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SMT返修專題1BGA返修BGA的返修要通過(guò)BGA返修臺(tái)來(lái)完成。BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位兩光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位234利用返修工作臺(tái)主要是對(duì)QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷，而手工無(wú)法進(jìn)行返修時(shí)采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對(duì)元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。5較高級(jí)的返修工作臺(tái)其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的返修工作臺(tái)。SMT零件維修的工具有烙鐵熱風(fēng)拔取器吸錫槍，鑷子；6返修與返工返工 （rework）為使不合格產(chǎn)品符合要求而對(duì)其所采取的措施，因此，返工是把不合格品變成合格品。產(chǎn)品任何部分都沒(méi)有影響舉個(gè)例子：圖紙規(guī)定20+/-0.2mm。加工好后檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)尺寸是20.4mm。再車小一些使符合20+/-0.2mm要求。這個(gè)活動(dòng)叫返工；如果加工好后尺寸是19.7mm。就沒(méi)有辦法返工了。只能報(bào)廢或者返修。7返修（repair）為使不合格產(chǎn)品滿足預(yù)期用途而對(duì)其所采取的措施。1、返修包括對(duì)以前是合格的產(chǎn)品,為重新使用所采取的修復(fù)措施2、返修與返工不同，返

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