1、PCBPCB流程流程- -圖形電鍍圖形電鍍& &蝕刻蝕刻制程目的 加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品到達客戶要求圖形電鍍制程目的圖形電鍍工藝流程工藝流程 上板除油水洗微蝕水洗酸浸鍍銅水洗酸浸鍍錫水洗下板退鍍水洗上板圖電工序主要工藝參數(shù)流程主要藥水成分主要工藝參數(shù)作用除油Acid Cleaner ACD（ATO）操作溫度：28-32、操作時間：3-5min、濃度：15%-20%清潔板面微蝕NPS（過硫酸鈉）+H2SO4操作溫度：24-28 、操作時間：1-2min、微蝕速率：0.7-1.3um/cycle去除氧化物、粗化銅面酸浸H2SO4操作溫度：室溫、操作時間：0.5-1min、濃度：

2、7%-12%去除輕微氧化及維持藥水濃度鍍銅CuSO4、Cl-、H2SO4、光劑操作溫度： 22-27、鍍銅時間：86min或更長加厚銅鍍錫SnSO4、H2SO4、光劑操作溫度： 18-22、鍍錫時間：10min或更長鍍錫為堿性蝕刻提供抗蝕層退鍍HNO3操作溫度：室溫、退鍍時間：5-8min去除電鍍夾具上的鍍銅流程詳解除油Acid Clean)1、流程目的：清潔銅面，去除上工序的殘膜及人手接觸后的指印等油性污垢使用酸性溶液，以免使干膜受損。2、主要成分：Acid Cleaner ACD(ATO) 3、操作溫度：28-32 4、處置時間：3-5min流程詳解微蝕Micro Etch)1、流程目的：

3、除去銅面上的氧化物,粗化銅面，提高鍍層結(jié)合力。2、主要成分：過硫酸鈉、硫酸3、操作溫度：24-284、處置時間：1-2min流程詳解鍍銅預(yù)浸Pre-dip for Cu Plate) 1、流程目的：用稀硫酸除去銅外表的細微氧化；維持鍍銅缸之酸度，減小鍍銅缸成份的變化。 2、主要成分：硫酸 3、操作溫度：室溫 4、處置時間：0.5-1min流程詳解鍍銅Copper Plate)1、流程目的：在酸性硫酸銅鍍液中，銅離子不斷的得電子被復(fù)原為金屬銅，堆積在板面及鍍銅孔內(nèi)，直至到達所需的厚度。2、主要成分：硫酸、硫酸銅、氯離子、 Brightener 125T-2(R&H)、 Carrier 1

4、25-2(R&H)3、操作溫度：22-274、處置時間：86min流程詳解鍍錫預(yù)浸Pre-dip for Tin Plate) 1、流程目的：用稀硫酸除去銅外表的細微氧化；維持鍍錫缸之酸度，減小鍍錫缸各主要成分變化。2、主要成分：硫酸3、操作溫度：室溫4、處置時間：0.5-1min流程詳解鍍錫Tin Plate)1、流程目的：在酸性硫酸亞錫鍍液中，亞錫離子不斷的得電子被復(fù)原為金屬錫，沉積在曾經(jīng)鍍銅的板面及孔內(nèi)，直至到達所需的厚度。2、主要成分：硫酸、硫酸亞錫 EC Part A(R&H) EC Part B(R&H)3、操作溫度：18-224、處置時間：10min或更長

5、流程詳解夾具退銅Rack Strip)1、去除電鍍夾具上的鍍銅，方便下一循環(huán)的電鍍進展。2、主要成分：硝酸3、操作溫度：室溫4、處置時間：5-8min圖形電鍍設(shè)備待圖電的板圖電后的板蝕刻工序制程目的 蝕掉非線路銅底銅和板電層，獲得廢品線路圖形，使產(chǎn)品到達導(dǎo)通的根本功能。蝕刻工藝流程工藝流程 退膜水洗蝕刻水洗退錫水洗烘干蝕刻工序主要工藝參數(shù)流程主要藥水成分主要工藝參數(shù)作用退膜NaOH濃度：1.8%-3.0%操作溫度：28-50速度：2.0-4.0m/min壓力：2.0-2.5bar退掉干膜蝕刻 CuCl2NH4ClNH4Cl比重：1.170-1.190操作溫度：48-52 速度：2.0-5.0m

6、/min壓力：1.5-3.3bar蝕掉非線路銅層退錫SS-188（HNO3） 總酸度：3.8-4.5N操作溫度：20-38 速度：2.0-4.0m/min壓力：1.8-2.2bar退掉抗蝕層-鍍錫層流程詳解退膜 退膜制程所運用的化學藥液以NaOH為主，藥液濃度在1-3%左右分量比，槽液溫度在30-50左右。 之所以采用NaOH作為退膜藥液主要是因為其對已硬化的干膜有較好的溶解性能，且價錢低廉。流程詳解堿性蝕刻1、組成： 蝕刻液以氯化銅、氯化銨和氨水配成。2、蝕刻原理： 在氯化銅溶液中參與氨水，發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)： CuCL2 + 4NH3 Cu(NH3)4CL2 在蝕刻過程中，板面上的銅被Cu(NH3)42+絡(luò)離子氧化，反響如下： Cu(NH3)4CL2 + Cu 2Cu(NH3)2CL2流程詳解3、蝕刻藥水的再生： Cu(NH3)2CL2為Cu+的絡(luò)離子，不具有蝕刻才干，在有過量NH3和CL-的情況下，能很快地被O2所氧化，生成具有蝕刻才干的Cu(NH3)42+絡(luò)離子，反響如下： 2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2 2Cu(NH3)4CL2+H2O流程詳解退錫1、藥水類型： 硝酸型：放熱