1、 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分電子深度報(bào)告 5G基站上游迎電子企業(yè)參與良機(jī)目 錄TOC o 1-2 h z u HYPERLINK l _bookmark0 國(guó)內(nèi)電子企業(yè)切入 5G 基站產(chǎn)業(yè)鏈正當(dāng)時(shí)5 HYPERLINK l _bookmark1 中國(guó) 5G 布局全面領(lǐng)跑全球5 HYPERLINK l _bookmark5 采購(gòu)模式變革重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈體系6 HYPERLINK l _bookmark10 5G 上游零部件升級(jí)趨勢(shì)呈現(xiàn)消費(fèi)電子級(jí)特性7 HYPERLINK l _bookmark13 上游電子廠商有望率先受益8 HYPERLINK l

2、 _bookmark14 電子公司與華為保持長(zhǎng)期合作，受益于國(guó)產(chǎn)化加速8 HYPERLINK l _bookmark20 以 5G 技術(shù)變革為切入契機(jī)，進(jìn)而獲得規(guī)模業(yè)績(jī)10 HYPERLINK l _bookmark25 上游電子零部件技術(shù)路線多樣化13 HYPERLINK l _bookmark26 5G 基站設(shè)備對(duì)覆銅板數(shù)量及高頻基材需求增長(zhǎng)13 HYPERLINK l _bookmark32 電磁屏蔽及導(dǎo)熱材料與器件持續(xù)受益16 HYPERLINK l _bookmark40 塑料振子有望成為 5G 天線振子發(fā)展趨勢(shì)19 HYPERLINK l _bookmark45 通訊連接器升級(jí)顯著

3、21 HYPERLINK l _bookmark52 投資建議24 HYPERLINK l _bookmark53 風(fēng)險(xiǎn)提示24圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark2 圖 1：我國(guó)在 5G 領(lǐng)域的布局處于全球領(lǐng)先的地位5 HYPERLINK l _bookmark3 圖 2：5G 宏基站建設(shè)總量將達(dá)到 4G 的 1.5 倍以上5 HYPERLINK l _bookmark4 圖 3：5G 建設(shè)周期長(zhǎng)6 HYPERLINK l _bookmark6 圖 4：5G 基站天線將集成射頻單元6 HYPERLINK l _bookmark7 圖 5：Massive MIMO 技術(shù)的應(yīng)用6

4、 HYPERLINK l _bookmark8 圖 6：5G 天線產(chǎn)業(yè)鏈將實(shí)現(xiàn)重構(gòu)7 HYPERLINK l _bookmark9 圖 7：華為將形成獨(dú)立的天線產(chǎn)業(yè)鏈7 HYPERLINK l _bookmark11 圖 8：5G 應(yīng)用更高更復(fù)雜的頻段8 HYPERLINK l _bookmark12 圖 9：5G 基站上游逐漸呈現(xiàn)消費(fèi)電子級(jí)別的零部件特性8 HYPERLINK l _bookmark15 圖 10：華為是全球基站天線龍頭（2017 年份額）9 HYPERLINK l _bookmark16 圖 11：電子公司參與華為 5G 產(chǎn)業(yè)鏈布局9 HYPERLINK l _bookma

5、rk17 圖 12：華為核心供應(yīng)商分布（2018）9 HYPERLINK l _bookmark18 圖 13：華為供應(yīng)商認(rèn)證流程9 HYPERLINK l _bookmark19 圖 14：華為加速上游供應(yīng)商國(guó)產(chǎn)化10 HYPERLINK l _bookmark21 圖 15：5G 時(shí)期上游電子廠商盈利水平有望經(jīng)歷三個(gè)發(fā)展階段11 HYPERLINK l _bookmark22 圖 16：研發(fā)投入期的 5G 新產(chǎn)品具備高毛利高研發(fā)開(kāi)支等特點(diǎn)（以飛榮達(dá)為例，萬(wàn)元）11 HYPERLINK l _bookmark23 圖 17：導(dǎo)入期產(chǎn)品隨滲透率快速提升帶來(lái)顯著增量業(yè)績(jī)（以觸摸屏為例）12 HY

6、PERLINK l _bookmark24 圖 18：我國(guó) 5G 帶動(dòng)長(zhǎng)期持續(xù)的規(guī)模化經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出（單位：億元）12 HYPERLINK l _bookmark27 圖 19：2018-2022 年全球 5G 基站高頻 CCL 市場(chǎng)規(guī)模（基站天線，億美元） 13 HYPERLINK l _bookmark28 圖 20：高頻高速基板材料的等級(jí)劃分&應(yīng)用領(lǐng)域14 HYPERLINK l _bookmark29 圖 21：中國(guó)大陸覆銅板產(chǎn)值居全球首位（單位：百萬(wàn)美元）15 HYPERLINK l _bookmark30 圖 22：全球 PTFE-CCL 前五大廠商 2016 市占率占比達(dá) 90% 15

7、 HYPERLINK l _bookmark31 圖 23：國(guó)內(nèi)覆銅板廠商在高頻基材產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上取得突破15 HYPERLINK l _bookmark33 圖 24：電磁屏蔽及導(dǎo)熱材料在 5G 通信基站的應(yīng)用16 HYPERLINK l _bookmark34 圖 25：多因素推動(dòng) 5G 通信基站電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料及器件顯著增加17 HYPERLINK l _bookmark35 圖 26：全球電磁屏蔽材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）17 HYPERLINK l _bookmark36 圖 27：全球?qū)峤缑娌牧鲜袌?chǎng)規(guī)模（單位：億美元）17 HYPERLINK l _bookmark37 圖 28

8、：適用于 5G 通信基站的電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料18 HYPERLINK l _bookmark38 圖 29：國(guó)內(nèi)外主要從事電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件的企業(yè)18 HYPERLINK l _bookmark39 圖 30：國(guó)內(nèi)主要上市公司近年大力拓展產(chǎn)能布局19 HYPERLINK l _bookmark41 圖 31：三種主要天線振子材料工藝對(duì)比20 HYPERLINK l _bookmark42 圖 32：3D 塑料振子方案分類20 HYPERLINK l _bookmark43 圖 33：LDS 工藝流程20 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分 H

9、YPERLINK l _bookmark44 圖 34：5G 基站天線振子市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）21 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分 HYPERLINK l _bookmark46 圖 35：典型基站設(shè)備內(nèi)部連接器應(yīng)用21 HYPERLINK l _bookmark47 圖 36：板對(duì)板連接器結(jié)構(gòu)22 HYPERLINK l _bookmark48 圖 37：射頻連接器工作頻率不斷升級(jí)22 HYPERLINK l _bookmark49 圖 38：微型射頻連接器嵌合高度不斷減小22 HYPERLINK l _bookmark50 圖 39：

10、全球通信連接器市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)23 HYPERLINK l _bookmark51 圖 40：中國(guó)連接器細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模占比（2017）23 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分國(guó)內(nèi)電子企業(yè)切入 5G 基站產(chǎn)業(yè)鏈正當(dāng)時(shí)中國(guó)領(lǐng)跑 5G 布局，天線等核心零組件采購(gòu)模式變化，以及核心技術(shù)的變革奠定了國(guó)內(nèi)電子企業(yè)快速切入 5G 基站產(chǎn)業(yè)鏈的契機(jī)。中國(guó) 5G 布局全面領(lǐng)跑全球5G 布局主要包含三個(gè)層面標(biāo)準(zhǔn)層、硬件層和應(yīng)用層，標(biāo)準(zhǔn)層為 5G 標(biāo)準(zhǔn)和核心專利，硬件層為 5G 網(wǎng)絡(luò)解決方案及設(shè)備提供和應(yīng)用運(yùn)營(yíng)，應(yīng)用層為終端（手機(jī)）及應(yīng)用服務(wù)（APP）。我國(guó)在硬件層和應(yīng)用

11、層的研發(fā)和部署上均領(lǐng)先全球，在標(biāo)準(zhǔn)層與世界巨頭平分秋色，加上我國(guó)政府在 5G 發(fā)展態(tài)度明確，積極支持加快 5G 建設(shè)，推動(dòng)我國(guó)在 5G 領(lǐng)域的布局處于全球領(lǐng)先的地位。圖 1：我國(guó)在 5G 領(lǐng)域的布局處于全球領(lǐng)先的地位數(shù)據(jù)來(lái)源： 根據(jù)預(yù)測(cè)，我國(guó) 19 年開(kāi)啟 5G 宏基站建設(shè)，2025 年 5G 宏基站的數(shù)量有望超過(guò) 500 萬(wàn)座，為 2017年底 4G 基站數(shù)量 328 萬(wàn)個(gè)的 1.5 倍以上。圖 2：5G 宏基站建設(shè)總量將達(dá)到 4G 的 1.5 倍以上 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分5G宏基站建設(shè)（萬(wàn)座）1501005002019E2020E

12、2021E2022E2023E2024E2025E數(shù)據(jù)來(lái)源：產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、 5G 建設(shè)輻射周期更長(zhǎng)，行業(yè)盈利更加持續(xù)。4G 時(shí)期我國(guó)與其他國(guó)家商用進(jìn)程基本保持同步，而5G 我國(guó)布局較早，推進(jìn)節(jié)奏處于領(lǐng)先水平，加之 5G 網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景的多樣性，技術(shù)演進(jìn)路徑更長(zhǎng)，所以我國(guó)的 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的進(jìn)度更加平穩(wěn)，將持續(xù) 5-6 年以上，行業(yè)盈利能力更加平穩(wěn)持續(xù)。圖 3：5G 建設(shè)周期長(zhǎng)時(shí)間建設(shè)節(jié)奏2019-2022中低頻段網(wǎng)絡(luò)建設(shè)高峰期，對(duì)應(yīng)高清視頻、虛擬現(xiàn)實(shí)等應(yīng)用2022-2025高頻段網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的高峰期，對(duì)應(yīng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用數(shù)據(jù)來(lái)源：產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、 采購(gòu)模式變革重構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈體系傳統(tǒng)基站是由天線、饋線和

13、射頻系統(tǒng)（RRU）和基帶系統(tǒng)（BBU）組成，5G 時(shí)期為了減少信號(hào)的內(nèi)部傳輸損耗，節(jié)約站點(diǎn)資源，省略了饋線部分，呈現(xiàn)出 Massive MIMO 和天饋一體化的發(fā)展趨勢(shì)。天饋一體化趨勢(shì)是將傳統(tǒng)無(wú)源天線與射頻單元 RRU 集成在一起，使天線變成一體化有源天線（AAU）。Massive MIMO 是一種利用大規(guī)模天線陣列（增加天線振子數(shù)量，即 Massive）、分集增益（多發(fā)射多接受技術(shù)，即 MIMO）、空分復(fù)用技術(shù)（波束賦形）提高信號(hào)增益的有效辦法。圖 4：5G 基站天線將集成射頻單元圖 5：Massive MIMO 技術(shù)的應(yīng)用數(shù)據(jù)來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)、 數(shù)據(jù)來(lái)源：百度網(wǎng)、 天線技術(shù)的變革推動(dòng) 5G 采

14、購(gòu)模式的變化。原 4G 時(shí)期天線直接由運(yùn)營(yíng)商統(tǒng)一集采再交由設(shè)備商進(jìn)行安裝，而在 5G 時(shí)期天線射頻一體化集成后，天線廠商需要提前和設(shè)備商進(jìn)行有源天線的一體化研發(fā)測(cè)試，即傳統(tǒng)天線廠商完成天線的設(shè)計(jì)、加工和組裝等環(huán)節(jié)，設(shè)備商完成射頻部分的設(shè)計(jì)，再由天線廠商或者設(shè)備商組裝完成，設(shè)備商進(jìn)行一體化測(cè)試后，天線隨基站設(shè)備進(jìn)入運(yùn)營(yíng)商產(chǎn)品序列， 天線廠商的下游由運(yùn)營(yíng)商變成了設(shè)備商，主設(shè)備商將掌握天線環(huán)節(jié)的主動(dòng)權(quán)。同時(shí) 5G 時(shí)代由于采用大規(guī)模天線技術(shù)，通道數(shù)更多，集成化程度更高，帶來(lái)了更高的技術(shù)難度，在深度合作開(kāi)發(fā)模式下，設(shè)備商出于各種因素考慮，不會(huì)頻繁的更換合作伙伴，具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)且能與主設(shè)備商合作的公司才能

15、持續(xù)受益。同時(shí)，由于華為內(nèi)部具有全套天線及上游構(gòu)件生產(chǎn)能力，目前為全球第一大天線廠商，因此作為設(shè)備巨頭的華為將以天線自供為主（特定領(lǐng)域天線與合作伙伴配合研發(fā)），并形成相對(duì)獨(dú)立的供需產(chǎn)業(yè)鏈體系，而中興、諾基亞、愛(ài)立信等其他設(shè)備廠商將與具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的通信天線企業(yè)開(kāi)展持續(xù)深入的合作，未來(lái)天線行業(yè)的集中度有望進(jìn)一步提升，呈現(xiàn)向頭部集中的趨勢(shì)。圖 6：5G 天線產(chǎn)業(yè)鏈將實(shí)現(xiàn)重構(gòu)圖 7：華為將形成獨(dú)立的天線產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備商合作天線廠商華為華為天線為主中興、諾基亞、愛(ài)立信等京信、摩比、通宇等數(shù)據(jù)來(lái)源： 數(shù)據(jù)來(lái)源： HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分5G 上游零部件升

16、級(jí)趨勢(shì)呈現(xiàn)消費(fèi)電子級(jí)特性5G 未來(lái)主要使用 2.6GHZ、3.5GHZ 及毫米波頻段，相對(duì)于 4G 具備更高的頻段，核心零部件體積與波長(zhǎng)成正比，同時(shí)5G 采用的大規(guī)模Massive MIMO 技術(shù)會(huì)需要更多的通道數(shù)，零部件數(shù)量更多， 集成化程度更高。圖 8：5G 應(yīng)用更高更復(fù)雜的頻段數(shù)據(jù)來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察、 總體來(lái)說(shuō)，5G 時(shí)代基站上游的電子零部件將向著精細(xì)化、微小化、集成化等方向發(fā)展，越來(lái)越呈現(xiàn)出消費(fèi)電子級(jí)別的零部件特性，而提前配合設(shè)備廠商布局研發(fā)的電子企業(yè)有望率先受益。圖 9：5G 基站上游逐漸呈現(xiàn)消費(fèi)電子級(jí)別的零部件特性5G 基站零部件發(fā)展趨勢(shì)天線振子微小化、集成化、輕量化、1 拖 N

17、 出貨PCB/覆銅板用量增加，高頻化、高速化基材升級(jí)電磁屏蔽與導(dǎo)熱器件用量增加，材料升級(jí)，屏蔽與散熱效能更高通訊連接器小型化、高密度、高速傳、高頻、低成本、便捷化數(shù)據(jù)來(lái)源： 上游電子廠商有望率先受益電子公司與華為保持長(zhǎng)期合作，受益于國(guó)產(chǎn)化加速 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分華為是全球領(lǐng)先的 ICT（信息與通信）基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商，2009 年華為就啟動(dòng)了 5G 的研究，2012 年推出關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證樣機(jī)，2013 年投資 6 億美元用于 5G 研發(fā)，2015 年推出系統(tǒng)測(cè)試原型機(jī)，2015 年-2017 年參與 3GPP R15 標(biāo)準(zhǔn)的制定

18、，而 2018 年用于 5G 研究和創(chuàng)新的投入 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分超過(guò) 50 億元，伴隨 5G 的商用大幕拉開(kāi)，有著完善和深入布局的華為也在新的時(shí)代占據(jù)獨(dú)特的領(lǐng)先地位，將充分享受到行業(yè)紅利?；咎炀€是 5G 建設(shè)中極其重要的一部分，在天線領(lǐng)域 1995 年華為成立天線事業(yè)部，2003 年華為收購(gòu)灝訊天線事業(yè)部實(shí)力大幅度增強(qiáng)，2013 年接手凱瑟琳蘇州總部研發(fā)團(tuán)隊(duì)，從 2015 年開(kāi)始保持全球市場(chǎng)份額第一，2017 年全球市占率達(dá) 32%。華為同時(shí)也是全球領(lǐng)先的設(shè)備商，與上游電子元器件公司保持長(zhǎng)期合作，包括基站天線、PCB、光模塊、射

19、頻模塊等部件的核心零組件，隨著頻譜分配落地，5G 建設(shè)周期將大規(guī)模啟動(dòng)，華為產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的供應(yīng)商將直接受益。圖 10：華為是全球基站天線龍頭（2017 年份額）圖 11：電子公司參與華為 5G 產(chǎn)業(yè)鏈布局烽火, 2其他,凱瑟琳,145華為, 32通宇通信,7ACE, 7康普,摩比發(fā)展,12京信通信,813數(shù)據(jù)來(lái)源：EJL、 數(shù)據(jù)來(lái)源： 上游供應(yīng)商以華為需求為導(dǎo)向，快速反應(yīng)、貼身服務(wù)進(jìn)行相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)以及上下游資源的整合， 最終為其提供設(shè)計(jì)、測(cè)試及制造一站式綜合服務(wù)方案，提供定制化產(chǎn)品。上游電子廠商不僅得到設(shè)備大廠華為的支持，同時(shí)也獲得高規(guī)模效應(yīng)，如飛榮達(dá)提前 6 年布局，與華為緊密合作，創(chuàng)新開(kāi)發(fā)

20、出全新一代“3D 塑料+選擇性激光電鍍工藝”5G 天線振子，具有獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)，有望充分享受 5G 紅利。華為供應(yīng)商遍布全球，2018 年核心供應(yīng)商一共有 92 家，美國(guó)企業(yè)數(shù)量最多共 33 家，大陸排名第二有 22 家，可見(jiàn)華為對(duì)美國(guó)廠商依賴度較高，近期國(guó)際關(guān)系的變化使國(guó)產(chǎn)化替代需求更加迫切， 華為通過(guò)扶持大陸上游材料廠商，加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，華為已成為國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)力助推器。圖 12：華為核心供應(yīng)商分布（2018）圖 13：華為供應(yīng)商認(rèn)證流程韓國(guó), 2荷蘭, 1法國(guó), 1新加坡, 1瑞士, 2 德國(guó), 4中國(guó)大陸,日本, 1125美國(guó), 33中國(guó)臺(tái)灣,10中國(guó)香港, 2數(shù)據(jù)來(lái)源：

21、鳳凰網(wǎng)科技、 數(shù)據(jù)來(lái)源：采購(gòu)幫、 2018 年以前華為對(duì)供應(yīng)商的研發(fā)水平、生產(chǎn)規(guī)模等綜合實(shí)力要求較高并且所需產(chǎn)品需歷經(jīng)研發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證及調(diào)試等多次循環(huán)方可完成，但華為為了應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈管控危機(jī)，加速推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化，從 2018 年下半年開(kāi)始在繼續(xù)保持對(duì)供應(yīng)商認(rèn)證資格嚴(yán)格要求的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步縮短認(rèn)證周期，并積極尋找國(guó)內(nèi)潛在供應(yīng)商。另外華為還通過(guò)提升核心供應(yīng)商價(jià)格和毛利率幫扶上游材料廠商， 把更多利益讓給供應(yīng)商。圖 14：華為加速上游供應(yīng)商國(guó)產(chǎn)化合作領(lǐng)域公司合作項(xiàng)目覆銅板生益科技高端 PCB、高頻高速覆銅板主力供應(yīng)商華正新材具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)的高頻覆銅板專用生產(chǎn)線，產(chǎn)品已獲得大客戶技術(shù)認(rèn)可天線振子飛榮

22、達(dá)配合大客戶研發(fā)新型塑料天線振子，已具備量產(chǎn)條件并持續(xù)交付信維通信憑借在手機(jī)天線領(lǐng)域的技術(shù)積累，積極拓展基站天線業(yè)務(wù)，已量產(chǎn)多種型號(hào)的天線振子產(chǎn)品連接器立訊精密2018 華為全球核心供應(yīng)商金獎(jiǎng)，領(lǐng)先布局 5G 基站連接器和濾波器等通信產(chǎn)品電連技術(shù)推出 5G 射頻連接器意華股份公司內(nèi)設(shè) 5G 專案工廠，為大客戶提供高速連接器等 5G 產(chǎn)品電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料飛榮達(dá)基站電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料和器件供應(yīng)商中石科技基站電磁屏蔽材料供應(yīng)商，逐漸突破導(dǎo)熱材料認(rèn)證與供應(yīng)銀寶山新基站設(shè)備結(jié)構(gòu)件長(zhǎng)期穩(wěn)定合作伙伴，在 5G 領(lǐng)域儲(chǔ)備專用制造工藝技術(shù)介質(zhì)濾波器東山精密2018 年公司陶瓷介質(zhì)濾波器產(chǎn)品通過(guò)大客戶認(rèn)證獲得訂

23、單數(shù)據(jù)來(lái)源：搜狐網(wǎng)、電子說(shuō)、 以 5G 技術(shù)變革為切入契機(jī)，進(jìn)而獲得規(guī)模業(yè)績(jī) HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分我們認(rèn)為，5G 時(shí)期上游電子廠商的盈利模式主要分為三個(gè)階段，以技術(shù)變革為切入契機(jī)，先切入供應(yīng)鏈，后獲得市場(chǎng)化參與能力和規(guī)?；瘶I(yè)績(jī)。圖 15：5G 時(shí)期上游電子廠商盈利水平有望經(jīng)歷三個(gè)發(fā)展階段數(shù)據(jù)來(lái)源： 階段 1：研發(fā)投入期，新產(chǎn)品新技術(shù)高毛利。第一階段上游材料廠商主要開(kāi)展自身產(chǎn)品的拓展和配合華為產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，隨著 5G 新技術(shù)的方向逐漸清晰，具有新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的材料廠商可以快速切入以華為為代表的 5G 供應(yīng)體系。上游材料廠商

24、新產(chǎn)品早期以成本加成定價(jià)為主， 毛利率相對(duì)更高，有助于增厚公司業(yè)績(jī)，并伴隨較高的研發(fā)開(kāi)支。圖 16：研發(fā)投入期的 5G 新產(chǎn)品具備高毛利高研發(fā)開(kāi)支等特點(diǎn)（以飛榮達(dá)為例，萬(wàn)元）數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分階段 2：導(dǎo)入期，滲透率快速提升，并具備長(zhǎng)期市場(chǎng)化參與的基礎(chǔ)。第二階段上游電子廠商的 5G 新技術(shù)新產(chǎn)品發(fā)展穩(wěn)步推進(jìn)，與華為保持良好的合作關(guān)系并快速導(dǎo)入市場(chǎng)，在市場(chǎng)化推進(jìn)的過(guò)程中不斷加速產(chǎn)品技術(shù)成熟度和滲透率的提升。同時(shí)，若企業(yè)所在領(lǐng)域不與華為簽署排他協(xié)議，則可參與其他設(shè)備商市場(chǎng)化招標(biāo)和競(jìng)爭(zhēng)，同時(shí)具備華為產(chǎn)業(yè)鏈和非華為產(chǎn)業(yè)

25、鏈兩大供應(yīng)體系的供應(yīng)潛力， 充分受益于 5G 紅利，而新技術(shù)新產(chǎn)品憑借高于一般常規(guī)性產(chǎn)品的利潤(rùn)率將為公司帶來(lái)更顯著的業(yè) HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分績(jī)?cè)隽??；仡?4G 初期的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)，觸摸屏滲透率伴隨智能手機(jī)普及而快速提升，而當(dāng)時(shí)的觸摸屏龍頭萊寶高科營(yíng)收與業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，而毛利率增隨技術(shù)成熟和競(jìng)爭(zhēng)激烈化而下滑。圖 17：導(dǎo)入期產(chǎn)品隨滲透率快速提升帶來(lái)顯著增量業(yè)績(jī)（以觸摸屏為例）數(shù)據(jù)來(lái)源：DisplayScreen、IDC、公司公告、 階段 3：成熟期，價(jià)格毛利下行，享受規(guī)模紅利。隨著 5G 的發(fā)展，技術(shù)趨于成熟，上游電子廠商參與者增多，

26、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，產(chǎn)品價(jià)格毛利率下調(diào)是必然趨勢(shì)，也符合市場(chǎng)發(fā)展規(guī)律，但 5G 與3G/4G 不同，5G 的終端應(yīng)用與基站的規(guī)模等都將遠(yuǎn)超于 4G 時(shí)代，根據(jù)前文，2025 年我國(guó) 5G 宏基站建設(shè)數(shù)量將為 2017 年底 4G 基站數(shù)量的 1.5 倍以上，雖然毛利下行，具備領(lǐng)先技術(shù)的上游電子廠商可享受規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)所帶來(lái)的紅利，通過(guò)規(guī)模拉動(dòng)整體利潤(rùn)的提升。根據(jù)中國(guó)信通院5G 經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書(shū)預(yù)測(cè)，2030 年，5G 帶動(dòng)的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達(dá)到 6.3 萬(wàn)億和 10.6 萬(wàn)億元，規(guī)模效應(yīng)將是 5G 成熟期階段帶給產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)領(lǐng)先參與者的最大紅利。圖 18：我國(guó) 5G 帶動(dòng)長(zhǎng)期持續(xù)的規(guī)?；?jīng)濟(jì)

27、產(chǎn)出（單位：億元）5G的直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出5G的間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出1200001000008000060000400002000002020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 2029 2030數(shù)據(jù)來(lái)源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分上游電子零部件技術(shù)路線多樣化與 3G/4G 不同，5G 上游零部件的技術(shù)變革極大且具備多種方案路徑，存在很高的技術(shù)壁壘，華為主張供應(yīng)商早期參與產(chǎn)品研發(fā)，華為主導(dǎo)技術(shù)設(shè)計(jì)，上游電子廠商積極配合，從而取得雙方的技術(shù)融合以及在成本、產(chǎn)品供應(yīng)能力和功能方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們

28、認(rèn)為，技術(shù)變革較大的上游零部件各環(huán)節(jié)有望成為電子廠商切入 5G 基站供應(yīng)體系的突破口。5G 基站設(shè)備對(duì)覆銅板數(shù)量及高頻基材需求增長(zhǎng)5G 時(shí)期數(shù)據(jù)量更大、發(fā)射頻率更大、工作的頻段也更高，需要基站用 PCB 板有更好的傳輸性能， 這意味著 5G 基站對(duì) PCB 板有著高頻、高速、高數(shù)據(jù)量的技術(shù)要求。5G 基站原理與 3/4G 相同，但設(shè)計(jì)層面存在差異，且隨著通信頻率的提升，高頻材料用量更多。5G 時(shí)代與此前 2/3/4G 不同的是，為盡可能解決減少饋線損耗，簡(jiǎn)化站點(diǎn)部署并節(jié)約天面資源， 射頻模塊 RRU 將與天線進(jìn)行整體協(xié)同設(shè)計(jì)，因而 5G 天線系統(tǒng)將同時(shí)具備濾波、放大及抑制干擾等功能。而在基站設(shè)

29、備組件中，天饋系統(tǒng)與 RRU 均需用到高頻通信材料，預(yù)計(jì)高頻 PCB 或?qū)⒃?G 基站中實(shí)現(xiàn)對(duì)普通 PCB 板的全面替代，進(jìn)而帶動(dòng)高頻通信材料需求成倍增長(zhǎng)。1）高頻通信材料是基站天線功能實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。天線內(nèi)部主要有輻射單元、饋電網(wǎng)絡(luò)、反射板、封裝平臺(tái)、電調(diào)天線控制器 RCU 五個(gè)核心部件組成。輻射單元的核心部件為天線振子， PCB 振子方案的電性能指標(biāo)受 PCB 基材介電常數(shù)穩(wěn)定性影響較高，因而原材料須選用介電常數(shù)穩(wěn)定、介質(zhì)損耗低的高頻覆銅板；饋電網(wǎng)絡(luò)有微帶線和同軸電纜饋兩種類型，目前基站天線多選用PCB 微帶線饋電網(wǎng)絡(luò)或 PCB 與同軸電纜混合型饋電網(wǎng)絡(luò)，由于通信頻率高且變化范圍大，其

30、中PCB 基材仍然以高頻覆銅板為主。2）5G 射頻拉遠(yuǎn) RRU 對(duì)基材要求更為嚴(yán)苛，高導(dǎo)熱性的 PTFE 高頻覆銅板或?qū)⒅饾u成為趨勢(shì)。目前 4G 基站 RRU 中功放模塊的主要元器件都印刷在使用高頻覆銅板基材的 PCB 電路中，且以碳?xì)浠衔飿?shù)脂高頻覆銅板為主。而未來(lái)到 5G 時(shí)代，為提高單個(gè)基站的覆蓋面積，功放輸出功率不斷上升，對(duì) PCB 基材散熱性要求更加嚴(yán)苛，高導(dǎo)熱性 PTFE 高頻覆銅板或?qū)⒅饾u成為趨勢(shì)。同時(shí)，5G 基站建設(shè)數(shù)量增加，并伴隨天線數(shù)量大幅增加，將進(jìn)一步提升高頻覆銅板用量。與傳統(tǒng)基站一般 4-8 根、最多十余根天線相比，5G Massive MIMO 可以多達(dá) 128、25

31、6 根甚至更多，借助大量可獨(dú)立收發(fā)數(shù)據(jù)的天線單元，配合 3D 波束成形將信號(hào)對(duì)準(zhǔn)期望用戶并盡可能減少干擾，從而大幅提升頻譜效率。預(yù)計(jì)2022 年5G 時(shí)期基站天線用高頻CCL 市場(chǎng)規(guī)模達(dá)76 億美元，2018-2022年 CAGR 達(dá) 116%。圖 19：2018-2022 年全球 5G 基站高頻 CCL 市場(chǎng)規(guī)模（基站天線，億美元）80200%60150%40100%2050%00%201820192020E2021E2022E數(shù)據(jù)來(lái)源：全球創(chuàng)新論壇、東方證券研究所市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率目前 PCB 產(chǎn)業(yè)界廣泛應(yīng)用的基板材料是 FR-4（環(huán)氧樹(shù)脂玻纖布覆銅板），難以滿足高頻應(yīng)用的需求。許多 PCB

32、基板材料的廠商對(duì)特殊樹(shù)脂進(jìn)行了不同的改進(jìn)。在目前高頻化的趨勢(shì)下，較為主流的 PCB 材料包括聚四氟乙烯 PTFE（毫米波雷達(dá)和極高頻通信）、碳?xì)浠衔铮?6GHz 以下基站射頻）等。對(duì)于基站 PCB 而言，高頻高速性能通過(guò)介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df） 來(lái)體現(xiàn)，參數(shù)越小性能越優(yōu)，PTFE 和碳?xì)浠衔飿?shù)脂的介電損耗因子均小于 FR-4，是 5G 基站高頻 PCB 板的絕佳樹(shù)脂材料。圖 20：高頻高速基板材料的等級(jí)劃分&應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)來(lái)源：毫米波電路用基板材料技術(shù)的新發(fā)展、 銅箔以及玻纖布的處理對(duì)于高頻覆銅板性能也至關(guān)重要，例如玻纖布要經(jīng)過(guò)高水平的扁平化處理與開(kāi)纖處理，銅箔應(yīng)使用超低輪廓度

33、電解銅箔、平滑銅箔，有助于實(shí)現(xiàn)電路信號(hào)的低傳輸損耗、高精度阻抗控制性以及微細(xì)電路高水平工藝性等要求。甚至在越高的工作頻率下，超低輪廓度電解銅箔在抑制信號(hào)傳輸損失所起的作用可能還要大于基材的樹(shù)脂作用。 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分此外，毫米波高頻基板在工藝層面還需要提高多層板加工可靠性、降低制造成本、改善混合介質(zhì)及混合電路（射頻/數(shù)字）多層板成形加工性。綜合而言，高頻覆銅板的實(shí)現(xiàn)對(duì)上游材料的選擇以及 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分工藝要求都更為嚴(yán)格，這也是超高端覆銅板產(chǎn)品幾乎為日美廠商壟斷的主要

34、原因，國(guó)內(nèi)廠商的追趕替代之路任重而道遠(yuǎn)。從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來(lái)看，下游 PCB 產(chǎn)業(yè)將在各類電子終端應(yīng)用場(chǎng)景的需求推動(dòng)下向高精度、高密度和高可靠性靠攏，不斷縮小體積、降低成本、提高性能、提高生產(chǎn)率并減少環(huán)境影響，HDI、FPC、剛撓結(jié)合板及 IC 載板等將成為行業(yè)未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展方向。傳導(dǎo)至中游覆銅板，高頻高速產(chǎn)品將成為各方競(jìng)相爭(zhēng)奪的主戰(zhàn)場(chǎng)。從全球產(chǎn)能分布來(lái)看，向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)顯著，但超高端覆銅板產(chǎn)品依然幾乎被發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷， 大陸廠商更多集中在中低端產(chǎn)品，高端產(chǎn)品逐漸有所突破，國(guó)產(chǎn)替代的空間巨大。當(dāng)前主流高頻覆銅板產(chǎn)品主要通過(guò)聚四氟乙烯(PTFE)及碳?xì)浠衔飿?shù)脂材料工藝實(shí)現(xiàn)，其中羅杰斯(Rogers

35、)占據(jù)PTFE 類覆銅板 50%以上的市場(chǎng)份額，其余同樣主要被美日廠商占據(jù)。圖 21：中國(guó)大陸覆銅板產(chǎn)值居全球首位（單位：百萬(wàn)美元）圖 22：全球 PTFE-CCL 前五大廠商 2016 市占率占比達(dá) 90%中國(guó)大陸 亞洲其他（除中國(guó)大陸和日本） 北美 歐洲 日本14,00012,00010,0008,0006,0004,0002,0000201220132014201520162017其他, 9%中興化成, 9%雅龍, 5%Isola, 9%羅杰斯, 55% Park/Nelco,22%數(shù)據(jù)來(lái)源：Prismark、 數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研天下、 隨著國(guó)內(nèi)覆銅板廠商在高頻基材產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上取得突破，同時(shí)包

36、括華為、中興等在內(nèi)的主設(shè)備商加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化，預(yù)計(jì)頭部廠商將在資金、技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上取得更好的發(fā)展前景。目前 A 股覆銅板上市公司中除金安國(guó)際尚未推出高頻覆銅板之外，生益科技、華正新材都已推出相關(guān)產(chǎn)品，中英科技也已提交招股書(shū)，且各方都在積極擴(kuò)產(chǎn)。圖 23：國(guó)內(nèi)覆銅板廠商在高頻基材產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上取得突破公司業(yè)務(wù)發(fā)展生益科技高頻基材產(chǎn)能分布在東莞和南通兩地，前者產(chǎn)能 6 萬(wàn)平方米/月，后者一期100 萬(wàn)平米/年的產(chǎn)線即將量產(chǎn)，二期還將有 50 萬(wàn)平米/年產(chǎn)能逐漸投產(chǎn)目前高頻產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)主要設(shè)備廠商的認(rèn)證華正新材2015 年著手高頻產(chǎn)品的立項(xiàng)與研發(fā)，2018 年 PTFE 基材實(shí)現(xiàn)少量出貨，通過(guò)華為認(rèn)

37、證后開(kāi)始向 PCB 廠商交付目前高頻產(chǎn)品產(chǎn)能 2-3 萬(wàn)張/月，待二期投產(chǎn)之后將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能翻倍中英科技（已提交招股書(shū)）2008 年開(kāi)始研發(fā)高頻通信材料及其制品，2012 年其高頻覆銅板陸續(xù)通過(guò)京信通信、通宇通訊等國(guó)內(nèi)天線廠商認(rèn)證，2015 年 CA 型高頻覆銅板通過(guò)美國(guó)康普認(rèn)證，進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)目前公司高頻覆銅板產(chǎn)能 21.2 萬(wàn)張/年。2018 年 9 月提交創(chuàng)業(yè)板招股說(shuō)明書(shū)，擬募資新建年產(chǎn) 30 萬(wàn)平米 PTFE 高頻覆銅板項(xiàng)目數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、 電磁屏蔽及導(dǎo)熱材料與器件持續(xù)受益電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件在 5G 通信基站中應(yīng)用廣泛，由于室外基站為密封型，內(nèi)外部沒(méi)有風(fēng)扇，只能通過(guò)傳導(dǎo)、自然對(duì)流和輻射進(jìn)

38、行散熱，同時(shí) 5G 時(shí)期對(duì)信號(hào)抗干擾能力要求更高，因此 5G 基站需要大量的電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件。電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件在 5G 通信基站主要應(yīng)用于通信機(jī)柜、交換機(jī)插箱、變頻器或變壓器和電信信號(hào)處理設(shè)備。目前用于通信機(jī)柜中的電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件主要有導(dǎo)電硅膠、金屬屏蔽器件、導(dǎo)電布襯墊、導(dǎo)熱界面材料等。圖 24：電磁屏蔽及導(dǎo)熱材料在 5G 通信基站的應(yīng)用應(yīng)用場(chǎng)景功能材料通信機(jī)柜通過(guò)裝上導(dǎo)電布襯墊、導(dǎo)電硅膠、金屬屏蔽件能降低甚至消除電磁波對(duì)外部環(huán)境的影響及對(duì)設(shè)備的干擾交換機(jī)插箱通過(guò)安裝特殊結(jié)構(gòu)的金屬屏蔽件或不同截面導(dǎo)電布襯墊來(lái)降低干涉，消除信號(hào)干擾變頻器或變壓器通過(guò)在設(shè)備工作元器件與散熱器件之間填充

39、導(dǎo)熱器件，增強(qiáng)熱的傳導(dǎo)效率，達(dá)到降溫的目的電信信號(hào)處理設(shè)備在主要發(fā)熱部位增加導(dǎo)熱器件 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)源： HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分5G 基站核心技術(shù)的升級(jí)和基站數(shù)量的提升帶動(dòng)電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件需求顯著提升。圖 25：多因素推動(dòng) 5G 通信基站電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料及器件顯著增加數(shù)據(jù)來(lái)源： 5G 時(shí)代電磁屏蔽和導(dǎo)熱產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù) BCC Research 的預(yù)測(cè)，全球 EMI/RFI 屏蔽材料市場(chǎng)規(guī)模將從 2016 年的 60 億美元提高到 2021 年的 78 億

40、美元，復(fù)合增長(zhǎng)率近 6%，而全球界面導(dǎo)熱材料的市場(chǎng)規(guī)模將從 2015 年的 7.6 億美元提高到 2020 年的 11 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率超 7%。由于 5G 時(shí)代將于 2020 年以后全面到來(lái)，因此上述短期內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)主要基于現(xiàn)有設(shè)備的升級(jí)需求，均未考慮 5G 大規(guī)模商用后的增量因素?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，隨著 5G 時(shí)代下游市場(chǎng)的快速發(fā)展，將帶來(lái)電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料和器件的巨大增量需求，因此我們認(rèn)為 2021 年以后，電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料市場(chǎng)增速有望在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步顯著提升。圖 26：全球電磁屏蔽材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）圖 27：全球?qū)峤缑娌牧鲜袌?chǎng)規(guī)模（單位：億美元）數(shù)據(jù)來(lái)源：產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、

41、數(shù)據(jù)來(lái)源：產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、 5G 基站升級(jí)推動(dòng)電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料工藝持續(xù)創(chuàng)新。電磁屏蔽材料將向屏蔽效能更高、屏蔽頻率更寬、綜合性能更優(yōu)良的方向發(fā)展，各種新材料在電磁屏蔽的創(chuàng)新應(yīng)用將會(huì)得到更多發(fā)展。導(dǎo)熱材料向?qū)嵝愿煤烷L(zhǎng)時(shí)間工作導(dǎo)熱穩(wěn)定度更高發(fā)展。電磁屏蔽產(chǎn)品包括雙色導(dǎo)電橡膠、精密導(dǎo)電橡膠組件、FIP 流體導(dǎo)電橡膠，微波吸波材料等；導(dǎo)熱材料產(chǎn)品包括導(dǎo)熱凝膠，高 K 值的導(dǎo)熱襯墊、低熱阻的導(dǎo)熱脂等相關(guān)產(chǎn)品。圖 28：適用于 5G 通信基站的電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料數(shù)據(jù)來(lái)源：公司公告、 行業(yè)格局國(guó)產(chǎn)化，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商具備優(yōu)勢(shì)。國(guó)際市場(chǎng)上，電磁屏蔽及導(dǎo)熱領(lǐng)域已經(jīng)形成了相對(duì)比較穩(wěn)定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，屏蔽和導(dǎo)熱材料行業(yè)

42、主要由國(guó)外的幾家知名廠家壟斷。但伴隨國(guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)， 目前少數(shù)企業(yè)逐漸具備了自主研發(fā)和生產(chǎn)中高端產(chǎn)品的能力，可以提供電磁屏蔽及導(dǎo)熱應(yīng)用解決方案。整體來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在屏蔽和導(dǎo)熱器件的加工上已形成一定產(chǎn)業(yè)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)，而在材料領(lǐng)域近年來(lái)也逐步有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)逐步切入。圖 29：國(guó)內(nèi)外主要從事電磁屏蔽和導(dǎo)熱材料及器件的企業(yè)領(lǐng)域主要參與者電磁屏蔽材料國(guó)外：Laird、Chomerics、Nolato、3M 等；國(guó)內(nèi)：飛榮達(dá)、中石科技等導(dǎo)熱材料國(guó)外：Laird、Chomerics、Bergquist、Panasonic、GrafTech 等；國(guó)內(nèi)： 中石科技、飛榮達(dá)等電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件領(lǐng)益智造、安潔科技、長(zhǎng)盈

43、精密、信維通信、飛榮達(dá)、銀寶山新等 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)源：產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、 目前國(guó)內(nèi)電磁屏蔽與導(dǎo)熱領(lǐng)域部分廠商已經(jīng)形成自主品牌并完成設(shè)備商認(rèn)證，幾大主要上市公司近年來(lái)通過(guò)資本市場(chǎng)融資不斷擴(kuò)充自身產(chǎn)能并在特定領(lǐng)域注重制造工藝升級(jí)和應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新，相比于海外大廠的普適性產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商產(chǎn)品具備差異化優(yōu)勢(shì)，為高端客戶提供定制化的先進(jìn)產(chǎn)品， 并基于下游應(yīng)用領(lǐng)域和需求不斷創(chuàng)新材料和產(chǎn)品形式，具備高毛利、高效率的電磁屏蔽和導(dǎo)熱解決方案，在發(fā)展成長(zhǎng)過(guò)程中已逐漸形成穩(wěn)定的客戶群體和供應(yīng)格局，差異化的產(chǎn)品和定制化解決方案決定了國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的高毛利率

44、水平。同時(shí)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商注重研發(fā)投入的持續(xù)性，提前布局適用于5G 時(shí)代的新工藝和新產(chǎn)品應(yīng)用，未來(lái)份額有望持續(xù)增長(zhǎng)并保證盈利水平。圖 30：國(guó)內(nèi)主要上市公司近年大力拓展產(chǎn)能布局企業(yè)主要產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)5G 業(yè)務(wù)進(jìn)展擴(kuò)產(chǎn)布局飛榮達(dá)電磁屏蔽材料及器件、導(dǎo)熱材料及器件和其他電子器件電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料及器件品類全面，為客戶設(shè)計(jì)方案；領(lǐng)先布局基站天線及振子產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)召?gòu)主營(yíng)散熱模組（風(fēng)扇、熱管、散熱模組等）的品岱，與公司的石墨片、導(dǎo)熱硅膠在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上互補(bǔ)性強(qiáng)，全面布局 5G 散熱解決方案IPO 募投 3.2 億元，當(dāng)前產(chǎn)能利用率飽和，擴(kuò)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年度營(yíng)收 6 億元中石科技熱管理材料、屏蔽材料、電源濾波器、EMC/

45、EMP 服務(wù)人工石墨膜產(chǎn)品全球領(lǐng)先，具備先進(jìn)的多層石墨膜制造技術(shù)及卷燒工藝；通過(guò)大客戶材料及模切認(rèn)證中石為5G 布局的高分子復(fù)合屏蔽導(dǎo)熱材料募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)時(shí)間將于2019 年底達(dá)產(chǎn)IPO 募投 1.5 億元，計(jì)劃新增65 萬(wàn)平米石墨材料、600 萬(wàn)米屏蔽材料、48 萬(wàn)平米其他導(dǎo)熱材料銀寶山新汽車、通訊等行業(yè)的大型精密注塑模具、精密結(jié)構(gòu)件通訊結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)及工藝技術(shù)領(lǐng)先，客戶包括華為、中興、思科等大型通訊設(shè)備公司領(lǐng)先布局 5G 基站結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品，包括散熱片等，5G 新產(chǎn)品大部分已完成認(rèn)證并陸續(xù)交付新建東莞橫瀝工業(yè)園區(qū)，未來(lái)大幅提升公司模具和結(jié)構(gòu)件產(chǎn)能，滿足 5G 產(chǎn)能增長(zhǎng)需求數(shù)據(jù)來(lái)源：產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)、 總體

46、來(lái)看，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的電磁屏蔽與導(dǎo)熱材料及器件供應(yīng)商積極開(kāi)展新產(chǎn)品新工藝布局，為高端客戶提供定制化產(chǎn)品，伴隨終端國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，依托于下游設(shè)備商的崛起，憑借快速的服務(wù)響應(yīng)能力迅速搶占增量的市場(chǎng)份額。塑料振子有望成為 5G 天線振子發(fā)展趨勢(shì) HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分振子是基站天線中直接發(fā)射信號(hào)的關(guān)鍵部分，當(dāng)前振子設(shè)計(jì)制造方案包括三種PCB 振子、金屬壓鑄振子和塑料振子。由于傳統(tǒng)天線振子主要采用金屬振子方案，若 5G 基站 Massive MIMO 天線陣列繼續(xù)采用金屬振子方案將成倍地提升天線重量，從而提高安裝難度和信號(hào)發(fā)射效果。塑料振子方案具有輕量化

47、、高頻高效、集成化特點(diǎn)，有望成為未來(lái) 5G 天線振子的主要發(fā)展趨勢(shì)。圖 31：三種主要天線振子材料工藝對(duì)比數(shù)據(jù)來(lái)源：C114，微波通信網(wǎng)， 3D 塑料振子的制造一般包括注塑+激光工藝，激光工藝又分為選擇性電鍍和 LDS 兩種工藝。選 擇性電鍍激光工藝適用于較大型的設(shè)備，包括宏基站天線，在性能、減重、精度和加工效率方面有 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。而 LDS 激光工藝?yán)眉す忤D射技術(shù)直接在成型的塑料支架上化鍍形成金屬天線的圖案， 設(shè)計(jì)靈活，節(jié)省空間同時(shí)還可以避免內(nèi)部元器件的干擾，目前廣泛應(yīng)用于小型設(shè)備手機(jī)天線和各類 智能終端等，未來(lái)有望在 5G 基站天線塑料振子制造中被采用。我們認(rèn)為，5G 基站天線振子將根 據(jù)

48、不同應(yīng)用場(chǎng)景和環(huán)境選擇最適合的工藝和材料，將形成多種工藝并存的局面。圖 32：3D 塑料振子方案分類圖 33：LDS 工藝流程數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)報(bào)告網(wǎng)、 數(shù)據(jù)來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)、 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分5G 時(shí)期基站天線 Massive MiMO 技術(shù)采用 64T64R 方案，每面天線的振子數(shù)量達(dá)到 192 個(gè)，5G 時(shí)代天線振子市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)顯著增加，預(yù)計(jì)我國(guó) 19 年開(kāi)啟 5G 宏基站建設(shè)，并在 3-5 年后迎來(lái)建設(shè)高峰，假設(shè)單個(gè)振子價(jià)值量為 3-5 元，每座宏基站有三面天線，則我國(guó) 5G 宏基站天線振子的市場(chǎng)規(guī)模將由 2019 年的 3 億元

49、增長(zhǎng)至 2023 年近 40 億元，年復(fù)合增速達(dá) 90%。 HYPERLINK / 有關(guān)分析師的申明，見(jiàn)本報(bào)告最后部分。其他重要信息披露見(jiàn)分圖 34：5G 基站天線振子市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）5G宏基站天線振子規(guī)模（億元）4030201002019E2020E2021E2022E2023E數(shù)據(jù)來(lái)源： 飛榮達(dá)背靠華為，創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出全新一代塑料選擇性電鍍工藝天線振子。為了應(yīng)對(duì) 5G 天線振子的性 能要求，飛榮達(dá)提前多年研發(fā)布局，配合華為創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出了“改性塑料+選擇性電鍍”工藝的全新 一代非金屬天線振子解決方案，目前飛榮達(dá)為 5G 準(zhǔn)備的天線振子已基本完成前期的各項(xiàng)驗(yàn)證工作， 并且具備量產(chǎn)條件。同時(shí)

50、公司收購(gòu)廣東博緯（場(chǎng)館場(chǎng)景下的基站天線設(shè)計(jì)研發(fā)）、珠海潤(rùn)星泰（半 固態(tài)壓鑄件）、昆山品岱（散熱模組）等三家公司，進(jìn)一步延伸 5G 基站設(shè)備上游組件，有望充分受益于 5G 基站建設(shè)。信維通信領(lǐng)先布局 LDS 工藝天線振子。信維通信憑借在手機(jī)天線領(lǐng)域的技術(shù)積累，積極拓展基站天線業(yè)務(wù)，已為國(guó)內(nèi) 5G 設(shè)備廠商提供基于 LDS 工藝的天線振子產(chǎn)品，并同時(shí)配合客戶進(jìn)行耐高溫、嚴(yán)寒等多種場(chǎng)景下的 5G 天線應(yīng)用研發(fā)測(cè)試，布局 5G 重要元器件。通訊連接器升級(jí)顯著連接器在通訊領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，主要應(yīng)用于基站天線、BBU 等設(shè)備，是不可或缺的重要配件之一， 包括射頻連接器、電源連接器、背板連接器、輸入/輸出連接器和印制電路板連接器等。圖 35：典型基站設(shè)備內(nèi)部連接器應(yīng)用數(shù)據(jù)來(lái)源：電子產(chǎn)品世界、 3/4G 時(shí)期，天線與 RRU 之間、天線內(nèi)部天線振子與射頻器件相連都是通過(guò)饋線連接，而 5G 時(shí)代采用大規(guī)模陣列技術(shù)，天線陣列與射頻均設(shè)計(jì)在 PCB 板上，由于通道數(shù)變多使得傳統(tǒng)饋線連接方式已不能滿足需求，天線陣列與射頻收發(fā)器將通過(guò)板對(duì)板方式相連，這意味著連接器的使用數(shù)量將大幅增加。板對(duì)板連接方式為三個(gè)連接器與兩塊 PCB 板組成一個(gè)連接器電路板組件，將 snap 座焊接在一個(gè) PCB 板上，將 slide 座焊接在另一個(gè) PCB 板上，中間由轉(zhuǎn)接器 bu