1、線路板濕膜工藝技術(shù)一序言最早PCB生產(chǎn)過程的圖形轉(zhuǎn)移資料采納濕膜，跟著濕膜的不停使用和PCB的技術(shù)要求提升，濕膜的弊端也顯現(xiàn) 出來了，主要聚中在生產(chǎn)周期長、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影困難。致使了濕膜的后續(xù)生產(chǎn)問題許多，過程控制起來困難， 最后濕膜被干膜代替了。跟著PCB裝置技術(shù)發(fā)展，以及PCB的線條和線間距越來越小、精度和密度要求也提升了，傳統(tǒng)干膜在這樣的 PCB圖形轉(zhuǎn)移過程中問題出現(xiàn)，主要表此刻干膜的分辨率不可以再提升（主假如干膜的聚酯覆蓋膜造成的），巳不 可以知足特殊PCB生產(chǎn)的需要，而基材的針眼、凹坑、劃傷影響了貼膜的成效，進而造成成品的沙眼、缺口、斷線等。先 進的

2、濕膜為這些問題的解決供給了一種門路。問題的出現(xiàn)我企業(yè)在圖形轉(zhuǎn)移（也含有內(nèi)層的圖形轉(zhuǎn)移）過程中向來使用的是干膜，成效也不錯，沒出現(xiàn)什么問題。但在 今年的四、五月，我們生產(chǎn)的線路板內(nèi)外層線條和線間距均達到了 015mm，在使用干膜圖形轉(zhuǎn)移時造成內(nèi)層大量量 的報廢、外層在顯影后多次出現(xiàn)沙眼、缺口、斷線造成返工，內(nèi)層在黑化后更嚴重；接著又出現(xiàn)了單面板焊盤嚴重零落，報廢也好多，這嚴重影響了生產(chǎn)。針對這些問題我和同事作了相應(yīng)的 試驗查找原由，對沖洗、刷板的成效進行了追蹤，最后貼膜前的板子都達到了最正確成效；我們又改變了貼膜的方 法，對貼膜機的參數(shù)進行了優(yōu)化，改變顯影液的參數(shù)，針對單面板我們又對打磨成效進行

3、了追蹤。最后，單面板的 問題解決了，但要求較高的內(nèi)外層的問題沒有解決。依據(jù)市場的需要，為提升我企業(yè)的技術(shù)水平，為解決這個問題， 我們采納了先進的濕膜來進行圖形轉(zhuǎn)移。三濕膜的特色 附著力、覆蓋性好凹1=1濕膜自己是由感光性樹脂合成，增添了感光劑、色料、填料及溶劑的一種藍色黏稠狀液體。基材上的凹坑、劃 傷部分與濕膜的接觸優(yōu)秀，且濕膜主假如經(jīng)過化學(xué)鍵的作用與基材來粘合的，進而濕膜與基材銅箔間有優(yōu)優(yōu)秀的附 著力，使用絲網(wǎng)印刷能獲得很好的覆蓋性，這為高密度的精美線條PCB的加工供給條件。經(jīng)過表一能夠說明濕膜 的附著力： 表一干膜、濕膜附著力試驗對照表涂層種類模塊零落比率（%）6*6mil 7*7mil

4、8*8mil 9*9mil干膜 0.060.010.02濕膜 0表一的數(shù)據(jù)表示了濕膜的附著力比干膜好得多，相關(guān)于精美線條的制作濕膜要好得多。優(yōu)秀的分辨率濕膜與基材的接觸性、覆蓋性好，又采納底片接觸式曝光，縮短了光程，減少了光的能損失、光散射惹起的偏差。這使?jié)衲さ姆直媛实囊话阍?5皿以50 5。下，提升了圖形制作的精美度，而實質(zhì)生產(chǎn)中干膜的分辨率很難達到成本便宜濕膜的厚度可控，一般來說比干膜較薄，包裝花費也低，相對來講濕膜成本要低點。濕膜在精美線條的內(nèi)層制 作過程中合格率大大提升，同干膜對比節(jié)約20%的資料成本。顯影濕的速度要快30%，蝕刻速度也可提升10-20%，褪膜的速度也可增添，進而節(jié)儉了

5、能 源、提升設(shè)施的利用率，最后成本降低了。除去板邊發(fā)毛貼干膜板邊易發(fā)毛、易產(chǎn)生膜碎，在生產(chǎn)過程中會影響板子的合格率，印濕膜的板子邊沿沒有膜碎和發(fā)毛現(xiàn)象。四濕膜的工藝流程我們企業(yè)依據(jù)自己條件，使用了多種濕膜，最后采納了北京力拓達的濕膜。其內(nèi)層工藝操作流程以下:刷板（基板前辦理）f絲網(wǎng)印刷f烘干f曝光f顯影f蝕刻f去膜一般的雙面板工藝流程:刷板（基板前辦理）f絲網(wǎng)印刷f烘干f曝光f顯影f電鍍f去膜f蝕刻 五濕膜應(yīng)用時的操作重點刷板對前工序供給的資料（即生產(chǎn)板）要求板面無嚴重的的氧化、油污、折皺。我們采納酸洗（5%硫酸）噴淋，除掉有機雜質(zhì)和無機污物，而后使用500目的尼龍刷輥磨刷。刷板后要達 到：銅

6、表面無氧化、銅表面被平均粗化、銅表面擁有嚴格的平坦性，還要銅表面無水跡。這類成效加強了濕膜與銅箔表面的結(jié)協(xié)力，以知足后續(xù)工序工藝的要求。刷板后的銅箔表面狀態(tài)直接影響PCB的成品率。絲網(wǎng)印刷為達到需要厚度的濕膜，絲印前要選絲網(wǎng)，要注意絲網(wǎng)的厚度、目數(shù)（即Uth)單位長度上的線數(shù)）。膜厚同絲網(wǎng)的透墨量相關(guān)，油墨的理論透墨量（為：Uth=Dw2/ （w+d）2X1000（D網(wǎng)沙厚度d線徑w張口寬）實質(zhì)透墨量還與濕膜粘度、刮膠壓力、刮膠挪動速度相關(guān)，為達到平均覆蓋，刮刀口要軔磨好。印后板面膜厚度要控制在15-25rm之間，膜過厚簡單產(chǎn)生曝光不足、顯影不好，預(yù)烘難 控制，易造成戰(zhàn)地片，操作困難。膜過薄易

7、產(chǎn)生曝光過分，耐蝕性好，電鍍時的絕緣性差，去膜也困難。制造0.15um以下的精美線條，膜后應(yīng)小于20nm.濕膜在用前要調(diào)好粘度，并充足攪拌平均，靜止十五分鐘，絲印房間的環(huán)境要保持干凈，免得外來雜物落在面上影響板子的合格率，溫度要控制在20C左右，相對濕度要在50%上下。預(yù)烘預(yù)烘參數(shù)使用第一面在80-100C烘7-10分鐘，第二面也在80-100C烘10-20分鐘。預(yù)烘主假如蒸發(fā)油墨中的 溶劑，預(yù)烘關(guān)系到濕膜應(yīng)用的成敗。預(yù)烘不足，在儲存、搬運過程中易粘板，曝光時易粘底片，最后造成斷線或短路；預(yù)烘過分，易顯影不凈，線條邊沿由鋸齒狀。預(yù)烘直接影響到PCB的質(zhì)量，因此在平常的操作重要常常測 試濕膜厚度，并依據(jù)環(huán)境溫度的變化調(diào)理烘箱的參數(shù)，常常檢查烘箱的鼓風(fēng)和循環(huán)系統(tǒng)能否優(yōu)秀。烘干后的板子要 趕快曝光，最好不要超出12小時。曝光匹1=1曝光是在紫外線的作用下，濕膜中的單體分子在汲取光能量后產(chǎn)生的光聚合反響過程。 采納功率大的曝光機，以減少曝光時間和熱量的積累，保證曝光圖形的穩(wěn)固性和減少粘底 片。每班要保持曝光間干凈，免得雜物附著在版面造成沙眼、缺口、斷線，做曝光尺來調(diào) 整曝光時間，防止造成曝光量過大或曝光量不足，最后曝光級數(shù)要控制在6-8級之間。曝 光時同一種印制單板盡量在同