的、已按工藝條件醒料的粘結(jié)膠，依檢驗的情況調(diào)節(jié)膠量控制旋鈕。把已烘烤、清洗好的支架放入機(jī)臺料盒待裝架。打開機(jī)臺晶片臺上的去離子扇。按全自動裝架機(jī)操作規(guī)范進(jìn)行自動裝架。開始批量作業(yè)前必須對前2

9、0只裝架好的產(chǎn)品自檢合格后送檢驗員首檢，檢驗員按技術(shù)要求進(jìn)行Ac=O Re=1。檢驗合格后方可批量作業(yè)。產(chǎn)品首件檢驗，首檢:4.4.7將裝好芯片的支架從夾具內(nèi)取出，整齊排放在鋁制傳遞盒中，按4.3作好標(biāo)識，由專人燒結(jié)。4.4.8粘結(jié)膠同時使用導(dǎo)電膠和絕緣膠的產(chǎn)品，必須先裝架粘結(jié)膠為導(dǎo)電膠（燒結(jié)溫度：175C）的芯片，并在燒結(jié)之后繼續(xù)裝架粘結(jié)膠為絕緣膠（燒結(jié)溫度：145C的芯片。4.4.9裝架好的產(chǎn)品須在三個小時之內(nèi)開始燒結(jié)。4.5自動裝架機(jī)相關(guān)部件的清洗4.5.1自動裝架機(jī)膠盤的清洗4.5.1.1清洗頻次：粘結(jié)膠連續(xù)使用須2天清洗一次膠盤。粘結(jié)膠無法連續(xù)使用，每次添加的膠量應(yīng)能在18小時內(nèi)用完

10、；若用不完或停用18小時以上，也須清洗膠盤。4.5.2.2清洗方法：先用防潮包裝紙（支架包裝材料）直接去除膠盤上的粘結(jié)膠；之后，再用無塵布沾取無水乙醇進(jìn)行第一次化學(xué)清洗，直至目視膠盤無殘余的粘結(jié)膠；最后，須另換干凈的無塵布，沾取無水 乙醇進(jìn)行第二次的化學(xué)清洗，直至干凈的無塵布擦拭膠盤后不留臟污。4.5.2.3膠盤清洗動完成后，需于“換膠記錄表”上做好相關(guān)的記錄。4.5.3自動裝架機(jī)吸嘴&頂針的清洗4.5.3.1清洗頻次：依據(jù)“LED自動粘貼機(jī)維護(hù)保養(yǎng)規(guī)程”進(jìn)行日常的清洗、維護(hù)、保養(yǎng)； 每班開始作業(yè)前對自動裝架機(jī)吸嘴、頂針進(jìn)行清洗動作。4.5.3.2處理。4.5.3.34.5.4清洗方法

11、：用干凈的無塵布沾取無水乙醇，直接對裝于機(jī)臺上的吸嘴1次/每班,頂針進(jìn)行細(xì)致地清洗、清洗動作完成后，需于“LED自動粘貼機(jī)日常維護(hù)保養(yǎng)表”上做好相關(guān)記錄。 自動裝架機(jī)點膠針頭的清洗清洗頻次：1次/每班，每班開始作業(yè)前對自動裝架機(jī)的點膠頭進(jìn)行清洗動作；每次更換粘結(jié)膠4.5.4.1的種類或是型號，也必須進(jìn)行點膠頭的清洗動作。4.542清洗方法：用干凈的無塵布沾取無水乙醇，直接對裝于機(jī)臺上的點膠針頭進(jìn)行細(xì)致地清洗、處理。舊底圖總號底圖總號日期簽名更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日期更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日期審核標(biāo)記Top LED工藝卡FGI 08-056GK第8頁裝架共12頁工藝過程4.6燒結(jié)4.6.14.6

12、.1.1461.2461.54.6.1.6作業(yè)準(zhǔn)備燒結(jié)人員：經(jīng)過培訓(xùn)、通過考試，具備獨立操作能力。檢查烘箱是否運行良好。確認(rèn)每個料盒里的產(chǎn)品都有產(chǎn)品小標(biāo)簽。將使用不同粘結(jié)膠的產(chǎn)品分開。作業(yè)準(zhǔn)備過程中若發(fā)現(xiàn)異常，需及時報告工段長、工藝員。操作過程開啟烘箱電源，按工藝要求設(shè)定烘箱溫度、定時器，設(shè)定報警溫度約大于相應(yīng)燒結(jié)溫度4.6.24.6.2.1開啟報警開關(guān)。4.6.2.2待升溫到設(shè)定值后，將裝好芯片待燒結(jié)的在制品迅速送入烘箱；烘箱每一層只能放置盒的在制品，三層的烘箱最多只允許放置9個料盒的在制品。4.6.2.34.6.2.420C,3三個料舊底圖總號底圖總號日期簽名4.6.2.5462.64.6

13、27理；后續(xù),4.6.3打開定時器進(jìn)行燒結(jié)。待烘箱自動關(guān)電源，烘箱內(nèi)溫度降到100C以下，取出在制品。采用不同種類的粘結(jié)膠生產(chǎn)的在制品，燒結(jié)時不能共用一個烘箱。避免相互污染。 整個燒結(jié)過程，要求在“烘箱溫度記錄本” 若燒結(jié)過程中，發(fā)生烘箱突然斷電的情況， 產(chǎn)品繼續(xù)燒結(jié)完成后，須在“生產(chǎn)流程單”上做好記錄，且須記錄在制品實際的烘烤時間。 嚴(yán)禁擅自打開烘箱，應(yīng)立即反饋工段長、工藝員處 上做好標(biāo)識。烘箱的清潔4.6.3.1清潔頻次：1次/1天，于每天早班上班前進(jìn)行清潔動作。4.6.3.2清潔方法：每次清潔時，須用干凈的無塵布沾取無水乙醇， 進(jìn)/出氣孔等部位；清潔完成后，需打開所有烘箱的門，擱置（4.

14、6.3.3檢查確認(rèn)：使用前還須經(jīng)（分廠指定）專人或工段長、仔細(xì)清潔烘箱的內(nèi)壁、支撐架、2030）分鐘。工藝員檢查合格后，方能開機(jī)運轉(zhuǎn)；查者可采用干凈的無塵布擦拭烘箱，以檢查、確認(rèn)烘箱的清潔狀態(tài)；整個清潔、檢查過程需記錄于“烘 箱清潔記錄表”。4.6.4芯片粘接推力測試方法4.6.4.1測試人員：經(jīng)過培訓(xùn)、通過考試，具備獨立操作能力。確認(rèn)測試機(jī)臺&儀器在計量的有效期內(nèi)。確認(rèn)靜電防護(hù)檢測合格。作業(yè)準(zhǔn)備過程中若有發(fā)現(xiàn)異常，需及時報告工段長、工藝員。每爐燒結(jié)后的產(chǎn)品，隨機(jī)抽取20顆面積為12milx12mil的單電級芯片進(jìn)行推力測試。并依表a)b)c)4.6.4.22做出判斷。4.6.4.34

15、.6.4.4記錄好測試推力數(shù)據(jù)。合格產(chǎn)品送入下一道，不合格時立即反饋工藝員。工 藝 過 程標(biāo)記Top LED工藝卡FGI 08 056GK第9頁裝架丄乙下FGI 08-056GK共12頁5質(zhì)量控制規(guī)程5.1目標(biāo)：生產(chǎn)出的半成品符合技術(shù)要求2，工序一次裝架合格率高于99.5%。5.2質(zhì)控項目：產(chǎn)品必須符合2項所有裝架技術(shù)要求。推力只在燒結(jié)后的檢驗中操作。5.3控制方法5.3.1首件檢驗開始作業(yè)前（包括白班上午上班前、白班上午沒有更換品種時下午上班前、中晚班上班前、中晚班沒有更換品種時4小時后、更換品種或人員、停機(jī)2小時以上）裝架好的第1條（20只）交給檢驗員首件檢驗，符合技術(shù)要求全部項目后方可以

16、進(jìn)行批量的裝架作業(yè)，如果不合格必須請調(diào)機(jī)人員調(diào)試機(jī)臺， 調(diào)試合格后裝架1排交檢驗員檢驗。如果連續(xù)進(jìn)行調(diào)試設(shè)備均未能符合技術(shù)要求，必須報告分廠工藝負(fù) 責(zé)人，根據(jù)情況作相應(yīng)處理。5.3.2繪制x R控制圖表：QC員將每天測取的首件檢驗拉力數(shù)據(jù)填入記錄表中算出推力的平均值X和極差R,然后在坐標(biāo)圖上描點分別畫出x R波動的曲線。按照TQM識觀察和分析芯片的推力是否處于受控狀態(tài)。若不在受控狀態(tài)，QC員以C級反饋單的形式反饋給工藝人員、調(diào)機(jī)人員進(jìn)行分析處理，分廠質(zhì)量科將反饋單備案。每 月通過推力控制圖計算各臺設(shè)備的生產(chǎn)能力指數(shù)，交工藝負(fù)責(zé)人分析、備案。5.3.3生產(chǎn)能力指數(shù)CPK判斷標(biāo)準(zhǔn)值：CPK1.33

17、，工藝員須依標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行判斷、分析。5.4操作者按首檢要求送檢驗員檢驗，檢驗員在25倍以上的顯微鏡下鏡檢鍵合出的產(chǎn)品外觀，判定是否符合技術(shù)要求中項目，符合可繼續(xù)批量生產(chǎn)，不符合必須調(diào)整設(shè)備參數(shù)，并進(jìn)行首件檢驗，首件檢驗合格后方批量生產(chǎn)，同時檢驗員首件檢驗做記錄。5.5對裝架完的產(chǎn)品進(jìn)行全檢，檢驗員在20倍以上的顯微鏡下鏡檢產(chǎn)品外觀，判定是否符合技術(shù)要求中的項目（除推力），對不符合技術(shù)要求的產(chǎn)品挑掉剔除。同時做好檢驗記錄，做好數(shù)據(jù)收集，分析一次裝架不合格率是否在正常范圍，是否在受控的狀態(tài)，如果有異常質(zhì)量波動必須報告工藝負(fù)責(zé)人，查明原 因，杜絕再次出現(xiàn)。5.6工藝員每天審核裝架的質(zhì)量報表，確保裝架質(zhì)

18、量處于受控的狀態(tài)。5.7反饋周期和異常情況的處理（見表4）5.7.1反饋周期一般的情況下，質(zhì)量項目的有關(guān)數(shù)據(jù)及控制圖應(yīng)每月反饋一次到質(zhì)控點負(fù)責(zé)人處，由其做定期分析。5.7.2異常情況的處理a）當(dāng)控制圖上的點超出控制線趨勢走向異常或檢驗結(jié)果異常時，QC員應(yīng)及時向工藝員反映并填寫C級反饋單，交工藝員處理和解決。問題解決后應(yīng)將結(jié)果填入反饋單內(nèi)，并將該單存入分廠質(zhì)量管理組。b）工藝員無法處理的時候，工藝員應(yīng)填寫C級反饋單交分廠質(zhì)量管理組，分廠質(zhì)量管理組組織人員到 現(xiàn)場分析并找出影響的原因，制定措施，盡快使生產(chǎn)恢復(fù)正常。日期簽名擬制更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日期 更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日期審核推力測試情況推

19、力值（芯片面積為12milx12mil）判定異常處理最小值平均值A(chǔ)芯片斷裂80gw100gw合格反饋工藝員B芯片被推起90gw合格C芯片&銀膠均被推起無論為何值不合格舊底圖總號底圖總號表2芯片推力判定表標(biāo)記Top LED工藝卡FGI 08-056GK第10頁裝架共12頁工藝過程5.8注意事項a）當(dāng)所用的設(shè)備進(jìn)行維修后或生產(chǎn)條件已變化應(yīng)該重新核定控制圖。b）當(dāng)發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量異常情況，應(yīng)該立即停止生產(chǎn)上報分廠領(lǐng)導(dǎo)。6.4每周對烘箱的溫度進(jìn)行一次點檢測試，保障烘箱溫度受控。6.5異常情況反饋制度（見表4）表4異常情況反饋制度表工序異常情況內(nèi)部反饋外部反饋工段 長工藝 員設(shè)備管理 員C級B級A

20、級裝 架首檢不合格V二次首檢不合格VV來料支架變形、發(fā)黃、起皺、掉鍍層5條VV單片芯片吸不起30只VVV非正常停機(jī)0.5小時VV非正常停機(jī)2小時VV單批不合格總數(shù)20只VV燒結(jié)后支架發(fā)黃、起皺、掉鍍層等異常1條VV芯片推力不合格VV相同B級反饋3次VV舊底圖總號底圖總號日期簽名.,擬制 更改標(biāo)記 數(shù)量 文件號 簽名 日期 更改標(biāo)記 數(shù)量 文件號 簽名 日期審核工 藝 過 程舊底圖總號底圖總號日期簽名標(biāo)記Top LED工藝卡FGI 08 056GK第11頁裝架丄乙下FGI UO-U56GK共12頁6異常處理（見表5）對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)不合格項目自檢首檢抽檢、全檢巡檢支架外觀變形（引線彎曲）挑岀，包裝好由

21、工段長統(tǒng)一退 還品管用鑷子對變形部 位整形；不能整形 剔除同左同左發(fā)黃挑岀，包裝好由 工段長統(tǒng)一退 還品管剔除在隨工單上做“支 架發(fā)黃”標(biāo)識，同 時反饋工段長、工 口乙員同左 （如前已標(biāo) 識處理不再重 標(biāo)）鍍層剝落挑岀，包裝好由 工段長統(tǒng)一退 還品管剔除在隨工單上做“鍍 層剝落”標(biāo)識，同 時反饋工段長、工 口乙員同左 （如前已標(biāo) 識處理不再重 標(biāo)）芯片外觀裝架不完整可以補(bǔ)片可以補(bǔ)片可以補(bǔ)片漏芯片可以補(bǔ)片可以補(bǔ)片可以補(bǔ)片粘結(jié)膠過少剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除粘結(jié)膠過多剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除芯片沒對準(zhǔn)剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除粘結(jié)膠沒對準(zhǔn)剔除剔除剔除剔除斜片扶正扶正

22、剔除剔除倒片剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除芯片偏離中心剔除剔除剔除剔除電極偏移剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除芯片爬膠剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除芯片表面沾膠剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除雙芯片剔除剔除剔除剔除芯片重疊剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除芯片裂剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除芯片碎剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除有墨點芯片剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除索引問題剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除背面有明顯的殘膜剔除，可以補(bǔ)片剔除，可以補(bǔ)片剔除剔除膠點固化不充分、推 力不合格重新燒結(jié)，在隨工 單上做“固化不充 分”標(biāo)識，同時反 饋工段長、工藝

23、員產(chǎn)品型號使用材料不對停止生產(chǎn)，反饋 工段長、工藝員 處理同左同左同左表5異常處理表擬制 更改標(biāo)記 數(shù)量 文件號 簽名 日期 更改標(biāo)記 數(shù)量 文件號 簽名 日期審核更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日期更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日期審核工 藝 過 程標(biāo)記Top LED工藝卡FGI 08-056GK第12頁裝架共12頁工藝過程7注意事項7.1芯片不用時應(yīng)及時放入氮氣/電子干燥箱內(nèi)妥善保存。7.2操作、檢驗人員接觸產(chǎn)品時須戴指套。嚴(yán)禁徒手接觸支架，以免支架沾污或者受汗?jié)n腐蝕而氧化發(fā) 黃。8安全規(guī)范8.1上班前檢查機(jī)臺電源開關(guān)是否打開，儀器、設(shè)備的插頭是否插到位；否則應(yīng)插好。自己不能操作的 請調(diào)機(jī)人員或設(shè)備維護(hù)人員

24、修理。8.28.38.48.5舊底圖總號底圖總號日期簽名發(fā)現(xiàn)安全隱患應(yīng)及時排除或上報部門安全管理人員，并作書面記錄。 電源插座、電熱源周邊是否堆放易燃易爆品；應(yīng)及時清理。嚴(yán)格按規(guī)定的勞動防護(hù)作業(yè)，按照勞動保護(hù)要求佩帶好防護(hù)用品。 下班后檢查門窗是否按要求關(guān)閉，各種用電設(shè)施、閘刀是否按要求關(guān)閉。 支架送干燥箱時戴好防護(hù)手套，避免燙傷。操作員作業(yè)時肢體不能靠近機(jī)械轉(zhuǎn)動部分。 如不慎沾到銀膠，請及時用酒精、清水清洗。8.68.78.8更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日期更改標(biāo)記數(shù)量文件號簽名日期審核十卄 1第11頁工藝卡FGI 08-056GK11共12頁舊底圖總號底圖總號日期簽名擬制附錄A圖 1 銀膠吸潮變質(zhì)：銀膠四周泛白不良圖示圖 2 支架生銹、沾污圖 4 雜質(zhì)圖 3 銀膠膠量不足圖5碎片圖 6 缺（崩）角標(biāo)記Top LED裝架工 藝