1、pcb印制電路板設計-常用名詞縮略詞(珍藏版) (zt)英文                譯文    A/D                軍 Analog.Digital, 模擬/數(shù)字    AC Magnitude            交流幅度   

2、AC Phase                交流相位    Accuracy                精度    "Activity ModelActivity Model"            活動模型    Additive

3、 Process            加成工藝    Adhesion                附著力    Aggressor                干擾源    Analog Source      

4、      模擬源    AOI,Automated Optical Inspection    自動光學檢查    Assembly Variant            不同的裝配版本輸出    Attributes            屬性    AXI,Automated X-ray In

5、spection    自動X光檢查    BIST,Built-in Self Test        內建的自測試    Bus Route                總線布線    Circuit                電路基準 

6、  circuit diagram            電路圖    Clementine            專用共形開線設計    Cluster Placement            簇布局    CM        

7、0;       合約制造商    Common Impedance            共模阻抗    Concurrent            并行設計    Constant Source            恒壓源    Co

8、oper Pour            智能覆銅    Crosstalk                串擾    CVT,Component Verification and Tracking    組件確認與跟蹤    DC Magnitude          

9、;      直流幅度    Delay                    延時    Delays                    延時    Design for Testing    

10、                 可測試性設計    Designator                標識    DFC,Design for Cost            面向成本的設計    DFM,Design for Manufactu

11、ring        面向制造過程的設計    DFR,Design for Reliability                 面向可靠性的設計    DFT,Design for Test            面向測試的設計    DFX,Design for X&#

12、160;           面向產品的整個生命周期或某個環(huán)節(jié)的設計    DSM,Dynamic Setup Management        動態(tài)設定管理    Dynamic Route                動態(tài)布線    EDIF,The Electronic Design Interch

13、ange Format    電子設計交互格式    EIA,Electronic Industries Association    電子工業(yè)協(xié)會    Electro Dynamic Check            動態(tài)電性能分析    Electromagnetic Disturbance        電磁干擾    Elect

14、romagnetic Noise            電磁噪聲    EMC,Elctromagnetic Compatibilt        電磁兼容    EMI,Electromagnetic Interference    電磁干擾    Emulation            

15、60;   硬件仿真    Engineering Change Order        原理圖與PCB版圖的自動對應修改    Ensemble                多層平面電磁場仿真    ESD                  &

16、#160; 靜電釋放    Fall Time                下降時間    False Clocking                假時鐘    FEP                  

17、  氟化乙丙烯    FFT,Fast Fourier Transform        快速傅里葉變換    Float License                網絡浮動    Frequency Domain            頻域    Gau

18、ssian Distribution            高斯分布    Global flducial                板基準    Ground Bounce                地彈反射    GUI,Graphical Use

19、r Interface        圖形用戶接口    Harmonica                射頻微波電路仿真    HFSS                    三維高頻結構電磁場仿真    IBIS,Input/Outp

20、ut Buffer Information Specification    模型    ICAM,Integrated Computer Aided Manufacturing        在ECCE項目里就是指制作PCB    IEEE,The Institute of Electrical and Electronic Engineers    國際電氣和電子工程師協(xié)會    IGES,Initial Graphics Exch

21、ange Specification        三維立體幾何模型和工程描述的標準    Image Fiducial                電路基準    Impedance                阻抗    In-Circuit-Test 

22、60;             在線測試    Initial Voltage                初始電壓    Input Rise Time                輸入躍升時間    IPC,The Institute for Pack

23、aging and Interconnect    封裝與互連協(xié)會    IPO,Interactive Process Optimizaton            交互過程優(yōu)化    ISO,The International Standards Organization        國際標準化組織    Jumper      &

24、#160;             跳線    Linear Design Suit            線性設計軟件包    Local Fiducial                個別基準    manufacturing    

25、            制造業(yè)    MCMs,Multi-Chip Modules            多芯片組件    MDE,Maxwell Design Environment                    Nonlinear Design Suit&

26、#160;           非線性設計軟件包    ODB+ Open Data Base            公開數(shù)據庫    OEM                    原設備制造商    OLE Automation 

27、60;             目標連接與嵌入    On-line DRC                在線設計規(guī)則檢查    Optimetrics                優(yōu)化和參數(shù)掃描    Overshoot   

28、0;            過沖    Panel fiducial                板基準    PCB PC Board Layout Tools        電路板布局布線    PCB,Printed Circuit Board      

29、60; 印制電路板    Period                    周期    Periodic Pulse Source            周期脈沖源    Physical Design Reuse           &

30、#160;物理設計可重復    PI,Power Integrity            電源完整性    Piece-Wise-linear Source        分段線性源    Preview                    輸出預覽

31、60;   Pulse Width                脈沖寬度    Pulsed Voltage                脈沖電壓    Quiescent Line                靜態(tài)線   

32、 Radial Array Placement            極坐標方式的組件布局    Reflection                反射    Reuse                    實現(xiàn)設計重用  &

33、#160; Rise Time                上升時間    Rnging                    振蕩,信號的振鈴    Rounding                環(huán)繞振蕩 

34、;   Rules Driven                規(guī)則驅動設計    Sax Basic Engine            設計系統(tǒng)中嵌入    SDE,Serenade Design Environment                 &

35、#160;      SDT,Schematic Design Tools        電路原理設計工具    Setting                    設置    Settling Time             

36、;   建立時間    Shape Base                以外形為基礎的無網格布線    Shove                    元器件的推擠布局    SI,Signal Integrity        &#

37、160;   信號完整性    Simulation                軟件仿真    Sketch                    草圖法布線    Skew            

38、;        偏移    Slew Rate                斜率    SPC,Statictical Process Control        統(tǒng)計過程控制    SPI,Signal-Power Integrity        將

39、信號完整性和電源完整性集成于一體的分析工具    SPICE,Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis    集成電路模擬的仿真程序    Split/Mixed Layer            多電源/地線的自動分隔    SSO                

40、   同步交換    STEP,Standard for the Exchange of Product Model Data                        Symphony                系統(tǒng)仿真    Time domain 

41、;               時域    Timestep Setting            步進時間設置    UHDL,VHSIC Hardware Description Language    硬件描述語言    Undershoot            

42、;    下沖Uniform Distribution            均勻分布    Variant                    派生    VIA-Vendor Integration Alliance        程序框架聯(lián)盟 

43、;   Victim                    被干擾對象    Virtual System Prototype        虛擬系統(tǒng)原型    VST,Verfication and Simulation Tools    驗證和仿真工具    Wizard   

44、0;                智能建庫工具,向導pcb專業(yè)用語(分享) 一、綜合詞匯1、印制電路：printed circuit2、印制線路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板電路：printed circuit board (pcb)5、印制線路板：printed wiring board(pwb)6、印制組件：printed component7、印制接點：printed contact8、印制板裝配：printed board as

45、sembly9、板：board10、單面印制板：single-sided printed board(ssb)11、雙面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多層印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board14、多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board15、剛性印制板：rigid printed board16、剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad17、剛性雙面印制板：r

46、igid double-sided printed borad18、剛性多層印制板：rigid multilayer printed board19、撓性多層印制板：flexible multilayer printed board20、撓性印制板：flexible printed board21、撓性單面印制板：flexible single-sided printed board22、撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board23、撓性印制電路：flexible printed circuit (fpc)24、撓性印制線路：flexible pr

47、inted wiring25、剛性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齊平印制板：flush printed board29、金屬芯印制板：metal core printed board30、

48、金屬基印制板：metal base printed board31、多重布線印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、導電膠印制板：electroconductive paste printed board34、模塑電路板：molded circuit board35、模壓印制板：stamped printed wiring board36、順序層壓多層印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散線印制板：discrete wiring board38、

49、微線印制板：micro wire board39、積層印制板：buile-up printed board40、積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、積層撓印制板：build-up flexible printed board42、表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸塊連印制板：b2it printed board44、多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、層間全內導通多層印制板：alivh multilayer printed boar

50、d46、載芯片板：chip on board (cob)47、埋電阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、動態(tài)撓性板：dynamic flex board54、靜態(tài)撓性板：static flex board55、可斷拼板：break-away planel56、電纜：cable57、撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)58、薄膜開關：membr

51、ane switch59、混合電路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜電路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、互連：interconnection65、導線：conductor trace line66、齊平導線：flush conductor67、傳輸線：transmission line68、跨交：crossover69、板邊插頭：edge-board contact70、增強板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real

52、 estate73、導線面：conductor side 74、組件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、網格：grid78、圖形：pattern79、導電圖形：conductive pattern80、非導電圖形：non-conductive pattern81、字符：legend82、標志：mark二、基材：1、基材：base material2、層壓板：laminate3、覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)5、單面覆銅箔層壓板：

53、single-sided copper-clad laminate6、雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、復合層壓板：composite laminate8、薄層壓板：thin laminate9、金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基體材料：basis material13、預浸材料：prepreg14、粘結

54、片：bonding sheet15、預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer16、環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、加成法用層壓板：laminate for additive process18、預制內層覆箔板：mass lamination panel19、內層芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂膠無催層壓板：adhesive-coated u

55、ncatalyzed laminate23、粘結層：bonding layer24、粘結膜：film adhesive25、涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、覆蓋層：cover layer (cover lay)28、增強板材：stiffener material29、銅箔面：copper-clad surface30、去銅箔面：foil removal surface31、層壓板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surf

56、ace33、膠粘劑面：adhesive faec34、原始光潔面：plate finish35、粗面：matt finish 36、縱向：length wise direction 37、模向：cross wise direction 38、剪切板：cut to size panel39、酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、環(huán)氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、環(huán)氧

57、玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、環(huán)氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亞胺玻璃布

58、覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型層壓板：ultra thin laminate50

59、、陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、 a階樹脂：a-stage resin2、 b階樹脂：b-stage resin3、 c階樹脂：c-stage resin4、環(huán)氧樹脂：epoxy resin5、酚醛樹脂：phenolic resin6、聚酯樹脂：polyester resin7、聚酰亞胺樹脂：polyimide resin8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸樹脂：acryli

60、c resin10、三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化環(huán)氧樹脂：brominated epoxy resin13、環(huán)氧酚醛：epoxy novolac14、氟樹脂：fluroresin15、硅樹脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、無定形聚合物：amorphous polymer19、結晶現(xiàn)象：crystalline polamer20、雙晶現(xiàn)象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成樹脂：synt

61、hetic23、熱固性樹脂：thermosetting resin24、熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、感旋光性樹脂：photosensitive resin26、環(huán)氧當量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、環(huán)氧值：epoxy value28、雙氰胺：dicyandiamide29、粘結劑：binder30、膠粘劑：adesive31、固化劑：curing agent32、阻燃劑：flame retardant33、遮光劑：opaquer34、增塑劑：plasticizers35、不飽和聚酯：unsatuiated polyeste

62、r36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亞胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增強材料：reinforcing material41、玻璃纖維：glass fiber42、 e玻璃纖維：e-glass fibre43、 d玻璃纖維：d-glass fibre44、 s玻璃纖維：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非織布：non-wove

63、n fabric47、玻璃纖維墊：glass mats48、紗線：yarn49、單絲：filament50、絞股：strand51、緯紗：weft yarn52、經紗：warp yarn53、但尼爾：denier54、經向：warp-wise55、緯向：weft-wise, filling-wise56、織物經緯密度：thread count57、織物組織：weave structure58、平紋組織：plain structure59、壞布：grey fabric60、稀松織物：woven scrim61、弓緯：bow of weave62、斷經：end missing63、缺緯：mis-p

64、icks64、緯斜：bias65、折痕：crease66、云織：waviness67、魚眼：fish eye68、毛圈長：feather length69、厚薄段：mark70、裂縫：split71、捻度：twist of yarn72、浸潤劑含量：size content73、浸潤劑殘留量：size residue74、處理劑含量：finish level75、浸潤劑：size76、偶聯(lián)劑：couplint agent77、處理織物：finished fabric78、聚酰胺纖維：polyarmide fiber79、聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric80、

65、浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper82、斷裂長：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、濕強度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、導電箔：conductive foil88、銅箔：copper foil89、電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、壓延銅箔：rolled copper

66、 foil91、退火銅箔：annealed copper foil92、壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄銅箔：thin copper foil 94、涂膠銅箔：adhesive coated foil95、涂膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc)96、復合金屬箔：composite metallic material97、載體箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）輪廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte si

67、de102、處理面：treated side103、防銹處理：stain proofing104、雙面處理銅箔：double treated foil四、設計1、原理圖：shematic diagram2、邏輯圖：logic diagram3、印制線路布設：printed wire layout4、布設總圖：master drawing5、可制造性設計：design-for-manufacturability6、計算機輔助設計：computer-aided design.(cad)7、計算機輔助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、計算機集成制造：com

68、puter integrat manufacturing.(cim)9、計算機輔助工程：computer-aided engineering.(cae)10、計算機輔助測試：computer-aided test.(cat)11、電子設計自動化：electric design automation .(eda)12、工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2)13、組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)14、計算機輔助制圖：computer aided drawing15、計算機控制顯示

69、：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布線：routing18、布圖設計：layout19、重布：rerouting20、模擬：simulation21、邏輯模擬：logic simulation22、電路模擬：circit simulation23、時序模擬：timing simulation24、模塊化：modularization25、布線完成率：layout effeciency26、機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、機器描述格式數(shù)據庫：mdf databse28、設計數(shù)據庫：design database29、設計原點：design origin30、優(yōu)化（設計）：optimization (design)31、供設計優(yōu)