手工錫焊培訓(xùn)

2022/10/271手工錫焊培訓(xùn)2022/10/221焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹2電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7錫焊的機(jī)理1IPC規(guī)范、5S管理82022/10/272焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹2電子元器件介紹3通孔器件手工焊錫焊的機(jī)理1焊接是電子制造工藝中最關(guān)鍵的工序。焊接要提高效率，增強(qiáng)焊接質(zhì)量，減少缺陷，如虛焊、渣焊、內(nèi)部應(yīng)力大、焊點(diǎn)發(fā)脆等。焊接是要有良好的機(jī)械連接即強(qiáng)度，以及良好的電氣連接即導(dǎo)電性。2022/10/273錫焊的機(jī)理1焊接是電子制造工藝中最關(guān)鍵的工序。焊接要提高效率錫焊的機(jī)理12022/10/274當(dāng)焊料被加熱到熔點(diǎn)以上，焊接金屬表面在助焊劑的活化作用下，對金屬表面的氧化層和污染物起到清洗作用，同時使金屬表面獲得足夠的激活能。熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤、發(fā)生擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合，在焊料和被焊接金屬表面之間生成金屬間結(jié)合層（焊縫），冷卻后使焊料凝固，形成焊點(diǎn)。焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度與金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)和厚度有關(guān)。錫焊的機(jī)理12022/10/224當(dāng)焊料被加熱到熔點(diǎn)以上，焊錫焊的機(jī)理12022/10/275表面清潔焊件加熱熔錫潤濕擴(kuò)散結(jié)合層合金物理學(xué)——潤濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解化學(xué)——助焊劑分解、氧化、還原、電極電位冶金學(xué)——合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象冶金學(xué)——合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象電學(xué)——電阻、熱電動勢材料力學(xué)——強(qiáng)度（拉力、剝離疲勞）、應(yīng)力集中焊件加熱焊接過程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程錫焊的機(jī)理12022/10/225表面清潔焊件加熱熔錫潤濕擴(kuò)錫焊的機(jī)理12022/10/27潤濕角θ焊點(diǎn)的最佳潤濕角

Cu----Pb/Sn15~45°

當(dāng)θ=0°時，完全潤濕；當(dāng)θ=180°時，完全不潤濕；θ=焊料和母材之間的界面與焊料表面切線之間的夾角分子運(yùn)動（1）潤濕液體在固體表面漫流的物理現(xiàn)象潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)潤濕是焊接的首要條件錫焊的機(jī)理12022/10/22潤濕角θ焊點(diǎn)的最佳潤濕角2022/10/277錫焊的機(jī)理1表面張力

表面張力——在不同相共同存在的體系中，由于相界面分子與體相內(nèi)分子之間作用力不同，導(dǎo)致相界面總是趨于最小的現(xiàn)象。由于液體內(nèi)部分子受到四周分子的作用力是對稱的，作用彼此抵消，合力=0。但是液體表面分子受到液體內(nèi)分子的引力大于大氣分子對它的引力，因此液體表面都有自動縮成最小的趨勢。熔融焊料在金屬表面也有表面張力現(xiàn)象。2022/10/227錫焊的機(jī)理1表面張力表面張2022/10/278潤濕條件（a）液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解。互溶程度取決于：原子半徑和晶體類型。因此潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)。（b）液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和其它污染物。清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近，產(chǎn)生引力，稱為潤濕力。當(dāng)焊料與被焊金屬之間有氧化層和其它污染物時，妨礙金屬原子自由接近，不能產(chǎn)生潤濕作用。這是形成虛焊的原因之一。錫焊的機(jī)理12022/10/228潤濕條件（a）液態(tài)焊料與母材之間有良好2022/10/279錫焊的機(jī)理1（2）擴(kuò)散當(dāng)金屬與金屬接觸時，界面上晶格紊亂導(dǎo)致部分原子從一個晶格點(diǎn)陣移動到另一個晶格點(diǎn)陣。擴(kuò)散條件：相互距離（金屬表面清潔，無氧化層和其它雜質(zhì)，兩塊金屬原子間才會發(fā)生引力）

溫度（在一定溫度下金屬分子才具有動能）2022/10/229錫焊的機(jī)理1（2）擴(kuò)散當(dāng)金屬與金屬接觸2022/10/2710錫焊的機(jī)理1（2）擴(kuò)散PbSn表面擴(kuò)散向晶粒內(nèi)擴(kuò)散分割晶粒擴(kuò)散選擇擴(kuò)散Cu表面熔融Sn/Pb焊料側(cè)晶粒2022/10/2210錫焊的機(jī)理1（2）擴(kuò)散PbSn表面擴(kuò)錫焊的機(jī)理1（3）溶解母材表面的Cu分子被熔融的液態(tài)焊料溶解或溶蝕。焊盤和焊錫的持續(xù)的加熱會使分子運(yùn)動加劇，銅分子和錫分子會向?qū)Ψ綌U(kuò)散溶解，為合金的產(chǎn)生奠定基礎(chǔ)。溶解的度要控制，溶解多了，PCB板上的銅箔會變薄、變脆。錫焊的機(jī)理1（3）溶解母材表面的Cu分子被熔融的液態(tài)焊料溶解錫焊的機(jī)理1（4）合金以63Sn/37Pb焊料為例，共晶點(diǎn)為183℃

焊接后（210-230℃）生成金屬間結(jié)合層：Cu6Sn5和Cu3Sn（錫銅合金）最后冷卻凝固形成焊點(diǎn)錫焊的機(jī)理1（4）合金以63Sn/37Pb焊料為例，最后冷卻錫焊的機(jī)理1（4）合金

當(dāng)溫度達(dá)到210-230℃時，Sn向Cu表面擴(kuò)散，而Pb不擴(kuò)散。初期生成的Sn-Cu合金為：Cu6Sn5。其中Cu的重量百分比含量約為40%。隨著溫度升高和時間延長，Cu原子滲透（溶解）到Cu6Sn5中，局部結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)镃u3Sn，Cu含量由40%增加到66%。當(dāng)溫度繼續(xù)升高和時間進(jìn)一步延長，Sn/Pb焊料中的Sn不斷向Cu表面擴(kuò)散，在焊料一側(cè)只留下Pb，形成富Pb層。Cu6Sn5和富Pb層之間的的界面結(jié)合力非常脆弱，當(dāng)受到溫度、振動等沖擊，就會在焊接界面處發(fā)生裂紋。（以63Sn/37Pb焊料與Cu表面焊接為例）紅色的箭指示的是Cu3Sn錫焊的機(jī)理1（4）合金當(dāng)溫度達(dá)到212022/10/2714錫焊的機(jī)理1Cu6Sn5與Cu3Sn兩種金屬間化合物比較分子式形成位置顏色結(jié)晶性質(zhì)Cu6Sn5焊料潤濕到Cu時立即生成Sn與Cu之間的界面白色截面為6邊形實芯和中空管狀，還有一定量5邊形、三角形、較細(xì)的園形狀、在釬料與Cu界面處有扇狀、珊貝狀良性，強(qiáng)度較高Cu3Sn溫度高、焊接時間長引起Cu與Cu6Sn5之間灰色骨針狀惡性，強(qiáng)度差，脆性CuCu3SnCu6Sn5富Pb層

Sn/Pb2022/10/2214錫焊的機(jī)理1Cu6Sn5與Cu3Sn錫焊的機(jī)理1*＞4μm時，由于金屬間合金層太厚，使連接處失去彈性，由于金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)疏松、發(fā)脆，也會使強(qiáng)度小。*厚度為0.5μm時抗拉強(qiáng)度最佳；*0.5~4μm時的抗拉強(qiáng)度可接受；*＜0.5μm時，由于金屬間合金層太薄，幾乎沒有強(qiáng)度；金屬間結(jié)合層的厚度與抗拉強(qiáng)度的關(guān)系

金屬間結(jié)合層厚度（μm）拉伸力（千lbl/in2）錫焊的機(jī)理1*＞4μm時，由于金屬間合金層太厚，使連接處失去焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2716PCB板材：FR-4:雙面玻纖板；銅箔厚：1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)鋁基板：LED行業(yè)應(yīng)用廣泛，散熱性好焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2216PCB焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2717焊料：solder（1）作用用于電子裝配過程中的低溫焊接，使器件與PCB板是要有良好的機(jī)械連接即強(qiáng)度，以及良好的電氣連接即導(dǎo)電性。焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2217焊料：焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2718焊料：solder（2）種類按形狀分焊錫絲焊條焊膏焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2218焊料：焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2719焊料：solder（2）種類按含鉛分含鉛焊錫：常用sn63pt37183oC無鉛焊錫：種類較多，發(fā)展很快，一般焊點(diǎn)溫度高于含鉛焊錫Sn－Cu系列Sn－0.75Cu227℃Sn－Ag系列Sn－3.5Ag221℃Sn－Ag－Cu系列Sn－3.5Ag－0.75Cu217℃～219℃Sn－3.0Ag－0.7Cu217℃～219℃Sn－3.0Ag－0.5Cu217℃～219℃焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2219焊料：焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2720焊料：solder（3）焊接溫度：sn63pt37由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度合金成分熔點(diǎn)°C松香含量%用途線徑每卷重量Sn63/Pb37Sn60/Pb40183-1901.0-3.0熔點(diǎn)最低，抗拉強(qiáng)度各剪切強(qiáng)度高，潤濕性好0.3mm至3.0mm0.5kg1.0kg3.0kg11b21bSn55/Pb45Sn50/Pb50183-203183-2161.0-3.0一般電子、電氣、玩具行業(yè)使用

焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2220焊料：焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2721焊料：solder（4）助焊劑：以松香為例A、松香去除氧化膜——松香的主要成分是松香酸，融點(diǎn)為74℃。170℃呈活性反應(yīng)，230~250℃轉(zhuǎn)化為不活潑的焦松香酸，300℃以上無活性。松香酸和Cu2O反應(yīng)生成松香酸銅。松香酸在常溫下和300℃以上不能和Cu2O起反應(yīng)。B、減小表面張力C、母材被溶蝕——活性強(qiáng)的助焊劑容易溶蝕母材。D、助焊劑中的金屬鹽與母材進(jìn)行置換反應(yīng)。去污

助焊焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2221焊料：焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2722手工焊接設(shè)備：電烙鐵焊臺熱風(fēng)槍焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2222手工焊焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2723輔助工具：鑷子斜口鉗吸錫繩靜電手環(huán)焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2223輔助工電子元器件介紹324通孔器件表面貼裝器件型號長（mil）寬（mil）長（mm）寬（mm）1206120603.0481.524080580602.0321.524060360301.5240.762040240201.0160.508020120100.5080.254010051050.2540.127電子元器件介紹324通孔器件表面貼裝器件型號長電子元器件介紹325表面貼裝器件電子元器件介紹325表面貼裝器件通孔器件手工焊接過程426焊接一般擺姿ＮＧ(危險)Ｇｏｏｄ２０ｃｍ以上注意事項：焊接試驗臺上所使用的工具和元件一定擺放整齊有序，且擺放時應(yīng)考慮人體關(guān)節(jié)運(yùn)動的慣性（通常所說的順手)問題,便于拿取自如,提高效率。焊接時一般要求是:左手拿錫線,右手握烙鐵；兩手放臺面上(即錫線頭、烙鐵頭和視線同時指在要修補(bǔ)的焊點(diǎn)上。)通孔器件手工焊接過程426焊接一般擺姿ＮＧ(危險)Ｇｏｏｄ２通孔器件手工焊接過程427焊接一般擺姿通孔器件手工焊接過程427焊接一般擺姿通孔器件手工焊接過程428烙鐵的正確拿法通孔器件手工焊接過程428烙鐵的正確拿法通孔器件手工焊接過程429錫絲的握法連續(xù)作業(yè)時連續(xù)供給的握法連續(xù)作業(yè)，但不連續(xù)供給的握法５～６ｃｍ通孔器件手工焊接過程429錫絲的握法連續(xù)作業(yè)時連續(xù)供給的握法通孔器件手工焊接過程430五步法焊接步驟：烙鐵頭錫絲準(zhǔn)備加熱錫絲供給移開錫絲移開烙鐵將烙鐵頭靠于焊接部位并加熱適量溶解錫絲，靠近于加熱過的焊接部位

注：母材不充分加熱，就算焊錫溶解，也無法進(jìn)行焊接。根據(jù)焊接機(jī)理，焊接最重要的參數(shù)是溫度和時間。手工焊接的溫度變化不大，通過控制焊接的時間就可以控制焊接的溫度（傳遞），從而控制合金層的產(chǎn)生。一般焊接心里默數(shù)1-2-3通孔器件手工焊接過程430五步法焊接步驟：烙鐵頭錫絲準(zhǔn)備加熱通孔器件手工焊接過程431焊點(diǎn)初判：１２３４５形如富士山；光亮；圓潤；通孔器件手工焊接過程431焊點(diǎn)初判：１２３４５形如富士山；光通孔器件手工焊接過程432焊點(diǎn)初判：通孔器件手工焊接過程432焊點(diǎn)初判：通孔器件手工焊接過程433焊點(diǎn)初判：通孔器件手工焊接過程433焊點(diǎn)初判：電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7IPC規(guī)范、5S管理82022/10/2734電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7IPC規(guī)范、5S管理82022/10/2735電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7IPC規(guī)范、5S管理82022/10/2736電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7IPC規(guī)范、5S管理82022/10/2737電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7IPC規(guī)范、5S管理82022/10/2738電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7IPC規(guī)范、5S管理82022/10/2739電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7IPC規(guī)范、5S管理82022/10/2740電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程55%45%標(biāo)題說明請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容2022/10/274155%45%標(biāo)題說明請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)標(biāo)題說明請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容2022/10/2742標(biāo)題說明請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請內(nèi)容說明內(nèi)容說明內(nèi)容說明內(nèi)容說明內(nèi)容說明內(nèi)容說明標(biāo)題說明請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容2022/10/2743內(nèi)容內(nèi)容內(nèi)容內(nèi)容內(nèi)容內(nèi)容標(biāo)題說明請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容75%28%標(biāo)題說明請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容2022/10/274475%28%標(biāo)題說明請輸入相關(guān)內(nèi)容請輸入相關(guān)內(nèi)容2022/1內(nèi)容說明內(nèi)容來自：AI矢量圖（出處不明）所用字體：華康儷金黑、微軟雅黑、Impact所用色彩：

120,188,40233,78,1257,176,2302022/10/2745內(nèi)容說明內(nèi)容來自：AI矢量圖（出處不明）2022/10/22POWERPOINTTHEENDTHANKSPPT模板下載：/moban/行業(yè)PPT模板：/hangye/節(jié)日PPT模板：/jieri/PPT素材下載：/sucai/PPT背景圖片：/beijing/PPT圖表下載：/tubiao/優(yōu)秀PPT下載：/xiazai/PPT教程：/powerpoint/Word教程：/word/Excel教程：/excel/資料下載：/ziliao/PPT課件下載：/kejian/范文下載：/fanwen/試卷下載：/shiti/教案下載：/jiaoan/

2022/10/2746POWERPOINTTHEENDTHANKSPPT模板下載2022/10/27472022/10/2247手工錫焊培訓(xùn)

2022/10/2748手工錫焊培訓(xùn)2022/10/221焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹2電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7錫焊的機(jī)理1IPC規(guī)范、5S管理82022/10/2749焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹2電子元器件介紹3通孔器件手工焊錫焊的機(jī)理1焊接是電子制造工藝中最關(guān)鍵的工序。焊接要提高效率，增強(qiáng)焊接質(zhì)量，減少缺陷，如虛焊、渣焊、內(nèi)部應(yīng)力大、焊點(diǎn)發(fā)脆等。焊接是要有良好的機(jī)械連接即強(qiáng)度，以及良好的電氣連接即導(dǎo)電性。2022/10/2750錫焊的機(jī)理1焊接是電子制造工藝中最關(guān)鍵的工序。焊接要提高效率錫焊的機(jī)理12022/10/2751當(dāng)焊料被加熱到熔點(diǎn)以上，焊接金屬表面在助焊劑的活化作用下，對金屬表面的氧化層和污染物起到清洗作用，同時使金屬表面獲得足夠的激活能。熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤、發(fā)生擴(kuò)散、溶解、冶金結(jié)合，在焊料和被焊接金屬表面之間生成金屬間結(jié)合層（焊縫），冷卻后使焊料凝固，形成焊點(diǎn)。焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度與金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)和厚度有關(guān)。錫焊的機(jī)理12022/10/224當(dāng)焊料被加熱到熔點(diǎn)以上，焊錫焊的機(jī)理12022/10/2752表面清潔焊件加熱熔錫潤濕擴(kuò)散結(jié)合層合金物理學(xué)——潤濕、黏度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解化學(xué)——助焊劑分解、氧化、還原、電極電位冶金學(xué)——合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象冶金學(xué)——合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象電學(xué)——電阻、熱電動勢材料力學(xué)——強(qiáng)度（拉力、剝離疲勞）、應(yīng)力集中焊件加熱焊接過程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程錫焊的機(jī)理12022/10/225表面清潔焊件加熱熔錫潤濕擴(kuò)錫焊的機(jī)理12022/10/27潤濕角θ焊點(diǎn)的最佳潤濕角

Cu----Pb/Sn15~45°

當(dāng)θ=0°時，完全潤濕；當(dāng)θ=180°時，完全不潤濕；θ=焊料和母材之間的界面與焊料表面切線之間的夾角分子運(yùn)動（1）潤濕液體在固體表面漫流的物理現(xiàn)象潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)潤濕是焊接的首要條件錫焊的機(jī)理12022/10/22潤濕角θ焊點(diǎn)的最佳潤濕角2022/10/2754錫焊的機(jī)理1表面張力

表面張力——在不同相共同存在的體系中，由于相界面分子與體相內(nèi)分子之間作用力不同，導(dǎo)致相界面總是趨于最小的現(xiàn)象。由于液體內(nèi)部分子受到四周分子的作用力是對稱的，作用彼此抵消，合力=0。但是液體表面分子受到液體內(nèi)分子的引力大于大氣分子對它的引力，因此液體表面都有自動縮成最小的趨勢。熔融焊料在金屬表面也有表面張力現(xiàn)象。2022/10/227錫焊的機(jī)理1表面張力表面張2022/10/2755潤濕條件（a）液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解。互溶程度取決于：原子半徑和晶體類型。因此潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)。（b）液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和其它污染物。清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近，產(chǎn)生引力，稱為潤濕力。當(dāng)焊料與被焊金屬之間有氧化層和其它污染物時，妨礙金屬原子自由接近，不能產(chǎn)生潤濕作用。這是形成虛焊的原因之一。錫焊的機(jī)理12022/10/228潤濕條件（a）液態(tài)焊料與母材之間有良好2022/10/2756錫焊的機(jī)理1（2）擴(kuò)散當(dāng)金屬與金屬接觸時，界面上晶格紊亂導(dǎo)致部分原子從一個晶格點(diǎn)陣移動到另一個晶格點(diǎn)陣。擴(kuò)散條件：相互距離（金屬表面清潔，無氧化層和其它雜質(zhì)，兩塊金屬原子間才會發(fā)生引力）

溫度（在一定溫度下金屬分子才具有動能）2022/10/229錫焊的機(jī)理1（2）擴(kuò)散當(dāng)金屬與金屬接觸2022/10/2757錫焊的機(jī)理1（2）擴(kuò)散PbSn表面擴(kuò)散向晶粒內(nèi)擴(kuò)散分割晶粒擴(kuò)散選擇擴(kuò)散Cu表面熔融Sn/Pb焊料側(cè)晶粒2022/10/2210錫焊的機(jī)理1（2）擴(kuò)散PbSn表面擴(kuò)錫焊的機(jī)理1（3）溶解母材表面的Cu分子被熔融的液態(tài)焊料溶解或溶蝕。焊盤和焊錫的持續(xù)的加熱會使分子運(yùn)動加劇，銅分子和錫分子會向?qū)Ψ綌U(kuò)散溶解，為合金的產(chǎn)生奠定基礎(chǔ)。溶解的度要控制，溶解多了，PCB板上的銅箔會變薄、變脆。錫焊的機(jī)理1（3）溶解母材表面的Cu分子被熔融的液態(tài)焊料溶解錫焊的機(jī)理1（4）合金以63Sn/37Pb焊料為例，共晶點(diǎn)為183℃

焊接后（210-230℃）生成金屬間結(jié)合層：Cu6Sn5和Cu3Sn（錫銅合金）最后冷卻凝固形成焊點(diǎn)錫焊的機(jī)理1（4）合金以63Sn/37Pb焊料為例，最后冷卻錫焊的機(jī)理1（4）合金

當(dāng)溫度達(dá)到210-230℃時，Sn向Cu表面擴(kuò)散，而Pb不擴(kuò)散。初期生成的Sn-Cu合金為：Cu6Sn5。其中Cu的重量百分比含量約為40%。隨著溫度升高和時間延長，Cu原子滲透（溶解）到Cu6Sn5中，局部結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)镃u3Sn，Cu含量由40%增加到66%。當(dāng)溫度繼續(xù)升高和時間進(jìn)一步延長，Sn/Pb焊料中的Sn不斷向Cu表面擴(kuò)散，在焊料一側(cè)只留下Pb，形成富Pb層。Cu6Sn5和富Pb層之間的的界面結(jié)合力非常脆弱，當(dāng)受到溫度、振動等沖擊，就會在焊接界面處發(fā)生裂紋。（以63Sn/37Pb焊料與Cu表面焊接為例）紅色的箭指示的是Cu3Sn錫焊的機(jī)理1（4）合金當(dāng)溫度達(dá)到212022/10/2761錫焊的機(jī)理1Cu6Sn5與Cu3Sn兩種金屬間化合物比較分子式形成位置顏色結(jié)晶性質(zhì)Cu6Sn5焊料潤濕到Cu時立即生成Sn與Cu之間的界面白色截面為6邊形實芯和中空管狀，還有一定量5邊形、三角形、較細(xì)的園形狀、在釬料與Cu界面處有扇狀、珊貝狀良性，強(qiáng)度較高Cu3Sn溫度高、焊接時間長引起Cu與Cu6Sn5之間灰色骨針狀惡性，強(qiáng)度差，脆性CuCu3SnCu6Sn5富Pb層

Sn/Pb2022/10/2214錫焊的機(jī)理1Cu6Sn5與Cu3Sn錫焊的機(jī)理1*＞4μm時，由于金屬間合金層太厚，使連接處失去彈性，由于金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)疏松、發(fā)脆，也會使強(qiáng)度小。*厚度為0.5μm時抗拉強(qiáng)度最佳；*0.5~4μm時的抗拉強(qiáng)度可接受；*＜0.5μm時，由于金屬間合金層太薄，幾乎沒有強(qiáng)度；金屬間結(jié)合層的厚度與抗拉強(qiáng)度的關(guān)系

金屬間結(jié)合層厚度（μm）拉伸力（千lbl/in2）錫焊的機(jī)理1*＞4μm時，由于金屬間合金層太厚，使連接處失去焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2763PCB板材：FR-4:雙面玻纖板；銅箔厚：1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um)鋁基板：LED行業(yè)應(yīng)用廣泛，散熱性好焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2216PCB焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2764焊料：solder（1）作用用于電子裝配過程中的低溫焊接，使器件與PCB板是要有良好的機(jī)械連接即強(qiáng)度，以及良好的電氣連接即導(dǎo)電性。焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2217焊料：焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2765焊料：solder（2）種類按形狀分焊錫絲焊條焊膏焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2218焊料：焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2766焊料：solder（2）種類按含鉛分含鉛焊錫：常用sn63pt37183oC無鉛焊錫：種類較多，發(fā)展很快，一般焊點(diǎn)溫度高于含鉛焊錫Sn－Cu系列Sn－0.75Cu227℃Sn－Ag系列Sn－3.5Ag221℃Sn－Ag－Cu系列Sn－3.5Ag－0.75Cu217℃～219℃Sn－3.0Ag－0.7Cu217℃～219℃Sn－3.0Ag－0.5Cu217℃～219℃焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2219焊料：焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2767焊料：solder（3）焊接溫度：sn63pt37由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點(diǎn)是183度合金成分熔點(diǎn)°C松香含量%用途線徑每卷重量Sn63/Pb37Sn60/Pb40183-1901.0-3.0熔點(diǎn)最低，抗拉強(qiáng)度各剪切強(qiáng)度高，潤濕性好0.3mm至3.0mm0.5kg1.0kg3.0kg11b21bSn55/Pb45Sn50/Pb50183-203183-2161.0-3.0一般電子、電氣、玩具行業(yè)使用

焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2220焊料：焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2768焊料：solder（4）助焊劑：以松香為例A、松香去除氧化膜——松香的主要成分是松香酸，融點(diǎn)為74℃。170℃呈活性反應(yīng)，230~250℃轉(zhuǎn)化為不活潑的焦松香酸，300℃以上無活性。松香酸和Cu2O反應(yīng)生成松香酸銅。松香酸在常溫下和300℃以上不能和Cu2O起反應(yīng)。B、減小表面張力C、母材被溶蝕——活性強(qiáng)的助焊劑容易溶蝕母材。D、助焊劑中的金屬鹽與母材進(jìn)行置換反應(yīng)。去污

助焊焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2221焊料：焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2769手工焊接設(shè)備：電烙鐵焊臺熱風(fēng)槍焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2222手工焊焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2770輔助工具：鑷子斜口鉗吸錫繩靜電手環(huán)焊料、PCB板、工具設(shè)備介紹22022/10/2223輔助工電子元器件介紹371通孔器件表面貼裝器件型號長（mil）寬（mil）長（mm）寬（mm）1206120603.0481.524080580602.0321.524060360301.5240.762040240201.0160.508020120100.5080.254010051050.2540.127電子元器件介紹324通孔器件表面貼裝器件型號長電子元器件介紹372表面貼裝器件電子元器件介紹325表面貼裝器件通孔器件手工焊接過程473焊接一般擺姿ＮＧ(危險)Ｇｏｏｄ２０ｃｍ以上注意事項：焊接試驗臺上所使用的工具和元件一定擺放整齊有序，且擺放時應(yīng)考慮人體關(guān)節(jié)運(yùn)動的慣性（通常所說的順手)問題,便于拿取自如,提高效率。焊接時一般要求是:左手拿錫線,右手握烙鐵；兩手放臺面上(即錫線頭、烙鐵頭和視線同時指在要修補(bǔ)的焊點(diǎn)上。)通孔器件手工焊接過程426焊接一般擺姿ＮＧ(危險)Ｇｏｏｄ２通孔器件手工焊接過程474焊接一般擺姿通孔器件手工焊接過程427焊接一般擺姿通孔器件手工焊接過程475烙鐵的正確拿法通孔器件手工焊接過程428烙鐵的正確拿法通孔器件手工焊接過程476錫絲的握法連續(xù)作業(yè)時連續(xù)供給的握法連續(xù)作業(yè)，但不連續(xù)供給的握法５～６ｃｍ通孔器件手工焊接過程429錫絲的握法連續(xù)作業(yè)時連續(xù)供給的握法通孔器件手工焊接過程477五步法焊接步驟：烙鐵頭錫絲準(zhǔn)備加熱錫絲供給移開錫絲移開烙鐵將烙鐵頭靠于焊接部位并加熱適量溶解錫絲，靠近于加熱過的焊接部位

注：母材不充分加熱，就算焊錫溶解，也無法進(jìn)行焊接。根據(jù)焊接機(jī)理，焊接最重要的參數(shù)是溫度和時間。手工焊接的溫度變化不大，通過控制焊接的時間就可以控制焊接的溫度（傳遞），從而控制合金層的產(chǎn)生。一般焊接心里默數(shù)1-2-3通孔器件手工焊接過程430五步法焊接步驟：烙鐵頭錫絲準(zhǔn)備加熱通孔器件手工焊接過程478焊點(diǎn)初判：１２３４５形如富士山；光亮；圓潤；通孔器件手工焊接過程431焊點(diǎn)初判：１２３４５形如富士山；光通孔器件手工焊接過程479焊點(diǎn)初判：通孔器件手工焊接過程432焊點(diǎn)初判：通孔器件手工焊接過程480焊點(diǎn)初判：通孔器件手工焊接過程433焊點(diǎn)初判：電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7IPC規(guī)范、5S管理82022/10/2781電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7IPC規(guī)范、5S管理82022/10/2782電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7IPC規(guī)范、5S管理82022/10/2783電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程5焊接品質(zhì)分析6PCBA的清洗7IPC規(guī)范、5S管理82022/10/2784電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手工焊接過程電子元器件介紹3通孔器件手工焊接過程4SMT器件手