1、會計學(xué)1復(fù)合材料電阻點焊進(jìn)展匯報材料復(fù)合材料電阻點焊進(jìn)展匯報材料 3、采用電阻點焊連接SiCP/Al復(fù)合材料的原因4、電阻點焊的應(yīng)用3、采用電阻點焊連接SiCP/Al復(fù)合材料的原因 電阻點焊由于加熱時間短，能抑制增強相與基體間的界面反應(yīng)，并在壓力作用下成型，尤其對大型復(fù)雜結(jié)構(gòu)件而言，這種工藝方法更靈活，易于自動化，焊接效率更高。另外對于一種焊接性較差的新材料，應(yīng)嘗試用各種焊接方法對其連接，為更好的實現(xiàn)連接提供實驗依據(jù)。鑒于此，本文采用電阻點焊的方法對SiCP/Al復(fù)合材料進(jìn)行焊接實驗。2、實驗內(nèi)容 （1）試驗材料及試樣制備 對SiCP/Al復(fù)合材料直接進(jìn)行電阻點焊實驗，即兩片試樣直接搭接進(jìn)行點

2、焊連接，優(yōu)化出最佳的焊接電流、點焊時間、電極壓力等工藝參數(shù)；并對焊接接頭的微觀形貌、成型機理、及一些實驗現(xiàn)象進(jìn)行較深入的分析。 在方案一的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，在SiCP/Al復(fù)合材料和電極之間添加具有大電阻的不銹鋼片，（原因在后面詳細(xì)講解）優(yōu)化出此種情況下的最佳的焊接電流、點焊時間、電極壓力等工藝參數(shù)；并分析電阻點焊過程中的產(chǎn)熱及散熱原理；并對微觀形貌及成型機理進(jìn)行較深入的分析。2、實驗內(nèi)容（1）試驗材料及試樣制備 采用電磁攪拌法制備了SiCP/LY12復(fù)合材料，在經(jīng)過碾壓工藝使材料更致密，增強相SiC顆粒的平均直徑為12m，SiC顆粒在LY12基體中的體積分?jǐn)?shù)為1218。基體LY12 的成分如下

3、表所示。將材料在線切割機上加工成為60201mm，的試樣。如下圖所示: 電阻點焊的焊接規(guī)范一般都很窄，因此選擇合適的焊接參數(shù)就顯得非常重要。一般認(rèn)為在電阻點焊焊接工藝參數(shù)中，焊接電流、焊接時間和焊焊接電流、焊接時間和焊接壓力接壓力對焊點質(zhì)量的影響較大：焊接電流影響最大，焊接時間次之，焊接壓力最小。（2）焊接時間的影響 為了保證熔核尺寸和焊點強度，焊接時間與焊接電流在一定范圍內(nèi)可以相互補充。為獲得一定強度的焊點，可以采用大電流和短時間（強條件，又稱硬規(guī)范），也可采用小電流和長時間（弱條件，也稱軟規(guī)范）。但是由于SiCP /Al復(fù)合材料的電阻率相對較小，但為了避免出現(xiàn)接頭軟化區(qū)過大及界面反應(yīng)，焊接

4、時間應(yīng)盡量的短。 故在該試驗中采用采用大電流和短時間。（3）焊接壓力的影響 焊接壓力主要的作用是增強電極間的導(dǎo)電性和避免飛濺，但過大容易使接頭變形；過小容易飛濺，在焊完后，電極也不易起來。因此選擇焊接壓力時，應(yīng)綜合考慮各方面因素。SiCSiC顆粒密集區(qū)（顆粒密集區(qū)（100100倍）倍） 由上圖可知：由上圖可知： 在焊縫結(jié)合區(qū)，從母材向焊縫、焊縫端向焊縫中在焊縫結(jié)合區(qū)，從母材向焊縫、焊縫端向焊縫中心易出現(xiàn)增強相心易出現(xiàn)增強相SiC顆粒偏聚現(xiàn)象，而且顆粒分布呈顆粒偏聚現(xiàn)象，而且顆粒分布呈過渡減少的特點，顆粒形狀與母材顆粒形狀均為多棱過渡減少的特點，顆粒形狀與母材顆粒形狀均為多棱角多邊形形狀，由于該

5、區(qū)域高溫時間很短，沒有發(fā)生角多邊形形狀，由于該區(qū)域高溫時間很短，沒有發(fā)生界面反應(yīng)，因此，增強相碳化硅與鋁基體間界面平直界面反應(yīng)，因此，增強相碳化硅與鋁基體間界面平直，沒有針狀析出物生成。，沒有針狀析出物生成。 焊縫向母材的偏聚是由于碳化硅增強相的熔點高，焊縫向母材的偏聚是由于碳化硅增強相的熔點高，該物質(zhì)的存在使熔池粘度大大增加，焊接熔池中熱量該物質(zhì)的存在使熔池粘度大大增加，焊接熔池中熱量及物質(zhì)傳輸受到嚴(yán)重影響。另外，熔池中可能有反應(yīng)及物質(zhì)傳輸受到嚴(yán)重影響。另外，熔池中可能有反應(yīng)產(chǎn)物存在，也會進(jìn)一步降低熔池的流動性。在加上壓產(chǎn)物存在，也會進(jìn)一步降低熔池的流動性。在加上壓力的作用，使得基體組織流動

6、加快，最終導(dǎo)致熔池金力的作用，使得基體組織流動加快，最終導(dǎo)致熔池金屬不能均勻混合而形成偏聚現(xiàn)象。屬不能均勻混合而形成偏聚現(xiàn)象。（2）接頭區(qū)的飛濺飛濺形貌 飛濺將從熔化區(qū)帶走大量的金屬，使熔化處形成凹坑，這種凹坑的形成將使接觸處出現(xiàn)空洞，如果空洞產(chǎn)生在焊接初期，由于焊接時的加壓和加熱還可能消除。如果是中期和后期產(chǎn)生的空洞，則因焊接接近結(jié)束，空洞內(nèi)的氣體壓力增大，外加壓力不足，電極對中性又差時，很可能不能消除。這樣，焊點的機械強度和導(dǎo)電性能將明顯降低，而達(dá)不到產(chǎn)品要求。因此，焊點在焊接時產(chǎn)生了飛濺，一般視為不合格產(chǎn)品。產(chǎn)生飛濺的原因主要有兩個：產(chǎn)生飛濺的原因主要有兩個： 一、電流過大。如果焊接處工

7、件的兩接觸面不平一、電流過大。如果焊接處工件的兩接觸面不平，表面有漆（微量）有銹、電極對中心不好，或工作，表面有漆（微量）有銹、電極對中心不好，或工作面不能與工件的焊接處的平面吻合等，將使焊接處兩面不能與工件的焊接處的平面吻合等，將使焊接處兩接觸面上的觸點減少而使電流密度增大，通電焊接的接觸面上的觸點減少而使電流密度增大，通電焊接的一瞬，將會產(chǎn)生焊接初期的金屬飛濺。一瞬，將會產(chǎn)生焊接初期的金屬飛濺。 二是焊接壓力過小。在壓力的作用下，焊件接觸區(qū)二是焊接壓力過小。在壓力的作用下，焊件接觸區(qū)域存在應(yīng)力較高的環(huán)狀區(qū)域（即塑性環(huán)），當(dāng)焊接壓力域存在應(yīng)力較高的環(huán)狀區(qū)域（即塑性環(huán)），當(dāng)焊接壓力過小，塑性環(huán)不能抑制熔化金屬的快速膨脹，也將會產(chǎn)過小，塑性環(huán)不能抑制熔化金屬的快速膨脹，也將會產(chǎn)生飛濺現(xiàn)象。因此，從本質(zhì)上說，飛濺的產(chǎn)生及程度取生飛濺現(xiàn)象。因此，從本質(zhì)上說，飛濺的產(chǎn)生及程度取決于電流密度、塑性環(huán)區(qū)域的應(yīng)力，電流密度越小、塑決于電流密度、塑性環(huán)區(qū)域的應(yīng)力，電流密度越小、塑性環(huán)應(yīng)力越高，飛濺的傾向與程度越低。性環(huán)應(yīng)力越高，飛濺的傾向與程度越低。 2、實驗內(nèi)容（1）試驗材料及試樣制備 采用電磁攪拌法制備了SiCP/LY12復(fù)合材料，在經(jīng)過碾壓工藝使材料更致密，增強相SiC顆粒的平均直徑為12m，SiC顆粒在LY12基體中的體積分?jǐn)?shù)為1218。基體LY12 的成分