1、第六章電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理 培訓(xùn)簡(jiǎn)介一 質(zhì)量管理的概念二 質(zhì)量管理的分類三 SMT質(zhì)量管理四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理 一 質(zhì)量管理定義: 為了保證和提高產(chǎn)品質(zhì)量所進(jìn)行的決策,計(jì)劃,組織,指揮,協(xié)調(diào),控制和監(jiān)督等一系列工作的總稱.二 質(zhì)量管理分類1質(zhì)量保證 對(duì)產(chǎn)品或服務(wù)能滿足質(zhì)量要求,提供適當(dāng)信任所必須的全部有計(jì)劃,有系統(tǒng)的活動(dòng).2質(zhì)量控制 為達(dá)到質(zhì)量要求所采取的作業(yè)技術(shù)和活動(dòng).二 質(zhì)量管理分類1質(zhì)量保證 為了有效地解決質(zhì)量保證的關(guān)鍵問(wèn)題-提供信任,國(guó)際上通行的方法是遵循和采用有權(quán)威的標(biāo)準(zhǔn),由第三方提供質(zhì)量認(rèn)證. 1993年9月1日開始施行的明確規(guī)定,我國(guó)將按照國(guó)際通行做法推行產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證制度和質(zhì)

2、量體系認(rèn)證制度.無(wú)論是產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證還是質(zhì)量體系認(rèn)證,取得認(rèn)證資格都必須具備一個(gè)重要的條件,即企業(yè)要按國(guó)際通行的質(zhì)量保證系列標(biāo)準(zhǔn)(ISO 9000),建立適合本企業(yè)具體情況的質(zhì)量體系,并使其有效運(yùn)行. 取得質(zhì)量認(rèn)證資格,對(duì)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的益處主要包括:(1)提高質(zhì)量管理水平(2)擴(kuò)大市場(chǎng)以求不斷增加收益.(3)保護(hù)合法權(quán)益.(4)免于其他監(jiān)督檢查.二 質(zhì)量管理分類2質(zhì)量控制 為了達(dá)到質(zhì)量要求所采取的作業(yè)技術(shù)和活動(dòng). 質(zhì)量控制是質(zhì)量保證的基礎(chǔ),是對(duì)控制對(duì)象的一個(gè)管理過(guò)程所采取的作業(yè)技術(shù)和活動(dòng).作業(yè)技術(shù)和活動(dòng)包括:(1)確定控制對(duì)象(2)規(guī)定控制標(biāo)準(zhǔn)(3)制定控制方法(4)明確檢驗(yàn)方法(5)進(jìn)行檢驗(yàn)(

3、6)檢討差異(7)改善三 SMT質(zhì)量管理1.原材料 先入先出的原則:先發(fā)放離過(guò)期時(shí)間最近的原材料三 SMT質(zhì)量管理 2.生產(chǎn)工藝質(zhì)量管理是指在產(chǎn)品質(zhì)量形成過(guò)程中,與質(zhì)量有關(guān)的人,機(jī),料,法,環(huán)五個(gè)因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求的滿意程度.在質(zhì)量管理中處于重要地位(1)制定工藝方案(2)驗(yàn)證工序能力(3)進(jìn)行生產(chǎn)過(guò)程的控制(4)質(zhì)量檢驗(yàn)和驗(yàn)證(5)不合格品的糾正 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目序號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述 參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)(良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(良品圖示)(良品圖示)1缺件PAD上應(yīng)有零件而沒(méi)有者2多件錯(cuò)件不符合 BOM 的料號(hào),或錯(cuò)放位置3缺件圖示多件圖示錯(cuò)件圖示

4、不需有零件,而有零件者漏打零件多出 不應(yīng)該有多一顆零件102 正確101錯(cuò)誤1kW正確1k101錯(cuò)誤IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目序號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述 參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)(良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(良品圖示)(良品圖示)4極性反 正負(fù)極性反向5露 銅浮件 (傾斜)浮件 0.3 mm 拒收傾斜 0.3 mm 拒收(點(diǎn)膠者除外)0.3mm0.3mm6正確+-+-錯(cuò)誤黑線是負(fù)極黑線是負(fù)極極性反圖示露銅圖示浮件圖示1/2吃錫面20零件水平偏移零件水平偏移

5、不可=1/2吃錫面PAD1/2WPolarityPADW21零件偏斜零件偏斜不可少于吃錫面的 1/2 PADPolarity1/2WPADW零件偏移圖示零件偏斜圖示零件水平偏移圖示1/2W1/2W1/2WwIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述 參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)(良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(不良品圖示)(良品圖示)(良品圖示)22零件偏斜不可少于吃錫面的 1/2零件偏斜23 w 零件偏斜零件偏斜不可少于W W : 銅膜寬度 =0.15mm 拒收錫球

6、直徑 1.3 mm2. 零件傾斜 1.3 mm3. 特殊零件(AUI, SW, 為允收, 如會(huì)影響組 裝仍為拒收(a)浮件(b)bab-a傾斜7包焊表面造成氣球狀 (將零件腳整個(gè)包住)焊錫過(guò)多未吃錫未吃錫8空焊焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊包焊圖示損件圖示浮件圖示空焊圖示(不良品圖)(不良品圖)(不良品圖)(不良品圖)(良品圖)(良品圖)(良品圖)(良品圖)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)9冷焊于零件之吃錫介面無(wú)形成

7、吃錫帶10短路不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通短路PCB 線路補(bǔ)線11允許補(bǔ)線三處 (需加防焊漆)12斷路應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通補(bǔ)線斷路良品圖示錫白霧狀不良(不良品圖)(不良品圖)(不良品圖)(不良品圖)(良品圖)(良品圖)(良品圖)(良品圖)短路圖示PCB 線路補(bǔ)線圖示斷路圖示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)13錫 尖超過(guò)錫面 0.5mm 不允許14錫裂零件面與焊錫面間錫裂開裂開15錫不足吃錫帶小于 3/4 的錫面16皺錫

8、焊錫面造成龜裂狀 大於0.5mm NG表面成龜裂狀1/4 不吃錫零件腳吃錫帶錫尖圖示錫裂圖示(不良品圖)(不良品圖)(不良品圖)(良品圖)(良品圖)(良品圖)錫不足圖示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述參考圖示 參考標(biāo)準(zhǔn)17殘?jiān)黀CB 上導(dǎo)體或不導(dǎo)體之殘留物均為不允許PCB殘?jiān)?8蹺皮線路或焊錫墊蹺起PCBA 臟污19PCB 上不可有污漬, 油漬20殘留松香PCB 表面不得有松香殘留蹺皮(不良品圖)(不良品圖)(良品圖)(良品圖)IPC-

9、A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)21PCBA 變形變形不可 對(duì)角長(zhǎng)度之 8/1000 22螺絲平貼性貼貼者不允許螺絲平貼23螺絲生銹生銹者不允許24零件腳長(zhǎng)1. 腳長(zhǎng)外露 PCB 板面 =2.5mm 不允許2. 腳短不訂, 唯零件腳必 須完全外露3. 焊錫面不得有包焊或錫裂生銹零件腳長(zhǎng)圖示5mm(良品圖)(良品圖)(不良品圖)(不良品圖)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-

10、610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)26金手指刮傷1. A 面: 10 x0.3mm 1 條2. B 面: 10 x0.3mm 2 條25鐵片刮傷 1. 露底裁不允許 2. A 面: 10 x0.3mm 1 條 3. B 面以內(nèi)2條 鐵片變形27不得有任何變形29鐵片臟污鐵片表面不可有油漬,色漬, 臟污28鐵片生銹不得有任何生銹(不良品圖)(不良品圖)(良品圖)(良品圖)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目不

11、良敘述參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)30鐵片:文字, 符號(hào),印刷文字, 符號(hào), 印刷必須清晰可辨不可有模糊斷裂31滑套活動(dòng)性向上撥動(dòng)不得有自由落情形推力 32滑套裝反裝反者不允許34標(biāo)簽錯(cuò)位置貼錯(cuò), 文字, 印刷,顏色, 漏印等錯(cuò)誤不允許33缺標(biāo)簽標(biāo)簽未貼者不可IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)次 檢 驗(yàn) 項(xiàng) 目不良敘述參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)36標(biāo)簽破損破損 1mm 不可有文字處不得有破損35標(biāo)籤歪斜歪斜 1mm 不可LABEL1mmLABEL1mm 破損金手指沾錫371. 上緣允須 1/10 的金手 指長(zhǎng)2. 距離

12、 0.5mm 或 =0.5mm 之沾錫超過(guò) 金手指面積的 20% 不 允許38貫穿孔錫點(diǎn)允許有 10 個(gè)貫穿孔未吃錫沾錫1/10IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目 不良敘述參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)39PCB 之螺絲孔螺絲孔周圍綠漆脫落,露銅可允許40鐵片頭凹凸痕1. 露銅不允許2. A 面: 1mm 3 點(diǎn)3. B 面: 2mm 3 點(diǎn)41PCB 折邊鐵維絲1. 卡片頭不允許2. Hub 頭允收42鐵片電鍍水紋允收(不良品圖)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品

13、品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)44露銅PCB 接地處露銅面積0.5mm 或 之凹痕超過(guò)金手指面積20% 者不允許47標(biāo)簽臟污標(biāo)簽臟污不可(良品圖)(良品圖)(不良品圖)(不良品圖)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目 不良敘述參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)48PCB 板厚及金手指尺寸不得影響 PC 插槽之插拔刮傷刮傷AsideBside外表目視有白霧狀A(yù) 面允許: 2 X0.3mm 2條B 面允許: 2 X0.3mm 2條PCB 刮

14、傷-鋼卡頭49PCB 刮傷圖示PCB 刮傷-HUB頭相對(duì)距離 5cmA 面允許: 2 X0.3mm 3條B 面允許: 2 X0.3mm 3條(良品圖)(不良品圖)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 提高產(chǎn)品質(zhì)量的主要措施 SMT生產(chǎn)線環(huán)節(jié)很多，涉及方方面面的內(nèi)容，圍繞設(shè)備管理范圍，應(yīng)重點(diǎn)抓好幾個(gè)關(guān)鍵部位和幾個(gè)監(jiān)控點(diǎn)。關(guān)鍵部位是：絲印機(jī)、貼片機(jī)和回流爐。 絲印焊膏的效果會(huì)直接影響貼片及焊接的效果，尤其是對(duì)于細(xì)間距元件的影響更為顯著。首先要調(diào)好焊膏，設(shè)置好絲印機(jī)的壓力、精度、速度、間隙、位移和補(bǔ)償?shù)雀鲄?shù)，綜合效果達(dá)到最佳后，穩(wěn)定工藝設(shè)置，投入批量生產(chǎn)。 貼片質(zhì)量，特別是

15、高速SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的質(zhì)量水平十分關(guān)鍵，出現(xiàn)一點(diǎn)問(wèn)題，就會(huì)產(chǎn)生極其嚴(yán)重的后果，應(yīng)著重做好以下工作： 1)貼片程序編制要準(zhǔn)確合理 元器件貼放位置、順序、料站排布，路徑安排要盡可能準(zhǔn)確，合理，好的程序會(huì)在提高貼片效率及合格率，降低設(shè)備磨損和元件消耗等方面有顯著效果。在進(jìn)行程序試運(yùn)行，確認(rèn)送料器元件的正確性后，進(jìn)行第一塊PCB貼裝，并安排專人全數(shù)檢查，我們稱之為一號(hào)機(jī)確認(rèn)，要全面檢查位置與參數(shù)、極性與方向、位置偏移量、貼裝元件是否有損傷等項(xiàng)目。檢查合格后，開始投入批量生產(chǎn)。 2)加強(qiáng)生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量監(jiān)控和質(zhì)量反饋 隨著生產(chǎn)中元器件不斷補(bǔ)充上料和貼片程序的完善調(diào)整，會(huì)有許多機(jī)會(huì)有可能造成誤差，而產(chǎn)生質(zhì)

16、量事故，應(yīng)建立班前檢查和交接班制度，并做到每次換料的自檢互檢，杜絕故障的隱患。同時(shí)要加強(qiáng)SMT系統(tǒng)的質(zhì)量反饋，后道工序發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題及時(shí)反饋到故障機(jī)，及時(shí)處理，減少損失。三 SMT質(zhì)量管理3.成品過(guò)程工藝 (1)搬運(yùn)和存儲(chǔ)條件 (2)組織好售后服務(wù) (3)收集信息和質(zhì)量跟蹤三 SMT質(zhì)量管理4.測(cè)試工藝 定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探針 的類型都是影響探測(cè)可靠性的因素。 (1)精確的定位孔。在基板上設(shè)定精確的定位孔，定位孔誤差應(yīng)在 以內(nèi)，至少設(shè)置兩個(gè)定位孔，且距離愈遠(yuǎn)愈好。采用非金屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達(dá)到公差要求。如基板是整片制造后再分開測(cè)試，則定位孔就必須設(shè)在主板及

17、各單獨(dú)的基板上。 (2)測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距最好在以上，不要小于。 (3)在測(cè)試面不能放置高度超過(guò)的元器件，過(guò)高的元器件將引起在線測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良。 (4)最好將測(cè)試點(diǎn)放置在元器件周圍以外，避免探針和元器件撞擊損傷。定位孔環(huán)狀周圍以內(nèi)，不可有元器件或測(cè)試點(diǎn)。 (5)測(cè)試點(diǎn)不可設(shè)置在PCB邊緣4mm的范圍內(nèi)，這4mm的空間用以保證夾具夾持。通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與SMT設(shè)備中也要求有同樣的工藝邊。 (6)所有探測(cè)點(diǎn)最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，以保證可靠接觸，延長(zhǎng)探針的使用壽命。 (7)測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會(huì)縮小測(cè)試點(diǎn)的

18、接觸面積，降低測(cè)試的可靠性。四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理 1.為了能夠在最經(jīng)濟(jì)的水平上并考慮到充分滿足用戶要求的條件下進(jìn)行市場(chǎng)研究,設(shè)計(jì),生產(chǎn)和服務(wù),把企業(yè)內(nèi)各部門的研制質(zhì)量,維持質(zhì)量和提高質(zhì)量的活動(dòng)成為一個(gè)有效體系. 2.APQP產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計(jì)劃(是QS9000/TS16949質(zhì)量管理體系的一部分)四個(gè)階段內(nèi)容 (1)計(jì)劃和確定項(xiàng)目 (2)過(guò)程設(shè)計(jì)和開發(fā) (3)生產(chǎn)確認(rèn) (4)反饋評(píng)價(jià)和糾正 4.工藝文件設(shè)計(jì)焊接后元器件焊點(diǎn)應(yīng)飽滿且潤(rùn)濕性良好，成彎月形；保證焊點(diǎn)表面光滑、連續(xù)， 不能有虛焊、漏焊、脫焊、豎碑、橋接等不良現(xiàn)象，氣泡、錫球等缺陷應(yīng)在允許范圍內(nèi)。 焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)1.矩

19、形片式元件(Chip)焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 對(duì)于Chip元件，焊點(diǎn)焊錫量適中，焊端周圍應(yīng)被良好潤(rùn)濕，對(duì)于厚度的元件，其彎月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的13，焊點(diǎn)高度(h)最高不能超過(guò)元件高度(H)見圖焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)2.翼形引腳器件焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 翼形引腳器件包括SOP、QFP器件以及小外形晶體管(SOT)；引腳跟部和底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個(gè)面都應(yīng)被良好潤(rùn)濕，其彎月面高度(焊料填充高h(yuǎn))等于引腳厚度(H)時(shí)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的12，. 焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)形引腳器件焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 J.形引腳器件包括SOJ、PLCC器件。 SOJ、PLCC器件的引腳底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個(gè)面

20、都應(yīng)被良好潤(rùn)濕，彎月面高度(焊料填充高度H)等于引腳厚度(h)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的12，SMT檢驗(yàn)(1) SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考(SJT106701995表面組裝工藝通用技術(shù)要求、(SJT10666-1995表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定。 (2)檢驗(yàn)時(shí)判斷元器件焊端位置與焊點(diǎn)質(zhì)量是否合格，建議根據(jù)本企業(yè)的產(chǎn)品用途、可靠性以及電性能要求，參考IPC標(biāo)準(zhǔn)、電子部標(biāo)準(zhǔn)或其他標(biāo)準(zhǔn)制訂適合具體產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，或制訂適合本企業(yè)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 例如高可靠性要求的軍品、保障人體生命安全的醫(yī)用產(chǎn)品以及精密儀表等產(chǎn)品應(yīng)按照“優(yōu)良”標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)，同時(shí)在設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)考慮到可靠性要求。清潔度與電性能指標(biāo)都要用高標(biāo)準(zhǔn)

21、檢驗(yàn)。 SMT檢驗(yàn)(3)SMT的質(zhì)量要靠質(zhì)量管理體系、把握工藝過(guò)程控制來(lái)保證，不能靠最終檢驗(yàn)后通過(guò)修板、返修來(lái)解決。 SMT檢驗(yàn)SMT的質(zhì)量目標(biāo)首先應(yīng)盡量保證高直通率。為了實(shí)現(xiàn)高直通率首先要從PCB設(shè)計(jì)開始，PCB設(shè)計(jì)必須符合SMT的工藝要求，還要滿足生產(chǎn)線設(shè)備的可生產(chǎn)性的設(shè)計(jì)要求。正式批量投產(chǎn)前必須對(duì)PCB設(shè)計(jì)，以及可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)作全面審查，要選擇能滿足該產(chǎn)品要求的印制電路板加工廠，選擇適合該產(chǎn)品要求的元器件和焊等材料；SMT檢驗(yàn)然后把好組裝前(來(lái)料)檢驗(yàn)關(guān)，在每一步工藝過(guò)程中都要嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行，用嚴(yán)格的工藝來(lái)保證和控制質(zhì)量：最后才是通過(guò)工序檢驗(yàn)、表面組裝板檢驗(yàn)糾正并排除故障和問(wèn)題。 標(biāo)

22、準(zhǔn)匯總SJ/T10668-1995表面組裝技術(shù)術(shù)語(yǔ)本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語(yǔ)，包括一般術(shù)語(yǔ)，元器件術(shù)語(yǔ)，工藝，設(shè)備及材料術(shù)語(yǔ)，檢驗(yàn)及其他術(shù)語(yǔ)4個(gè)部分。本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。 標(biāo)準(zhǔn)匯總SJ/T10670-1995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子技術(shù)產(chǎn)品采用表面組裝技術(shù)（SMT）時(shí)應(yīng)遵循的基本工藝要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于以印刷板（PCB）為組裝基板的表面組裝組件（SMA）的設(shè)計(jì)和制造。對(duì)采用陶瓷或其他基板的SMA的設(shè)計(jì)和制造也可參照使用。 標(biāo)準(zhǔn)匯總SJ/T10669-1995 表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)的材料、裝置和方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于表面組裝元器件焊端或引腳的可焊性試驗(yàn)。 標(biāo)準(zhǔn)匯總SJ/T10666-1995 表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝元器件的焊端或引腳與印刷板焊盤軟纖焊連接所形成的焊點(diǎn)，進(jìn)行質(zhì)量評(píng)定的一般要求和細(xì)則。本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)表面組裝組件焊點(diǎn)的質(zhì)量評(píng)定。 標(biāo)準(zhǔn)匯總SJ/Txxxx-xxxx 焊鉛膏狀焊料本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了適用于表面組裝元器件和