1、泓域咨詢/物聯(lián)網攝像機芯片項目投資計劃書目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108476037 第一章 總論 PAGEREF _Toc108476037 h 7 HYPERLINK l _Toc108476038 一、 項目名稱及投資人 PAGEREF _Toc108476038 h 7 HYPERLINK l _Toc108476039 二、 編制原則 PAGEREF _Toc108476039 h 7 HYPERLINK l _Toc108476040 三、 編制依據 PAGEREF _Toc108476040 h 8 HYPERLINK l _Toc10

2、8476041 四、 編制范圍及內容 PAGEREF _Toc108476041 h 8 HYPERLINK l _Toc108476042 五、 項目建設背景 PAGEREF _Toc108476042 h 9 HYPERLINK l _Toc108476043 六、 結論分析 PAGEREF _Toc108476043 h 10 HYPERLINK l _Toc108476044 主要經濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108476044 h 12 HYPERLINK l _Toc108476045 第二章 項目投資背景分析 PAGEREF _Toc108476045 h 14 HYP

3、ERLINK l _Toc108476046 一、 全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108476046 h 14 HYPERLINK l _Toc108476047 二、 行業(yè)技術水平及特點 PAGEREF _Toc108476047 h 14 HYPERLINK l _Toc108476048 三、 物聯(lián)網攝像機芯片技術水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108476048 h 18 HYPERLINK l _Toc108476049 四、 大力優(yōu)化開放布局 PAGEREF _Toc108476049 h 21 HYPERLINK l _Toc108476050 五

4、、 積極主動融入和服務新發(fā)展格局 PAGEREF _Toc108476050 h 21 HYPERLINK l _Toc108476051 第三章 市場分析 PAGEREF _Toc108476051 h 25 HYPERLINK l _Toc108476052 一、 進入行業(yè)的主要壁壘 PAGEREF _Toc108476052 h 25 HYPERLINK l _Toc108476053 二、 SoC芯片當前技術水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108476053 h 27 HYPERLINK l _Toc108476054 三、 行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc1

5、08476054 h 28 HYPERLINK l _Toc108476055 第四章 建筑技術方案說明 PAGEREF _Toc108476055 h 31 HYPERLINK l _Toc108476056 一、 項目工程設計總體要求 PAGEREF _Toc108476056 h 31 HYPERLINK l _Toc108476057 二、 建設方案 PAGEREF _Toc108476057 h 31 HYPERLINK l _Toc108476058 三、 建筑工程建設指標 PAGEREF _Toc108476058 h 32 HYPERLINK l _Toc108476059 建

6、筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108476059 h 33 HYPERLINK l _Toc108476060 第五章 項目選址 PAGEREF _Toc108476060 h 35 HYPERLINK l _Toc108476061 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108476061 h 35 HYPERLINK l _Toc108476062 二、 建設區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108476062 h 35 HYPERLINK l _Toc108476063 三、 著力提升城市開放度和經濟外向度 PAGEREF _Toc108476063 h 39 HYP

7、ERLINK l _Toc108476064 四、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108476064 h 40 HYPERLINK l _Toc108476065 第六章 法人治理結構 PAGEREF _Toc108476065 h 42 HYPERLINK l _Toc108476066 一、 股東權利及義務 PAGEREF _Toc108476066 h 42 HYPERLINK l _Toc108476067 二、 董事 PAGEREF _Toc108476067 h 46 HYPERLINK l _Toc108476068 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108

8、476068 h 51 HYPERLINK l _Toc108476069 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108476069 h 53 HYPERLINK l _Toc108476070 第七章 運營模式分析 PAGEREF _Toc108476070 h 56 HYPERLINK l _Toc108476071 一、 公司經營宗旨 PAGEREF _Toc108476071 h 56 HYPERLINK l _Toc108476072 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc108476072 h 56 HYPERLINK l _Toc108476073 三、 各部門職責及

9、權限 PAGEREF _Toc108476073 h 57 HYPERLINK l _Toc108476074 四、 財務會計制度 PAGEREF _Toc108476074 h 61 HYPERLINK l _Toc108476075 第八章 SWOT分析 PAGEREF _Toc108476075 h 68 HYPERLINK l _Toc108476076 一、 優(yōu)勢分析（S） PAGEREF _Toc108476076 h 68 HYPERLINK l _Toc108476077 二、 劣勢分析（W） PAGEREF _Toc108476077 h 70 HYPERLINK l _To

10、c108476078 三、 機會分析（O） PAGEREF _Toc108476078 h 70 HYPERLINK l _Toc108476079 四、 威脅分析（T） PAGEREF _Toc108476079 h 71 HYPERLINK l _Toc108476080 第九章 技術方案 PAGEREF _Toc108476080 h 77 HYPERLINK l _Toc108476081 一、 企業(yè)技術研發(fā)分析 PAGEREF _Toc108476081 h 77 HYPERLINK l _Toc108476082 二、 項目技術工藝分析 PAGEREF _Toc108476082

11、h 80 HYPERLINK l _Toc108476083 三、 質量管理 PAGEREF _Toc108476083 h 81 HYPERLINK l _Toc108476084 四、 設備選型方案 PAGEREF _Toc108476084 h 82 HYPERLINK l _Toc108476085 主要設備購置一覽表 PAGEREF _Toc108476085 h 83 HYPERLINK l _Toc108476086 第十章 節(jié)能說明 PAGEREF _Toc108476086 h 84 HYPERLINK l _Toc108476087 一、 項目節(jié)能概述 PAGEREF _T

12、oc108476087 h 84 HYPERLINK l _Toc108476088 二、 能源消費種類和數量分析 PAGEREF _Toc108476088 h 85 HYPERLINK l _Toc108476089 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108476089 h 86 HYPERLINK l _Toc108476090 三、 項目節(jié)能措施 PAGEREF _Toc108476090 h 86 HYPERLINK l _Toc108476091 四、 節(jié)能綜合評價 PAGEREF _Toc108476091 h 88 HYPERLINK l _Toc108476092 第十

13、一章 原材料及成品管理 PAGEREF _Toc108476092 h 89 HYPERLINK l _Toc108476093 一、 項目建設期原輔材料供應情況 PAGEREF _Toc108476093 h 89 HYPERLINK l _Toc108476094 二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理 PAGEREF _Toc108476094 h 89 HYPERLINK l _Toc108476095 第十二章 勞動安全 PAGEREF _Toc108476095 h 91 HYPERLINK l _Toc108476096 一、 編制依據 PAGEREF _Toc108476096

14、 h 91 HYPERLINK l _Toc108476097 二、 防范措施 PAGEREF _Toc108476097 h 94 HYPERLINK l _Toc108476098 三、 預期效果評價 PAGEREF _Toc108476098 h 98 HYPERLINK l _Toc108476099 第十三章 項目投資分析 PAGEREF _Toc108476099 h 99 HYPERLINK l _Toc108476100 一、 編制說明 PAGEREF _Toc108476100 h 99 HYPERLINK l _Toc108476101 二、 建設投資 PAGEREF _T

15、oc108476101 h 99 HYPERLINK l _Toc108476102 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108476102 h 100 HYPERLINK l _Toc108476103 主要設備購置一覽表 PAGEREF _Toc108476103 h 101 HYPERLINK l _Toc108476104 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108476104 h 102 HYPERLINK l _Toc108476105 三、 建設期利息 PAGEREF _Toc108476105 h 103 HYPERLINK l _Toc108476106 建設期利

16、息估算表 PAGEREF _Toc108476106 h 103 HYPERLINK l _Toc108476107 固定資產投資估算表 PAGEREF _Toc108476107 h 104 HYPERLINK l _Toc108476108 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108476108 h 105 HYPERLINK l _Toc108476109 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108476109 h 106 HYPERLINK l _Toc108476110 五、 項目總投資 PAGEREF _Toc108476110 h 107 HYPERLINK l _Toc

17、108476111 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108476111 h 107 HYPERLINK l _Toc108476112 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108476112 h 108 HYPERLINK l _Toc108476113 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108476113 h 108 HYPERLINK l _Toc108476114 第十四章 經濟效益及財務分析 PAGEREF _Toc108476114 h 110 HYPERLINK l _Toc108476115 一、 基本假設及基礎參數選取 PAGERE

18、F _Toc108476115 h 110 HYPERLINK l _Toc108476116 二、 經濟評價財務測算 PAGEREF _Toc108476116 h 110 HYPERLINK l _Toc108476117 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108476117 h 110 HYPERLINK l _Toc108476118 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108476118 h 112 HYPERLINK l _Toc108476119 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108476119 h 114 HYPERLINK l

19、_Toc108476120 三、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108476120 h 115 HYPERLINK l _Toc108476121 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108476121 h 116 HYPERLINK l _Toc108476122 四、 財務生存能力分析 PAGEREF _Toc108476122 h 118 HYPERLINK l _Toc108476123 五、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108476123 h 118 HYPERLINK l _Toc108476124 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc1084

20、76124 h 119 HYPERLINK l _Toc108476125 六、 經濟評價結論 PAGEREF _Toc108476125 h 120 HYPERLINK l _Toc108476126 第十五章 項目招投標方案 PAGEREF _Toc108476126 h 121 HYPERLINK l _Toc108476127 一、 項目招標依據 PAGEREF _Toc108476127 h 121 HYPERLINK l _Toc108476128 二、 項目招標范圍 PAGEREF _Toc108476128 h 121 HYPERLINK l _Toc108476129 三、

21、招標要求 PAGEREF _Toc108476129 h 122 HYPERLINK l _Toc108476130 四、 招標組織方式 PAGEREF _Toc108476130 h 124 HYPERLINK l _Toc108476131 五、 招標信息發(fā)布 PAGEREF _Toc108476131 h 126 HYPERLINK l _Toc108476132 第十六章 總結分析 PAGEREF _Toc108476132 h 127 HYPERLINK l _Toc108476133 第十七章 附表附錄 PAGEREF _Toc108476133 h 129 HYPERLINK l

22、 _Toc108476134 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108476134 h 129 HYPERLINK l _Toc108476135 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108476135 h 129 HYPERLINK l _Toc108476136 固定資產折舊費估算表 PAGEREF _Toc108476136 h 130 HYPERLINK l _Toc108476137 無形資產和其他資產攤銷估算表 PAGEREF _Toc108476137 h 131 HYPERLINK l _Toc108476138 利潤及利潤分配表 PAGER

23、EF _Toc108476138 h 132 HYPERLINK l _Toc108476139 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108476139 h 133 HYPERLINK l _Toc108476140 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108476140 h 134 HYPERLINK l _Toc108476141 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108476141 h 135 HYPERLINK l _Toc108476142 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108476142 h 135 HYPERLINK l _Toc108476143

24、 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc108476143 h 136 HYPERLINK l _Toc108476144 固定資產投資估算表 PAGEREF _Toc108476144 h 137 HYPERLINK l _Toc108476145 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108476145 h 138 HYPERLINK l _Toc108476146 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108476146 h 139 HYPERLINK l _Toc108476147 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108476147 h 140總論項目

25、名稱及投資人（一）項目名稱物聯(lián)網攝像機芯片項目（二）項目投資人xxx有限公司（三）建設地點本期項目選址位于xx園區(qū)。編制原則為實現(xiàn)產業(yè)高質量發(fā)展的目標，報告確定按如下原則編制：1、認真貫徹國家和地方產業(yè)發(fā)展的總體思路：資源綜合利用、節(jié)約能源、提高社會效益和經濟效益。2、嚴格執(zhí)行國家、地方及主管部門制定的環(huán)保、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防和節(jié)能設計規(guī)定、規(guī)范及標準。3、積極采用新工藝、新技術，在保證產品質量的同時，力求節(jié)能降耗。4、堅持可持續(xù)發(fā)展原則。編制依據1、本期工程的項目建議書。2、相關部門對本期工程項目建議書的批復。3、項目建設地相關產業(yè)發(fā)展規(guī)劃。4、項目承辦單位可行性研究報告的委托書。5、項目承

26、辦單位提供的其他有關資料。編制范圍及內容依據國家產業(yè)發(fā)展政策和有關部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項目承辦單位的實際情況，按照項目的建設要求，對項目的實施在技術、經濟、社會和環(huán)境保護等領域的科學性、合理性和可行性進行研究論證。研究、分析和預測國內外市場供需情況與建設規(guī)模，并提出主要技術經濟指標，對項目能否實施做出一個比較科學的評價，其主要內容包括如下幾個方面:1、確定建設條件與項目選址。2、確定企業(yè)組織機構及勞動定員。3、項目實施進度建議。4、分析技術、經濟、投資估算和資金籌措情況。5、預測項目的經濟效益和社會效益及國民經濟評價。項目建設背景芯片的設計主要需要考慮三個核心指標“PPA”，從而實現(xiàn)產品的最

27、優(yōu)化設計?！癙PA”分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標，但同時追求三個指標難度較大，因為芯片性能的提升通常會帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實際是追求上述三個核心指標的平衡點。城市競爭力持續(xù)增強，新舊動能轉換不斷加快，老工業(yè)城市產業(yè)轉型升級示范區(qū)建設3次獲表彰；城市現(xiàn)代化水平顯著提升，鄉(xiāng)村振興戰(zhàn)略扎實推進，城鄉(xiāng)區(qū)域發(fā)展更加協(xié)調；脫貧攻堅堅定有力，全面消除絕對貧困，474個省定貧困村穩(wěn)定退出，15.7萬建檔立卡貧困人口實現(xiàn)脫貧；創(chuàng)新

28、實施“全員環(huán)?！惫ぷ鳈C制，生態(tài)環(huán)境質量持續(xù)改善；對外開放不斷擴大，國家級綜合保稅區(qū)成功獲批；群眾生活持續(xù)改善，就業(yè)、社保、文化、教育、醫(yī)療、養(yǎng)老等民生社會事業(yè)加快發(fā)展；積極應對風險挑戰(zhàn)，成功抗擊“利奇馬”臺風，新冠肺炎疫情防控取得重大戰(zhàn)略成果；城市文明程度不斷提升，實現(xiàn)全國文明城市“四連冠”、國家衛(wèi)生城市“二十五連冠”；市域社會治理能力明顯提升，實現(xiàn)全國社會治安綜合治理優(yōu)秀市“三連冠”；軍地軍民團結關系進一步鞏固發(fā)展，榮獲全國雙擁模范城“九連冠”；全面從嚴治黨呈現(xiàn)嶄新氣象，政治生態(tài)持續(xù)向好，干部群眾精神面貌向新向上。經過全市上下共同努力，“十三五”規(guī)劃目標任務即將完成，全面建成小康社會勝利在望

29、。結論分析（一）項目選址本期項目選址位于xx園區(qū)，占地面積約32.00畝。（二）建設規(guī)模與產品方案項目正常運營后，可形成年產xxx顆物聯(lián)網攝像機芯片的生產能力。（三）項目實施進度本期項目建設期限規(guī)劃12個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資16597.97萬元，其中：建設投資13119.19萬元，占項目總投資的79.04%；建設期利息180.40萬元，占項目總投資的1.09%；流動資金3298.38萬元，占項目總投資的19.87%。（五）資金籌措項目總投資16597.97萬元，根據資金籌措方案，xxx有限公司計劃自籌資金（資本金）92

30、34.81萬元。根據謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額7363.16萬元。（六）經濟評價1、項目達產年預期營業(yè)收入（SP）：37100.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：31228.10萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：4281.67萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：18.52%。5、全部投資回收期（Pt）：5.93年（含建設期12個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：15631.46萬元（產值）。（七）社會效益該項目的建設符合國家產業(yè)政策；同時項目的技術含量較高，其建設是必要的；該項目市場前景較好；該項目外部配套條件齊備，可以滿足生產要求；財務分析表明，該項目具有一定盈

31、利能力。綜上，該項目建設條件具備，經濟效益較好，其建設是可行的。本項目實施后，可滿足國內市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機會。另外，由于本項目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產生不利影響。因此，本項目建設具有良好的社會效益。（八）主要經濟技術指標主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積21333.00約32.00畝1.1總建筑面積40399.141.2基底面積12799.801.3投資強度萬元/畝388.172總投資萬元16597.972.1建設投資萬元13119.192.1.1工程費用萬元11265.432.1.2其他費用萬元1514.672.

32、1.3預備費萬元339.092.2建設期利息萬元180.402.3流動資金萬元3298.383資金籌措萬元16597.973.1自籌資金萬元9234.813.2銀行貸款萬元7363.164營業(yè)收入萬元37100.00正常運營年份5總成本費用萬元31228.106利潤總額萬元5708.897凈利潤萬元4281.678所得稅萬元1427.229增值稅萬元1358.4310稅金及附加萬元163.0111納稅總額萬元2948.6612工業(yè)增加值萬元10484.7013盈虧平衡點萬元15631.46產值14回收期年5.9315內部收益率18.52%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元3923.96所得稅后項目投資

33、背景分析全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路（IC），是指經過特種電路設計，將晶體管、三極管、電阻、電容等半導元器件及布線連接并集成在一小塊硅、鍺等半導體晶片等介質基板上，然后封裝在一個管殼內，成為具有復雜電路功能的一種微型電子電路，也稱為芯片。集成電路作為全球信息產業(yè)的基礎，經過60多年的發(fā)展，如今已經成為全球電子信息技術產業(yè)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)帶來了PC、智能手機、數字圖像等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應用。近年來，隨著5G通訊、物聯(lián)網、可穿戴設備、人工智能等新興領域的發(fā)展和應用，集成電路行業(yè)總體趨于上漲趨勢。根據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2013年的2

34、,518億美元增長至2021年的4,608億美元，復合年均增長率達7.85%。行業(yè)技術水平及特點1、芯片設計的三個核心指標芯片的設計主要需要考慮三個核心指標“PPA”，從而實現(xiàn)產品的最優(yōu)化設計。“PPA”分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標，但同時追求三個指標難度較大，因為芯片性能的提升通常會帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實際是追求上述三個核心指標的平衡點。芯片的功耗主要包括兩種形式：動態(tài)功耗和漏電功耗。動態(tài)功耗是由晶體管狀態(tài)切換

35、造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應產生。在“碳達峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動態(tài)/漏電功耗已經成為芯片行業(yè)的共識。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設計階段，研制工藝制程更加先進的芯片、開發(fā)低功耗的芯片設計與驗證流程、合理的芯片架構、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務的能力，不同芯片的性能衡量指標不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機器語言指令數）、工作頻率、Cache容量、指令位數、線程等指標衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運算的次數）、硬件利用率兩個指標來衡量。在芯片設計階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構、算力算法創(chuàng)新外，還需

36、要高端的EDA軟件及相關設備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產出的芯片也就越多。因此，在實現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢更加明顯。在當前制造工藝條件下，可以通過芯片體系架構創(chuàng)新、芯片設計優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。2、SoC芯片設計的特點SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，具有兩個顯著特點：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數量為百萬級至百億級不等；另一方面，SoC可以運行處理多任務的復雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設計開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導致其設計時通常采用IP復用的方式

37、進行設計，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復性和可移植性等特點。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調用IP，減少重復勞動，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風險。此外，SoC芯片設計企業(yè)需要搭建軟件部門，針對SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進行開發(fā)。 SoC芯片設計難度高、體系架構復雜，涉及SoC芯片總體架構，中央處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關鍵IP以及無線連接技術等多個領域的技術。對SoC芯片設計企業(yè)的研發(fā)人員素質要求較高，需要具備一支掌握信號處理、半導體物理、工藝設計、電路設計、計算機科學、電子信息等多個專業(yè)領域知識的研發(fā)團隊，設計時需要綜合考慮多個性能指標，綜合性強、設計難度大。So

38、C芯片下游應用領域廣闊，細分市場較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應用產品更新迭代速度較快，故芯片設計企業(yè)需要持續(xù)投入資源對芯片進行深化和優(yōu)化，在原有基礎上不斷更新升級。此外，AIoT技術的成熟對芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，將進一步增加SoC芯片設計的復雜程度。3、“雙碳”目標帶動芯片行業(yè)節(jié)能減排2020年9月，我國在第七十五屆聯(lián)合國大會一般性辯論上宣布二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現(xiàn)碳中和。在“雙碳”目標的背景下，芯片行業(yè)節(jié)能減排成為重要趨勢。根據IDC數據預測，2022年全球IoT市場規(guī)模將突破萬億美元，數量規(guī)模龐大的物聯(lián)網設備產生的工作和待機能耗

39、較高，伴隨5G、大數據、邊緣計算等為代表的IT產業(yè)高速發(fā)展，數據中心及物聯(lián)網智能終端的能耗還將不斷提高。為實現(xiàn)節(jié)能減排的目標，芯片設計公司通過提升設計水平，降低核心SoC芯片的功耗變得愈發(fā)重要。此外，芯片制造行業(yè)是典型的高耗能行業(yè)，芯片的生命周期（制造、運輸、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造階段對硅片進行熔化、純化的過程中需要大量耗能，使用的擴散爐、離子注入機和等離子蝕刻機等機器設備功率極高，從而產生大量的碳排放。隨著芯片先進制程的快速發(fā)展，碳排放量也進一步增長。以蘋果公司為例，其產品芯片（SoCs、DRAM、NAND閃存等）的制造階段占其產品生命周期33%的碳排放量，遠高于其產品運輸、使用

40、和回收階段及其他部件制造階段產生的碳排放量。物聯(lián)網攝像機芯片技術水平及未來發(fā)展趨勢1、向超高清發(fā)展物聯(lián)網攝像機經歷了100萬像素（高清，720P）、200萬像素（全高清，1080P）的發(fā)展歷程，目前，300-400萬像素的物聯(lián)網攝像機已經成為行業(yè)主流產品。隨著電視機開始全面普及800萬像素（超高清，4K），并逐步向1,600萬像素（超高清，8K）發(fā)展，智能手機的顯示屏分辨率也向超高清發(fā)展，疊加5G與Wi-Fi6的普及，物聯(lián)網攝像機升級到4K甚至8K的分辨率是必然的趨勢。具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯(lián)網攝像機SoC芯片將得到快速發(fā)展。2、向智能化發(fā)展物聯(lián)網攝像機從最初的圖像采集功能

41、逐步發(fā)展為能夠對采集圖像進行一些基礎的識別算法處理。近年來，隨著基于深度學習算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網攝像機，集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網攝像機將是一個重要的發(fā)展趨勢。故具備圖像智能分析算法和語音智能識別的攝像機芯片是未來的發(fā)展方向。物聯(lián)網攝像機的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個方面：圖像智能化處理需要增強ISP的智能處理能力，在低照度、寬動態(tài)、抖動環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，從“看得見”、“看得清”升級為“看得懂”，從“聽得見”、“聽得清”升級為“聽得懂”，從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化發(fā)展目前，市

42、場上的主流物聯(lián)網攝像機主要記錄固定場景的二維圖像和接收固定方向的聲音，即便增加了旋轉功能或者采用魚眼鏡頭，也僅增加了視角寬廣度，記錄的圖像仍是二維的，接收的聲音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增強現(xiàn)實）技術與VR（VirtualReality，虛擬現(xiàn)實）技術，簡稱為XR技術。具有XR技術的物聯(lián)網攝像機，能夠通過攝像頭陣列或者多攝像頭對周圍景象的采集，通過麥克風陣列對周邊聲音的采集，用戶可以在普通顯示器（例如智能手機、平板電腦或者個人電腦）和音箱上，從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內容，并進行實時交互。因此，物聯(lián)網攝像機芯片未來需要能夠支持多攝像頭接口，具備多路視頻處

43、理、麥克風陣列與遠場拾音、圖像拼接、畸變矯正、深度檢測等技術能力。4、物聯(lián)網應用處理器芯片技術水平及未來發(fā)展趨勢（1）向高集成度發(fā)展隨著物聯(lián)網、人工智能和大數據技術的成熟，物聯(lián)網智能硬件的功能逐漸復雜化，以滿足人們日益豐富的需求，這就要求物聯(lián)網智能硬件主控SoC芯片向高集成度發(fā)展。以智能門鎖行業(yè)為例，開鎖方式逐漸豐富，除了刷卡、指紋方式開鎖外，還增加了藍牙、密碼、人臉識別等方式。因此，芯片廠商需要提升芯片的集成度，在降低下游產品綜合成本的同時，減少下游客戶的產品開發(fā)時間。（2）提升可靠性和抗干擾能力與傳統(tǒng)消費電子類產品相比，物聯(lián)網工業(yè)級的芯片產品的使用壽命更長，使用溫度范圍更廣、使用環(huán)境更加復

44、雜，還需要具備防靜電和抗電磁干擾能力，這要求物聯(lián)網芯片在可靠性和抗干擾能力上進一步提升。（3）向低功耗設計發(fā)展降低芯片的功耗一直是物聯(lián)網應用處理器芯片的發(fā)展趨勢。采用更加先進的工藝制程可以減少芯片的功耗，但隨著工藝制程的演進，漏電流問題日益突出，需要從芯片設計端采用低功耗的設計技術。在芯片設計層面，可以采用多閾值設計、多電壓設計、動態(tài)頻率電壓縮放（DVFS）、時鐘門控、可感知功耗的內存以及功率門控等方式降低芯片功耗。隨著“雙碳目標”在全社會的普及和實施，低功耗設計將成為芯片行業(yè)愈發(fā)重要的發(fā)展趨勢。大力優(yōu)化開放布局精準參與“一帶一路”，重點市場逐國建立服務平臺牽頭、骨干企業(yè)抱團的對接模式，規(guī)劃建

45、設境外產業(yè)園區(qū)，穩(wěn)步提升“一帶一路”出口占比。示范落實黃河流域生態(tài)保護和高質量發(fā)展戰(zhàn)略，打造沿黃動能增長極、沿黃鄉(xiāng)村振興淄博特色板塊和黃河文化休閑旅游度假區(qū)。主動對接參與京津冀協(xié)同發(fā)展和雄安新區(qū)建設，加強與長江經濟帶、粵港澳大灣區(qū)、長三角一體化等國家戰(zhàn)略的對接銜接，強化產業(yè)協(xié)作、要素交流、項目招引。高效承接新舊動能轉換綜合試驗區(qū)、中國（山東）自由貿易試驗區(qū)、上合組織地方經貿合作示范區(qū)政策溢出效應，主動融入全省“一群兩心三圈”區(qū)域布局。加快濟淄同城化步伐，實現(xiàn)基礎設施、產業(yè)發(fā)展、生態(tài)環(huán)保、文化旅游、公共服務、社會治理“六個同城化”，共建濟淄科創(chuàng)金融大走廊，打造省會經濟圈產業(yè)轉移承接區(qū)，支持博山區(qū)

46、、周村區(qū)、沂源縣、經濟開發(fā)區(qū)、文昌湖省級旅游度假區(qū)建設濟淄同城化先行區(qū)。做好借船出海文章，加強與青島的鏈接協(xié)同，推動產業(yè)配套、科創(chuàng)轉化、金融共享、物流周轉、對外交流“五個協(xié)同發(fā)展”。積極主動融入和服務新發(fā)展格局堅持改革和發(fā)展深度融合，促進有效市場和有為政府更好結合，加快建設高水平開放型城市，努力在新發(fā)展格局中爭當重要支點城市和重要鏈接平臺，為高質量發(fā)展注入新的動力活力。（一）精準發(fā)力擴大內需適應消費升級大趨勢，完善擴大內需支持政策，加大多元化、個性化、多層次供給，繁榮會展經濟、夜間經濟、體育經濟、文娛經濟、節(jié)日經濟，提升傳統(tǒng)消費、培育新型消費、適當增加公共消費，推動汽車、住房等大宗消費健康發(fā)展

47、，形成需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的高水平動態(tài)平衡。暢通城鄉(xiāng)消費市場銜接，鼓勵本地產品消費吸納，優(yōu)化凈化消費環(huán)境，強化消費者權益保護。優(yōu)化投資結構，保持投資合理增長，發(fā)揮投資對優(yōu)化供給結構的關鍵作用。圍繞產業(yè)基礎高級化、產業(yè)鏈現(xiàn)代化，堅持不懈抓好重大產業(yè)項目、園區(qū)項目、技改項目和平臺類項目建設。組織實施新基建三年行動計劃，推進新型城鎮(zhèn)化、軌道交通、能源水利等重大工程建設，補齊基礎設施、市政工程、農業(yè)農村、公共安全、生態(tài)環(huán)保、公共衛(wèi)生、物資儲備、防災減災、民生保障等領域短板。堅持“要素跟著項目走”，建立全鏈條管理服務機制和高效率保障機制，推動項目快落地快開工快建設快投用。發(fā)揮政府投資撬動作用，激發(fā)

48、釋放民間投資潛力活力，形成市場主導的投資內生增長機制。（二）建設高標準市場體系落實國家市場體系基礎制度，實施高標準市場體系建設行動，構建高效規(guī)范、公平競爭的市域統(tǒng)一市場。實行非禁即入、非禁即準，嚴格落實公平競爭審查制度，破除妨礙統(tǒng)一市場和公平競爭的各種壁壘。深化土地管理制度改革，推進土地要素市場化配置。深化城鄉(xiāng)戶籍制度改革，提升人力資源市場效能，推動勞動力要素自由流動。發(fā)展技術要素市場，完善技術技能評價制度。建立完善全市公共資源交易平臺，推動用能權、用水權、排污權、碳排放權等權益要素交易。培育發(fā)展數據要素市場，建設淄博大數據交易中心，推動數據開發(fā)交易。持續(xù)開展降低實體經濟企業(yè)成本行動，切實減輕

49、企業(yè)負擔。完善市場出清機制，促進要素資源向高效市場主體流動。（三）激發(fā)市場主體活力毫不動搖鞏固和發(fā)展公有制經濟，毫不動搖鼓勵、支持、引導非公有制經濟發(fā)展。優(yōu)化國有資本布局結構，推動市屬國有資本向“四強”產業(yè)、新經濟、基礎建設、公共服務領域集聚。深化勞動、人事、分配制度改革，推行經理層成員任期制和契約化管理，實現(xiàn)黨的領導融入公司治理，推動市屬國有企業(yè)健全完善中國特色現(xiàn)代企業(yè)制度。破除制約民營企業(yè)發(fā)展的各種壁壘，推進能源、道路、通訊、公用事業(yè)等行業(yè)競爭性環(huán)節(jié)市場化改革，鼓勵民營資本參與國有企業(yè)改制重組、合資經營和混合所有制改革。完善促進中小微企業(yè)和個體工商戶發(fā)展的環(huán)境和政策體系，依法平等保護民營企

50、業(yè)產權和企業(yè)家合法權益。弘揚企業(yè)家精神，健全完善城市發(fā)展合伙人制度，持續(xù)落實關心關愛企業(yè)家十條措施，深化黨政領導干部擔任服務重點企業(yè)聯(lián)絡員制度，構建親清政商關系。（四）打造市場化法治化國際化營商環(huán)境持續(xù)推出優(yōu)化營商環(huán)境“一號改革工程”加強版，著力塑造效率最高、服務最優(yōu)、收費最低的政務服務環(huán)境，資源跟著項目走的要素保障環(huán)境，讓企業(yè)家放心投資、舒心經營的市場監(jiān)管環(huán)境，最具安全感的社會法治環(huán)境，一切活力充分涌動、競相迸發(fā)的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境。深化簡政放權、放管結合、優(yōu)化服務改革，全面實行政府權責清單制度，深入推進政務公開，加快政府職能轉變。實施涉企經營許可事項清單管理，對新產業(yè)新業(yè)態(tài)實行包容審慎監(jiān)管。全面

51、實施“一網通辦、智慧秒批、精準服務”模式，推行政策找人、上門服務。健全以發(fā)展規(guī)劃為導向，財政、就業(yè)、產業(yè)、投資、消費、環(huán)保等緊密配合的政策體系，增強政策穩(wěn)定性和可預期性。實行重要政策、重大事項事前評估和事后評價制度，暢通社會各界參與政策制定渠道。建設數字政府，推動公共數據匯聚共享和社會數據融合應用。深化行業(yè)協(xié)會、商會和中介機構改革。市場分析進入行業(yè)的主要壁壘1、技術壁壘集成電路設計行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，物聯(lián)網智能硬件芯片的高度系統(tǒng)復雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有高度的技術壁壘。芯片不僅需要在體積容量、安全性、能耗、穩(wěn)定性、抗干擾能力方面滿足市場需求，還需要提供相應的協(xié)同軟件，技術門檻相對較

52、高。另外，芯片的技術和產品持續(xù)更新迭代，要求集成電路設計企業(yè)具備持續(xù)的學習能力和創(chuàng)新能力，對產品能夠持續(xù)進行改進和創(chuàng)新以滿足客戶需要。對于行業(yè)新進入者而言，短期內無法突破核心技術，故形成了技術壁壘。2、人才壁壘集成電路設計行業(yè)作為人才密集型行業(yè)，擁有高端專業(yè)的人才是集成電路設計企業(yè)保持市場競爭的關鍵。優(yōu)秀的集成電路設計企業(yè)需要擁有大量具備專業(yè)知識和豐富經驗的人才，能夠對成電路行業(yè)有深入的認知，并具備研發(fā)設計、供應鏈管理、銷售等方面的專業(yè)經驗。而高端人才的聘用成本較高，且集中于行業(yè)領先企業(yè)，使得行業(yè)新進入者短期內無法組建一支全面的、優(yōu)秀的人才團隊，形成了人才壁壘。3、資金和規(guī)模壁壘集成電路設計企

53、業(yè)需要持續(xù)的研發(fā)投入，才能保持核心競爭力。而芯片的研發(fā)具有投資金額大、研發(fā)周期長、風險高的特點。隨著先進工藝制程的不斷提高，單次流片光罩與第三方IP授權成本高達數千萬元人民幣，為了最終產品的成型往往要進行多次流片試驗。且一款芯片產品的銷售規(guī)模越大，單位成本越低，越容易彌補企業(yè)前期的研發(fā)投入。前期大額的研發(fā)投入及后期生產規(guī)模均需要企業(yè)大量的資金投入。若沒有足夠的資金支持，新進入者無法與已經取得市場份額的優(yōu)勢企業(yè)進行競爭，從而形成資金和規(guī)模壁壘。4、市場壁壘集成電路設計企業(yè)的下游應用包括消費電子、汽車電子、網絡通訊等電子產品，而芯片作為整個電子產品的核心，其性能和穩(wěn)定性往往決定了電子產品的性能。S

54、oC芯片是智能硬件設備的主控芯片與核心器件，下游終端客戶對上游芯片供應商的選擇極為謹慎。一旦選擇某款SoC芯片，下游終端客戶需要花費數月甚至一年以上的時間做具體終端產品的開發(fā)工作。因此，上述合作方式使得下游終端客戶對芯片廠商形成一定的忠誠度，通常在一定時期內會穩(wěn)定使用，降低產品開發(fā)失敗的風險。故新進入者通常難以在短期內獲得客戶認同，形成市場壁壘。SoC芯片當前技術水平及未來發(fā)展趨勢隨著物聯(lián)網、人工智能和電子終端的普及，SoC芯片已經成為當前集成電路設計研發(fā)的主流方向。智能手機應用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯(lián)發(fā)科“天璣系列”芯片均為SoC芯片。SoC芯片主要通過采用更先進

55、的工藝制程優(yōu)化芯片的“PPA”三個核心指標。但隨著摩爾定律逐漸接近極限，晶圓制造的工藝制程演進度變慢，SoC芯片的設計開始轉向芯片內部體系架構的創(chuàng)新和封裝方面的創(chuàng)新。此外，根據多樣化的下游應用市場，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先進的工藝制程。通過芯片體系架構的創(chuàng)新，采用相對成熟工藝制程制造的SoC芯片，也可能達到先進一代的工藝制程才能取得的“PPA”。物聯(lián)網智能終端設備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網智能終端產品的兩大應用方向。與視頻或和音頻相結合應用的相關主要產品是物聯(lián)網攝像機，其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機、可視門鈴、嬰兒監(jiān)視器，智慧零售中的視覺采集設備，智慧安防中

56、的安防攝像機、看店監(jiān)控器，智慧辦公中的視頻會議系統(tǒng)，智能汽車中的全景攝像機、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器，工業(yè)應用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關的應用包括TWS耳機、藍牙音箱等。物聯(lián)網智能終端還包括其它產品形態(tài)。例如智慧辦公中的門禁考勤，智能家居中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，智能零售中的掃碼槍，工業(yè)物聯(lián)網中的顯控器等。此外，隨著物聯(lián)網技術的普及，各種形態(tài)的物聯(lián)網產品還將層出不窮。SoC芯片作為各類物聯(lián)網智能硬件的主控芯片，決定了下游應用產品性能強弱、功能復雜簡單、價格高低的核心部件，其技術發(fā)展趨勢取決于下游應用產品的需求情況。近年來，隨著5G、物聯(lián)網、人工智能、大數據等技術的成

57、熟和普及，物聯(lián)網智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統(tǒng)關于視頻和音頻的多媒體處理算法需要與深度學習算法融合，并在SoC芯片體系架構上創(chuàng)新，為SoC芯片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機遇。行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機遇（1）國家政策大力扶持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，代表了一個國家的科技實力。我國自上而下高度重視集成電路設計能力的重要價值，出臺一系列政策并成立專項產業(yè)基金扶持我國集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務院印發(fā)國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要，明確指出當前和今后一段時期是我國集成電路

58、產業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。加快推進集成電路產業(yè)發(fā)展，對轉變經濟發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。之后，我國陸續(xù)推出國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略關于集成電路設計和軟件產業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策等一系列產業(yè)、稅收政策，為我國集成電路行業(yè)發(fā)展提供了制度保障。（2）“國產替代、自主可控”帶來發(fā)展機遇盡管近些年我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，但相較于國際領先水平仍有較大的差距，關鍵技術和產品仍依賴歐美企業(yè)，從而導致我國集成電路進出口仍存在較大的逆差。隨著中美貿易摩擦，我國集成電路行業(yè)自上而下已經形成發(fā)展共識，必須要加快核心技術的“自主可控”

59、，實現(xiàn)高端、關鍵領域芯片的“國產替代”。未來，隨著我國集成電路技術的發(fā)展，國產芯片占有率也將進一步提升。（3）下游市場快速發(fā)展推動產品需求增長隨著新一代信息技術的發(fā)展，物聯(lián)網、5G通信、人工智能等技術的成熟，智能家居、智能可穿戴、智能藍牙音頻等物聯(lián)網產品層出不窮，不斷為物聯(lián)網智能硬件市場注入新的活力。物聯(lián)網智能硬件的發(fā)展對其運算能力、無線連接技術、安全技術、人工智能技術等要求帶來了新的要求，而主控芯片是物聯(lián)網智能硬件的核心，決定了產品性能的強弱。下游市場需求的快速發(fā)展將成為物聯(lián)網智能硬件芯片的主要拉動力，為國內物聯(lián)網集成電路行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）高端專業(yè)人才不足集成電路行業(yè)作

60、為典型的人才密集型行業(yè)，在設計研發(fā)過程中對于創(chuàng)新型人才的數量和專業(yè)素質均有很高的要求。雖然我國集成電路經過多年發(fā)展，相關人才逐步增多，但人才培養(yǎng)周期較長，我國尚未像歐美頂尖集成電路企業(yè)建立起完備的人才梯隊，高端專業(yè)人才仍然十分緊缺。（2）芯片設計領域與國際水平仍有較大差距芯片設計行業(yè)，特別是SoC產品的設計業(yè)門檻高，目前行業(yè)內尖端技術仍掌握在國際頂尖巨頭手中。國際頂尖巨頭企業(yè)都經歷了數十年的發(fā)展時間，擁有先發(fā)優(yōu)勢，占據主要市場份額，在經營規(guī)模、產品種類、工藝技術等方面占據較大的領先優(yōu)勢。建筑技術方案說明項目工程設計總體要求（一）工程設計依據建筑結構荷載規(guī)范建筑地基基礎設計規(guī)范砌體結構設計規(guī)范混