1、1第八章 IPC 標(biāo)準(zhǔn)(biozhn)第1頁/共66頁第一頁，共67頁。21 IPC知識(shí)知識(shí)(zh shi)簡介簡介1.1 術(shù)語術(shù)語 IPC：美國連接電子行業(yè)協(xié)會(huì) Association Connecting Electronics Industries The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits CPCA: 中國印制電路(yn zh din l)行業(yè)協(xié)會(huì) China Printed Circuit Association 印制板的驗(yàn)收條件 Acceptability of Printed Boards

2、 第2頁/共66頁第二頁，共67頁。32.適用(shyng)原則第3頁/共66頁第三頁，共67頁。43.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)(biozhn)性能等級(jí) IPC 根據(jù)工作可靠性和性能要求將印制板分為三個(gè)通用等級(jí)1級(jí)一般電子產(chǎn)品：包括消費(fèi)類產(chǎn)品，某些計(jì)算機(jī)和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備，用于這些產(chǎn)品的印制板其外觀缺陷并不重要，主要要求 是印制板的功能 2級(jí)專用服務(wù)電子產(chǎn)品：包括通訊設(shè)備、高級(jí)商用機(jī)器和儀器。這些產(chǎn)品要求高性能和長壽命，同時(shí)(tngsh)希望能夠不間斷地工作，但這不是關(guān)鍵要求，允許有某些外觀缺陷第4頁/共66頁第四頁，共67頁。53.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)(biozhn)性能等級(jí) 3級(jí)高可靠性電子產(chǎn)品(chnpn)：包括要求

3、連續(xù)工作或所要求的性能是很關(guān)鍵的那些設(shè)備和產(chǎn)品(chnpn)。對(duì)這些設(shè)備（例如生命支持系統(tǒng)或飛行控制系統(tǒng)）來說，不允許出現(xiàn)停機(jī)時(shí)間，并且一旦需要就必須工作。本登記的印制板適合應(yīng)用在那些要求高度質(zhì)量保證且服務(wù)是極其重要的產(chǎn)品(chnpn)。第5頁/共66頁第五頁，共67頁。63.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)性能(xngnng)等級(jí)第6頁/共66頁第六頁，共67頁。73.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)(biozhn)質(zhì)量等級(jí) IPC將質(zhì)量分為三個(gè)等級(jí)理想狀況在多數(shù)情況下它已接近完美的程度。雖然這是期望的狀況，但不是都可以達(dá)到的，而且也不是保證印制板在其使用環(huán)境(hunjng)中的可靠性所必需的。接收狀況所敘述的狀況雖然未必完美，但卻能保證

4、印制板在其使用環(huán)境(hunjng)中的完整性和可靠性。按照有關(guān)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，接受狀況被認(rèn)為對(duì)至少一個(gè)等級(jí)或多個(gè)等級(jí)是可以接收的，但可能不是 對(duì)所有等級(jí)都是可以接受的。第7頁/共66頁第七頁，共67頁。83.驗(yàn)收(ynshu)標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量等級(jí) 拒收狀況表示(biosh)所敘述的狀況不能足以保證印制板在其使用環(huán)境中的可靠性。按照有關(guān)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，拒收狀況被認(rèn)為對(duì)至少一個(gè)或 多個(gè)產(chǎn)品等級(jí)是不可以接收的，但可能其它等級(jí)是可以接收的。第8頁/共66頁第八頁，共67頁。9 4.檢驗(yàn)檢驗(yàn)(jinyn)手段手段 外部特性 目視檢驗(yàn)應(yīng)放在倍（屈光度為3）放大鏡下進(jìn)行觀察。如果缺陷看不清，應(yīng)放大高至40倍觀察。對(duì)

5、于尺寸檢驗(yàn)要求，應(yīng)使用帶有標(biāo)度線或刻度的儀器，以便能對(duì)規(guī)定尺寸進(jìn)行精確測量。目視檢驗(yàn)仲裁檢驗(yàn)所采用的放大倍數(shù)最小為倍，最大為10倍。 鍍覆孔 應(yīng)放在100倍的放大倍數(shù)下檢查銅箔和孔壁渡層的完整性。仲裁檢驗(yàn)則應(yīng)對(duì)自動(dòng)檢測技術(shù)(jsh)（AIT)結(jié)果放大200倍進(jìn)行檢驗(yàn)。 第9頁/共66頁第九頁，共67頁。10第二節(jié)第二節(jié)IPC-A-600FIPC-A-600F主要主要(zhyo)(zhyo)缺陷描述缺陷描述1、板材板邊緣(binyun)缺口基材分層/起泡 暈圈第10頁/共66頁第十頁，共67頁。11 板邊緣(binyun)缺口(Edge Nicks) 第11頁/共66頁第十一頁，共67頁。12

6、分層指出現(xiàn)在基材內(nèi)任兩層之間或任一塊印制板內(nèi)基材與覆銅箔之間，或其它層內(nèi)的分離現(xiàn)象。 起泡一種局部膨脹形式的分層，表現(xiàn)(bioxin)為層壓基材的任意層間或者基材與導(dǎo)電箔或保護(hù)性涂層間的分離。 第12頁/共66頁第十二頁，共67頁。13基材分層/起泡(q po) 理想狀況1、2、3級(jí) 沒有起泡和分層 接收狀況1、2、3級(jí) 受缺陷影響的面積不超過板子面積的1% 缺陷沒有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于規(guī)定的最小間距要求 起泡或分層跨距不大于相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的25% 經(jīng)過重現(xiàn)制造(zhzo)條件的熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)后缺陷不會(huì)擴(kuò)大 與板邊緣的距離不小于規(guī)定的板邊緣與導(dǎo)電圖形間的最小距離，若未規(guī)定，則為 第1

7、3頁/共66頁第十三頁，共67頁。14 暈圈（Haloing) 暈圈一種由于機(jī)加工引起(ynq)的蕺菜表面上或表面下的碎裂或分層現(xiàn)象，這種缺陷通常表現(xiàn)為 在孔的周圍或其他機(jī)加工的部位呈現(xiàn)泛白區(qū)域，或兩者同時(shí)存在的缺陷。 第14頁/共66頁第十四頁，共67頁。152、涂覆層 導(dǎo)線(doxin)（Conductor)標(biāo)識(shí)（Marking)阻焊膜(Solder Resist)第15頁/共66頁第十五頁，共67頁。16第16頁/共66頁第十六頁，共67頁。17導(dǎo)線(doxin)寬度（Conductor width)第17頁/共66頁第十七頁，共67頁。18導(dǎo)線(doxin)間距（Conductor s

8、pace)第18頁/共66頁第十八頁，共67頁。19支撐(zh chng)孔的環(huán)寬（External Annular RingSupport Holes）第19頁/共66頁第十九頁，共67頁。20非支撐(zh chng)孔的環(huán)寬（External Annular RingUnsupport Holes）第20頁/共66頁第二十頁，共67頁。21第21頁/共66頁第二十一頁，共67頁。22標(biāo)識(shí)(biozh)通則（Marking General）第22頁/共66頁第二十二頁，共67頁。23標(biāo)識(shí)(biozh)通則（Marking General）第23頁/共66頁第二十三頁，共67頁。24蝕刻(sh

9、k)的標(biāo)識(shí)（Etched Marking）第24頁/共66頁第二十四頁，共67頁。25蝕刻(shk)的標(biāo)識(shí)（Etched Marking）第25頁/共66頁第二十五頁，共67頁。26絲印或油墨(yum)蓋印標(biāo)識(shí)（Screened or Ink stamped Marking）第26頁/共66頁第二十六頁，共67頁。27絲印或油墨(yum)蓋印標(biāo)識(shí)（Screened or Ink stamped Marking）第27頁/共66頁第二十七頁，共67頁。28 導(dǎo)線表面的涂附層 與孔的重合度（各種涂覆層） 與其他圖形的重合度 起泡(q po)/分層 附著力（剝落或起皮） 跳印 波紋/皺褶/皺紋 吸管

10、式空隙第28頁/共66頁第二十八頁，共67頁。29導(dǎo)線(doxin)表面的涂覆層（Coverage Over conductors）第29頁/共66頁第二十九頁，共67頁。30與孔的重合(chngh)度（各種涂覆層）（Registration to Holes）第30頁/共66頁第三十頁，共67頁。31與其他(qt)圖形的重合度（Registration to other Conductive Patterns）第31頁/共66頁第三十一頁，共67頁。32起泡(q po)/分層（Blisters / Delamination）第32頁/共66頁第三十二頁，共67頁。33附著力（剝落(blu)或

11、起皮）Adhension(Flaking or peeling)第33頁/共66頁第三十三頁，共67頁。34第34頁/共66頁第三十四頁，共67頁。35第35頁/共66頁第三十五頁，共67頁。36第36頁/共66頁第三十六頁，共67頁。37l表面鍍層(d cn)通則l外鍍層(d cn)的附著力第37頁/共66頁第三十七頁，共67頁。38第38頁/共66頁第三十八頁，共67頁。39第39頁/共66頁第三十九頁，共67頁。40第40頁/共66頁第四十頁，共67頁。41第九章 企業(yè)(qy)標(biāo)準(zhǔn) 1 1、目的 2 2、術(shù)語 3 3、技術(shù)要求1.1.目的 制定企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品能夠按照此標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)、檢

12、驗(yàn)(jinyn)(jinyn)和測量，以保證產(chǎn)品達(dá)到既定的可靠性和使用性能。第41頁/共66頁第四十一頁，共67頁。422.2.術(shù)語(shy)(shy) 碳膜：碳質(zhì)導(dǎo)電印料印制在基材上固化形成的導(dǎo)電圖形層。 方電阻：又稱方阻, ,用/ /表示任意(rny)(rny)正方形碳膜對(duì)邊間的電阻值。 層間絕緣電阻：在基材導(dǎo)體與碳油間加絕緣材料后, ,基材導(dǎo)體與碳膜導(dǎo)體間的絕緣電阻。第42頁/共66頁第四十二頁，共67頁。433.技術(shù)(jsh)要求 外觀印制板表面不應(yīng)有(yn yu)分層、起泡、暈圈、油污、明顯變色、氧化銹斑及影響使用的壓痕、嚴(yán)重劃傷和污染。線路不允許有開路、短路和明顯的殘銅、鋸齒、缺口

13、、線凸、針孔等缺陷。防焊層表面應(yīng)平整、下墨均勻、無雜物、不允許有明顯印偏、滲油、露銅、脫落等缺陷。文字表面應(yīng)清晰，不允許漏印、印反、少字、沖掉和明顯的印偏、上焊盤、字朦等缺陷。第43頁/共66頁第四十三頁，共67頁。44 絕緣油外觀應(yīng)平整、致密，無明顯印偏、滲油、劃傷缺陷、不允許出現(xiàn)針孔現(xiàn)象。 碳油圖形應(yīng)平整致密、無明顯偏移,觸點(diǎn),探測點(diǎn)及K爪不應(yīng)有污染及明顯顆粒雜物,碳膜不允許滲油、露銅 、 露 基 材 、 針 孔 、 毛 刺 、 下 墨 不 均 勻 、 短 路(dunl)、鋸齒、缺口等缺陷。 沖壓外觀不能少孔、多孔、銅皮翹起和明顯壓傷、發(fā)白、裂痕等缺陷。 3.1.8 V割不能V偏、V淺、V

14、深等缺陷。 印制板邊緣（指無導(dǎo)線區(qū)）上的裂痕其長度不允許超過3mm，寬度不允許超過1mm，不允許出現(xiàn)缺口和裂縫缺口和裂縫其長度不允許超過3mm。第44頁/共66頁第四十四頁，共67頁。45 加工規(guī)格及檢測要求(yoqi)導(dǎo)線特性及檢驗(yàn)要求(yoqi) 印制導(dǎo)線圖形與顧客提供的原稿圖形一致（顧客書面允許或生產(chǎn)需要但不影響性能的修改位置除外）。導(dǎo)線寬度(kund)和間距應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，線路圖形完整。 （1）導(dǎo)線寬度(kund) a.導(dǎo)線寬度(kund)的增大或減小不得超過設(shè)計(jì)線寬的20% b.導(dǎo)線邊緣粗糙、鋸齒、缺口、針孔等缺陷寬度(kund)不得超過設(shè)計(jì)線寬的30%，且每100mm100mm區(qū)域

15、內(nèi)最多允許有1處。第45頁/共66頁第四十五頁，共67頁。46 （2）導(dǎo)線間距 導(dǎo)線邊緣粗糙、線路凸起、等缺陷造成的導(dǎo)線間距減小不得超過設(shè)計(jì)(shj)要求的20%。 （3）導(dǎo)線的開路、短路 a.不得有短路、開路現(xiàn)象。 b.導(dǎo)線上的缺損、凸起及導(dǎo)線間的殘留銅箔使線寬或線間距減小50%，即視為短路、 開路。 （4）導(dǎo)線的缺損 a.導(dǎo)線不得有明顯的深度劃傷。第46頁/共66頁第四十六頁，共67頁。47 b.導(dǎo)線應(yīng)無裂痕或斷開，當(dāng)導(dǎo)線寬度b小于或等于時(shí)，導(dǎo)線上的空隙及邊緣 缺損寬度w不得大于導(dǎo)線寬度b的20%；當(dāng)導(dǎo)線的寬度b大于時(shí)，導(dǎo)線上的空隙及邊緣缺損寬度w不得大于導(dǎo)線寬度b的35%，缺損長度(ch

16、ngd)L不得大于導(dǎo)線寬度；當(dāng)導(dǎo)線寬度大于3mm時(shí)，缺陷的長度(chngd)不得大于3mm時(shí)，缺損示意圖：如圖一、圖二。 圖一 導(dǎo)線上的空隙示意圖 圖二 導(dǎo)線上缺損示意圖 bbww第47頁/共66頁第四十七頁，共67頁。48（5）導(dǎo)線間的殘留銅箔a.導(dǎo)線間距小于或等于(dngy)1mm時(shí)，間距中間不允許有殘銅存在。b.導(dǎo)線間距1mm時(shí)，允許導(dǎo)線間存在寬度不大于原導(dǎo)線間距20%、長度不能大于的殘留銅箔，且這樣的殘留銅箔在100100mm2范圍內(nèi)只允許有一個(gè)。（6）導(dǎo)線的變形a.對(duì)含有IC元件的印制板，在200mm長的范圍內(nèi)只允許存在最大偏差的變形量，長度每增加200mm，變形量允許增大，但I(xiàn)C與

17、IC之間的變形量最大不可超過。第48頁/共66頁第四十八頁，共67頁。49 b.沒有IC元件的印制板，在300mm長的范圍內(nèi)只允許存在偏差(pinch)為的變形量，長度每增加300mm，變形量允許增大。 c.任何情況下，導(dǎo)線的變形不可導(dǎo)致露銅、破孔。第49頁/共66頁第四十九頁，共67頁。50防焊膜特性及檢驗(yàn)(jinyn)要求 防焊膜的特性在于防止導(dǎo)線上或銅皮上不該有的沾錫，并且對(duì)覆蓋下的導(dǎo)線、銅皮起保護(hù)作用，防止導(dǎo)線氧化及漏電等，因此(ync)要求防焊膜有良好的覆蓋性、絕緣性和對(duì)準(zhǔn)性。 （1）覆蓋性:以下情況屬于不合格： a.要求有防焊膜的區(qū)域露出導(dǎo)體和基材。 b.焊盤內(nèi)多印防焊油，即在不要

18、求印防焊膜的位置印有或沾有防焊油，也即綠油上焊盤。 c.在要求有防焊膜的區(qū)域內(nèi)由于導(dǎo)線間存在氣泡而下油不好造成露銅。 d.防焊膜覆蓋下的銅皮存在氧化、板污、變色或手印。第50頁/共66頁第五十頁，共67頁。51（2）防焊膜的對(duì)準(zhǔn)性a.焊印偏時(shí)，焊盤中心偏移不可(bk)超過焊盤寬度的10%或?qū)е潞副P余環(huán)小于。 （二者取其最小值） 余環(huán)0.18mm(min) 孔中心 焊盤中心 10%焊盤寬（max） b.防焊圖形應(yīng)和曬網(wǎng)圖形一致，但一般情況下允許偏差，但應(yīng)控制在以內(nèi)。 第51頁/共66頁第五十一頁，共67頁。52 c.防焊印刷時(shí)，對(duì)于孔中心距大于或等于的IC位焊盤，防焊油只允許在焊盤 的一側(cè)滲油，

19、但不得超過并保證(bozhng)最小焊盤余環(huán)。 d.防焊印刷時(shí)，對(duì)于孔中心距小于的IC位焊盤，防焊油只允許在焊盤的一側(cè)滲油，但不得超過并保證(bozhng)最小焊盤余環(huán)。 e.防焊印刷時(shí)不得露出相鄰的線路銅皮。 （3）防焊的起泡、氣泡、或分層 a、防焊膜與導(dǎo)體,銅皮之間不得存在氣泡或分層。 b、線間存在氣泡或分層時(shí),氣泡或分層不得使導(dǎo)線與銅皮間產(chǎn)生橋接。 第52頁/共66頁第五十二頁，共67頁。53 c、導(dǎo)線間存在氣泡或分層時(shí), 氣泡或分層不得使導(dǎo)線間的電氣間距減小超過25%。 d、防焊膜與基材間存在的氣泡、起泡面積不得大于0.250.25mm,且這樣的缺陷每面不超過3個(gè)。 （4） 細(xì)縫式空隙

20、 細(xì)縫式空隙沿著導(dǎo)線的側(cè)邊處的防焊劑沒有接觸到基材表面,而形成一種長管狀的空隙,鉛錫助熔劑、焊料助焊劑、清潔劑或有害物質(zhì)均有可能夾陷入這種細(xì)縫式空隙內(nèi),對(duì)板子或電器的性能產(chǎn)生影響。導(dǎo)線的邊緣不允許(ynx)出現(xiàn)細(xì)縫式空隙。第53頁/共66頁第五十三頁，共67頁。54（5） 防焊膜的附著性和硬度a、膠帶法測試附著力,在同一位置測試3 次,每次使用新?lián)Q膠帶試驗(yàn)應(yīng)無涂層粘在膠帶上的痕跡。b、焊膜的硬度不得小于4H(鉛筆硬度)。（6）外來雜物防焊膜內(nèi)夾雜的粉塵、纖維等異物應(yīng)符合以下要求:： a.夾雜物不能粘在導(dǎo)線之間。b.外來雜物最大不能超過。c.在100100mm2范圍內(nèi)最多允許有2處異物。（7）防

21、焊膜的劃傷a.非導(dǎo)線區(qū)防焊膜不允許存在長度大于5mm，寬度大于的劃傷，導(dǎo)線區(qū)不允許存在劃傷。 b.每面不可超出(choch)3處以上的位置被劃傷。 第54頁/共66頁第五十四頁，共67頁。55文字的特性檢驗(yàn)(jinyn)要求（1）文字的一般(ybn)檢驗(yàn)要求a.文字符號(hào)應(yīng)完整、無漏印、字符無脫落。b.文字符號(hào)應(yīng)該清晰可辨。c.文字直徑應(yīng)大于或等于。d.在200mm長的范圍內(nèi)不能偏移，每增加200mm長允許偏差增大。e.文字不允許上焊盤及被沖掉現(xiàn)象。f.周期不能加反及與日期不符。第55頁/共66頁第五十五頁，共67頁。56 （3）字符標(biāo)志的添加（附錄 UL認(rèn)證覆銅板與綠油組合表） a.正常情況下

22、，所有標(biāo)志應(yīng)添加在每塊單元板上，一般添加在背文面，無背文時(shí)，也可添加在前文面（需得到(d do)顧客確認(rèn)），選擇空白處較大的位置添加，將所有標(biāo)志加在一起，不能被元件覆蓋，加反。具體添加時(shí)以該型號(hào)板操作指導(dǎo)書為準(zhǔn)。 SH SH 升華標(biāo)志 CQC標(biāo)志 94 V-0 94HB 追朔周期標(biāo)志 (阻燃性板料) UL標(biāo)志 UL標(biāo)志 (阻燃性板料) (非阻燃性板料)第56頁/共66頁第五十六頁，共67頁。57絕緣油的特性(txng)及檢驗(yàn)要求（1）絕緣油主要是防止銅箔導(dǎo)線跟碳油導(dǎo)線之間造成短路，要求具有良好的絕緣性能。（2）絕緣油的一般檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)a.連續(xù)跨過幾根導(dǎo)線，連接兩焊盤的碳油橋下面應(yīng)印有絕緣油。b.絕

23、緣油下墨需平整(pngzhng)、厚薄均勻、無漏印、無雜物。c.印刷絕緣油時(shí)不能滲油及上焊盤。d.絕緣油不能有氣泡、分層脫落等現(xiàn)象。e.在長200mm內(nèi)允許偏差，長度每增加200 mm時(shí)，偏差值允許增大。f.碳油橋下面、側(cè)邊的絕緣油不允許劃傷。第57頁/共66頁第五十七頁，共67頁。58碳膜特性及檢驗(yàn)(jinyn)要求 （1）碳膜特性 碳膜導(dǎo)電層有較低的表面接觸電阻，具有良好的導(dǎo)電性，含碳量高，耐磨性較好。 （2）碳油橋及按鍵K爪的線寬、線距的要求 a.碳油橋及按鍵K爪的線寬，不得小于設(shè)計(jì)值的8 0 % ， 且 須 保 證 以 上 ， （ 如 果 設(shè) 計(jì) 存 在 問 題(wnt)需得到顧客認(rèn)可

24、才能進(jìn)行修改）。 b.碳油橋及按鍵K爪的線間距不得小于設(shè)計(jì)值的7 5 % ， 且 須 保 證 以 上 ， （ 如 果 設(shè) 計(jì) 存 在 問 題(wnt)需得到顧客認(rèn)可進(jìn)行修改）。第58頁/共66頁第五十八頁，共67頁。59（3）碳油覆蓋性a.碳油下墨必須均勻(jnyn)、平整、光滑、無雜物。b.印刷時(shí)不允許露基材、露銅箔等現(xiàn)象。c.鍵位與觸點(diǎn)的有效接觸面積應(yīng)50%.（4）碳油對(duì)準(zhǔn)性a.碳油印刷時(shí)，沿板方向長度每200mm允許偏差，每增加200 mm時(shí)，偏差可允許增大。b.碳油印刷時(shí)，不允許碳油導(dǎo)線壓在無絕緣油的銅箔導(dǎo)線上。（5）碳油圖形碳油圖形應(yīng)完整，無明顯缺損，具體參照要求。（6）碳油方阻值

25、a.油橋30/第59頁/共66頁第五十九頁，共67頁。60機(jī)械加工 （1）外觀檢驗(yàn)要求：a.孔邊要求平滑，無明顯邊緣凸起，銅皮蹺起。b.不允許有多孔、少孔、堵孔、孔發(fā)白。c.板表面壓傷不允許導(dǎo)致線路銅皮斷裂，壓傷面積不能大于3mm2。d.基材表面壓傷，導(dǎo)致基板內(nèi)部碎裂（泛白），在150150 mm2范圍內(nèi)最多允許有一處壓傷且面積不允許超過22mm2。 （2）形外觀檢驗(yàn)要求a.邊須光滑、垂直(chuzh)。b.邊或板角不允許破損、破裂，如有破損、破裂根據(jù)外觀規(guī)定檢驗(yàn)。 第60頁/共66頁第六十頁，共67頁。613.2.7 V-割（1） V-割尺寸按顧客要求，如無特別要求，則按以下要求執(zhí)行a.板厚B-上下(shngxi)刀深度（D+D）=余留基材厚度ab.余留基材厚度=1/3板厚割線允許偏離V割槽口：d.上下(shngxi)V割線允許偏差：e.上下(shngxi)V割線深度允許偏差：（2）V-割外觀檢驗(yàn)割時(shí)不能傷導(dǎo)線、銅皮及文字。割刀口不能有明顯的毛刺。割位置的偏移，不得導(dǎo)致單個(gè)小板的尺寸超出