1、R130kR220kR36.2kR615kR42.7kR74kR520kR81kVT19013VT29013C110uC210uC410uC31uC51uV C CViVo.12J2C O N 212J1C O N 212J3C O N 2V iV oV C C.第1頁(yè)/共33頁(yè)兩級(jí)共射放大電路PCB圖第2頁(yè)/共33頁(yè)一、新建PCB文件 （4）在文檔顯示窗口中，雙擊“兩級(jí)放大電路.PCB”圖標(biāo)，或者在窗口左側(cè)文檔管理器的樹(shù)形列表中單擊“兩級(jí)放大電路.PCB”圖標(biāo)，打開(kāi)PCB設(shè)計(jì)文件即進(jìn)入了PCB設(shè)計(jì)環(huán)境中。 （1）執(zhí)行菜單命令File/New，從系統(tǒng)彈出的“New Document”（新建文件

2、）對(duì)話(huà)框中，雙擊“PCB Document”圖標(biāo)。 （2）單擊OK按鈕，即在當(dāng)前的文件夾內(nèi)創(chuàng)建一個(gè)默認(rèn)名為“PCB1.PCB”的文件。 （3）將“PCB1.PCB”修改為“兩級(jí)放大電路.PCB”，此時(shí)一個(gè)新的PCB設(shè)計(jì)文件創(chuàng)建完畢。第3頁(yè)/共33頁(yè)二、設(shè)置參數(shù)和規(guī)劃電路板本例要設(shè)計(jì)一個(gè)單面印制板，需要設(shè)置的步驟如下。1板層的設(shè)置 （1）執(zhí)行菜單命令Design/Mechanical layers，設(shè)置機(jī)械層Mechanical layer1為可見(jiàn) （2）執(zhí)行菜單命令Design/Option，選擇“Layers”選項(xiàng)卡，選中：Top layer（元件面）、Bottom layer（焊接面）、M

3、echanical layer1（設(shè)置電路板物理邊界）、Top Overlay（放置元件注釋?zhuān)?、Keep out layer（設(shè)定電路板電氣邊界）、Multi layer（放置焊盤(pán)）。 （3）設(shè)置參數(shù)度量單位和柵格等參數(shù)，按上節(jié)方法設(shè)置。本例采用英制單位，Visibel Grid2的值設(shè)為100mil。第4頁(yè)/共33頁(yè)2規(guī)劃電路板邊框 （1）單擊編輯區(qū)下方的標(biāo)簽KeepOutLayer，設(shè)置當(dāng)前層為KeepOutLayer如圖所示。該層為禁止布線(xiàn)層用于設(shè)置電路板的電氣邊界。 （2）執(zhí)行菜單命令Place/Line或單擊放置工具欄中 按鈕 ，移動(dòng)光標(biāo)在編輯區(qū)畫(huà)出電氣邊框。繪制完的電路板邊框如圖所

4、示。第5頁(yè)/共33頁(yè)P(yáng)rotel 99 SE在LibraryPcb路徑下有三個(gè)文件夾，提供3類(lèi)PCB元件封裝，即 Connector：（連接器元件封裝） Generic Footprints（普通元件封裝） IPC Footprints（IPC元件封裝）本例所需元件庫(kù)： Advpcb.ddb和General IC.ddb三、裝入元件封裝庫(kù) 執(zhí)行菜單命令Design|Add/Remove Library或單擊主工具欄的 按鈕第6頁(yè)/共33頁(yè)元件標(biāo)號(hào)標(biāo)號(hào)元件標(biāo)稱(chēng)值標(biāo)稱(chēng)值或型號(hào)號(hào)元件封裝C1、C2、C410uRAD0.1C3、C51uRAD0.1J1、J2、J3CON2SIP2R130kAXIAL0

5、.3R2、R520kAXIAL0.3R36.2kAXIAL0.3R42.7kAXIAL0.3R615kAXIAL0.3R74kAXIAL0.3R81kAXIAL0.3VT1、VT29013TO-5四、放置元件封裝（元件屬性如下表）第7頁(yè)/共33頁(yè)四、放置元件封裝四、放置元件封裝手工放置元件封裝的方法，系統(tǒng)自動(dòng)放置的方法將在第后面項(xiàng)目介紹。 1瀏覽元件封裝 執(zhí)行菜單命令Design/Browse Components。彈出如圖所示的瀏覽元件封裝對(duì)話(huà)框。 說(shuō)明：在對(duì)話(huà)框，單擊Edit可對(duì)選中的封裝進(jìn)行編輯；單擊Place可以將選中的元件封裝放置到印制電路板圖上。第8頁(yè)/共33頁(yè)2手工放置元件封裝

6、（以放置圖中的電阻R1的封裝AXIAL0.3為例）。 （1）單擊放置工具欄的 按鈕或執(zhí)行菜單命令Place/Component，系統(tǒng)將彈出放置元件封裝對(duì)話(huà)框，如圖所示。（2）單擊OK按鈕，元件封裝出現(xiàn)在編輯區(qū)上。 （3）移動(dòng)元件封裝到合適的位置，單擊左鍵，則元件封裝放置在編輯區(qū)上。 （4）用同樣的方法把圖電路對(duì)應(yīng)的所有元件封裝放置出來(lái) 封裝形式元件標(biāo)號(hào)元件標(biāo)注第9頁(yè)/共33頁(yè)3修改元件封裝屬性Designator：元件標(biāo)號(hào)Comment：元件型號(hào)或標(biāo)稱(chēng)值。 Footprint：元件的封裝。 Layer：元件所在工作層。 Rotation：元件的旋轉(zhuǎn)角度。Lock Prims：該項(xiàng)有效，則元件封

7、裝圖形不能被分解開(kāi)。 第10頁(yè)/共33頁(yè)五、五、手工調(diào)整布局 調(diào)整布局實(shí)際上就是進(jìn)行元件封裝的位置調(diào)整，而調(diào)整布局的目的是為了便于布線(xiàn)。1選取元件封裝 2移動(dòng)元件封裝 3調(diào)整元件標(biāo)注 手工調(diào)整元件布局時(shí)，一般與原理圖上元件的位置相對(duì)應(yīng)。調(diào)整完元件布局后的圖形如圖所示 第11頁(yè)/共33頁(yè)（1）操作步驟 單擊放置工具欄中的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place|Interactive Routing（交互式布線(xiàn)）六、手工繪制銅膜導(dǎo)線(xiàn)單面板要在Bottom Layer布線(xiàn)。拐彎時(shí)不能走直角。第12頁(yè)/共33頁(yè)（2）導(dǎo)線(xiàn)的拐彎模式和切換在繪制導(dǎo)線(xiàn)過(guò)程中，可以用Shift+空格鍵來(lái)切換導(dǎo)線(xiàn)的模式。按Shift

8、+空格鍵時(shí)導(dǎo)線(xiàn)拐彎模式的改變情況第13頁(yè)/共33頁(yè)（3）對(duì)放置好的導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行編輯 鼠標(biāo)左鍵單擊已放置的導(dǎo)線(xiàn)，導(dǎo)線(xiàn) 上有一條高亮線(xiàn)并帶有三個(gè)高亮方塊。 用鼠標(biāo)左鍵單擊導(dǎo)線(xiàn)兩端任一高亮 方塊，移動(dòng)光標(biāo)可任意拖動(dòng)導(dǎo)線(xiàn)的 端點(diǎn)，使導(dǎo)線(xiàn)的方向被改變。用鼠標(biāo)左鍵單擊導(dǎo)線(xiàn)中間的高亮方 塊，移動(dòng)光標(biāo)可任意拖動(dòng)導(dǎo)線(xiàn)，此 時(shí)直導(dǎo)線(xiàn)變成了折線(xiàn)。第14頁(yè)/共33頁(yè)直導(dǎo)線(xiàn)變成折線(xiàn)后，將光標(biāo)移到折線(xiàn)的任一段上，按住鼠標(biāo)左鍵并移動(dòng)，該線(xiàn)段被移開(kāi)，原來(lái)的一條導(dǎo)線(xiàn)變成了兩條導(dǎo)線(xiàn)。（4）按照原理圖繪制銅膜導(dǎo)線(xiàn)第15頁(yè)/共33頁(yè)（5）調(diào)整導(dǎo)線(xiàn)寬度 本例中，要求信號(hào)線(xiàn)、地線(xiàn)和電源線(xiàn)的寬度均為40mil。調(diào)整導(dǎo)線(xiàn)寬度后的PCB如圖所示。

9、 第16頁(yè)/共33頁(yè)七、放置標(biāo)注字符和尺寸標(biāo)注1.放置標(biāo)注字符 為方便電路的安裝，我們?cè)陔娐钒宓腡op Overlay板層上J1、J2、J3的相應(yīng)焊盤(pán)邊放置標(biāo)注字符VCC、GND、IN、OUT。 用鼠標(biāo)單擊放置工具上的按 鈕 或 執(zhí) 行 菜 單 命 令Place/String。系統(tǒng)彈出字符串屬性對(duì)話(huà)框，如圖所示。在“Text”框中輸入相應(yīng)的字符,并 選 擇 字 符 的 尺 寸 和 板 層（Top Overlay）。 第17頁(yè)/共33頁(yè)2.放置尺寸標(biāo)注 設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，有時(shí)需要標(biāo)注某些尺寸的大小，以方便印制電路板的制造。尺寸標(biāo)注一般放置在Mechanical layer（機(jī)械層），其操作步驟如

10、下： （4）移動(dòng)光標(biāo)到標(biāo)注尺寸的終點(diǎn)位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，完成尺寸標(biāo)注。如圖所示 （1）單擊PCB設(shè)計(jì)環(huán)境底部的機(jī)械層Mechanical 1標(biāo)簽。（2）單擊工具欄上的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place/Dimension。（3）移動(dòng)光標(biāo)到尺寸的起點(diǎn)位置，單擊左鍵，確定尺寸標(biāo)注起點(diǎn)。第18頁(yè)/共33頁(yè)八、放置其他設(shè)計(jì)對(duì)象八、放置其他設(shè)計(jì)對(duì)象 主要介紹放置焊盤(pán)、圓弧、填充區(qū)的方法。在執(zhí)行放置對(duì)象功能時(shí)，都可以單擊Tab鍵，從彈出的屬性對(duì)話(huà)框中修改各項(xiàng)屬性。1.放置焊盤(pán) 單擊放置工具欄中的放置焊盤(pán) 按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place/Pad。第19頁(yè)/共33頁(yè)Shape：焊盤(pán)形狀。 Round Recta

11、ngle Octagonal （圓形） （正方形） （八角形）Designator：焊盤(pán)序號(hào)。 Layer：焊盤(pán)所在工作層，通常在Multi Layer（多層）。第20頁(yè)/共33頁(yè) 2.放置圓弧 （1）邊緣法繪制圓弧 單擊放置工具欄的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place|Arc (Edge)。 確定終點(diǎn)確定起點(diǎn)第21頁(yè)/共33頁(yè) 單擊放置工具欄的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place|Arc（Center） 確定起點(diǎn)確定終點(diǎn)確定半徑確定圓心（2）中心法繪制圓弧第22頁(yè)/共33頁(yè) 單擊放置工具欄的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place|Arc（Any Angle） （4）繪制圓 單擊放置工具欄的 按鈕，或執(zhí)行菜

12、單命令Place|Full Circle。 確定終點(diǎn)確定起點(diǎn)確定圓心（3）角度旋轉(zhuǎn)法繪制圓弧第23頁(yè)/共33頁(yè)3.放置填充區(qū) 填充有矩形填充（Fill）和多邊形填充（Polygon Plane），一般用于大面積接地或電源，以增強(qiáng)系統(tǒng)的抗干擾性。通常填充區(qū)放置在PCB的頂層、底層或內(nèi)部的電源/接地層。單擊放置工具欄中的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place|Fill（1)放置矩形填充第24頁(yè)/共33頁(yè)矩形填充的屬性設(shè)置： Layer：矩形填充所在的層。 Net：矩形填充所屬于的網(wǎng)絡(luò)。矩形填充的選取、移動(dòng)、縮放和旋轉(zhuǎn)：選取：直接用鼠標(biāo)左鍵單擊縮放：鼠標(biāo)左鍵單擊某個(gè)控制點(diǎn)（如下圖）第25頁(yè)/共33頁(yè)（2）

13、放置多邊形平面填充 矩形填充與多邊形平面填充的區(qū)別： 矩形填充將整個(gè)矩形區(qū)域以覆銅全部填滿(mǎn)，同時(shí)覆蓋區(qū)域內(nèi)所有的導(dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)和過(guò)孔，使它們具有電氣連接； 多邊形平面填充用銅線(xiàn)填充，并可以設(shè)置繞過(guò)多邊形區(qū)域內(nèi)具有電氣連接的對(duì)象，不改變它們?cè)械碾姎馓匦?。?6頁(yè)/共33頁(yè)放置多邊形填充： 單擊放置工具欄中的 按鈕，或執(zhí)行菜單命令Place|Polygon Plane 在多邊形的每個(gè)拐點(diǎn)處單擊鼠標(biāo)左鍵，最后單擊右鍵，系統(tǒng)自動(dòng)將多邊形的起點(diǎn)和終點(diǎn)連接起來(lái)，構(gòu)成多邊形平面并完成填充。第27頁(yè)/共33頁(yè)多邊形平面填充的屬性設(shè)置：Net Options選項(xiàng)區(qū)域Plane Setting選項(xiàng)區(qū)域Hatchin

14、g Style選項(xiàng)區(qū)域Surround Pad With 選項(xiàng)區(qū)域Minimum Primitives區(qū)域第28頁(yè)/共33頁(yè)Net Options選項(xiàng)區(qū)域：多邊形平面填充與電路網(wǎng)絡(luò)間的關(guān)系。 Connect to Net：需要連接的網(wǎng)絡(luò)名稱(chēng) Pour Over Same Net復(fù)選框：該項(xiàng)有效時(shí)，在填充時(shí)遇到該連接的網(wǎng)絡(luò)就直接覆蓋。 Remove Dead Copper復(fù)選框：該項(xiàng)有效時(shí)，如果遇到死銅的情況，就將其刪除。 死銅：已經(jīng)設(shè)置與某個(gè)網(wǎng)絡(luò)相連，而實(shí)際上沒(méi)有與該網(wǎng)絡(luò)相連的多邊形平面填充。Plane Setting選項(xiàng)區(qū)域： Grid Size：多邊形平面填充的柵格間距。 Track Width：多邊形平面填充的線(xiàn)寬。 Layer：設(shè)置多邊形平面填充的所在的層。第29頁(yè)/共33頁(yè)Hatching Style選項(xiàng)區(qū)域：多邊形平面填充格式。90度格 45度格 垂直格子 水平格子 無(wú)格子 Surround Pad With 選項(xiàng)區(qū)域：多邊形平面填充環(huán)繞焊盤(pán)方式 八