1、第八章 電子元件表面安裝工藝本章重點(diǎn)：表面安裝技術(shù) 表面安裝元器件和材料 表面安裝設(shè)備與手工操作SMT本章難點(diǎn)：表面安裝技術(shù)的基本工藝 表面安裝元器件 表面安裝設(shè)備與手工操作SMT 目 錄8.1 表面安裝技術(shù) 8.2 表面安裝元器件和材料本章小結(jié) 返回主目錄8.1 表面安裝技術(shù)表面安裝技術(shù)是將電子元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)。1表面安裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)2表面安裝技術(shù)存在的的問題3表面安裝技術(shù)的基本工藝 圖8.1 電子元件在印制板上的表面安裝 SMT實(shí)際是包括表面安裝元件（SMC）、表面安裝器件（SMD）、表面安裝印制電路板（SMB）、普通混裝印制電路板（PCB）、點(diǎn)粘合劑、

2、涂焊錫膏、元器件安裝設(shè)備、焊接以及測試等技術(shù)在內(nèi)的一整套完整的工藝技術(shù)的統(tǒng)稱。 1表面安裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)表面安裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)主要是元件的高密集性、產(chǎn)品性能的高可靠性、產(chǎn)品生產(chǎn)的高效率性、產(chǎn)品生產(chǎn)的低成本性。表面安裝元件使PCB的面積減小，成本降低；無引線和短引線使元器件的成本也降低，在安裝過程中省去了引線成形、打彎，剪線的工序；電路的頻率特性提高，減少了調(diào)試費(fèi)用；焊點(diǎn)的可靠性提高，降低了調(diào)試和維修成本。在一般情況下，電子產(chǎn)品采用表面安裝元件后可使產(chǎn)品總成本下降30以上。2表面安裝技術(shù)存在的的問題（1）表面安裝元件本身的問題（2）表面安裝元件對安裝設(shè)備要求比較高（3）表面安裝技術(shù)的初始投資比較大 3

3、、表面安裝技術(shù)的基本工藝表面安裝技術(shù)的基本工藝有兩種基本類型，主要取決于焊接方式。1） 采用波峰焊的工藝流程如圖 圖8.2 采用波峰焊的工藝流程從上圖中可見，采用波峰焊的工藝流程基本上是四道工序：點(diǎn)膠，將膠水點(diǎn)到要安裝元件的中心位置；方法：手動半自動自動點(diǎn)膠機(jī)。 貼片，將無引線元件放到電路板上； 方法：手動半自動自動貼片機(jī)。固化，使用相應(yīng)的固化裝置將無引線元件固定在電路板上；焊接，將固化了無引線元件的電路板經(jīng)過波峰焊機(jī)，實(shí)現(xiàn)焊接。這種生產(chǎn)工藝適合于大批量生產(chǎn)，對貼片的精度要求比較高，對生產(chǎn)設(shè)備的自動化程度要求也很高。 2 ） 采用再流焊的工藝流程如圖 圖8.3 采用再流焊的工藝流程從上圖中可見

4、，采用再流焊的工藝流程基本上是三道工序：涂焊膏，將專用焊膏涂在電路板上的焊盤上；方法：絲印涂膏機(jī)。貼片，將無引線元件放到電路板上；方法：手動半自動自動貼片機(jī)。再流焊，將電路板送入再流焊爐中，通過自動控制系統(tǒng)完成對元件的加熱焊接。 方法：需要有再流焊爐。 這種生產(chǎn)工藝比較靈活，既可用于中小批量生產(chǎn)，又可用于大批量生產(chǎn)，而且這種生產(chǎn)方法由于無引線元器件沒有被膠水定位，經(jīng)過再流焊時(shí)，元件在液態(tài)焊錫表面張力的作用下，會使元器件自動調(diào)節(jié)到標(biāo)準(zhǔn)位置，如圖所示 8.4 元器件自動調(diào)節(jié)位置示意圖 82 表面安裝元器件和材料一、表面安裝元器件 二、表面安裝的其他材料 一、表面安裝元器件 1表面安裝電阻2表面安裝

5、電容3表面安裝電感器4表面安裝半導(dǎo)體器件 1表面安裝電阻（1）矩形片狀電阻矩形片狀電阻的結(jié)構(gòu)外形見圖8.5所示，基片大都采用陶瓷（AI2O3）制成，具有較好的機(jī)械強(qiáng)度和電絕緣性。電阻膜采用RuO2制作的電阻漿料印制在基片上，再經(jīng)過燒結(jié)制成。圖8.5 矩形片狀電阻的結(jié)構(gòu)和外型 圖8.6 矩形片狀電阻的外形尺寸 （2）圓柱形電阻圓柱形電阻的結(jié)構(gòu)如圖8.7所示，可以認(rèn)為這種電阻是普通圓柱型長引線電阻去掉引線將兩端改為電極的產(chǎn)物，外形與普通電阻類似。圓柱形電阻可分為碳膜和金屬膜兩大類，價(jià)格便宜，它的額定功率有18W、l8W和14W 3種，對應(yīng)規(guī)格分別為1.12.0mm、1.5 X 3.5mm、2.25

6、.9mm，體積大的功率也大，其標(biāo)志采用常見的色環(huán)標(biāo)志法，參數(shù)與矩形片狀電阻相近。圖8.7 圓柱形表面安裝電阻的結(jié)構(gòu)矩形片狀電阻和圓柱形電阻兩種表面安裝電阻的主要性能對比見表8.3。表8.3 矩形片狀電阻和圓柱形電阻的主要性能對比電阻項(xiàng)目矩形片狀圓柱形結(jié)構(gòu)電阻材料RuO2等貴金屬氧化物碳膜、金屬膜電極AgPdNi焊料三層FeNi鍍Sn或黃銅保護(hù)層玻璃釉耐熱漆基體高鋁陶瓷片圓柱陶瓷阻值標(biāo)志三位數(shù)碼色環(huán)（3，4，5環(huán)）電氣性能阻值穩(wěn)定、高頻特性好溫度范圍寬、噪聲電平低、諧波失真低安裝特性無方向但有正反面無方向，無反正面使用特性提高安裝密度提高安裝速度(3)片狀跨接線電阻器片狀跨接線電阻器也稱為零阻值

7、電阻，專門用于作跨接線用，以便于使用SMT設(shè)備裝配。片狀跨接線電阻器的尺寸及代碼與矩形片狀電阻器相同，其特點(diǎn)是允許通過的電流大，如0603為1A、0805以上為2A。另外，該電阻的電阻值并不為零，一般在30m左右，最大值為50m，因此，它不能用于不同地線之間的跨接，以免造成不必要的干擾。(4)片狀電位器片狀電位器采用玻璃釉作為電阻體材料，其特點(diǎn)是體積小，一般為4mm 5mm2.5mm；重量輕，僅0.10.2g；高頻特性好，使用頻率可超過80MHz；阻值范圍寬，為82M；額定功率有120W、18W、18W等幾種。2表面安裝電容在表面安裝電容器中使用最多的是多層片狀陶瓷電容，其次是鋁和鉭電解電容，

8、有機(jī)薄膜電容和云母電容用的較少。表面安裝電容器的外形同電阻一樣，也有矩形片狀和圓柱形兩大類。（1）片狀電容器容量和允差標(biāo)注方法 片狀電容器的容量標(biāo)注，一般由兩位組成，其第1位是英文字母，代表有效數(shù)字，第2位是數(shù)字，代表8的指數(shù)，電容單位為pF，具體含義如表8.4所示。 表8.4 片狀電容的標(biāo)記字母ABCDEFGHIKLMN有效數(shù)字11.11.11.31.51.61.822.22.42.733.3字母PQRSTUVWXYZ有效數(shù)字3.63.94.34.75.15.66.26.87.58.29.1字母abcefmnty有效數(shù)字2.53.544.556789例如，一個(gè)電容器標(biāo)注為K2，查表可知K=2

9、.4,2=82，那么這個(gè)電容器的標(biāo)稱值為2.482=240pF。有些片狀電容器的容量采用3位數(shù)，單位為pF。前兩位為有效數(shù)，后一位數(shù)為加的零數(shù)。若有小數(shù)點(diǎn)，則用P表示。如1P5表示1.5pF，80表示8pF等。允差用字母表示，C為0.25pF，D為0.5pF，F(xiàn)為1，J為5，K為8，M為20，I為.2080。(2) 常見片狀電容器 片狀多層陶瓷電容器片狀鋁電解電容器 片狀鉭電解電容器 片狀多層陶瓷電容器片狀多層陶瓷電容器又稱片狀獨(dú)石電容器，是片狀電容器中用量大、發(fā)展最為迅速的一種。若采用的介質(zhì)材料不同，其溫度特性、額定工作電壓及工作溫度范圍亦不同。內(nèi)部為多層陶瓷組成的介質(zhì)層，兩端頭由多層金屬組

10、成。電容器的溫度特性由介質(zhì)決定。片狀鋁電解電容器由于鋁電解電容器是以陽極鋁箔、陰極鋁箔和襯墊材卷繞而成，所以片狀鋁電解電容器基本上是小型化鋁電解電容器加了一個(gè)帶電極的底座結(jié)。臥式結(jié)構(gòu)是將電容器橫倒，它的高度尺寸小一些，但占印制板面積較大。一般鋁電解電容器僅適用于低頻，目前一些DCDC變換器的工作頻率可達(dá)幾百千赫到幾兆赫，則可選用三洋公司商標(biāo)為DS.CON的有機(jī)半導(dǎo)體鋁固體電解電容器，它具有較好的頻率特性，但價(jià)格較貴。片狀鉭電解電容器片狀鉭電解電容是以高純鉭粉為原料，與粘合劑混合后，將鉭引線埋人，加壓成型，然后在18002000C的真空中燃燒，形成多孔性的燒結(jié)體作為陽極。應(yīng)用硝酸錳發(fā)生電解反應(yīng)，

11、使燒結(jié)體表面固體電解質(zhì)二氧化錳作為陰極。在二氧化錳的燒結(jié)體上涂覆石墨層或涂銀的合金層，最后封焊陽極和陰極端子。片狀鉭電解電容的參數(shù)，它的耐壓為4v50V；電容量為0.1F470F，常用的范圍為lF80F、耐壓范圍為1OV25V；工作溫度范圍為.40C125C；其允差為820。片狀鉭電解電容器的頂面有一條黑色線。是正極性標(biāo)志，頂面上還有電容容量代碼和耐壓值。 片狀鉭電解電容器的尺寸比片狀鋁電解電容器小，并且性能好。如漏電小、負(fù)溫性能好、等效串聯(lián)電阻(ESR)小、高頻性能優(yōu)良，所以它應(yīng)用越來越廣，除用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品外，也應(yīng)用于通信、電子儀器、儀表、汽車電器、辦公室自動化設(shè)備等，但價(jià)格要比片狀鋁電

12、解電容器貴。 3 表面安裝電感器片狀電感器可分為小功率電感器及大功率電感器兩類。小功率電感器主要用于視頻及通信方面(如選頻電路、振蕩電路等)；大功率電感器主要用DCDC變換器(如用作儲能元件或LC濾波元件)。（1）片狀電感電感量的標(biāo)注方法（2）常見片狀電感器（1）片狀電感電感量的標(biāo)注方法關(guān)注與重點(diǎn)小功率電感量的代碼有nH及H兩種單位，分別用N或R表示小數(shù)點(diǎn)。例如，4N7表示4.7nH，4R7則表示4.7H；8N表示8nH，而8H則用80來表示。大功率電感上有時(shí)印上680K、220K字樣，分別表示68H及22H。（2）常見片狀電感器小功率片狀電感器有3種結(jié)構(gòu)：繞線片狀電感器、多層片狀電感器、高頻

13、片狀電感器。 繞線片狀電感器繞線片狀電感器是用漆包線繞在骨架上做成的有一定電感量的元件。根據(jù)不同的骨架材料、不同的匝數(shù)而有不同的電感量及Q值。它有3種結(jié)構(gòu)，如圖8.8所示。例如，采用空心或鋁骨架的電感器是高頻電感器，采用鐵氧體的骨架則為中、低頻電感器。高頻電感器(用于UHF段)的電感量較小，一般為1.5nH80nH，用于VHF段、HF段的電感器電感量根據(jù)不同骨架尺寸為0.1H800H(或更大)。電感量的允差一般有J級(5)、K級(8)、M級(20)。工作溫度范圍為.25+85。 圖8.8片狀橋式整流器 多層片狀電感器多層片狀電感器是用磁性材料采用多層生產(chǎn)技術(shù)制成的無繞線電感器。它采用鐵氧體膏漿

14、及導(dǎo)電膏漿交替層疊并采用燒結(jié)工藝形成整體單片結(jié)構(gòu)，有封閉的磁回路，所以有磁屏蔽作用。該類電感器的特點(diǎn)：尺寸可做得極小，最小的尺寸為1mm0.5mm0.6mm；具有高的可靠性；由于有良好的磁屏蔽，無電感器之間的交叉耦合，可實(shí)現(xiàn)高密度。該類片狀電感器適用于音頻視頻設(shè)備及電話、通信設(shè)備。高頻(微波)片狀電感器高頻(微波)片狀電感器是在陶瓷基片上采用精密薄膜多層工藝技術(shù)制成，具有高的電感精度(2及5)，可應(yīng)用于無線通信設(shè)備中。該電感器主要特點(diǎn)是寄生電容小，自振頻率高(例如，8.2nH的電感器，其自振頻率大于2GHz)。 大功率片狀電感器都是繞線型，主要用于DcDc變換器中，用作儲能元件或大電流LC濾波

15、元件(降低噪聲電壓輸出)。它由方形或圓形工字型鐵氧體為骨架，采用不同直徑的漆包線繞制而成。 4表面安裝半導(dǎo)體器件片狀半導(dǎo)體器件有片狀二極管、片狀三極管、場效應(yīng)晶體管、各種集成電路及敏感半導(dǎo)體器件。（1）片狀二極管（2）片狀三極管（3）片狀集成電路（1）片狀三極管的型號識別我國三極管型號是“3A3E”開頭、美國是“2N”開頭、日本是“2S”開頭。目前市場上2S開頭的型號占多數(shù)，歐洲對三極管的命名方法是用A或B開頭(A表示鍺管，B表示硅管)，第二部分用C、D或F、L(C低頻小功率管，F(xiàn)高頻小功率管、D低頻大功率管，L高頻大功率管)；用S和U分別表示小功率開關(guān)管和大功率開關(guān)管；第三部分用3位數(shù)表示登

16、記序號。如：BC87表示硅低頻小功率三極管。還有一些三極管型號是由生產(chǎn)工廠自己命名的(廠標(biāo))，是不標(biāo)準(zhǔn)的。例如，摩托羅拉公司生產(chǎn)的三極管是以M開頭的。如在一個(gè)封裝內(nèi)帶有兩個(gè)偏置電阻的NPN三極管，其型號為MUN2211T1。相應(yīng)的PNP三極管為MUN2111T1(型號中T1也是該公司的后綴)。（2）片狀三極管及場效應(yīng)管介紹片狀帶阻三極管片狀帶阻三極管是在三極管芯片上做上一個(gè)或兩個(gè)偏置電阻，這類三極管以日本生產(chǎn)為多。各廠的型號各異。這類三極管在通信裝置中應(yīng)用最為普遍，可以節(jié)省空間。片狀場效應(yīng)管與片狀三極管相比，片狀場效應(yīng)管具有輸入阻抗高、噪聲低、動態(tài)范圍大、交叉調(diào)制失真小等特點(diǎn)。片批場效應(yīng)管分結(jié)

17、型場效應(yīng)管(JFET)和絕緣柵場效應(yīng)管(M0SFET)。JFET主要用于小信號場合，MOSFET既有用于小信號場合，也有用作功率放大或驅(qū)動的場合?？梢姡瑘鲂?yīng)管的外形結(jié)構(gòu)與三極管十分相似，應(yīng)注意區(qū)分，場效應(yīng)管G、S、D極分別相當(dāng)于三極管的b、e、c極。片狀JFET在VHFUHF射頻放大器應(yīng)用的有MMBFJ309LTl(N溝道，型號代碼為6U)，用在通用的小信號放大的有MMBF54S7LTl(N溝道，型號代碼為M6E)等。它們常用作阻抗變換或前置放大器等。片狀MOSFET的最大特點(diǎn)是具有優(yōu)良的開關(guān)特性，其導(dǎo)通電阻很低，一般為零點(diǎn)幾歐姆到幾歐姆，小的僅為幾毫歐到幾十毫歐。所以自身管耗較小，小尺寸的

18、片狀器件卻有較大的功率輸出。目前應(yīng)用較廣的是功率MOSFET，常用作驅(qū)動器，DCDC變換器、伺服步進(jìn)馬達(dá)控制、功率負(fù)載開關(guān)、固態(tài)繼電器、充電器控制等。 （3）片狀集成電路片狀集成電路的封裝有小型封裝和矩形封裝兩種形式。小型封裝有SOP和SOJ兩種封裝形式，這兩種封裝電路的引腳間距大多為1.17mm、1.0mm和0.76mm。其中SOJ占用印制板的面積更小，應(yīng)用較為廣泛。矩形封裝有QFP和PLCC兩種封裝形式，PLCC比QFP更節(jié)省電路板的面積，但其焊點(diǎn)的檢測較為困難，維修時(shí)拆焊更困難。此外，還有“COB”封裝，即通常所稱的“軟黑膠”封裝。它是將IC芯片直接粘在印制電路板上，通過芯片的引腳實(shí)現(xiàn)與

19、印制板的連接，最后用黑色的塑膠包封。片狀集成電路與傳統(tǒng)集成電路相比具有引腳間距小、集成度高的優(yōu)點(diǎn)，廣泛用于家電及通信產(chǎn)品中片狀穩(wěn)壓集成電路種類較多。目前常用的雙列扁平封裝集成電路的引線間距有1.27mm和0.8mm兩種，引線數(shù)為832條，最新的引線間距只有0.76mm，引線數(shù)可達(dá)56條。針柵陣列（PGA）與焊球陣列（BGA）封裝是針對集成電路引線增多、間距縮小、安裝難度增加而另辟蹊徑的一種封裝形式。它讓眾多擁擠在器件四周的引線排列成陣列，引線均勻分布在集成電路的底面，如圖8.8（b）和圖8.8（c）所示。采用這種封裝形式使集成電路在引線數(shù)很多的情況下，引線的間距也不必很小。針柵陣列封裝通過插座

20、與印制板電路連接，用于可更新升級的電路，如臺式計(jì)算機(jī)的CPU等，陣列的間距一般為2.54mm，引線數(shù)從52到370條或更多。焊球陣列封裝則直接將集成電路貼裝到印制板上，陣列間距為1.5mm或1.27mm，引線數(shù)從72到736以上。在手機(jī)、筆記本電腦、快譯通的電路里，多采用這種封裝形式。板載芯片封裝即通常所稱的“軟封裝”，它是將集成電路芯片直接粘在PCB板上，同時(shí)將集成電路的引線直接焊到PCB的銅箔上，最后用黑塑膠包封。這種封裝形式成本最低，主要用于民用電子產(chǎn)品，例如各種音樂門鈴所用的芯片都采用這種封裝形式。二、表面安裝的其他材料 1黏合劑 2焊錫膏3助焊劑和清洗劑 1黏合劑常用的黏合劑有三類：

21、按材料分有環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂及其他聚合物黏合劑；按固化方式分有熱固化、光固化、光熱雙固化及超聲波固化黏合劑；按使用方法分有絲網(wǎng)漏印、壓力注射、針式轉(zhuǎn)移所用的黏合劑。2焊錫膏焊錫膏由焊料合金粉末和助焊劑組成，簡稱焊膏。焊膏由專業(yè)工廠生產(chǎn)成品，使用者應(yīng)掌握選用方法。(1)焊膏的活性，根據(jù)SMB的表面清潔度確定，一般可選中等活性，必要時(shí)選高活性或無活性級、超活性級。（2）焊膏的黏度，根據(jù)涂覆法選擇，一般液料分配器用80200Pa，絲印用80300Pa，漏模板印刷用200600Pa。（3）焊料粒度選擇，圖形越精細(xì)，焊料粒度應(yīng)越高。（4）電路采用雙面焊時(shí)，板兩面所用的焊膏熔點(diǎn)應(yīng)相差3040。（5）電路

22、中含有熱敏感元件時(shí)用選用低熔點(diǎn)焊膏。 3助焊劑和清洗劑SMT對助焊劑的要求和選用原則，基本上與THT相同，只是更嚴(yán)格，更有針對性。SMT的高密度安裝使清洗劑的作用大為增加，至少在免清洗技術(shù)尚未完全成熟時(shí)，還離不開清洗劑。目前常用的清洗劑有兩類：CFC113（三氟三氯乙烷）和甲基氯仿，在實(shí)際使用時(shí)，還需加入乙醇酯、丙稀酸酯等穩(wěn)定劑，以改善清洗劑的性能。清洗方式則除了浸注清洗和噴淋清洗外，還可用超聲波清洗、汽相清洗等方法。83表面安裝設(shè)備與手工操作SMT 一、表面安裝設(shè)備 二、手工SMT的基本操作 一、表面安裝設(shè)備 表面安裝設(shè)備主要有三大類： 1. 涂布設(shè)備2. 貼片設(shè)備3. 焊接設(shè)備。1涂布設(shè)備

23、涂布設(shè)備的作用是往板上涂布粘合劑和焊膏，有以下三種方法：（1）針印法針印法是利用針狀物浸入黏合劑中，在提起時(shí)針頭就掛上一定的黏合劑，將其放到SMB的預(yù)定位置，使黏合劑點(diǎn)到板上。當(dāng)針蘸入黏合劑中的深度一定且膠水的黏度一定時(shí)，重力保證了每次針頭攜帶的粘合劑的量相等，如果按印制板上元件安裝的位置做成針板，并用自動系統(tǒng)控制膠的黏度和針插入的深度，即可完成自動針印工序。（2）注射法注射法如同用醫(yī)用注射器一樣的方式將黏合劑或焊膏注到SMB上，通過選擇注射孔的大小和形狀，調(diào)節(jié)注射壓力就可改變注射膠的形狀和數(shù)量。（3）絲印法用絲網(wǎng)漏印的方法涂布粘合劑或焊膏，是現(xiàn)在常用的一種方法。絲網(wǎng)是用80200目的不銹鋼金

24、屬網(wǎng)，通過涂感光膜形成感光漏孔，制成絲印網(wǎng)板。絲印方法精確度高，涂布均勻，效率高，是目前SMT生產(chǎn)中主要的涂布方法。生產(chǎn)設(shè)備有手動、半自動、自動式的各種型號規(guī)格商品絲印機(jī)。2貼片設(shè)備 貼片設(shè)備是SMT的關(guān)鍵設(shè)備，一般稱為貼片機(jī),其作用是往板上安裝各種貼片元件。貼片機(jī)有小型、中型和大型之分。一般小型機(jī)有20個(gè)以內(nèi)的SMCSMD料架，采用手動或自動送料，貼片速度較低。中型機(jī)有2050個(gè)材料架，一般為自動送料，貼片速度為低速或中速。大型機(jī)則有50個(gè)以上的材料架，貼片速度為中速或高速。貼片機(jī)主要由材料儲運(yùn)裝置、工作臺、貼片頭和控制系統(tǒng)組成。圖所示是成套表面安裝生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)線示意圖手工SMT的基本操作

25、 手工SMT的技術(shù)關(guān)鍵有：1涂布黏合劑和焊膏2貼片3焊接1涂布黏合劑和焊膏最簡單的涂布是人工用針狀物直接點(diǎn)膠或涂焊膏，經(jīng)過訓(xùn)練，技術(shù)高超的人同樣可以達(dá)到機(jī)械涂布黏合劑的效果。手動絲網(wǎng)印刷機(jī)及手動點(diǎn)滴機(jī)可滿足小批量生產(chǎn)的要求，我國已有這方面的專用設(shè)備生產(chǎn)，可供使用單位選擇。2貼片貼片機(jī)是SMT設(shè)備中最昂貴的設(shè)備。手工SMT操作最簡單的方法，是用鑷子借助于放大鏡，仔細(xì)的將片式元器件放到設(shè)定的位置。由于片式元器件的尺寸太小，特別是窄間距的QFP引線很細(xì)，用夾持的辦法很可能損傷元器件，采用一種帶有負(fù)壓吸嘴的手工貼片裝置是最好的選擇，這種裝置一般備有尺寸形狀不同的若干吸嘴以適應(yīng)不同形狀和尺寸的元器件，裝

26、置上自帶視像放大裝置。還有一種半自動貼片機(jī)也是投資少而適應(yīng)廣泛的貼片機(jī)，它帶有攝像系統(tǒng)通過屏幕放大可準(zhǔn)確的將元件對準(zhǔn)位置安裝，并帶有計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可記憶手工貼片的位置，當(dāng)?shù)谝粔KSMB經(jīng)過手工放置元件后，它就可自動放置第二塊SMB。3焊接最簡單的焊接是手工烙鐵焊接，最好采用恒溫或電子控溫的烙鐵，焊接的技術(shù)要求和注意事項(xiàng)同普通印制板的焊接相同，但更強(qiáng)調(diào)焊接的時(shí)間和溫度。短引線或無引線的元器件較普通長引線元器件的焊接技術(shù)難度大。合適的電烙鐵加上正確的操作，可以達(dá)到同自動焊接相媲美的效果。對于小批量生產(chǎn)而言,有一臺小型再流焊機(jī)是比較理想的。 本 章 小 節(jié) 1.表面安裝技術(shù)是將電子元器件直接安裝在印制電路板或其他基板導(dǎo)電表面的裝接技術(shù)。 2. SMT實(shí)際是包括表面安裝元件（SMC）、表面安裝器件（SMD）、表面安裝印制電路板（SMB）、普通混裝印制電路板（PCB）、點(diǎn)粘合劑、涂焊錫膏、元器件安裝設(shè)備、焊接以及測試等技術(shù)在內(nèi)的一整套完整的工藝技術(shù)的統(tǒng)稱。 3.表面安裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)主要是元件的高密集性、產(chǎn)品性能的高可靠性、產(chǎn)品生產(chǎn)的高效率性、產(chǎn)品生產(chǎn)的低成本性。 4.表面安裝技術(shù)的基本工藝有兩種基本類型，主要取決于焊接方式。焊接方式有：波峰焊、再流焊5.手工SMT的技術(shù)關(guān)鍵有：(1)涂布黏合劑和焊膏(2)貼片(3)焊接返回本章目錄激勵(lì)學(xué)生學(xué)習(xí)的名言格言220、每一